JPH07162146A - プリント配線板の製造方法及び製造装置 - Google Patents
プリント配線板の製造方法及び製造装置Info
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- JPH07162146A JPH07162146A JP30776893A JP30776893A JPH07162146A JP H07162146 A JPH07162146 A JP H07162146A JP 30776893 A JP30776893 A JP 30776893A JP 30776893 A JP30776893 A JP 30776893A JP H07162146 A JPH07162146 A JP H07162146A
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 信頼性の高いスルーホールを形成する。
【構成】 ニードル１の側面に吐出口２を形成する。基
板３に穿設したスルーホール４にニードル１を差し込む
と共に導電性ペースト５をニードル１の吐出口２から吐
出させてスルーホール４の内周面６及び開口部７周縁に
導電性ペースト５を充填する。ニードル１をスルーホー
ル４から抜いた後、導電性ペースト５を硬化させて導電
層８を形成する。スルーホール４の内部においてもニー
ドル１から十分に導電性ペースト５を供給することがで
き、しかも導電性ペースト５はスルーホール４の内周面
６とニードル１の外周面に沿ってスルーホール４内に広
がっていくので、スルーホール４の内周面６に一定の厚
みの導電性ペースト５の層を形成することができる。
板３に穿設したスルーホール４にニードル１を差し込む
と共に導電性ペースト５をニードル１の吐出口２から吐
出させてスルーホール４の内周面６及び開口部７周縁に
導電性ペースト５を充填する。ニードル１をスルーホー
ル４から抜いた後、導電性ペースト５を硬化させて導電
層８を形成する。スルーホール４の内部においてもニー
ドル１から十分に導電性ペースト５を供給することがで
き、しかも導電性ペースト５はスルーホール４の内周面
６とニードル１の外周面に沿ってスルーホール４内に広
がっていくので、スルーホール４の内周面６に一定の厚
みの導電性ペースト５の層を形成することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、スルーホールを有する
プリント配線板の製造方法及び製造装置に関するもので
ある。
プリント配線板の製造方法及び製造装置に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来より導電性の塗料やペーストを用い
てスルーホールの内周面及び開口部周縁に導電層を形成
し、この導電層によって基板の内部や外面に設けた回路
を電気的に接続したプリント配線板が提案されている。
例えば特開昭６１−１０４６９２号公報には、基板に設
けたスルーホールにピンを差し込み、この状態でスルー
ホールの内周面及び開口部周縁に導電性塗料を塗布し、
スルーホールからピンを抜いた後、上記導電性塗料の樹
脂成分をプラズマ中で除去して導電層を形成するように
した配線基板のスルーホール形成方法が開示されてい
る。
てスルーホールの内周面及び開口部周縁に導電層を形成
し、この導電層によって基板の内部や外面に設けた回路
を電気的に接続したプリント配線板が提案されている。
例えば特開昭６１−１０４６９２号公報には、基板に設
けたスルーホールにピンを差し込み、この状態でスルー
ホールの内周面及び開口部周縁に導電性塗料を塗布し、
スルーホールからピンを抜いた後、上記導電性塗料の樹
脂成分をプラズマ中で除去して導電層を形成するように
した配線基板のスルーホール形成方法が開示されてい
る。
【０００３】また特開昭６２−６５３９８号公報には、
基板に設けたスルーホールの内部に導電性ペーストを充
填し、その後スルーホールの中央部の導電性ペーストを
真空吸引にて吸引して除去し、スルーホールの内周面及
び開口部周縁に導電性ペーストの導電層を形成するよう
にしたスルーホール回路基板の製造方法が記載されてい
る。
基板に設けたスルーホールの内部に導電性ペーストを充
填し、その後スルーホールの中央部の導電性ペーストを
真空吸引にて吸引して除去し、スルーホールの内周面及
び開口部周縁に導電性ペーストの導電層を形成するよう
にしたスルーホール回路基板の製造方法が記載されてい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし上記に示した従
来例のうち前者のものでは導電性塗料の塗布量を制御す
