JPH07161573A - 金属化フィルムコンデンサ - Google Patents
金属化フィルムコンデンサInfo
- Publication number
- JPH07161573A JPH07161573A JP5309597A JP30959793A JPH07161573A JP H07161573 A JPH07161573 A JP H07161573A JP 5309597 A JP5309597 A JP 5309597A JP 30959793 A JP30959793 A JP 30959793A JP H07161573 A JPH07161573 A JP H07161573A
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- JP
- Japan
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- film
- metallized film
- metallized
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】耐圧時、連続耐用時において容量減少の少ない
安定した金属化フィルムコンデンサの提供を実現する。 【構成】金属化フィルム１２を巻回し、外装フィルム１
１をほどこす構成において、前記の外装フィルム１１と
して、その線膨張係数、熱収縮率が、金属化フィルム１
２の値より大きい値を有する材料を用いる。
安定した金属化フィルムコンデンサの提供を実現する。 【構成】金属化フィルム１２を巻回し、外装フィルム１
１をほどこす構成において、前記の外装フィルム１１と
して、その線膨張係数、熱収縮率が、金属化フィルム１
２の値より大きい値を有する材料を用いる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電力用コンデンサ、電気
機器用コンデンサなどの力率改善用、モーター駆動用、
あるいは各種電源回路用などに使用される電気回路用の
金属化フィルムコンデンサに関する。
機器用コンデンサなどの力率改善用、モーター駆動用、
あるいは各種電源回路用などに使用される電気回路用の
金属化フィルムコンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の金属化フィルムコンデン
サのコンデンサ素子の外装フィルムは、誘電体保護とい
う目的以外に、外周の金属化フィルムの緩みを抑えるた
めに、下記の二通りのタイプのものが使用されてきた。
サのコンデンサ素子の外装フィルムは、誘電体保護とい
う目的以外に、外周の金属化フィルムの緩みを抑えるた
めに、下記の二通りのタイプのものが使用されてきた。
【０００３】（１）図２に示すように外装フィルム２１
の線膨張係数≧金属化フィルム２２の線膨張係数で、か
つ、外装フィルム２１の熱収縮率≦金属化フィルム２２
の熱収縮率となる外装・金属化フィルム２１，２２を巻
回して金属化フィルムコンデンサを構成している。
の線膨張係数≧金属化フィルム２２の線膨張係数で、か
つ、外装フィルム２１の熱収縮率≦金属化フィルム２２
の熱収縮率となる外装・金属化フィルム２１，２２を巻
回して金属化フィルムコンデンサを構成している。
【０００４】（２）図３に示すように外装フィルム３１
の線膨張係数≦金属化フィルム３２の線膨張係数で、か
つ、外装フィルム３１の熱収縮率≧金属化フィルム３２
の熱収縮率となる外装・金属化フィルム３１，３２を巻
回して金属化フィルムコンデンサを構成している。
の線膨張係数≦金属化フィルム３２の線膨張係数で、か
つ、外装フィルム３１の熱収縮率≧金属化フィルム３２
の熱収縮率となる外装・金属化フィルム３１，３２を巻
回して金属化フィルムコンデンサを構成している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら前記のよ
うな構成では、生産工程であるエージングの際に、それ
ぞれ下記のような問題が生じる。（１）の場合は外装フ
ィルムの線膨張係数の方が大きいために、昇温時に外装
フィルム２１が金属化フィルム２２より多く縮み、金属
化フィルム２２を外装フィルム２１が締め付け、なおか
