JPH0450820A - 配線接続装置 - Google Patents
配線接続装置Info
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- JPH0450820A JPH0450820A JP2156375A JP15637590A JPH0450820A JP H0450820 A JPH0450820 A JP H0450820A JP 2156375 A JP2156375 A JP 2156375A JP 15637590 A JP15637590 A JP 15637590A JP H0450820 A JPH0450820 A JP H0450820A
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- JP
- Japan
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- chip
- wiring
- input
- output
- base material
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/60—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers
- H10W70/62—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers characterised by their interconnections
- H10W70/65—Shapes or dispositions of interconnections
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/59—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
- H01R12/62—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connecting to rigid printed circuits or like structures
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/40—Leadframes
- H10W70/453—Leadframes comprising flexible metallic tapes
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は例えば液晶表示装置等において液晶表示パネル
と、その駆動制御回路基板とを接続する場合などに用い
る配線接続装置、特にＩＣチップを実装した可撓性配線
接続部材による配線接続装置に関する。
と、その駆動制御回路基板とを接続する場合などに用い
る配線接続装置、特にＩＣチップを実装した可撓性配線
接続部材による配線接続装置に関する。
〔従来の技術］
例えば液晶表示装置において、液晶表示パネルと、その
駆動制御回路基板とを接続する場合、ＬＳＩ等の液晶駆
動用のＩＣチップを実装した可撓性配線接続部材が多く
用いられている。
駆動制御回路基板とを接続する場合、ＬＳＩ等の液晶駆
動用のＩＣチップを実装した可撓性配線接続部材が多く
用いられている。
第５図（ａ）・（ｂｌは従来の可撓性配線接続部材の一
例を示すもので、図において１は図に省略した液晶表示
パネルとその駆動制御回路基板とを接続するいわゆるＦ
Ｐ Ｃ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒ１ｎｔ Ｃ１ｒｃｕ
ｉｔ）等の可撓性配線接続部材であり、その配線接続部
材１上には、ＬＳＩ等の液晶駆動用のＩＣチップ２がい
わゆるＴＡＢ （Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏ
ｎｄｉｎｇ）方式等で実装されている。
例を示すもので、図において１は図に省略した液晶表示
パネルとその駆動制御回路基板とを接続するいわゆるＦ
Ｐ Ｃ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒ１ｎｔ Ｃ１ｒｃｕ