ることが難しく、また後者のものでは真空吸引の吸引量
を制御することが難しいものであった。そのため上記何
れの従来例であっても導電層の厚みが不均一になってス
ルーホールの孔径を高い精度で形成できなくなり、例え
ば導電層の厚みが厚過ぎて電子部品の接続ピンをスルー
ホールに挿入して取り付けることができなくなったり、
導電層の厚みが薄過ぎて電子部品の接続ピンを導電層に
強固に半田付けすることができなくなったりして、スル
ーホールの信頼性が低いものであった。
来例のうち前者のものでは導電性塗料の塗布量を制御す
ることが難しく、また後者のものでは真空吸引の吸引量
を制御することが難しいものであった。そのため上記何
れの従来例であっても導電層の厚みが不均一になってス
ルーホールの孔径を高い精度で形成できなくなり、例え
ば導電層の厚みが厚過ぎて電子部品の接続ピンをスルー
ホールに挿入して取り付けることができなくなったり、
導電層の厚みが薄過ぎて電子部品の接続ピンを導電層に
強固に半田付けすることができなくなったりして、スル
ーホールの信頼性が低いものであった。
【０００５】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、信頼性の高いスルーホールを形成することができ
るプリント配線板の製造方法及び製造装置を提供するこ
とを目的とするものである。
あり、信頼性の高いスルーホールを形成することができ
るプリント配線板の製造方法及び製造装置を提供するこ
とを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係るプリント配
線板の製造方法は、ニードル１の側面に吐出口２を形成
し、基板３に穿設したスルーホール４にニードル１を差
し込むと共に導電性ペースト５をニードル１の吐出口２
から吐出させてスルーホール４の内周面６及び開口部７
周縁に導電性ペースト５を充填し、ニードル１をスルー
ホール４から抜いた後、導電性ペースト５を硬化させて
導電層８を形成することを特徴とするものである。
線板の製造方法は、ニードル１の側面に吐出口２を形成
し、基板３に穿設したスルーホール４にニードル１を差
し込むと共に導電性ペースト５をニードル１の吐出口２
から吐出させてスルーホール４の内周面６及び開口部７
周縁に導電性ペースト５を充填し、ニードル１をスルー
ホール４から抜いた後、導電性ペースト５を硬化させて
導電層８を形成することを特徴とするものである。
【０００７】また本発明に係るプリント配線板の製造装
置は、基板３に穿設したスルーホール４に差し込まれ、
導電性ペースト５を側面に形成した吐出口２から吐出さ
せてスルーホール４の内周面６及び開口部７周縁に導電
性ペースト５を充填するニードル１を具備して成ること
を特徴とするものである。
置は、基板３に穿設したスルーホール４に差し込まれ、
導電性ペースト５を側面に形成した吐出口２から吐出さ
せてスルーホール４の内周面６及び開口部７周縁に導電
性ペースト５を充填するニードル１を具備して成ること
を特徴とするものである。
【０００８】
【作用】ニードル１の側面に吐出口２を形成し、基板３
に穿設したスルーホール４にニードル１を差し込むと共
に導電性ペースト５をニードル１の吐出口２から吐出さ
せてスルーホール４の内周面６及び開口部７周縁に導電
性ペースト５を充填し、ニードル１をスルーホール４か
ら抜いた後、導電性ペースト５を硬化させて導電層８を
形成したので、スルーホール４の内部においてもニード
ル１から十分に導電性ペースト５を供給することがで
き、しかも導電性ペースト５はスルーホール４の内周面
６とニードル１の外周面に沿ってスルーホール４内に広
がっていくので、スルーホール４の内周面６に一定の厚
みの導電性ペースト５の層を形成することができる。
に穿設したスルーホール４にニードル１を差し込むと共
に導電性ペースト５をニードル１の吐出口２から吐出さ
せてスルーホール４の内周面６及び開口部７周縁に導電
性ペースト５を充填し、ニードル１をスルーホール４か
ら抜いた後、導電性ペースト５を硬化させて導電層８を
形成したので、スルーホール４の内部においてもニード
ル１から十分に導電性ペースト５を供給することがで
き、しかも導電性ペースト５はスルーホール４の内周面
６とニードル１の外周面に沿ってスルーホール４内に広
がっていくので、スルーホール４の内周面６に一定の厚
みの導電性ペースト５の層を形成することができる。
【０００９】
【実施例】以下本発明を実施例によって詳述する。導電
性ペースト５をスルーホール４に供給するディスペンサ
９は図２（ａ）に示すように注射器のようなものであ
り、シリンジ１０の先端にニードル１を設けて形成され
