JPH07161655A - 熱処理装置用均熱管 - Google Patents
熱処理装置用均熱管Info
- Publication number
- JPH07161655A JPH07161655A JP32983093A JP32983093A JPH07161655A JP H07161655 A JPH07161655 A JP H07161655A JP 32983093 A JP32983093 A JP 32983093A JP 32983093 A JP32983093 A JP 32983093A JP H07161655 A JPH07161655 A JP H07161655A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat treatment
- tube
- soaking tube
- soaking
- wafer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】
【目的】 加熱体によって被処理体に熱処理を施す熱処
理装置において、加熱体の存在する領域で発生するコン
タミネーションが、被処理体の存在する熱処理領域へ侵
入することを防止する。 【構成】 被処理体であるウエハWがロードされる反応
管41と、熱処理雰囲気を創出するための加熱体6との
間に均熱管31を介在させる。均熱管31自体はSiC
から構成され、さらにその表面には、膜厚が50〜10
0μmのCVDコーティングによるSiC被膜が形成さ
れている。 【効果】 均熱管表面の純度は高くなり、均熱管全体の
透過率は低下するので、コンタミネーションの侵入は防
止され、しかも均熱管自体からコンタミネーションが発
生することもない。
理装置において、加熱体の存在する領域で発生するコン
タミネーションが、被処理体の存在する熱処理領域へ侵
入することを防止する。 【構成】 被処理体であるウエハWがロードされる反応
管41と、熱処理雰囲気を創出するための加熱体6との
間に均熱管31を介在させる。均熱管31自体はSiC
から構成され、さらにその表面には、膜厚が50〜10
0μmのCVDコーティングによるSiC被膜が形成さ
れている。 【効果】 均熱管表面の純度は高くなり、均熱管全体の
透過率は低下するので、コンタミネーションの侵入は防
止され、しかも均熱管自体からコンタミネーションが発
生することもない。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、熱処理装置において使
用される熱処理装置用均熱管に関するものである。
用される熱処理装置用均熱管に関するものである。
【0002】
【従来の技術】例えばLSI等の半導体デバイスがその
表面に形成される半導体ウエハ(以下、「ウエハ」とい
う)の製造工程を例にとって説明すると、ウエハ表面に
酸化膜を形成したりドーパントの拡散を行うために、対
象となるウエハに対して高温下で熱処理を施すプロセス
が行われており、かかる熱処理にあたっては、外気巻き
込みの少ない縦型熱処理装置が近年多く使用されてい
る。
表面に形成される半導体ウエハ(以下、「ウエハ」とい
う)の製造工程を例にとって説明すると、ウエハ表面に
酸化膜を形成したりドーパントの拡散を行うために、対
象となるウエハに対して高温下で熱処理を施すプロセス
が行われており、かかる熱処理にあたっては、外気巻き
込みの少ない縦型熱処理装置が近年多く使用されてい
る。
【0003】この縦型熱処理装置は、一般に、垂直に配
置された加熱用の管状炉の中に反応管を設けた構成にな
っており、被処理体であるウエハは、熱処理用ボートと
呼ばれる搭載治具に水平状態で上下に間隔をおいて所定
の枚数(例えば100枚)搭載され、この熱処理用ボー
トごと前記反応管内に挿入され、所定の熱処理が施され
るようになっている。
置された加熱用の管状炉の中に反応管を設けた構成にな
っており、被処理体であるウエハは、熱処理用ボートと
呼ばれる搭載治具に水平状態で上下に間隔をおいて所定
の枚数(例えば100枚)搭載され、この熱処理用ボー
トごと前記反応管内に挿入され、所定の熱処理が施され
るようになっている。
【0004】ところで従来この種の縦型熱処理炉は、管
状炉本体の内面に断熱層が設けられ、さらにこの断熱層
の内周壁に、例えば抵抗発熱体によって構成される加熱
体が螺旋状に配置されており、前記反応管はこの加熱体
