JPH07162148A - 多層プリント配線板及びそれに用いる内層板 - Google Patents
多層プリント配線板及びそれに用いる内層板Info
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- JPH07162148A JPH07162148A JP33997493A JP33997493A JPH07162148A JP H07162148 A JPH07162148 A JP H07162148A JP 33997493 A JP33997493 A JP 33997493A JP 33997493 A JP33997493 A JP 33997493A JP H07162148 A JPH07162148 A JP H07162148A
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 少なくとも外層金属箔、プリプレグおよひ内
層板を加熱加圧一体に積層成形する多層プリント配線板
において、回路形成銅箔面に硫化銅層を形成した後、 p
Ｈ8 以上の硫化アンモニウム水溶液に浸漬し、硫化銅層
の一部を溶解してその表面を粗面化させた内層板を用い
てなる多層プリント配線板である。また、回路形成銅箔
面に硫化銅層を形成した後、 pＨ8 以上の硫化アンモニ
ウム水溶液に浸漬し、硫化銅層の一部を溶解してその表
面を粗面化する内層板である。 【効果】 本発明の多層プリント配線板及び内層板は、
内層回路とプリプレグとの密着性、耐熱性、耐ハローイ
ング性、ドリル加工性に優れ信頼性の高いものである。
層板を加熱加圧一体に積層成形する多層プリント配線板
において、回路形成銅箔面に硫化銅層を形成した後、 p
Ｈ8 以上の硫化アンモニウム水溶液に浸漬し、硫化銅層
の一部を溶解してその表面を粗面化させた内層板を用い
てなる多層プリント配線板である。また、回路形成銅箔
面に硫化銅層を形成した後、 pＨ8 以上の硫化アンモニ
ウム水溶液に浸漬し、硫化銅層の一部を溶解してその表
面を粗面化する内層板である。 【効果】 本発明の多層プリント配線板及び内層板は、
内層回路とプリプレグとの密着性、耐熱性、耐ハローイ
ング性、ドリル加工性に優れ信頼性の高いものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、内層板とプリプレグと
の密着性、耐熱性、耐ハローイング性に優れた多層プリ
ント配線板及びそれに用いる内層板に関する。
の密着性、耐熱性、耐ハローイング性に優れた多層プリ
ント配線板及びそれに用いる内層板に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器は、小型軽量化とともに高速
化、大容量化、高信頼性の傾向が強くなっており、プリ
ント配線板においても小径スルーホールを多用した高密
度配線が進み多層プリント配線板の重要性がますます高
まってきている。多層プリント配線板は、それぞれ複数
枚の内層板、プリプレグ及び外層銅箔とを積層一体に成
形して製造されている。内層板には、プリプレグとの密
着性および密着面における耐熱性を向上させるため、黒
化処理と呼ばれている酸化処理が行われている。
化、大容量化、高信頼性の傾向が強くなっており、プリ
ント配線板においても小径スルーホールを多用した高密
度配線が進み多層プリント配線板の重要性がますます高
まってきている。多層プリント配線板は、それぞれ複数
枚の内層板、プリプレグ及び外層銅箔とを積層一体に成
形して製造されている。内層板には、プリプレグとの密
着性および密着面における耐熱性を向上させるため、黒
化処理と呼ばれている酸化処理が行われている。
【０００３】ところが黒化処理された酸化銅は塩酸に大
変溶け易いために、小径スルーホールに露出した酸化銅
が、塩酸を含む鍍金液に浸蝕されてハローイングが発生
する。ハローイングは、多層プリント配線板における層
間の密着不良等を起こして信頼性が低下するので、外観
検査で不良とされることが多い。こうしたことから、現
在ドリル穴明けの重ね枚数を少なくしたり、ドリル穴明
け速度を遅くしたりというドリル条件で対応している。
また、内層銅箔に両面粗化銅箔を使用するという方法で