ている。図２（ｂ）に示すようにニードル１は先端が閉
口した注射針のようなものであり、その内部にはシリン
ジ１０に連通する通路部１１が形成してあると共に側面
の先部には通路部１１と外部とに開口する吐出口２が設
けてある。図２（ｂ）に示す実施例では円形の吐出口２
が３個形成されているが、形状或いは個数は任意に設定
できる。吐出口２の個数は一個よりも複数個の方が導電
性ペースト５をニードル１の外周に均一に吐出できるの
で好ましい。
性ペースト５をスルーホール４に供給するディスペンサ
９は図２（ａ）に示すように注射器のようなものであ
り、シリンジ１０の先端にニードル１を設けて形成され
ている。図２（ｂ）に示すようにニードル１は先端が閉
口した注射針のようなものであり、その内部にはシリン
ジ１０に連通する通路部１１が形成してあると共に側面
の先部には通路部１１と外部とに開口する吐出口２が設
けてある。図２（ｂ）に示す実施例では円形の吐出口２
が３個形成されているが、形状或いは個数は任意に設定
できる。吐出口２の個数は一個よりも複数個の方が導電
性ペースト５をニードル１の外周に均一に吐出できるの
で好ましい。
【００１０】基板３は従来からプリント配線板に用いら
れている片面或いは両面銅張積層板等であれば何れでも
よい。この基板３には表面の銅箔にエッチング処理等を
施して形成される回路１２が設けてある。また基板３の
所望の位置には両表面に開口するスルーホール４が複数
個形成してある。スルーホール４は基板３にドリル加工
或いはパンチング加工のいずれかを施すことによって穿
孔する。
れている片面或いは両面銅張積層板等であれば何れでも
よい。この基板３には表面の銅箔にエッチング処理等を
施して形成される回路１２が設けてある。また基板３の
所望の位置には両表面に開口するスルーホール４が複数
個形成してある。スルーホール４は基板３にドリル加工
或いはパンチング加工のいずれかを施すことによって穿
孔する。
【００１１】導電性ペースト５は樹脂に金属の粉末を混
入して形成されるものであり、例えば樹脂に銅粉末や銀
粉末或いはこれらの混合粉末を混入したものを用いるこ
とができる。次に図１を参照して上記基板３のスルーホ
ール４に導電層６を形成する工程について説明する。ま
ず図１（ａ）のように基板３を水平に設置すると共にデ
ィスペンサ９の下側にスルーホール４を位置させる。次
に図１（ｂ）のようにディスペンサ９を下方に移動させ
てスルーホール４の上側の開口部７からニードル１をス
ルーホール４の内部に差し込み、ニードル１の吐出口２
を基板３の厚み方向の略中央部に位置させる。次にシリ
ンジ１０内に貯留してある導電性ペースト５を通路部１
１を通してニードル１の先部にまで移動させ、図１
（ｃ）のように吐出口２から吐出させる。吐出口２から
吐出された導電性ペースト５は図１（ｄ）のように、ス
ルーホール４の内周面６とニードル１の外周面との隙間
１３に充填されると共に隙間１３から溢れた導電性ペー
スト５はスルーホール４の上下の開口部７の周縁にまで
広がる。この導電性ペースト５は基板３の内部および外
面に設けた回路１２に接することになる。このようにし
て一定時間あるいは一定量の導電性ペースト５を吐出さ
せた後、図１（ｅ）のようにディスペンサ９を引き上げ
てスルーホール４からニードル１を抜き出し、この基板
３を焼成処理することによって導電性ペースト５を硬化
させてスルーホール４の内周面６及び開口部７の周縁に
導電層８を形成する。
入して形成されるものであり、例えば樹脂に銅粉末や銀
粉末或いはこれらの混合粉末を混入したものを用いるこ
とができる。次に図１を参照して上記基板３のスルーホ
ール４に導電層６を形成する工程について説明する。ま
ず図１（ａ）のように基板３を水平に設置すると共にデ
ィスペンサ９の下側にスルーホール４を位置させる。次
に図１（ｂ）のようにディスペンサ９を下方に移動させ
てスルーホール４の上側の開口部７からニードル１をス
ルーホール４の内部に差し込み、ニードル１の吐出口２
を基板３の厚み方向の略中央部に位置させる。次にシリ
ンジ１０内に貯留してある導電性ペースト５を通路部１
１を通してニードル１の先部にまで移動させ、図１
（ｃ）のように吐出口２から吐出させる。吐出口２から
吐出された導電性ペースト５は図１（ｄ）のように、ス
ルーホール４の内周面６とニードル１の外周面との隙間
１３に充填されると共に隙間１３から溢れた導電性ペー
スト５はスルーホール４の上下の開口部７の周縁にまで
広がる。この導電性ペースト５は基板３の内部および外
面に設けた回路１２に接することになる。このようにし
て一定時間あるいは一定量の導電性ペースト５を吐出さ