によって囲まれる空間内に挿入される構成となってい
る。そして前記した熱処理用ボートに搭載されて反応管
内にロードされたウエハは、前記加熱体によって所定の
温度、例えば1200゜Cまで加熱されて所定の熱処理
が施されるように構成されている。
状炉本体の内面に断熱層が設けられ、さらにこの断熱層
の内周壁に、例えば抵抗発熱体によって構成される加熱
体が螺旋状に配置されており、前記反応管はこの加熱体
によって囲まれる空間内に挿入される構成となってい
る。そして前記した熱処理用ボートに搭載されて反応管
内にロードされたウエハは、前記加熱体によって所定の
温度、例えば1200゜Cまで加熱されて所定の熱処理
が施されるように構成されている。
【0005】そして前記反応管と加熱体との間には、ラ
イナーチューブと呼ばれる略管状の均熱管が配置されて
いる。この均熱管は、SiCの焼結体にシリコンを含侵
させてなる略管状の形態を有しており、前記螺旋状に配
置された加熱体の温度むらが反応管内の被処理体にその
まま伝わるのを防止するために設けられているものであ
る。
イナーチューブと呼ばれる略管状の均熱管が配置されて
いる。この均熱管は、SiCの焼結体にシリコンを含侵
させてなる略管状の形態を有しており、前記螺旋状に配
置された加熱体の温度むらが反応管内の被処理体にその
まま伝わるのを防止するために設けられているものであ
る。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところで今日では、均
熱管の機能として、叙上の温度むらの伝達の防止の他
に、断熱材や加熱体である抵抗発熱体からのコンタミネ
ーションの反応管内への侵入の防止がクローズアップさ
れている。このようなコンタミネーションの反応管内へ
の侵入があると、処理中のウエハ表面に付着してしま
い、即歩留まりの低下を招くからである。
熱管の機能として、叙上の温度むらの伝達の防止の他
に、断熱材や加熱体である抵抗発熱体からのコンタミネ
ーションの反応管内への侵入の防止がクローズアップさ
れている。このようなコンタミネーションの反応管内へ
の侵入があると、処理中のウエハ表面に付着してしま
い、即歩留まりの低下を招くからである。
【0007】しかしながらかかる点から鑑みれば、前記
したように、SiCの焼結体にシリコンを含侵させた従
来の均熱管では、シリコンを含侵させた構成を採ってい
る関係上、透過率が大きく、その結果前述のコンタミネ
ーションが透過してしまうおそれがあった。
したように、SiCの焼結体にシリコンを含侵させた従
来の均熱管では、シリコンを含侵させた構成を採ってい
る関係上、透過率が大きく、その結果前述のコンタミネ
ーションが透過してしまうおそれがあった。
【0008】さらに均熱管自体の純度の観点からみて
も、従来の均熱管は石英等と比較すれば、Feなどの不
純物の含有率が大きく、そのためこの均熱管自体からコ
ンタミネーションが発生するおそれもあった。
も、従来の均熱管は石英等と比較すれば、Feなどの不
純物の含有率が大きく、そのためこの均熱管自体からコ
ンタミネーションが発生するおそれもあった。
【0009】本発明はかかる点に鑑みてなされたもので
あり、前記したようなコンタミネーションの反応管内へ
の侵入防止を図るという、最近重要視されている事由を
考慮し、透過率を抑えて断熱材や加熱体からのコンタミ
ネーションの侵入を防止するとともに、均熱管の構成材
の純度を上げて、均熱管自体からもコンタミネーション
が発生することのない熱処理装置用均熱管を提供するこ
とを目的とするものである。
あり、前記したようなコンタミネーションの反応管内へ
の侵入防止を図るという、最近重要視されている事由を
考慮し、透過率を抑えて断熱材や加熱体からのコンタミ
ネーションの侵入を防止するとともに、均熱管の構成材
の純度を上げて、均熱管自体からもコンタミネーション
が発生することのない熱処理装置用均熱管を提供するこ
とを目的とするものである。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明によれば、被処理体に熱処理を施す如く構成
された熱処理装置に使用され、加熱体と被処理体との間
に配置させて、前記加熱体の温度むらが前記被処理体に
そのまま伝わるのを防止するために用いられる均熱管に
おいて、SiCからなる管状の本体表面に、膜厚が50
〜100μmのCVDコーティングによるSiC被膜が
形成されたことを特徴とする、熱処理装置用均熱管が提