対応する場合もある。
変溶け易いために、小径スルーホールに露出した酸化銅
が、塩酸を含む鍍金液に浸蝕されてハローイングが発生
する。ハローイングは、多層プリント配線板における層
間の密着不良等を起こして信頼性が低下するので、外観
検査で不良とされることが多い。こうしたことから、現
在ドリル穴明けの重ね枚数を少なくしたり、ドリル穴明
け速度を遅くしたりというドリル条件で対応している。
また、内層銅箔に両面粗化銅箔を使用するという方法で
対応する場合もある。
【０００４】しかしながら、ドリル穴明けの重ね枚数を
減らしたり、速度を遅くしたりすると、ドリル加工の能
率が低下し、特に小径（ 0.2〜 0.4φ）穴の場合では、
通常（ 1.0φ）穴と比べ 2〜3 倍の時間がかかってコス
ト高となる欠点がある。また、両面粗化銅箔の場合も銅
箔そのものが高価であるということと、内層板の成形工
程等で表面が傷付き易く、そのときには再処理もできな
いという欠点があった。
減らしたり、速度を遅くしたりすると、ドリル加工の能
率が低下し、特に小径（ 0.2〜 0.4φ）穴の場合では、
通常（ 1.0φ）穴と比べ 2〜3 倍の時間がかかってコス
ト高となる欠点がある。また、両面粗化銅箔の場合も銅
箔そのものが高価であるということと、内層板の成形工
程等で表面が傷付き易く、そのときには再処理もできな
いという欠点があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の欠点
を解消するためになされたもので、内層板回路面とプリ
プレグとの密着性、耐熱性、耐ハローイング性、ドリル
加工性に優れ、かつコスト高とならず信頼性の高い多層
プリント配線板およびその内層板を提供しようとするも
のである。
を解消するためになされたもので、内層板回路面とプリ
プレグとの密着性、耐熱性、耐ハローイング性、ドリル
加工性に優れ、かつコスト高とならず信頼性の高い多層
プリント配線板およびその内層板を提供しようとするも
のである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、内層板に硫化銅
層を形成後、硫化アンモニウム水溶液に浸漬し、その硫
化銅層を粗面化することによって上記の目的が達成され
ることを見いだし、本発明を完成したものである。
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、内層板に硫化銅
層を形成後、硫化アンモニウム水溶液に浸漬し、その硫
化銅層を粗面化することによって上記の目的が達成され
ることを見いだし、本発明を完成したものである。
【０００７】即ち、本発明は、少なくとも外層金属箔、
プリプレグおよひ内層板を加熱加圧一体に積層成形する
多層プリント配線板において、回路形成銅箔面に硫化銅
層を形成した後、 pＨ8以上の硫化アンモニウム水溶液
に浸漬し、硫化銅層の一部を溶解してその表面を粗面化
させた内層板を用いてなることを特徴とする多層プリン
ト配線板である。また、回路形成銅箔面に硫化銅層を形
成した後、 pＨ8 以上の硫化アンモニウム水溶液に浸漬
し、硫化銅層の一部を溶解してその表面を粗面化するこ
とを特徴とする内層板である。
プリプレグおよひ内層板を加熱加圧一体に積層成形する
多層プリント配線板において、回路形成銅箔面に硫化銅
層を形成した後、 pＨ8以上の硫化アンモニウム水溶液
に浸漬し、硫化銅層の一部を溶解してその表面を粗面化
させた内層板を用いてなることを特徴とする多層プリン
ト配線板である。また、回路形成銅箔面に硫化銅層を形
成した後、 pＨ8 以上の硫化アンモニウム水溶液に浸漬
し、硫化銅層の一部を溶解してその表面を粗面化するこ
とを特徴とする内層板である。
【０００８】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００９】本発明に用いる内層板としては、銅張積層
板に回路形成をした後、銅箔面に硫化銅層を形成させそ
れを pＨ調整をした硫化アンモニウム水溶液に処理した
ものを使用する。すなわち、銅張ガラスエポキシ積層
板、銅張ガラスイミド積層板等の銅箔をエッチング処理
して、少なくとも片面の銅箔面に回路を形成をする。そ
