JPH07161892A - リード成形装置およびその成形方法 - Google Patents
リード成形装置およびその成形方法Info
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- JPH07161892A JPH07161892A JP34038693A JP34038693A JPH07161892A JP H07161892 A JPH07161892 A JP H07161892A JP 34038693 A JP34038693 A JP 34038693A JP 34038693 A JP34038693 A JP 34038693A JP H07161892 A JPH07161892 A JP H07161892A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 26
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 17
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 10
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 abstract description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 238000007723 die pressing method Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Bending Of Plates, Rods, And Pipes (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 多品種の半導体装置に対して最小限の部品交
換で、かつ、短時間での対応を図る。 【構成】 １は半導体装置２を載置するパッケージ受け
台、１０はリード受け台、１６は成形駒である。そし
て、成形駒１６は左右方向と、上下方向に同期させて移
動可能で、リード受け台１６はリードの折り曲げ速度に
同期してＢ方向に移動可能である。
換で、かつ、短時間での対応を図る。 【構成】 １は半導体装置２を載置するパッケージ受け
台、１０はリード受け台、１６は成形駒である。そし
て、成形駒１６は左右方向と、上下方向に同期させて移
動可能で、リード受け台１６はリードの折り曲げ速度に
同期してＢ方向に移動可能である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、トランジスタや半導体
集積回路を封止する半導体パッケージの外部引き出しリ
ードを折り曲げ成形するリード成形装置およびその成形
方法に関する。
集積回路を封止する半導体パッケージの外部引き出しリ
ードを折り曲げ成形するリード成形装置およびその成形
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種のリード成形装置としては、例え
ば特開平２−２８４４５４号公報に開示されたものがあ
る。すなわち、成形下型部に載置した半導体装置を上型
押え部材で押え、成形下型部に一体形成されたリード曲
げ型部上でリードを押圧部材で押圧成形してリードの曲
げ加工を行うものである。また、別のリード成形装置と
して、実開平２−２０３４８号公報に開示されたものが
ある。ここに開示されたものは、上型ダイセットに取り
付けられた成形用ローラと下型ダイセットに取り付けら
れたダイとでリードを曲げ加工するものである。
ば特開平２−２８４４５４号公報に開示されたものがあ
る。すなわち、成形下型部に載置した半導体装置を上型
押え部材で押え、成形下型部に一体形成されたリード曲
げ型部上でリードを押圧部材で押圧成形してリードの曲
げ加工を行うものである。また、別のリード成形装置と
して、実開平２−２０３４８号公報に開示されたものが
ある。ここに開示されたものは、上型ダイセットに取り
付けられた成形用ローラと下型ダイセットに取り付けら
れたダイとでリードを曲げ加工するものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、周知のよう
に、この種の半導体装置においては、ＱＦＰ(quad flat
package)、ＳＯＰ(small outline package)、ＴＳＯＰ
(thin small outline package)等、リードの形状により
品種の異なるタイプのものがある。上述した従来のリー
ド成形装置は、いずれもこれら異なるタイプに対して、
それぞれその形状に合わせたリード曲げ型部を用意する
金型タイプであるため、金型製作の費用と金型交換の時
間がかかるといった問題があった。
に、この種の半導体装置においては、ＱＦＰ(quad flat
package)、ＳＯＰ(small outline package)、ＴＳＯＰ