供される。
め、本発明によれば、被処理体に熱処理を施す如く構成
された熱処理装置に使用され、加熱体と被処理体との間
に配置させて、前記加熱体の温度むらが前記被処理体に
そのまま伝わるのを防止するために用いられる均熱管に
おいて、SiCからなる管状の本体表面に、膜厚が50
〜100μmのCVDコーティングによるSiC被膜が
形成されたことを特徴とする、熱処理装置用均熱管が提
供される。
【0011】
【作用】CVDコーティングによって形成されるSiC
被膜は純度が高く、いわばSiCの結晶体を本体の表面
に形成するので、均熱管自体の透過率を大幅に抑えるこ
とができる。したがって、均熱管の外側に発生する断熱
材や加熱体からのコンタミネーションの、均熱管内部へ
の侵入を防止することが可能である。しかも前記SiC
被膜は、そのようにCVDコーティングによって形成さ
れているとともに、その膜厚が50〜100μmの範囲
であるから、SiCから成る本体の表面との定着が強固
であって、しかも剥離等を起こすおそれはないものであ
る。それゆえ均熱管自体からコンタミネーションが発生
することもない。
被膜は純度が高く、いわばSiCの結晶体を本体の表面
に形成するので、均熱管自体の透過率を大幅に抑えるこ
とができる。したがって、均熱管の外側に発生する断熱
材や加熱体からのコンタミネーションの、均熱管内部へ
の侵入を防止することが可能である。しかも前記SiC
被膜は、そのようにCVDコーティングによって形成さ
れているとともに、その膜厚が50〜100μmの範囲
であるから、SiCから成る本体の表面との定着が強固
であって、しかも剥離等を起こすおそれはないものであ
る。それゆえ均熱管自体からコンタミネーションが発生
することもない。
【0012】
【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて
説明すると、本実施例は被処理体例えば半導体ウエハ
(以下、「ウエハ」という)に対して酸化、拡散処理な
どの熱処理を行う如く構成された縦型熱処理装置に使用
される均熱管に適用した実施例である。
説明すると、本実施例は被処理体例えば半導体ウエハ
(以下、「ウエハ」という)に対して酸化、拡散処理な
どの熱処理を行う如く構成された縦型熱処理装置に使用
される均熱管に適用した実施例である。
【0013】図1はこの縦型熱処理装置1の概観を示し
ており、被処理体であるウエハWは、ウエハボート10
に所定枚数搭載されて、前記縦型熱処理装置1の縦型炉
2内の反応管内に納入されて、所定の熱処理が施される
如く構成されている。前記ウエハボート10は、上下に
対向して配置された円形の天板11と底板12とを有
し、これら天板11と底板12との間には、例えばSi
Cからなる支柱13、14、15、16が設けられてい
る。そしてウエハWは、搬送アーム17によって搬送さ
れ、前記各支柱13、14、15、16表面に形成され
た溝部18内にその端縁部が収納されることによって、
このウエハボート10に所定枚数、例えば150枚搭載
されるように構成されている。
ており、被処理体であるウエハWは、ウエハボート10
に所定枚数搭載されて、前記縦型熱処理装置1の縦型炉
2内の反応管内に納入されて、所定の熱処理が施される
如く構成されている。前記ウエハボート10は、上下に
対向して配置された円形の天板11と底板12とを有
し、これら天板11と底板12との間には、例えばSi
Cからなる支柱13、14、15、16が設けられてい
る。そしてウエハWは、搬送アーム17によって搬送さ
れ、前記各支柱13、14、15、16表面に形成され
た溝部18内にその端縁部が収納されることによって、
このウエハボート10に所定枚数、例えば150枚搭載
されるように構成されている。
【0014】以上のように構成されたウエハボート10
は、フランジ部19を備えた例えば石英からなる保温筒
20の上に着脱自在に装着されており、さらにこの保温
筒20は、昇降自在なボートエレベータ21の上に載置
されており、このボートエレベータ21の上昇によっ
て、ウエハWはウエハボート10ごと前記縦型炉2内に
ロードされるようになっている。
は、フランジ部19を備えた例えば石英からなる保温筒
20の上に着脱自在に装着されており、さらにこの保温
筒20は、昇降自在なボートエレベータ21の上に載置
されており、このボートエレベータ21の上昇によっ
て、ウエハWはウエハボート10ごと前記縦型炉2内に