して、この回路形成した銅張積層板の銅箔面を酸洗い、
脱脂等により表面を洗浄し、バフ等の機械的研磨やソフ
トエッチングによる化学薬品研磨等により表面の粗面化
前処理を行う。こうして前処理した回路形成銅張積層板
の銅箔面を化学的に処理して黒色の硫化銅層を形成させ
る。硫化銅層を形成させる方法としては、硫黄−金属の
塩とアルカリ源を組み合わせた、例えば次のような水溶
液に浸漬することによって硫化銅層を形成させることが
できる。 硫化カリウム 5〜30 g／l 水酸化ナトリウム 20〜60 g／l 温度 70〜92℃ 時間 30〜300 秒 条件によっては硫化銅層の中に酸化銅層が形成されやす
くなるので、水溶液の条件を次のようにしぼることが望
ましい。 硫化カリウム 7〜 9 g／l 水酸化ナトリウム 27〜32 g／l 温度 78〜82℃ 時間 55〜65秒 また、処理条件の温度が高くなったり、処理後長く放置
すると表面から酸化するため好ましくない。こうして形
成された硫化銅層は、Ｃu 2 Ｓ（硫化第一銅）が主成分
をなしており、Ｃu Ｓ（硫化第二銅）もわずかながら含
まれている。その存在比率は、その処理条件によって異
なるがＥＳＣＡ等の組成分析によるとＣu 2 Ｓ／Ｃu Ｓ
＝90／10と考えられる。Ｃu 2 ＳおよびＣu Ｓで構成さ
れた硫化銅層は、酸に不溶であるため耐ハローイング性
が期待できるが、表面形状が微細球状粒子の集まりで平
滑化しており、樹脂とのアンカー効果に乏しくプリプレ
グとの密着性が悪いという欠点がある。
板に回路形成をした後、銅箔面に硫化銅層を形成させそ
れを pＨ調整をした硫化アンモニウム水溶液に処理した
ものを使用する。すなわち、銅張ガラスエポキシ積層
板、銅張ガラスイミド積層板等の銅箔をエッチング処理
して、少なくとも片面の銅箔面に回路を形成をする。そ
して、この回路形成した銅張積層板の銅箔面を酸洗い、
脱脂等により表面を洗浄し、バフ等の機械的研磨やソフ
トエッチングによる化学薬品研磨等により表面の粗面化
前処理を行う。こうして前処理した回路形成銅張積層板
の銅箔面を化学的に処理して黒色の硫化銅層を形成させ
る。硫化銅層を形成させる方法としては、硫黄−金属の
塩とアルカリ源を組み合わせた、例えば次のような水溶
液に浸漬することによって硫化銅層を形成させることが
できる。 硫化カリウム 5〜30 g／l 水酸化ナトリウム 20〜60 g／l 温度 70〜92℃ 時間 30〜300 秒 条件によっては硫化銅層の中に酸化銅層が形成されやす
くなるので、水溶液の条件を次のようにしぼることが望
ましい。 硫化カリウム 7〜 9 g／l 水酸化ナトリウム 27〜32 g／l 温度 78〜82℃ 時間 55〜65秒 また、処理条件の温度が高くなったり、処理後長く放置
すると表面から酸化するため好ましくない。こうして形
成された硫化銅層は、Ｃu 2 Ｓ（硫化第一銅）が主成分
をなしており、Ｃu Ｓ（硫化第二銅）もわずかながら含
まれている。その存在比率は、その処理条件によって異
なるがＥＳＣＡ等の組成分析によるとＣu 2 Ｓ／Ｃu Ｓ
＝90／10と考えられる。Ｃu 2 ＳおよびＣu Ｓで構成さ
れた硫化銅層は、酸に不溶であるため耐ハローイング性
が期待できるが、表面形状が微細球状粒子の集まりで平
滑化しており、樹脂とのアンカー効果に乏しくプリプレ
グとの密着性が悪いという欠点がある。
【００１０】本発明は、Ｃu Ｓが硫化アンモニウム水溶
液に可溶であることに着目し、 pＨ調整をした硫化アン
モニウム水溶液に、Ｃu 2 ＳおよびＣu Ｓで構成された
硫化銅層を浸漬し、Ｃu Ｓのみを溶解除去させることに
より、表面形状を粗化させ樹脂との密着性を向上させる
ことを見いだした。このように pＨ調整をした硫化アン
モニウム水溶液に処理させることによって、表面形状が
粗化されたＣu 2 Ｓのみが存在するので、樹脂との密着
性に優れ、かつ酸に不溶なのでハローイング性の発生を
防止することができる。この硫化アンモニウム水溶液の
浸漬処理条件を次に示す。 硫化アンモニウム 10〜20 g／l 温度 常温 時間 1〜3 分 pＨ 9〜10 pＨは、 8〜14の範囲に調整されるが、あまり高すぎて
も、またあまり低すぎても悪く、最適効果が得られる範