ｉｔ）等の可撓性配線接続部材であり、その配線接続部
材１上には、ＬＳＩ等の液晶駆動用のＩＣチップ２がい
わゆるＴＡＢ （Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏ
ｎｄｉｎｇ）方式等で実装されている。
そのＩＣチップ２は、第６図（ａ）・（ｂｌに示すよう
に偏平方形に形成され、その−辺側に入力端子２１が、
他の三辺側に出力端子２２がそれぞれ設けられている。
に偏平方形に形成され、その−辺側に入力端子２１が、
他の三辺側に出力端子２２がそれぞれ設けられている。
一方、可撓性配線接続部材１上には、ポリイミド樹脂等
よりなるシート状の可撓性基材１０の表面に、上記ＩＣ
チップ２の入出力端子２１・２２に導電接続される＊Ｖ
３等よりなる入出力配線１１・１２が一体的に形成され
ている。
よりなるシート状の可撓性基材１０の表面に、上記ＩＣ
チップ２の入出力端子２１・２２に導電接続される＊Ｖ
３等よりなる入出力配線１１・１２が一体的に形成され
ている。
その可撓性配線接続部材１のＩＣチップ実装位置には方
形のボンディング用開口（デバイスホール）ｈが形成さ
れ、その開口り内にオーバハング状態に突出させた各配
線１１・１２の端部に、ＩＣチップ２の入出力端子２１
・２２をポンディングした構成である。 そして上記入
力配線１１の他端を不図示の制御回路基板に半田付は等
で接続し、出力配線１２を不図示の液晶表示パネルの電
極基板に異方性導電接着剤等で接続するものである。
形のボンディング用開口（デバイスホール）ｈが形成さ
れ、その開口り内にオーバハング状態に突出させた各配
線１１・１２の端部に、ＩＣチップ２の入出力端子２１
・２２をポンディングした構成である。 そして上記入
力配線１１の他端を不図示の制御回路基板に半田付は等
で接続し、出力配線１２を不図示の液晶表示パネルの電
極基板に異方性導電接着剤等で接続するものである。
〔発明が解決しようとする課題〕
ところが、上記のようにＩＣチップ２の一辺に入力端子
２１を、他の三辺に出力端子２２を設けるものは、可撓
性配線接続部材ｌ上の出力配線１２を第５図のように大
きく屈曲させて配線しなければならないので、製作が大
変面倒である。
２１を、他の三辺に出力端子２２を設けるものは、可撓
性配線接続部材ｌ上の出力配線１２を第５図のように大
きく屈曲させて配線しなければならないので、製作が大
変面倒である。
また、従来のインナーリード部の配線（銅箔）の厚さは
３５μｍでピンチが１００〜２００μｍ１本数が３２〜
３２０本程度で細くしかもビ、チが小さいため、プロセ
ス中に曲がりや折れ等の欠損が起こり易く歩留りが低く
、しかもピンチを１００μｍ以下にすることは非常に困
難であった。
３５μｍでピンチが１００〜２００μｍ１本数が３２〜
３２０本程度で細くしかもビ、チが小さいため、プロセ
ス中に曲がりや折れ等の欠損が起こり易く歩留りが低く
、しかもピンチを１００μｍ以下にすることは非常に困
難であった。
特に、最近の液晶表示装置等にあっては表示のカラー化
や高密度化に伴って電極基板上の電極数が増加し、電極
パターンが微細化される傾向にあり、それに応じて可撓
性配線接続部材上の入出力配線、とりわけ出力配線のピ
ンチも微細化さる傾向にあるため、隣り合う配線が短絡
することなく屈曲配線するのが困難であり、上記の微細
パターン化に充分に対応できない等の不具合があった。
や高密度化に伴って電極基板上の電極数が増加し、電極
パターンが微細化される傾向にあり、それに応じて可撓
性配線接続部材上の入出力配線、とりわけ出力配線のピ
ンチも微細化さる傾向にあるため、隣り合う配線が短絡
することなく屈曲配線するのが困難であり、上記の微細
パターン化に充分に対応できない等の不具合があった。
さらに、前記のようにＩＣチップの四辺全周に入出力端
子を設けるものは、前記のポンディング用開口を必然的
に前記第５図のように大きく形成し、その開口内に入出
力配線をオーバハング状態に突出させてＩＣチップの入
出力端子にポンディングしなければならず、そのオーバ
ハング状態に突出する接続部に充分な強度をもたせるた
めに配線の厚さを厚くしなければならない等の問題があ
った。
子を設けるものは、前記のポンディング用開口を必然的
に前記第５図のように大きく形成し、その開口内に入出
力配線をオーバハング状態に突出させてＩＣチップの入