ロードされるようになっている。
【0015】次にウエハWに対して所定の熱処理を施す
前記縦型炉2内の構成を、図2以下に基づいて説明する
と、図2はこの縦型炉2の縦断面を示しており、この縦
型炉2の本体3は、その下端部が第1ベースプレート4
の上面に固着されて、鉛直に立設している。この本体3
は上面が閉口した略筒状の形態をなし、その内部表面は
断熱材5で覆われ、さらにこの断熱材5の内周表面に
は、例えば抵抗発熱体によって構成された加熱体6が螺
旋状に設けられており、適宜の温度制御装置(図示せ
ず)によって、後述の反応管41内を所定の温度、例え
ば1200゜Cに加熱、維持することが可能なように構
成されている。
前記縦型炉2内の構成を、図2以下に基づいて説明する
と、図2はこの縦型炉2の縦断面を示しており、この縦
型炉2の本体3は、その下端部が第1ベースプレート4
の上面に固着されて、鉛直に立設している。この本体3
は上面が閉口した略筒状の形態をなし、その内部表面は
断熱材5で覆われ、さらにこの断熱材5の内周表面に
は、例えば抵抗発熱体によって構成された加熱体6が螺
旋状に設けられており、適宜の温度制御装置(図示せ
ず)によって、後述の反応管41内を所定の温度、例え
ば1200゜Cに加熱、維持することが可能なように構
成されている。
【0016】そして本実施例にかかる均熱管31は、こ
の加熱体6から所定の間隔を隔てて、前記本体3内部に
設けられている。この均熱管31は、図3に示したよう
に、本体3と略相似形をなし、全体として上面が閉口し
た略管状の形態を有している。前記均熱管31は、図4
に示したように、その均熱管本体32がSiCの焼結体
によって構成されており、さらにこの均熱管本体32の
内側の表面には、CVDコーティングによって形成され
たSiCの被膜33が形成されている。前記被膜33
は、そのように均熱管本体32の内側だけではなく、外
側にも形成してもよく、もちろんいずれか一側表面だけ
でもよい。そしてかかる被膜33の膜厚Tは、50〜1
00μmの厚さとなるように設定されている。
の加熱体6から所定の間隔を隔てて、前記本体3内部に
設けられている。この均熱管31は、図3に示したよう
に、本体3と略相似形をなし、全体として上面が閉口し
た略管状の形態を有している。前記均熱管31は、図4
に示したように、その均熱管本体32がSiCの焼結体
によって構成されており、さらにこの均熱管本体32の
内側の表面には、CVDコーティングによって形成され
たSiCの被膜33が形成されている。前記被膜33
は、そのように均熱管本体32の内側だけではなく、外
側にも形成してもよく、もちろんいずれか一側表面だけ
でもよい。そしてかかる被膜33の膜厚Tは、50〜1
00μmの厚さとなるように設定されている。
【0017】かかる構成を有する均熱管31は、環状の
シール材34を介して、略リング状の取付部材35によ
って、前記第1ベースプレート4に対して固着されてい
る。したがって、前記断熱材5及び加熱体6が存在する
空間は、外部に対して気密に構成されている。
シール材34を介して、略リング状の取付部材35によ
って、前記第1ベースプレート4に対して固着されてい
る。したがって、前記断熱材5及び加熱体6が存在する
空間は、外部に対して気密に構成されている。
【0018】そのようにして縦型炉2内に設けられた均
熱管31の内部には、熱処理領域を形成する反応管41
が鉛直方向に配置される。この反応管41は、例えば石
英によって構成された外管42と内管43とによって構
成される二重管の構成を有しており、下端のフランジ部
44を介して、第2ベースプレート(図示せず)上に気
密に立設されている。またこのフランジ部44の上部外
周表面は、断熱体45で覆われており、この断熱体45
を貫通して、前記外管42と内管43との間の空間に通
ずるガス導入管46と、やはり断熱体45を貫通して内
管43内側に通ずる排気管47とが対向して前記反応管
41に接続されている。
熱管31の内部には、熱処理領域を形成する反応管41
が鉛直方向に配置される。この反応管41は、例えば石
英によって構成された外管42と内管43とによって構
成される二重管の構成を有しており、下端のフランジ部
44を介して、第2ベースプレート(図示せず)上に気
密に立設されている。またこのフランジ部44の上部外
周表面は、断熱体45で覆われており、この断熱体45
を貫通して、前記外管42と内管43との間の空間に通