囲として pＨ9 〜10が好ましい。この pＨ調整には必要
に応じて、微量の有機酸または無機酸を添加することが
できる。
液に可溶であることに着目し、 pＨ調整をした硫化アン
モニウム水溶液に、Ｃu 2 ＳおよびＣu Ｓで構成された
硫化銅層を浸漬し、Ｃu Ｓのみを溶解除去させることに
より、表面形状を粗化させ樹脂との密着性を向上させる
ことを見いだした。このように pＨ調整をした硫化アン
モニウム水溶液に処理させることによって、表面形状が
粗化されたＣu 2 Ｓのみが存在するので、樹脂との密着
性に優れ、かつ酸に不溶なのでハローイング性の発生を
防止することができる。この硫化アンモニウム水溶液の
浸漬処理条件を次に示す。 硫化アンモニウム 10〜20 g／l 温度 常温 時間 1〜3 分 pＨ 9〜10 pＨは、 8〜14の範囲に調整されるが、あまり高すぎて
も、またあまり低すぎても悪く、最適効果が得られる範
囲として pＨ9 〜10が好ましい。この pＨ調整には必要
に応じて、微量の有機酸または無機酸を添加することが
できる。
【００１１】このようにして、銅張積層板に回路形成し
た後、硫化銅層を形成させ、それをpＨ調整をした硫化
アンモニウム水溶液に処理して表面粗面化した内層板を
得ることができる。
た後、硫化銅層を形成させ、それをpＨ調整をした硫化
アンモニウム水溶液に処理して表面粗面化した内層板を
得ることができる。
【００１２】本発明に用いるプリプレグとしては、ガラ
ス繊維にエポキシ樹脂やポリイミド樹脂を塗布含浸・乾
燥したものを使用するが、特に制限されるものではな
い。
ス繊維にエポキシ樹脂やポリイミド樹脂を塗布含浸・乾
燥したものを使用するが、特に制限されるものではな
い。
【００１３】また、本発明に用いる外層用金属箔として
は、通常、積層板、多層板用として使用される、銅箔、
アルミニウム箔等を使用することができる。
は、通常、積層板、多層板用として使用される、銅箔、
アルミニウム箔等を使用することができる。
【００１４】上述した、内層板、プリプレグ及び外層用
金属箔を用いて常法により積層一体に成形し、多層プリ
ント配線板を製造することができる。
金属箔を用いて常法により積層一体に成形し、多層プリ
ント配線板を製造することができる。
【００１５】
【作用】本発明の多層プリント配線板は、回路形成銅箔
面に硫化銅層を形成した後、 pＨ8 以上の硫化アンモニ
ウム水溶液に浸漬し、硫化銅層の一部を溶解しその表面
を粗面化することによって密着性、耐熱性、耐ハローイ
ング性を向上させることができる。即ち、Ｃu 2 Ｓおよ
びＣu Ｓで構成された硫化銅層から、硫化アンモニウム
水溶液に可溶のＣu Ｓを溶解させて表面を粗面化し、プ
リプレグとの密着性、耐熱性を向上させることができ
る。同時に硫化アンモニウム水溶液に不溶のＣu 2 Ｓの
みからなる硫化銅層を形成させることによって、鍍金浸
漬時に酸に一段と浸蝕されることがなく、耐ハローイン
グ性、ドリル加工性の優れたものとすることができたも
のである。
面に硫化銅層を形成した後、 pＨ8 以上の硫化アンモニ
ウム水溶液に浸漬し、硫化銅層の一部を溶解しその表面
を粗面化することによって密着性、耐熱性、耐ハローイ
ング性を向上させることができる。即ち、Ｃu 2 Ｓおよ
びＣu Ｓで構成された硫化銅層から、硫化アンモニウム
水溶液に可溶のＣu Ｓを溶解させて表面を粗面化し、プ
リプレグとの密着性、耐熱性を向上させることができ
る。同時に硫化アンモニウム水溶液に不溶のＣu 2 Ｓの
みからなる硫化銅層を形成させることによって、鍍金浸
漬時に酸に一段と浸蝕されることがなく、耐ハローイン
グ性、ドリル加工性の優れたものとすることができたも
のである。
【００１６】
【実施例】次に、本発明を実施例によって説明するが、
本発明はこれらの実施例によって限定されるものではな
い。
本発明はこれらの実施例によって限定されるものではな
い。
【００１７】実施例１〜２ ＦＲ−４グレードのガラスエポキシプリプレグの両面
に、厚さ70μm の電解銅箔を重ねて加熱加圧成形して厚
さ 0.5mmの銅張積層板を得た。この銅張積層板に常法に
よって回路形成をした後、バフによる表面研磨を行って
水洗し、5 ％塩酸（25℃）で酸洗浄・水洗後、表１に示