つ、金属化フィルム２２と外装フィルム２１との間のエ
アーギャップは抑えるが、温度を常温に戻す工程で、熱
収縮率が金属化フィルム２２の方が大きいために外装フ
ィルム２１との間にギャップ２４が生じてしまう（図２
参照）。図中２３は、金属化フィルム２２間の微小ギャ
ップである。
うな構成では、生産工程であるエージングの際に、それ
ぞれ下記のような問題が生じる。（１）の場合は外装フ
ィルムの線膨張係数の方が大きいために、昇温時に外装
フィルム２１が金属化フィルム２２より多く縮み、金属
化フィルム２２を外装フィルム２１が締め付け、なおか
つ、金属化フィルム２２と外装フィルム２１との間のエ
アーギャップは抑えるが、温度を常温に戻す工程で、熱
収縮率が金属化フィルム２２の方が大きいために外装フ
ィルム２１との間にギャップ２４が生じてしまう（図２
参照）。図中２３は、金属化フィルム２２間の微小ギャ
ップである。
【０００６】（２）の場合は（１）とは逆に昇温時には
金属化フィルム３２の線膨張係数の方が大きいために、
金属化フィルム３２が外装フィルム３１より多く縮むた
めに、金属化フィルム３２を外装フィルム３１が締め付
けるという効果はなく、金属化フィルム３２と外装フィ
ルム３１との間、金属化フィルム２２間にエアーギャッ
プ３４，３３が生じてしまう。しかし、温度を常温に戻
す工程で、熱収縮率が外装フィルム３１の方が大きいた
めに、外装フィルム３１との間のギャップはある程度抑
えられる（図３参照）。
金属化フィルム３２の線膨張係数の方が大きいために、
金属化フィルム３２が外装フィルム３１より多く縮むた
めに、金属化フィルム３２を外装フィルム３１が締め付
けるという効果はなく、金属化フィルム３２と外装フィ
ルム３１との間、金属化フィルム２２間にエアーギャッ
プ３４，３３が生じてしまう。しかし、温度を常温に戻
す工程で、熱収縮率が外装フィルム３１の方が大きいた
めに、外装フィルム３１との間のギャップはある程度抑
えられる（図３参照）。
【０００７】以上の従来例に示すように、金属化フィル
ムの外周部の巻応力が弱く、外装フィルムとの間にエア
ーギャップが発生すると、耐電圧試験や連続耐用試験時
に、そのエアーギャップで自己回復作用が助長され、容
量減少を引き起こしてしまうという問題があった。
ムの外周部の巻応力が弱く、外装フィルムとの間にエア
ーギャップが発生すると、耐電圧試験や連続耐用試験時
に、そのエアーギャップで自己回復作用が助長され、容
量減少を引き起こしてしまうという問題があった。
【０００８】本発明はこのような従来の問題を解決する
ものであり、容量減少のない優れた金属化フィルムコン
デンサを提供することを目的とするものである。
ものであり、容量減少のない優れた金属化フィルムコン
デンサを提供することを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の金属化フィルムコンデンサは、外装フィルム
の線膨張係数が金属化フィルムの線膨張係数の値より大
きく、なおかつ、その外装フィルムの熱収縮率が、金属
化フィルムの熱収縮率の値より大きい材料を用いた構成
とする。
に本発明の金属化フィルムコンデンサは、外装フィルム
の線膨張係数が金属化フィルムの線膨張係数の値より大
きく、なおかつ、その外装フィルムの熱収縮率が、金属
化フィルムの熱収縮率の値より大きい材料を用いた構成
とする。
【００１０】
【作用】前記の構成において、金属化フィルムコンデン
サの製造における熱エージング工程の昇温時に、外装フ
ィルムの線膨張係数が金属化フィルムの線膨張係数より
大きいために、外装フィルムが金属化フィルムを締め付
けて金属化フィルムの外周部の巻緩みを抑え、つぎに温
度を常温に戻す工程では外装フィルムの熱収縮率の方が
金属化フィルムの熱収縮率より大きいために外周のエア
ーギャップを抑え込み、容量減少を少なくすることにな
る。
サの製造における熱エージング工程の昇温時に、外装フ
ィルムの線膨張係数が金属化フィルムの線膨張係数より
大きいために、外装フィルムが金属化フィルムを締め付
けて金属化フィルムの外周部の巻緩みを抑え、つぎに温
度を常温に戻す工程では外装フィルムの熱収縮率の方が
金属化フィルムの熱収縮率より大きいために外周のエア
ーギャップを抑え込み、容量減少を少なくすることにな