せた後、図１（ｅ）のようにディスペンサ９を引き上げ
てスルーホール４からニードル１を抜き出し、この基板
３を焼成処理することによって導電性ペースト５を硬化
させてスルーホール４の内周面６及び開口部７の周縁に
導電層８を形成する。
【００１２】上記のようにしてスルーホール４に導電層
８を形成するにあたって、スルーホール４の内部の厚み
方向の略中央部において、ニードル１から導電性ペース
ト５を吐出するようにしているので、スルーホール４の
開口部７からでは充填しにくいスルーホール４の内部の
内周面６にも十分に導電性ペースト５を供給することが
できる。しかもスルーホール４の内部に充填された導電
性ペースト５はスルーホール４の内周面６とニードル１
の外周面に沿って隙間１３内に広がっていくので、ニー
ドル１を引く抜いた後にはニードル１の外周面と同形の
通孔１４が形成され、導電性ペースト５によってスルー
ホール４が塞がれることがないようにすることができ
る。つまりスルーホール４には厚過ぎたり薄過ぎたりす
ることなく厚みの精度が高い導電層８を形成することが
できる。また導電性ペースト５は粘度が大きいので、ス
ルーホール４の内周面６に導電性ペースト５を厚付けす
ることができ、スルーホールメッキで導電層８を形成す
るよりも本実施例の導電層８の方が厚みを厚くすること
ができ、よってスルーホール４に導電層８を強固に固着
して形成することができ、導電層８に電子部品の接続ピ
ンを半田付けしてプリント配線板に強固に電子部品を搭
載することができる。さらに上記実施例では導電性ペー
スト５を用いて導電層８を形成するようにしたので、メ
ッキ液よりも安い導電性ペースト５で導電層８を形成す
ることができ、しかもスルーホールメッキをおこなう工
程よりも容易であり、さらに装置も簡単なものであるの
で、プリント配線板の製造コストを低く抑えることがで
きる。
８を形成するにあたって、スルーホール４の内部の厚み
方向の略中央部において、ニードル１から導電性ペース
ト５を吐出するようにしているので、スルーホール４の
開口部７からでは充填しにくいスルーホール４の内部の
内周面６にも十分に導電性ペースト５を供給することが
できる。しかもスルーホール４の内部に充填された導電
性ペースト５はスルーホール４の内周面６とニードル１
の外周面に沿って隙間１３内に広がっていくので、ニー
ドル１を引く抜いた後にはニードル１の外周面と同形の
通孔１４が形成され、導電性ペースト５によってスルー
ホール４が塞がれることがないようにすることができ
る。つまりスルーホール４には厚過ぎたり薄過ぎたりす
ることなく厚みの精度が高い導電層８を形成することが
できる。また導電性ペースト５は粘度が大きいので、ス
ルーホール４の内周面６に導電性ペースト５を厚付けす
ることができ、スルーホールメッキで導電層８を形成す
るよりも本実施例の導電層８の方が厚みを厚くすること
ができ、よってスルーホール４に導電層８を強固に固着
して形成することができ、導電層８に電子部品の接続ピ
ンを半田付けしてプリント配線板に強固に電子部品を搭
載することができる。さらに上記実施例では導電性ペー
スト５を用いて導電層８を形成するようにしたので、メ
ッキ液よりも安い導電性ペースト５で導電層８を形成す
ることができ、しかもスルーホールメッキをおこなう工
程よりも容易であり、さらに装置も簡単なものであるの
で、プリント配線板の製造コストを低く抑えることがで
きる。
【００１３】
【発明の効果】上記のように本発明は、ニードルの側面
に吐出口を形成し、基板に穿設したスルーホールにニー
ドルを差し込むと共に導電性ペーストをニードルの吐出
口から吐出させてスルーホールの内周面及び開口部周縁
に導電性ペーストを充填し、ニードルをスルーホールか
ら抜いた後、導電性ペーストを硬化させて導電層を形成
したので、スルーホールの開口部からでは充填しにくい
スルーホールの内部においてもニードルから十分に導電
性ペーストを供給することができ、しかも導電性ペース
トはスルーホールの内周面とニードルの外周面に沿って
広がっていくので、スルーホールの内周面に一定の厚み
の導電性ペーストの層を形成することができ、よってこ
の導電性ペーストの層を硬化させて形成される導電層の
厚みも一定にすることができ、導電層の厚みの精度が良
い信頼性の高いスルーホールを形成することができるも
のである。
に吐出口を形成し、基板に穿設したスルーホールにニー
ドルを差し込むと共に導電性ペーストをニードルの吐出
口から吐出させてスルーホールの内周面及び開口部周縁
に導電性ペーストを充填し、ニードルをスルーホールか
ら抜いた後、導電性ペーストを硬化させて導電層を形成
したので、スルーホールの開口部からでは充填しにくい