した条件によって硫化銅層を形成し次いで硫化アンモニ
ウム水溶液の浸漬処理して、内層板を製造した。この内
層板、内層板に使用したプリプレグと同種のプリプレグ
及び外層銅箔を積層し、加熱加圧積層一体に成形して厚
さ 1.6mmの4 層プリント配線板を製造した。
に、厚さ70μm の電解銅箔を重ねて加熱加圧成形して厚
さ 0.5mmの銅張積層板を得た。この銅張積層板に常法に
よって回路形成をした後、バフによる表面研磨を行って
水洗し、5 ％塩酸（25℃）で酸洗浄・水洗後、表１に示
した条件によって硫化銅層を形成し次いで硫化アンモニ
ウム水溶液の浸漬処理して、内層板を製造した。この内
層板、内層板に使用したプリプレグと同種のプリプレグ
及び外層銅箔を積層し、加熱加圧積層一体に成形して厚
さ 1.6mmの4 層プリント配線板を製造した。
【００１８】実施例３〜４ ＦＲ−４グレードのガラスエポキシプリプレグの両面
に、厚さ35μm の電解銅箔を重ねて加熱加圧成形して厚
さ 1.1mmの銅張積層板を得た。この銅張積層板に常法に
よって回路形成をした後、バフによる表面研磨を行って
水洗し、5 ％塩酸（25℃）で酸洗浄・水洗後、表１に示
した条件によって、硫化銅層を形成し次いで硫化アンモ
ニウム水溶液の浸漬処理を施して、内層板を製造した。
この内層板、内層板に使用したプリプレグと同種のプリ
プレグ及び外層銅箔を積層し、加熱加圧積層一体に成形
して厚さ 1.6mmの4 層プリント配線板を製造した。
に、厚さ35μm の電解銅箔を重ねて加熱加圧成形して厚
さ 1.1mmの銅張積層板を得た。この銅張積層板に常法に
よって回路形成をした後、バフによる表面研磨を行って
水洗し、5 ％塩酸（25℃）で酸洗浄・水洗後、表１に示
した条件によって、硫化銅層を形成し次いで硫化アンモ
ニウム水溶液の浸漬処理を施して、内層板を製造した。
この内層板、内層板に使用したプリプレグと同種のプリ
プレグ及び外層銅箔を積層し、加熱加圧積層一体に成形
して厚さ 1.6mmの4 層プリント配線板を製造した。
【００１９】比較例１ ＦＲ−４グレードのガラスエポキシプリプレグの両面
に、厚さ70μm の電解銅箔を重ねて加熱加圧成形して厚
さ 0.5mmの銅張積層板を得た。この銅張積層板に常法に
よって回路を形成した後、バフによる表面研磨を行って
水洗し、5 ％塩酸（25℃）で酸洗浄・水洗して内層板を
製造した。この内層板、内層板に使用したプリプレグと
同種のプリプレグ及び外層銅箔を積層し、加熱加圧積層
一体に成形して厚さ 1.6mmの 4層プリント配線板を製造
した。
に、厚さ70μm の電解銅箔を重ねて加熱加圧成形して厚
さ 0.5mmの銅張積層板を得た。この銅張積層板に常法に
よって回路を形成した後、バフによる表面研磨を行って
水洗し、5 ％塩酸（25℃）で酸洗浄・水洗して内層板を
製造した。この内層板、内層板に使用したプリプレグと
同種のプリプレグ及び外層銅箔を積層し、加熱加圧積層
一体に成形して厚さ 1.6mmの 4層プリント配線板を製造
した。
【００２０】比較例２ ＦＲ−４グレードのガラスエポキシプリプレグの両面
に、厚さ35μm の電解銅箔を重ねて加熱加圧成形して厚
さ 1.1mmの銅張積層板を得た。この銅張積層板に常法に
よって回路を形成した後、バフによる表面研磨を行って
水洗し、5 ％塩酸（25℃）で酸洗浄・水洗して内層板を
製造した。この内層板、内層板に使用したプリプレグと
同種のプリプレグ及び外層銅箔を積層し、加熱加圧積層
一体に成形して厚さ 1.6mmの 4層プリント配線板を製造
した。
に、厚さ35μm の電解銅箔を重ねて加熱加圧成形して厚
さ 1.1mmの銅張積層板を得た。この銅張積層板に常法に
よって回路を形成した後、バフによる表面研磨を行って
水洗し、5 ％塩酸（25℃）で酸洗浄・水洗して内層板を
製造した。この内層板、内層板に使用したプリプレグと
同種のプリプレグ及び外層銅箔を積層し、加熱加圧積層
一体に成形して厚さ 1.6mmの 4層プリント配線板を製造
した。
【００２１】比較例３ 比較例１において、酸洗浄・水洗の後、表１に示したよ
うにブラックオキサイド（黒化）処理を施した以外、全
て比較例１と同様にして4 層プリント配線板を製造し
た。
うにブラックオキサイド（黒化）処理を施した以外、全