る。
【００１１】
【実施例】以下本発明の一実施例を説明する。図１にお
いて１１は外装フィルム、１２はポリプロピレンフィル
ムを誘電体とし、厚さ６μｍの金属化フィルムであり、
巻回された金属化フィルム１２の外周に外装フィルム１
１が巻装されて容量２０μＦのコンデンサ素子を構成し
ている。図中の１３，１４はエアギャップである。
いて１１は外装フィルム、１２はポリプロピレンフィル
ムを誘電体とし、厚さ６μｍの金属化フィルムであり、
巻回された金属化フィルム１２の外周に外装フィルム１
１が巻装されて容量２０μＦのコンデンサ素子を構成し
ている。図中の１３，１４はエアギャップである。
【００１２】ここで外装フィルム１１は金属化フィルム
１２に対し線膨張係数が大きく、熱収縮率も大きくなる
材料よりなっている。図４は耐電圧前後の容量変化率に
ついて示したものであり、本発明の実施例の外装フィル
ムの線膨張係数＞金属化フィルムの線膨張係数でかつ、
外装フィルムの熱収縮率＞金属化フィルムの熱収縮率と
なる、前記外装フィルム、金属化フィルム双方で巻回さ
れた金属化フィルムコンデンサがＡ。
１２に対し線膨張係数が大きく、熱収縮率も大きくなる
材料よりなっている。図４は耐電圧前後の容量変化率に
ついて示したものであり、本発明の実施例の外装フィル
ムの線膨張係数＞金属化フィルムの線膨張係数でかつ、
外装フィルムの熱収縮率＞金属化フィルムの熱収縮率と
なる、前記外装フィルム、金属化フィルム双方で巻回さ
れた金属化フィルムコンデンサがＡ。
【００１３】従来例（１）の外装フィルムの線膨張係数
≧金属化フィルムの線膨張係数で、かつ、外装フィルム
熱収縮率≦金属化フィルムの熱収縮率となる、前記外装
フィルム、金属化フィルム双方で巻回された金属化フィ
ルムコンデンサがＢ。
≧金属化フィルムの線膨張係数で、かつ、外装フィルム
熱収縮率≦金属化フィルムの熱収縮率となる、前記外装
フィルム、金属化フィルム双方で巻回された金属化フィ
ルムコンデンサがＢ。
【００１４】従来例（２）の外装フィルムの線膨張係数
≦金属化フィルムの線膨張係数で、かつ、外装フィルム
の値収縮率≧金属化フィルムの熱収縮率となる、前記外
装フィルム、金属化フィルム双方で巻回された金属化フ
ィルムコンデンサがＣ。である。
≦金属化フィルムの線膨張係数で、かつ、外装フィルム
の値収縮率≧金属化フィルムの熱収縮率となる、前記外
装フィルム、金属化フィルム双方で巻回された金属化フ
ィルムコンデンサがＣ。である。
【００１５】図４より明らかなように、実施例のＡの容
量変化率は従来例のＢ・Ｃに比べて著しく向上してい
る。図５は、ＪＩＳ４９０８に基づき連続耐用試験を行
い、その１０００時間後の容量変化率を示したものであ
る。なお図５中のＡ，Ｂ，Ｃについては前述した図４の
仕様と同様である。
量変化率は従来例のＢ・Ｃに比べて著しく向上してい
る。図５は、ＪＩＳ４９０８に基づき連続耐用試験を行
い、その１０００時間後の容量変化率を示したものであ
る。なお図５中のＡ，Ｂ，Ｃについては前述した図４の
仕様と同様である。
【００１６】図５において本実施例のＡは従来例Ｂ・Ｃ
に比べ、容量減少は少なく１０００時間後で−０．５％
以内におさまり非常に安定した結果となっている。以上
の２つの試験において本実施例の金属化フィルムコンデ
ンサの容量減少が小さかったのは、外装フィルムが外周
部の誘電体である金属化フィルムに巻応力を与え巻緩み
を抑え込んだことと、外装フィルムと金属化フィルムと
の間のエアーギャップを抑え込んだためで、それによっ
て自己回復作用が抑えられ、容量減少の抑制につながっ
たものと考えられる。なお、実施例では金属化フィルム
としてポリプロピレンフィルムを用いたがこれに代えて
ポリエチレンテレフタレートフィルムおよびそれらの組
み合わせについても同様の効果が得られる。
に比べ、容量減少は少なく１０００時間後で−０．５％
以内におさまり非常に安定した結果となっている。以上
の２つの試験において本実施例の金属化フィルムコンデ
ンサの容量減少が小さかったのは、外装フィルムが外周
部の誘電体である金属化フィルムに巻応力を与え巻緩み
を抑え込んだことと、外装フィルムと金属化フィルムと
の間のエアーギャップを抑え込んだためで、それによっ
て自己回復作用が抑えられ、容量減少の抑制につながっ