ずるガス導入管46と、やはり断熱体45を貫通して内
管43内側に通ずる排気管47とが対向して前記反応管
41に接続されている。
【0019】また前記内管43の頂部には、ガス流路を
構成する多数の細孔48が穿設されており、前記ガス導
入管46から外管42と内管43との間の空間内に導入
された所定の処理ガスは、これら各細孔48を通じて内
管43内部にその頂部から導入され、その後前記排気管
47を通じて、反応管41外部へと排気されるように構
成され、かかる導入、排気動作を通じてこの反応管41
内部は、所定の圧力、例えば常圧に設定維持した状態
で、所定の熱処理を施すことが可能なように構成されて
いる。
構成する多数の細孔48が穿設されており、前記ガス導
入管46から外管42と内管43との間の空間内に導入
された所定の処理ガスは、これら各細孔48を通じて内
管43内部にその頂部から導入され、その後前記排気管
47を通じて、反応管41外部へと排気されるように構
成され、かかる導入、排気動作を通じてこの反応管41
内部は、所定の圧力、例えば常圧に設定維持した状態
で、所定の熱処理を施すことが可能なように構成されて
いる。
【0020】本実施例が使用された縦型熱処理装置1は
以上のように構成されており、次にその動作作用につい
て説明すると、まず加熱体6を発熱させて反応管41内
の温度を、例えば約800゜Cまで加熱する。かかる場
合、加熱体6と反応管41との間には、均熱管31が配
置されているので、前記加熱は温度むらなく反応管41
内全域に対して均一になされ、反応管41内は均熱状態
となっている。
以上のように構成されており、次にその動作作用につい
て説明すると、まず加熱体6を発熱させて反応管41内
の温度を、例えば約800゜Cまで加熱する。かかる場
合、加熱体6と反応管41との間には、均熱管31が配
置されているので、前記加熱は温度むらなく反応管41
内全域に対して均一になされ、反応管41内は均熱状態
となっている。
【0021】他方ウエハボート10には、既述の如く搬
送アーム17によって被処理体であるウエハWが搭載さ
れており、所定枚数例えば150枚搭載された時点で、
ボートエレベータ21が上昇し、図2に示したように、
保温筒20のフランジ部19が、反応管41下部のフラ
ンジ部44と密着して反応管41下部の開口を塞ぐ位置
までウエハボート10を上昇させ、ウエハWを反応管4
1の内管43内にロードさせる。
送アーム17によって被処理体であるウエハWが搭載さ
れており、所定枚数例えば150枚搭載された時点で、
ボートエレベータ21が上昇し、図2に示したように、
保温筒20のフランジ部19が、反応管41下部のフラ
ンジ部44と密着して反応管41下部の開口を塞ぐ位置
までウエハボート10を上昇させ、ウエハWを反応管4
1の内管43内にロードさせる。
【0022】そしてウエハWが反応管41内の雰囲気と
同一温度に達した後、前記加熱体6をさらに発熱させ、
反応管41内の温度を、例えば1200゜Cまで昇温さ
せ、次いでガス導入管46から細孔48を介して、内管
43内に所定の処理ガスを導入し、同時に排気管47か
ら排気して反応管41内を所定の圧力、例えば常圧に維
持させることにより、被処理体である前記ウエハWに対
して例えば拡散処理が行われる。
同一温度に達した後、前記加熱体6をさらに発熱させ、
反応管41内の温度を、例えば1200゜Cまで昇温さ
せ、次いでガス導入管46から細孔48を介して、内管
43内に所定の処理ガスを導入し、同時に排気管47か
ら排気して反応管41内を所定の圧力、例えば常圧に維
持させることにより、被処理体である前記ウエハWに対
して例えば拡散処理が行われる。
【0023】かかる場合、加熱体6と反応管41との間
には、均熱管31が介在しているので、螺旋状に配置さ
れている加熱体6のパターンに基づく温度むらが、その
まま反応管41内部に伝わることはなく、上下方向に所
定の間隔をおいてロードされている各ウエハWに対し
て、均一な拡散処理がなされる。
には、均熱管31が介在しているので、螺旋状に配置さ
れている加熱体6のパターンに基づく温度むらが、その
まま反応管41内部に伝わることはなく、上下方向に所
定の間隔をおいてロードされている各ウエハWに対し
て、均一な拡散処理がなされる。
【0024】しかもそのような温度むらの伝達を防止し
ている均熱管31は、既述の如く、その表面にCVDコ
ーティングによって形成されたSiCの被膜33が形成
