JPH0567540A - フイルムコンデンサ - Google Patents

フイルムコンデンサ

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JPH0567540A
JPH0567540A JP25444891A JP25444891A JPH0567540A JP H0567540 A JPH0567540 A JP H0567540A JP 25444891 A JP25444891 A JP 25444891A JP 25444891 A JP25444891 A JP 25444891A JP H0567540 A JPH0567540 A JP H0567540A
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film
capacitor
wound
heat
film capacitor
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Kiyomi Kato
喜代美 加藤
Katsuhiro Otsuka
勝洋 大塚
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Shinei KK
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 フィルムコンデンサの耐熱性を高めることに
よりフラットパック型フィルムコンデンサをリフロー半
田付けによって表面実装可能ならしめる。 【構成】 一対のメタライズドポリプロピレンフィルム
1,32を対向させて重ね巻きした後、巻回したフィル
ム31,32の外側に、ポリプロピレンフィルムと異なる
熱特性を有する熱収縮性ポリエステルフィルムを巻装し
てなる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はリフロー半田付け可能に
構成したフィルムコンデンサに関する。
【0002】
【従来の技術】従来の巻回型フィルムコンデンサは誘電
体としてポリプロピレンフィルムを用い、これを2枚の
金属箔の間に介在させて巻回し、ヒートプレスすること
により偏平状に嵩低く形成した後、両端にメタリコン処
理してからリード線7を付設することにより図2、図3
のようにコンデンサ素子6aとなし、これに樹脂含浸等
を行ってから外装ケース内に樹脂封止することによりコ
ンデンサを構成するものである。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来例に
おけるポリプロピレンフィルムは誘電体特性が良好であ
るが、通常の使用状態では融点が165(℃)で比較的耐
熱性が低いことから、この種コンデンサの実装方法、た
とえば215〜235(℃)もの高温雰囲気で装着するリ
フロー半田付けでは、熱の影響を受けて図5の矢印のよ
うに両端から中央部に向かって収縮力が作用して、図4
のように中央部aが外方へ膨らみ、コンデンサの容量が
著しく減少するなど不安定な状態となって容量のばらつ
きが大きく商品価値を著しく低下させていた。本発明は
かかわる上記従来のコンデンサの欠点を解決して、製造
工程中における容量のばらつきのないしかも、リフロー
半田付けによる容量の減少量を大幅に少なくできるコン
デンサを提供するものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】2枚のメタライズドポリ
プロピレンフィルムを同方向に重ねて巻回した後、該巻
回したメタライズドポリプロピレンフィルムの外側に熱
収縮性ポリエステルフィルムを巻回し、該巻回部の両端
にメタリコンを介してリード線を取付けてコンデンサ素
子となし、これをケース内に耐熱性樹脂で封入してコン
デンサを形成する。
【0005】
【作用】本発明は上述のように熱収縮性ポリエステルフ
ィルムによって外側部を巻回被覆しているのでリフロー
半田付けの際の熱でメタライズドポリプロピレンフィル
ムが前記従来例において記載したように、中央に向かっ
て収縮することにより、中央部が膨れようとするのを、
逆の熱特性をもった前記熱収縮性ポリエステルフィルム
の収縮力によって抑制し、コンデンサの容量を所定の値
に保持する。
【0006】
【実施例】以下本発明について図面に示す実施例により
詳細に説明すると、図1に示すようにポリプロピレンを
誘電体1とし、その片面に金属膜2を鍍金あるいは蒸着
等の適宜手段にて形成一体化したメタライズドポリプロ
ピレンフィルム31,32を、そのいずれか片方、たとえ
ばフィルム31の誘電体1を介して金属膜2を他方のフ
ィルム32の金属膜2と対向させて緊密に巻回する。そ
して両メタライズドポリプロピレンフィルム31,32
巻回して未処理品6を得た後、前記ポリプロピレンフィ
ルムの外周部に内側に接着剤5を塗布した熱収縮性ポリ
エステルフィルム(SPフィルム)4を巻回しその後、ヒ
ートプレスにより偏平にしてから、この巻回したフィル
ム31,32の端部をメタリコン(錫、鉛合金)にて固結す
る。さらにその後、両端にリード線を取付けてコンデン
サ素子を構成する。すなわち該ポリエステルフィルム4
の巻回数は容量の大、小つまり誘電体1の巻数(長さ)に
応じて決定され、リフロー半田付けの際の熱による膨張
力に対抗するだけの収縮力が得られるように巻数をあら
かじめ設定するものとする。
【0007】そこで、ポリエステルフィルムを使用した
上記コンデンサについてその性能を従来例と比較して見
ると次の通りである。
【表1】
【表2】
【0008】表1は従来のフィルムコンデンサで熱収縮
性ポリエステルフィルムを外巻しないものについての加
熱温度に対する容量変化を示すものであり、表2は本発
明フィルムコンデンサの加熱温度に対する容量変化を示
す表である。そして上記表1,2を比較することで明ら
かなように試験前の静電容量と、試験後の静電容量変化
とを対比すると、いずれの場合も、加熱時間が長い程静
電容量変化が大きくなっているが、両表の同じ試験番号
同士を比較して見ると静電容量変化すなわち容量の減少
率が著しく相違し、明らかに本発明のフィルムコンデン
サは加熱温度に対して容量低下の少ない良好な結果を示
している。このことは誘電体1すなわちポリプロピレン
フィルムがリフロー半田付けの際の熱を受けてコンデン
サ素子の中央部が膨れて金属膜間が大きくなって静電容
量が低下しようとするのを外部に巻装したポリエステル
フィルム4の熱収縮特性により締め付けてコンデンサ素
子の中央部の膨らみを抑制する。その結果従来例と比較
すると約30秒までの時間であれば著しい容量変化がな
く、低い値を保つことができる。
【0009】
【発明の効果】本発明は上述のようにメタライズドポリ
プロピレンフィルムを巻回した後、その外部を該ポリプ
ロピレンフィルムとは異なる特性の熱収縮性のポリエス
テルフィルムで巻装することにより、リフロー半田付け
の際の熱に耐え、静電容量の低下を防止し、コンデンサ
の信頼性を高める。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明コンデンサを構成する素子の巻回要領を
示す拡大斜視図である。
【図2】従来例のコンデンサ素子の側面図である。
【図3】同上の平面図である。
【図4】図3に熱変形を生じた場合を示す模式側面図で
ある。
【図5】同上平面図である。
【符号の説明】
1 誘電体 2 金属膜 31,32 メタライズドポリプロピレンフィルム 4 熱収縮性ポリエステルフィルム