出力端子にポンディングしなければならず、そのオーバ
ハング状態に突出する接続部に充分な強度をもたせるた
めに配線の厚さを厚くしなければならない等の問題があ
った。
本発明は上記の問題点に鑑みて提案されたもので、前記
の微細パターン化に充分に対応することができ、しかも
製作容易で信鯨性・耐久性のよい配線接続装置を提供す
ることを目的とする。
の微細パターン化に充分に対応することができ、しかも
製作容易で信鯨性・耐久性のよい配線接続装置を提供す
ることを目的とする。
〔課題を解決するための手段］
上記の目的を達成するために本発明による配線接続装置
は以下の構成としたものである。
は以下の構成としたものである。
即ち、ＩＣチップを実装し、そのＩｃチップへの入出力
配線を可撓性基材上に配してなる可撓性配線接続部材を
用いた配線接続装置において、上記ＩＣチップの入力端
子を該チップの一辺側に、出力端子を他の一辺側に設け
ると共に、その入出力端子に導電接続される前記基材上
の入出力配線を上記各辺の外方に向かって配したことを
特徴とする。
配線を可撓性基材上に配してなる可撓性配線接続部材を
用いた配線接続装置において、上記ＩＣチップの入力端
子を該チップの一辺側に、出力端子を他の一辺側に設け
ると共に、その入出力端子に導電接続される前記基材上
の入出力配線を上記各辺の外方に向かって配したことを
特徴とする。
また上記の構成において、可撓性配線接続部材の基材上
における上記入出力配線のＩＣチ、ブヘの接続側の端部
を、その先端部を除く接続部のみ基材を切除したボンデ
ィング用開口を介してＩｃチップの入出力端子にポンデ
ィングするようにしたものである。
における上記入出力配線のＩＣチ、ブヘの接続側の端部
を、その先端部を除く接続部のみ基材を切除したボンデ
ィング用開口を介してＩｃチップの入出力端子にポンデ
ィングするようにしたものである。
上記のようにＩＣチップの入力端子を上記方形チップの
一辺側に、出力端子を他辺側に設けたことにより、可撓
性配線接続部材の基材上に配線されるＩＣチップへの入
出力配線が単純化され、前記の微細パターン化に充分に
対応することが可能となる。
一辺側に、出力端子を他辺側に設けたことにより、可撓
性配線接続部材の基材上に配線されるＩＣチップへの入
出力配線が単純化され、前記の微細パターン化に充分に
対応することが可能となる。
また上記のように入出力配線のＩＣチップへの接続側の
端部を、その先端部を除く接続部のみ基材を切除したボ
ンディング用開口を介してＩＣチップの入出力端子にポ
ンディングするようにしたことにより、上記ポンディン
グ用関口内に位置する上記接続部の配線の両端部が、基
材に一体的に固着された状態に維持されて上記接続部に
おける配線の強度低下を防ぐことが可能となる。
端部を、その先端部を除く接続部のみ基材を切除したボ
ンディング用開口を介してＩＣチップの入出力端子にポ
ンディングするようにしたことにより、上記ポンディン
グ用関口内に位置する上記接続部の配線の両端部が、基
材に一体的に固着された状態に維持されて上記接続部に
おける配線の強度低下を防ぐことが可能となる。
［実施例］
以下、本発明を液晶表示装置に適用した図の実施例に基
づいて具体的に説明する。
づいて具体的に説明する。
第１図（ａ）・（ｂ）は本発明による配線接続装置の正
面図および縦断面図であり、前記従来例と同様の機能を
有する部材には同一の符号を付して再度の説明を省略す
る。
面図および縦断面図であり、前記従来例と同様の機能を
有する部材には同一の符号を付して再度の説明を省略す
る。
可撓性配線接続部材１は、ポリイミド樹脂等のシート状
の合成樹脂製可撓性基材１０の片面に銅箔等で配線１１
・１２を形成したいわゆるＦＰＣよりなり、その可撓性
配線接続部材１上にＬＳＩ等の液晶駆動用のＩＣチップ
２がＴＡＢ方式により実装されている。
の合成樹脂製可撓性基材１０の片面に銅箔等で配線１１
・１２を形成したいわゆるＦＰＣよりなり、その可撓性
配線接続部材１上にＬＳＩ等の液晶駆動用のＩＣチップ
２がＴＡＢ方式により実装されている。
そのＩＣチップ２の入力端子２１は、第２図（司に示す
ように長方形のＩＣチップ２の長辺側の一辺に設けられ
、出力端子２２はそれと対向する辺に設けられている。
ように長方形のＩＣチップ２の長辺側の一辺に設けられ