されているので、均熱管31全体の透過率は極めて低く
なっており、その結果、断熱体5や加熱体6から発生す
るコンタミネーションを確実に遮断することができる。
ている均熱管31は、既述の如く、その表面にCVDコ
ーティングによって形成されたSiCの被膜33が形成
されているので、均熱管31全体の透過率は極めて低く
なっており、その結果、断熱体5や加熱体6から発生す
るコンタミネーションを確実に遮断することができる。
【0025】またかかる被膜33の膜厚は、50〜10
0μmの厚さであるから、前記したような高温雰囲気に
おいても、剥離したり亀裂が入ったりすることはなく、
それゆえこの均熱管31自体からコンタミネーションが
発生することもない。したがって、反応管41内へのか
かるコンタミネーションの侵入を防止して、ウエハWに
対して所期の熱処理を実行することが可能である。
0μmの厚さであるから、前記したような高温雰囲気に
おいても、剥離したり亀裂が入ったりすることはなく、
それゆえこの均熱管31自体からコンタミネーションが
発生することもない。したがって、反応管41内へのか
かるコンタミネーションの侵入を防止して、ウエハWに
対して所期の熱処理を実行することが可能である。
【0026】なお上記実施例にかかる熱処理装置用均熱
管は、酸化、拡散処理を行う縦型熱処理装置に用いられ
るものであったが、これに限らず、CVD処理やエッチ
ング処理などを行う熱処理装置に用いられる均熱管に対
しても本発明は適用可能であり、さらにまた処理される
側の被処理体も、前記実施例のような半導体ウエハに限
らず、例えばLCD基板などであっても全く同様な効果
を発揮することが可能である。
管は、酸化、拡散処理を行う縦型熱処理装置に用いられ
るものであったが、これに限らず、CVD処理やエッチ
ング処理などを行う熱処理装置に用いられる均熱管に対
しても本発明は適用可能であり、さらにまた処理される
側の被処理体も、前記実施例のような半導体ウエハに限
らず、例えばLCD基板などであっても全く同様な効果
を発揮することが可能である。
【0027】
【発明の効果】本発明によれば、均熱管を構成する本体
の透過率が従来よりも大幅に低下しているので、均熱管
の外側に発生する断熱材や加熱体からのコンタミネーシ
ョンの均熱管内部への侵入を防止することが可能であ
り、しかもこの均熱管自体からコンタミネーションが発
生することはない。したがって、被処理体へのコンタミ
ネーションの付着を防止して、歩留まりの向上を図るこ
とが可能である。
の透過率が従来よりも大幅に低下しているので、均熱管
の外側に発生する断熱材や加熱体からのコンタミネーシ
ョンの均熱管内部への侵入を防止することが可能であ
り、しかもこの均熱管自体からコンタミネーションが発
生することはない。したがって、被処理体へのコンタミ
ネーションの付着を防止して、歩留まりの向上を図るこ
とが可能である。
【図1】本発明の実施例が用いられた縦型熱処理装置の
概観を示す斜視図である。
概観を示す斜視図である。
【図2】本発明の実施例が用いられた縦型熱処理装置に
おける縦型炉の縦断面図である。
おける縦型炉の縦断面図である。
【図3】本発明の実施例の斜視図である。
【図4】本発明の実施例における膜厚を示すための要部
拡大断面図である。
拡大断面図である。
1 縦型熱処理装置 2 縦型炉 3 本体 5 断熱材 6 加熱体 10 ウエハボート 31 均熱管 32 均熱管本体 33 被膜 41 反応管 W ウエハ
Claims (1)
- 【請求項1】 被処理体に熱処理を施す如く構成された
熱処理装置に使用され、加熱体と被処理体との間に配置
させて、前記加熱体の温度むらが前記被処理体にそのま
ま伝わるのを防止するために用いられる均熱管におい
て、 SiCからなる管状の本体表面に、膜厚が50〜100
μmのCVDコーティングによるSiC被膜が形成され
たことを特徴とする、熱処理装置用均熱管。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32983093A JPH07161655A (ja) | 1993-12-01 | 1993-12-01 | 熱処理装置用均熱管 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32983093A JPH07161655A (ja) | 1993-12-01 | 1993-12-01 | 熱処理装置用均熱管 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07161655A true JPH07161655A (ja) | 1995-06-23 |