スルーホールの内部においてもニードルから十分に導電
性ペーストを供給することができ、しかも導電性ペース
トはスルーホールの内周面とニードルの外周面に沿って
広がっていくので、スルーホールの内周面に一定の厚み
の導電性ペーストの層を形成することができ、よってこ
の導電性ペーストの層を硬化させて形成される導電層の
厚みも一定にすることができ、導電層の厚みの精度が良
い信頼性の高いスルーホールを形成することができるも
のである。
【００１４】また基板に穿設したスルーホールに差し込
まれ、導電性ペーストを側面に形成した吐出口から吐出
させてスルーホールの内周面及び開口部周縁に導電性ペ
ーストを充填するニードルを具備したので、簡単な装置
でスルーホールに導電性ペースとを充填することがで
き、製造コストを低く抑えることができるものである。
まれ、導電性ペーストを側面に形成した吐出口から吐出
させてスルーホールの内周面及び開口部周縁に導電性ペ
ーストを充填するニードルを具備したので、簡単な装置
でスルーホールに導電性ペースとを充填することがで
き、製造コストを低く抑えることができるものである。
【図１】本発明の一実施例を示す（ａ）乃至（ｅ）は製
造工程を示す断面図である。
造工程を示す断面図である。
【図２】同上の（ａ）はディスペンサの側面図、（ｂ）
はニードルの拡大した斜視図である。
はニードルの拡大した斜視図である。
１ ニードル ２ 吐出口 ３ 基板 ４ スルーホール ５ 導電性ペースト ６ 内周面 ７ 開口部 ８ 導電層
Claims (2)
- 【請求項１】 ニードルの側面に吐出口を形成し、基板
に穿設したスルーホールにニードルを差し込むと共に導
電性ペーストをニードルの吐出口から吐出させてスルー
ホールの内周面及び開口部周縁に導電性ペーストを充填
し、ニードルをスルーホールから抜いた後、導電性ペー
ストを硬化させて導電層を形成することを特徴とするプ
リント配線板の製造方法。 - 【請求項２】 基板に穿設したスルーホールに差し込ま
れ、導電性ペーストを側面に形成した吐出口から吐出さ
せてスルーホールの内周面及び開口部周縁に導電性ペー
ストを充填するニードルを具備して成ることを特徴とす
るプリント配線板の製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30776893A JPH07162146A (ja) | 1993-12-08 | 1993-12-08 | プリント配線板の製造方法及び製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30776893A JPH07162146A (ja) | 1993-12-08 | 1993-12-08 | プリント配線板の製造方法及び製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07162146A true JPH07162146A (ja) | 1995-06-23 |
Family
ID=17973040
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30776893A Withdrawn JPH07162146A (ja) | 1993-12-08 | 1993-12-08 | プリント配線板の製造方法及び製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07162146A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007263805A (ja) * | 2006-03-29 | 2007-10-11 | Kyocera Corp | 貫通孔を有する配線基板、その製造方法、ならびに該配線基板を有するプローブカード。 |
| JP2009224675A (ja) * | 2008-03-18 | 2009-10-01 | Toppan Forms Co Ltd | スルーホール形成方法及びスルーホール形成機構 |
| WO2017141531A1 (ja) * | 2016-02-17 | 2017-08-24 | 公立大学法人横浜市立大学 | 足場材料への細胞播種方法及びその装置 |
-
1993
- 1993-12-08 JP JP30776893A patent/JPH07162146A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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