たものと考えられる。なお、実施例では金属化フィルム
としてポリプロピレンフィルムを用いたがこれに代えて
ポリエチレンテレフタレートフィルムおよびそれらの組
み合わせについても同様の効果が得られる。
【００１７】
【発明の効果】前記実施例の説明から明らかなように本
発明の金属化フィルムコンデンサは、外装フィルムの線
膨張係数と熱収縮率が金属化フィルムの値より大きいこ
とによって、容量減少の少ない安定した金属化フィルム
コンデンサの提供ができる。
発明の金属化フィルムコンデンサは、外装フィルムの線
膨張係数と熱収縮率が金属化フィルムの値より大きいこ
とによって、容量減少の少ない安定した金属化フィルム
コンデンサの提供ができる。
【図１】本発明の一実施例の金属化フィルムコンデンサ
素子の外周部の断面図
素子の外周部の断面図
【図２】従来の金属化フィルムコンデンサ素子の外周部
の断面図
の断面図
【図３】従来の他の例の金属化フィルムコンデンサ素子
の外周部の断面図
の外周部の断面図
【図４】耐電圧試験前後の容量変化率を示したグラフ
【図５】連続耐用試験の容量変化率の経時変化を示した
グラフ
グラフ
１１ 外装フィルム １２ 金属化フィルム
Claims (2)
- 【請求項１】 外装フィルムとして、その線膨張係数お
よび熱収縮率が、金属化フィルムの値より大きい材料を
用いたことを特徴とした金属化フィルムコンデンサ。 - 【請求項２】 異種フィルムを巻回してなる金属化フィ
ルムのコンデンサであって、外装フィルムとして、その
線膨張係数および熱収縮率が他の巻回フィルムの値より
大きな値を持つ材料を用いたことを特徴とした金属化フ
ィルムコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5309597A JPH07161573A (ja) | 1993-12-10 | 1993-12-10 | 金属化フィルムコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5309597A JPH07161573A (ja) | 1993-12-10 | 1993-12-10 | 金属化フィルムコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07161573A true JPH07161573A (ja) | 1995-06-23 |
Family
ID=17994949
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5309597A Pending JPH07161573A (ja) | 1993-12-10 | 1993-12-10 | 金属化フィルムコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07161573A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008198924A (ja) * | 2007-02-15 | 2008-08-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 金属化フィルムコンデンサ |
| JP2016207828A (ja) * | 2015-04-22 | 2016-12-08 | ニチコン株式会社 | コンデンサ素子およびその製造方法 |
-
1993
- 1993-12-10 JP JP5309597A patent/JPH07161573A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008198924A (ja) * | 2007-02-15 | 2008-08-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 金属化フィルムコンデンサ |
| JP2016207828A (ja) * | 2015-04-22 | 2016-12-08 | ニチコン株式会社 | コンデンサ素子およびその製造方法 |
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