、出力端子２２はそれと対向する辺に設けられている。
なお図には簡略化したが、本例においては入力端子２１
は２０個投げられ、出力端子２２は１６０個、約６５μ
ｍのピッチで設けられている。
は２０個投げられ、出力端子２２は１６０個、約６５μ
ｍのピッチで設けられている。
また上記ＩＣチップ２に対する入力配線１１および出力
配線１２は、第１図・第３図に示すように基材１０上に
おいてＩＣチップ２を中心に互いに反対方向に向かって
形成されている。その入出力配線１１・１２のＩＣチン
プ２側の端部はＩＣチップの入出力端子と同ピツチで同
数膜けられ、出力配線１２のＩＣチップと反対側の端部
のピッチは、本例においては１００μｍに設定されてい
る。
配線１２は、第１図・第３図に示すように基材１０上に
おいてＩＣチップ２を中心に互いに反対方向に向かって
形成されている。その入出力配線１１・１２のＩＣチン
プ２側の端部はＩＣチップの入出力端子と同ピツチで同
数膜けられ、出力配線１２のＩＣチップと反対側の端部
のピッチは、本例においては１００μｍに設定されてい
る。
その入力配線１１および出力配線１２のＩＣチップ２と
の接続側の端部は、その先端部を除く接続すべき部分の
み基材１０を長孔状に切除して形成したボンディング用
量ロｈｌ−ｈ２内に露出させ、その露出部をＩＣチップ
２の入出力端子２１・２２に第１図（ｂｌのようにボン
ディングするようにしたもので、具体的には例えば約５
００℃程度に加熱した加熱ツールを圧着することにより
入出力配線と入出力端子とのｗ４箔同士を金属間結合さ
せたものである。
の接続側の端部は、その先端部を除く接続すべき部分の
み基材１０を長孔状に切除して形成したボンディング用
量ロｈｌ−ｈ２内に露出させ、その露出部をＩＣチップ
２の入出力端子２１・２２に第１図（ｂｌのようにボン
ディングするようにしたもので、具体的には例えば約５
００℃程度に加熱した加熱ツールを圧着することにより
入出力配線と入出力端子とのｗ４箔同士を金属間結合さ
せたものである。
そして前記従来例と同様に上記入力配線１１の他端を不
図示の制御回路基板に半田付は等で接続し、出力配線１
２を不図示の液晶表示パネルの電極基板に異方性導電接
着剤等で接続するものである。ｈ３は入力配線１１の制
御３１回路基板に対する半田付用開口を示す。
図示の制御回路基板に半田付は等で接続し、出力配線１
２を不図示の液晶表示パネルの電極基板に異方性導電接
着剤等で接続するものである。ｈ３は入力配線１１の制
御３１回路基板に対する半田付用開口を示す。
上記のようにＩＣチップ２の入出力端子２１・２２をそ
れぞれ方形チップの一辺側に設けることで、可撓性配線
接続部材１上の入出力配線１１・１２を単純化すること
が可能となり、又その入出力配線１１・１２のＩＣチッ
プとの接続側の端部を、その先端部を除く接続部分のみ
基材を切除してＩＣチップの入出力端子２１・２２とボ
ンディングするようにしたことにより、各入出力配線１
１・１２の上記接続部の両端部が基材１０に固着された
ままの状態に維持できるので、接続部の強度および形状
保持機能の低下が防止できると共に、上記配線を薄くす
ることが可能となった。
れぞれ方形チップの一辺側に設けることで、可撓性配線
接続部材１上の入出力配線１１・１２を単純化すること
が可能となり、又その入出力配線１１・１２のＩＣチッ
プとの接続側の端部を、その先端部を除く接続部分のみ
基材を切除してＩＣチップの入出力端子２１・２２とボ
ンディングするようにしたことにより、各入出力配線１
１・１２の上記接続部の両端部が基材１０に固着された
ままの状態に維持できるので、接続部の強度および形状
保持機能の低下が防止できると共に、上記配線を薄くす
ることが可能となった。
例えば前記従来のように基材の開口内に配線をオーバハ
ング状態に突出させてＩＣチップに導電接続するものは
、配線（ｗ４箔）の厚さは３５μｍ、ピッチは１００μ
ｍが限界であり、しかも厚さ３５μｍの配線を使うと、
第７図に示すようにパターニングの際オーバーエツチン
グの影響で細密パターニングが困難であるため、１５０
μｍ程度のピッチが限界であった。
ング状態に突出させてＩＣチップに導電接続するものは
、配線（ｗ４箔）の厚さは３５μｍ、ピッチは１００μ
ｍが限界であり、しかも厚さ３５μｍの配線を使うと、
第７図に示すようにパターニングの際オーバーエツチン