(thin small outline package)等、リードの形状により
品種の異なるタイプのものがある。上述した従来のリー
ド成形装置は、いずれもこれら異なるタイプに対して、
それぞれその形状に合わせたリード曲げ型部を用意する
金型タイプであるため、金型製作の費用と金型交換の時
間がかかるといった問題があった。
【０００４】したがって、本発明は上記した従来の問題
に鑑みてなされたものであり、その目的とするところ
は、多品種の半導体装置に対して最小限の部品交換で、
かつ、短時間のうちに対応可能としたリード成形装置お
よびその成形方法を提供することにある。
に鑑みてなされたものであり、その目的とするところ
は、多品種の半導体装置に対して最小限の部品交換で、
かつ、短時間のうちに対応可能としたリード成形装置お
よびその成形方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明に係るリード成形装置は、成形駒を左右に移
動させる第１の成形駒移動手段と、成形駒を上下に移動
させる第２の成形駒移動手段とを備える。また、本発明
に係るリード成形装置は、リードを受けるリード受け台
を左右に移動させる移動手段を備える。
に、本発明に係るリード成形装置は、成形駒を左右に移
動させる第１の成形駒移動手段と、成形駒を上下に移動
させる第２の成形駒移動手段とを備える。また、本発明
に係るリード成形装置は、リードを受けるリード受け台
を左右に移動させる移動手段を備える。
【０００６】
【作用】本発明によれば、多品種の半導体装置に合わせ
て、成形駒を左右の動きと上下の動きを適宜選択するこ
とにより、種々の折り曲げの形状を選べる。また、リー
ドの折り曲げとリード受け台とを同期させることでリー
ドとリード受け台との間に摩耗が生じない。
て、成形駒を左右の動きと上下の動きを適宜選択するこ
とにより、種々の折り曲げの形状を選べる。また、リー
ドの折り曲げとリード受け台とを同期させることでリー
ドとリード受け台との間に摩耗が生じない。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図に基づいて説明
する。図１は本発明に係るリード成形装置におけるリー
ドの曲げ加工の状態を示す要部側面図、図２は本発明に
係るリード成形装置の正面図、図３は同じく制御部のブ
ロック図である。これらの図において、１は半導体装置
２を載置するパッケージ受け台、３はパッド４を昇降さ
せるエアーシリンダー、５はサーボモータＡ、６はサー
ボモータＡ５の回転軸と一体回転するボールねじ部、７
は一端がボールねじ部６側に連結され、他端が摺動部材
９に連結され、中央の支点８を中心として揺動自在に支
持されたレバー、１０は摺動部材９と一体的に左右に移
動するリード受け台である。
する。図１は本発明に係るリード成形装置におけるリー
ドの曲げ加工の状態を示す要部側面図、図２は本発明に
係るリード成形装置の正面図、図３は同じく制御部のブ
ロック図である。これらの図において、１は半導体装置
２を載置するパッケージ受け台、３はパッド４を昇降さ
せるエアーシリンダー、５はサーボモータＡ、６はサー
ボモータＡ５の回転軸と一体回転するボールねじ部、７
は一端がボールねじ部６側に連結され、他端が摺動部材
９に連結され、中央の支点８を中心として揺動自在に支
持されたレバー、１０は摺動部材９と一体的に左右に移
動するリード受け台である。
【０００８】１２はサーボモータＢ、１３はサーボモー
タＢ１２の回転軸と一体回転するボールねじ部、１４は
サーボモータＣ、１５はサーボモータＣ１４の回転軸と
一体回転するボールねじ部、１６はボールねじ部１３の
回転により左右方向に移動し、かつ、ボールねじ部１５
の回転により上下方向に移動する成形駒である。２０、
２１、２２はサーボモータＡ５、Ｂ１２、Ｃ１４のそれ
ぞれに接続され駆動するドライバー回路部、２３はこれ
らドライバー回路部２０、２１、２２を統括制御し、サ
ーボモータＡ５、Ｂ１２、Ｃ１４の同時制御（円弧補
間、直線補間）を行う統括制御部である数値制御部であ
る。
タＢ１２の回転軸と一体回転するボールねじ部、１４は
サーボモータＣ、１５はサーボモータＣ１４の回転軸と
一体回転するボールねじ部、１６はボールねじ部１３の
回転により左右方向に移動し、かつ、ボールねじ部１５
の回転により上下方向に移動する成形駒である。２０、
２１、２２はサーボモータＡ５、Ｂ１２、Ｃ１４のそれ
ぞれに接続され駆動するドライバー回路部、２３はこれ
らドライバー回路部２０、２１、２２を統括制御し、サ
ーボモータＡ５、Ｂ１２、Ｃ１４の同時制御（円弧補
間、直線補間）を行う統括制御部である数値制御部であ
る。
【０００９】次に、このように構成されたリード成形装
置の成形動作を説明する。先ず、パッケージ受け台１に
リードの先端を切断した半導体装置２を載置し、エアー
シリンダー３を作動させてパッド４を下降させ半導体装
置２をパッケージ受け台１に固定する。次に、サーボモ
ータＢ１２、Ｃ１４を作動させ、ボールねじ部１３、１