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 2枚のメタライズドポリプロピレンフィ
    ルムを同方向に重ねて巻回すると共に、該巻回したメタ
    ライズドポリプロピレンフィルムの外側に熱収縮性ポリ
    エステルフィルムを巻回してヒートプレスし、両端に露
    出した前記フィルム上の金属箔部をメタリコンにて固結
    すると共に、この部分にリード線をそれぞれ取付け、ケ
    ース内に耐熱性樹脂で封入したことを特徴とするフィル
    ムコンデンサ。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP4191625A4 (en) * 2020-07-31 2025-04-16 Kyocera Corporation FILM CAPACITOR, CHAIN-LINKED CAPACITOR, INVERTER AND ELECTRIC VEHICLE

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JPS5432750A (en) * 1977-08-17 1979-03-10 Matsushita Electric Industrial Co Ltd Method of making metallized film capacitor
JPS55102219A (en) * 1979-01-30 1980-08-05 Hitachi Condenser Method of manufacturing sheathed thin film capacitor and capacitor thereof
JPS5999427U (ja) * 1982-12-23 1984-07-05 ニチコン株式会社 乾式金属化フイルムコンデンサ
JPH03167813A (ja) * 1989-11-27 1991-07-19 Nichicon Corp 金属化フィルムコンデンサ

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