グの影響で細密パターニングが困難であるため、１５０
μｍ程度のピッチが限界であった。
これに対し、本発明によれば厚さ１１０ｌ１の銅箔を使
用して第４図のようにオーバーエツチングの影響を少な
くできると共に、ピッチが６５μｍのパターン形成も可
能となった。
用して第４図のようにオーバーエツチングの影響を少な
くできると共に、ピッチが６５μｍのパターン形成も可
能となった。
また２方向に入出力配線を施すことで、パターンの引き
回しが少なくなり、この点でも細密化に有利となった。
回しが少なくなり、この点でも細密化に有利となった。
なお、実施例は本発明を液晶表示装置に適用した場合を
例にして説明したが、サーマルヘッドもしくはＥＬ表示
装置やプラズマ表示装置等にも適用可能であり、特に多
ビン細密接続が要求される分野に有効である。
例にして説明したが、サーマルヘッドもしくはＥＬ表示
装置やプラズマ表示装置等にも適用可能であり、特に多
ビン細密接続が要求される分野に有効である。
Ｃ発明の効果〕
以上説明したように本発明による配線接続装置は、ＩＣ
チップ２の入出力端子２１・２２を、それぞれ方形のＩ
Ｃチップの一辺に設けたから、上記入出力端子２１・２
２に接続される可撓性配線接続部材１上の入出力配線１
１・１２を極めて単純化することが可能となり、最近ま
すます要求が強まりつつある配線の細密パターン化に充
分に対応することができる。
チップ２の入出力端子２１・２２を、それぞれ方形のＩ
Ｃチップの一辺に設けたから、上記入出力端子２１・２
２に接続される可撓性配線接続部材１上の入出力配線１
１・１２を極めて単純化することが可能となり、最近ま
すます要求が強まりつつある配線の細密パターン化に充
分に対応することができる。
また上記の構成により、可撓性配線接続部材ｌの基材１
０上における入出力配線１１・１２のＩＣチップ２との
接続側の端部を、その先端部を除＜ＩＣチップとの接続
部分のみ基材を切除してＩＣチップの入出力端子にポン
ディングすることが可能となるから、上記接続部におけ
る各入出力配線の両端部が基材に固看されたままの状態
に維持されて接続部の強度を増大させることができる。
０上における入出力配線１１・１２のＩＣチップ２との
接続側の端部を、その先端部を除＜ＩＣチップとの接続
部分のみ基材を切除してＩＣチップの入出力端子にポン
ディングすることが可能となるから、上記接続部におけ
る各入出力配線の両端部が基材に固看されたままの状態
に維持されて接続部の強度を増大させることができる。
又それにより上記入出力配線を薄クシても充分な強度が
得られるから、更に細密パターン化が容易となる等の効
果がある。
得られるから、更に細密パターン化が容易となる等の効
果がある。
第１図（ａ＞・（ｂ）は本発明による配線接続装置の一
例を示す正面図および縦断側面図、第２図（ａ）・（ｂ
）はＩＣチップの背面図および側面図、第３図（ａ）・
（ｂ）はＩＣチ、プ装填前の可撓性配線接続部材の正面
図および縦断側面図、第４図はその配線部分の拡大図、
第５図（ａ）・（ｂ）は従来の配線接続装置の正面図お
よび縦断側面ば、第６図（ａ）・（＋））は従来のＩＣ
チップの背面図および側面図、第７図は従来の可撓性配
線接続部材の一部の拡大図である。 ■は可撓性配線接続部材、１０は基材、１１は入力配線
、１２は出力配線、２はＩＣチ、ツブ、２１は入力端子
、２２は出力端子、ｈｉ・ｈ２はボンディング用開口。 第１図 （ａ） （ｂ） （ａ） 第３図 （ｂ） 第２図 第４図 第 図
例を示す正面図および縦断側面図、第２図（ａ）・（ｂ
）はＩＣチップの背面図および側面図、第３図（ａ）・
（ｂ）はＩＣチ、プ装填前の可撓性配線接続部材の正面
図および縦断側面図、第４図はその配線部分の拡大図、
第５図（ａ）・（ｂ）は従来の配線接続装置の正面図お
よび縦断側面ば、第６図（ａ）・（＋））は従来のＩＣ
チップの背面図および側面図、第７図は従来の可撓性配
線接続部材の一部の拡大図である。 ■は可撓性配線接続部材、１０は基材、１１は入力配線
、１２は出力配線、２はＩＣチ、ツブ、２１は入力端子
、２２は出力端子、ｈｉ・ｈ２はボンディング用開口。 第１図 （ａ） （ｂ） （ａ） 第３図 （ｂ） 第２図 第４図 第 図
Claims (2)
- （１）ＩＣチップを実装し、そのＩＣチップへの入出力
配線を可撓性基材上に配してなる可撓性配線接続部材を