５を介して、成形駒１６を図１中、左方向と下方向、す
なわち、これらを合成した円弧状軌跡１９に沿って移動
させる。
置の成形動作を説明する。先ず、パッケージ受け台１に
リードの先端を切断した半導体装置２を載置し、エアー
シリンダー３を作動させてパッド４を下降させ半導体装
置２をパッケージ受け台１に固定する。次に、サーボモ
ータＢ１２、Ｃ１４を作動させ、ボールねじ部１３、１
５を介して、成形駒１６を図１中、左方向と下方向、す
なわち、これらを合成した円弧状軌跡１９に沿って移動
させる。
【００１０】この成形駒１６の移動にともないリード１
７は、先ず根本部がパッケージ受け台１に沿って折り曲
げられ、先端部１８がリード受け台１０に当接すると、
先端部がＬ字状に折り曲げられる。このとき、サーボモ
ータＡ５が作動して、リード受け台１０が、先端部１８
の左方向の移動速度と同期してＢ方向に移動する。した
がって、先端部１８がリード受け部１０に摺動すること
がなく、リード１７の表面にはんだ付けを良好とするた
めのはんだメッキ層が削り取られることがない。
７は、先ず根本部がパッケージ受け台１に沿って折り曲
げられ、先端部１８がリード受け台１０に当接すると、
先端部がＬ字状に折り曲げられる。このとき、サーボモ
ータＡ５が作動して、リード受け台１０が、先端部１８
の左方向の移動速度と同期してＢ方向に移動する。した
がって、先端部１８がリード受け部１０に摺動すること
がなく、リード１７の表面にはんだ付けを良好とするた
めのはんだメッキ層が削り取られることがない。
【００１１】ここで、品種の異なる半導体装置のリード
の成形を行う場合には、そのリードの折り曲げ加工に合
わせた成形データの変更を数値制御部２３により行う。
これにより成形駒１６の円弧状軌跡１９が変更されると
ともに、リード受け台１０の移動開示時期と移動速度が
変更され、これによりその品種に合ったリード成形が行
われる。したがって、品種に変更があった場合には、そ
の半導体装置の形状に合わせて、パッケージ受け台１と
パッド４を交換すればよく、従来と比較して交換時間が
大幅に短縮されるとともに、品種の変更に合わせて金型
を用意することもなく、数値制御部２３の成形データを
変更するだけでよいので、金型費用の削減を図ることが
可能となる。
の成形を行う場合には、そのリードの折り曲げ加工に合
わせた成形データの変更を数値制御部２３により行う。
これにより成形駒１６の円弧状軌跡１９が変更されると
ともに、リード受け台１０の移動開示時期と移動速度が
変更され、これによりその品種に合ったリード成形が行
われる。したがって、品種に変更があった場合には、そ
の半導体装置の形状に合わせて、パッケージ受け台１と
パッド４を交換すればよく、従来と比較して交換時間が
大幅に短縮されるとともに、品種の変更に合わせて金型
を用意することもなく、数値制御部２３の成形データを
変更するだけでよいので、金型費用の削減を図ることが
可能となる。
【００１２】なお、本実施例では、リード受け台１０お
よび成形駒１６の移動手段としてサーボモータを使用し
たが、これに限定されず、ステッピングモータでもよ
く、種々の設計変更が可能であることはいうまでのない
ことである。
よび成形駒１６の移動手段としてサーボモータを使用し
たが、これに限定されず、ステッピングモータでもよ
く、種々の設計変更が可能であることはいうまでのない
ことである。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、成
形駒を左右に移動させる第１の成形駒移動手段と、前記
成形駒を上下に移動させる第２の成形駒移動手段とを備
え、リードの形状に合わせて前記成形駒移動手段を同期
させたので、品種の変更に対応できる。
形駒を左右に移動させる第１の成形駒移動手段と、前記
成形駒を上下に移動させる第２の成形駒移動手段とを備
え、リードの形状に合わせて前記成形駒移動手段を同期
させたので、品種の変更に対応できる。
【００１４】また、リードを受けるリード受け台を左右
に移動させる移動手段を備え、リードの先端が当接して
からリードの移動と同期させるようにしたので、リード
の先端に摩耗が生ぜず、このため、リード表面のはんだ
メッキ層が削り取られることがなく、良好なはんだ付け
を保持できる。
に移動させる移動手段を備え、リードの先端が当接して
からリードの移動と同期させるようにしたので、リード
の先端に摩耗が生ぜず、このため、リード表面のはんだ
メッキ層が削り取られることがなく、良好なはんだ付け
を保持できる。
【００１５】また、品種に変更があった場合には、その
半導体装置の形状に合わせて、最小限の部品交換で済
み、部品の交換時間が大幅に短縮されるとともに、品種
の変更に合わせて金型を用意することもなく、統括制御
部の成形データを変更するだけでよいので、金型費用の
削減を図ることが可能となる。
半導体装置の形状に合わせて、最小限の部品交換で済
み、部品の交換時間が大幅に短縮されるとともに、品種