Family
ID=18225711
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32983093A Pending JPH07161655A (ja) | 1993-12-01 | 1993-12-01 | 熱処理装置用均熱管 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07161655A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6407367B1 (en) | 1997-12-26 | 2002-06-18 | Canon Kabushiki Kaisha | Heat treatment apparatus, heat treatment process employing the same, and process for producing semiconductor article |
-
1993
- 1993-12-01 JP JP32983093A patent/JPH07161655A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6407367B1 (en) | 1997-12-26 | 2002-06-18 | Canon Kabushiki Kaisha | Heat treatment apparatus, heat treatment process employing the same, and process for producing semiconductor article |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3125199B2 (ja) | 縦型熱処理装置 | |
| JP3348936B2 (ja) | 縦型熱処理装置 | |
| JP3474258B2 (ja) | 熱処理装置及び熱処理方法 | |
| JPH04269822A (ja) | 熱処理装置の封止構造 | |
| JPH0982655A (ja) | 熱処理方法 | |
| JP3242281B2 (ja) | 熱処理装置 | |
| JP3188967B2 (ja) | 熱処理装置 | |
| CN1397985A (zh) | 衬底处理装置和半导体器件的制造方法 | |
| JP2002299257A (ja) | 熱処理方法および縦型熱処理装置 | |
| JP3503710B2 (ja) | 半導体ウエハの熱処理用搭載治具及び熱処理装置 | |
| JPH1197360A (ja) | 縦型熱処理装置 | |
| JP3450033B2 (ja) | 熱処理装置 | |
| JP3055797B2 (ja) | 縦型熱処理装置 | |
| JP3497317B2 (ja) | 半導体熱処理方法およびそれに用いる装置 | |
| JPH07263370A (ja) | 熱処理装置 | |
| WO2003092060A1 (en) | Processing device using shower head structure and processing method | |
| JP3056240B2 (ja) | 熱処理装置 | |
| JPH0778779A (ja) | 輻射熱防止板およびその使用方法 | |
| JP3029953B2 (ja) | 半導体ウェーハの熱処理装置 | |
| JP3240187B2 (ja) | 熱処理方法及びそれに用いる縦型熱処理装置 | |
| JP2002025995A (ja) | 縦型熱処理装置 | |
| JP3534518B2 (ja) | 半導体熱処理方法およびそれに用いる装置 | |
| JPH11111632A (ja) | 縦型熱処理装置 | |
| JP2001358136A (ja) | 半導体ウエハの熱処理方法 | |
| JP2693465B2 (ja) | 半導体ウェハの処理装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20010313 |