用いた配線接続装置において、上記ＩＣチップの入力端
子を該チップの一辺側に、出力端子を他の一辺側に設け
ると共に、その入出力端子に導電接続される前記基材上
の入出力配線を上記各辺の外方に向かって配したことを
特徴とする液晶表示装置等における配線接続装置。 - （２）上記可撓性配線接続部材の基材上における上記入
出力配線のＩＣチップへの接続側の端部は、その先端部
を除く接続部のみ基材を切除したボンディング用開口を
介してＩＣチップの入出力端子にボンディングされてい
る請求項（１）記載の液晶表示装置等における配線接続
装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2156375A JPH0450820A (ja) | 1990-06-14 | 1990-06-14 | 配線接続装置 |
| EP19910305296 EP0461875A3 (en) | 1990-06-14 | 1991-06-12 | Wiring connecting device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2156375A JPH0450820A (ja) | 1990-06-14 | 1990-06-14 | 配線接続装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000122605A Division JP2000349122A (ja) | 2000-01-01 | 2000-04-24 | 液晶表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0450820A true JPH0450820A (ja) | 1992-02-19 |
Family
ID=15626380
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2156375A Pending JPH0450820A (ja) | 1990-06-14 | 1990-06-14 | 配線接続装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0461875A3 (ja) |
| JP (1) | JPH0450820A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19990070186A (ko) * | 1998-02-18 | 1999-09-15 | 윤종용 | 테이프 캐리어 패키지 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL6900945A (ja) * | 1969-01-21 | 1970-07-23 | ||
| US4480288A (en) * | 1982-12-27 | 1984-10-30 | International Business Machines Corporation | Multi-layer flexible film module |
| CA1237817A (en) * | 1984-12-20 | 1988-06-07 | Raytheon Co | FLEXIBLE CABLE ASSEMBLY |
-
1990
- 1990-06-14 JP JP2156375A patent/JPH0450820A/ja active Pending
-
1991
- 1991-06-12 EP EP19910305296 patent/EP0461875A3/en not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19990070186A (ko) * | 1998-02-18 | 1999-09-15 | 윤종용 | 테이프 캐리어 패키지 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0461875A2 (en) | 1991-12-18 |
| EP0461875A3 (en) | 1992-03-04 |
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