の変更に合わせて金型を用意することもなく、統括制御
部の成形データを変更するだけでよいので、金型費用の
削減を図ることが可能となる。
【図１】本発明に係るリード成形装置における成形動作
の状態を示す要部側面図である。
の状態を示す要部側面図である。
【図２】本発明に係るリード成形装置の正面図である。
【図３】本発明に係るリード成形装置の制御部のブロッ
ク図である。
ク図である。
１ パッケージ受け台 ２ 半導体装置 ４ パッド ５ サーボモータＡ ６、１３、１５ ボールねじ部 １０ リード受け台 １２ サーボモータＢ １４ サーボモータＣ １６ 成形駒 １７ リード １９ 円弧状軌跡 ２０、２１、２２ ドライバ回路部 ２３ 数値制御部
Claims (5)
- 【請求項１】 パッケージ受け台に載置された半導体装
置をパッドで固定し、成形駒でリードを折り曲げ成形す
るリード成形装置において、前記成形駒を左右に移動さ
せる第１の成形駒移動手段と、前記成形駒を上下に移動
させる第２の成形駒移動手段とを備えたことを特徴とす
るリード成形装置。 - 【請求項２】 請求項１記載のリード成形装置におい
て、リードを受けるリード受け台を左右に移動させるリ
ード受け台移動手段を備えたことを特徴とするリード成
形装置。 - 【請求項３】 請求項２記載のリード成形装置におい
て、前記第１および第２の成形駒移動手段と前記リード
受け台移動手段とをモータとボールねじとで構成したこ
とを特徴とするリード成形装置。 - 【請求項４】 請求項３記載のリード成形装置におい
て、前記モータのそれぞれを駆動するドライバー回路部
と、これらドライバー回路部を統括制御する統括制御部
とを設けたことを特徴とするリード成形装置。 - 【請求項５】 半導体装置のリードを円弧状の軌跡に沿
って折り曲げるとともに、リードを受けるリード受け台
を前記成形駒と同期させて移動させたことを特徴とする
リードの成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5340386A JP2616422B2 (ja) | 1993-12-09 | 1993-12-09 | リード成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5340386A JP2616422B2 (ja) | 1993-12-09 | 1993-12-09 | リード成形装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07161892A true JPH07161892A (ja) | 1995-06-23 |
| JP2616422B2 JP2616422B2 (ja) | 1997-06-04 |
Family
ID=18336456
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5340386A Expired - Fee Related JP2616422B2 (ja) | 1993-12-09 | 1993-12-09 | リード成形装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2616422B2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02178955A (ja) * | 1988-12-29 | 1990-07-11 | Nec Corp | 表面実装デバイスのリード成形方法 |
| JPH02284455A (ja) * | 1989-04-25 | 1990-11-21 | Nec Corp | 半導体装置のリード成型方法 |
-
1993
- 1993-12-09 JP JP5340386A patent/JP2616422B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02178955A (ja) * | 1988-12-29 | 1990-07-11 | Nec Corp | 表面実装デバイスのリード成形方法 |
| JPH02284455A (ja) * | 1989-04-25 | 1990-11-21 | Nec Corp | 半導体装置のリード成型方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2616422B2 (ja) | 1997-06-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
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Year of fee payment: 12 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090311 |
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