て比較例１と同様にして4 層プリント配線板を製造し
た。
【００２２】比較例４ 比較例２において、酸洗浄・水洗の後、表１に示したよ
うにブラックオキサイド（黒化）処理を施した以外、全
て比較例２と同様にして4 層プリント配線板を製造し
た。
うにブラックオキサイド（黒化）処理を施した以外、全
て比較例２と同様にして4 層プリント配線板を製造し
た。
【００２３】実施例１〜４および比較例１〜４で製造し
た4 層プリント配線板ついて、表面銅箔をエッチング除
去して、耐熱性、内層引き剥がし強さ、耐ハローイング
性を試験したのでその結果を表２に示した。いずれも本
発明が優れており、本発明の顕著な効果を確認すること
ができた。
た4 層プリント配線板ついて、表面銅箔をエッチング除
去して、耐熱性、内層引き剥がし強さ、耐ハローイング
性を試験したのでその結果を表２に示した。いずれも本
発明が優れており、本発明の顕著な効果を確認すること
ができた。
【００２４】
【表１】
【００２５】
【表２】 ＊1 ：試料を50mm×50mm角に切断し、4 時間煮沸後、26
0 ℃の半田浴に 120秒フロートおよび30秒間浸漬して評
価した。○印…異常なし、×印…剥離有り。 ＊2 ：100mm □以上ある内層銅箔の部分の面に、予め剥
離紙を挟んで成形後剥離してその部分を試料とし、この
試料の内層銅箔につき常法により幅10mmの引剥がし強さ
を測定した。 ＊3 ：＊2 と同じ試料につき260 ℃の半田浴に20秒間フ
ロートした後に、引剥がし強さを測定した。 ＊4 ： 0.4φのドリルにより、回転数 72000 rpm、送り
速度 1.4 m／分の条件で1000 穴明け、これを 4Ｎ塩酸
に所定時間それぞれ浸漬した後、剥離を評価した。○印
…全くなし、△印…ほとんどなし、×印…有り。 比較例１〜２の試料は穴明け時点ですでに剥離してい
た。
0 ℃の半田浴に 120秒フロートおよび30秒間浸漬して評
価した。○印…異常なし、×印…剥離有り。 ＊2 ：100mm □以上ある内層銅箔の部分の面に、予め剥
離紙を挟んで成形後剥離してその部分を試料とし、この
試料の内層銅箔につき常法により幅10mmの引剥がし強さ
を測定した。 ＊3 ：＊2 と同じ試料につき260 ℃の半田浴に20秒間フ
ロートした後に、引剥がし強さを測定した。 ＊4 ： 0.4φのドリルにより、回転数 72000 rpm、送り
速度 1.4 m／分の条件で1000 穴明け、これを 4Ｎ塩酸
に所定時間それぞれ浸漬した後、剥離を評価した。○印
…全くなし、△印…ほとんどなし、×印…有り。 比較例１〜２の試料は穴明け時点ですでに剥離してい
た。
【００２６】
【発明の効果】以上の説明および表２から明らかなよう
に、本発明の多層プリント配線板及び内層板は、内層回
路とプリプレグとの密着性、耐熱性、耐ハローイング
性、ドリル加工性に優れ信頼性の高いものである。
に、本発明の多層プリント配線板及び内層板は、内層回
路とプリプレグとの密着性、耐熱性、耐ハローイング
性、ドリル加工性に優れ信頼性の高いものである。
Claims (2)
- 【請求項１】 少なくとも外層金属箔、プリプレグ及び
内層板を加熱加圧一体に積層成形する多層プリント配線
板において、回路形成銅箔面に硫化銅層を形成した後、
pＨ8 以上の硫化アンモニウム水溶液に浸漬し、硫化銅
層の一部を溶解してその表面を粗面化させた内層板を用
いてなることを特徴とする多層プリント配線板。 - 【請求項２】 回路形成銅箔面に硫化銅層を形成した
後、 pＨ8 以上の硫化アンモニウム水溶液に浸漬し、硫
化銅層の一部を溶解してその表面を粗面化したことを特
徴とする内層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33997493A JPH07162148A (ja) | 1993-12-07 | 1993-12-07 | 多層プリント配線板及びそれに用いる内層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33997493A JPH07162148A (ja) | 1993-12-07 | 1993-12-07 | 多層プリント配線板及びそれに用いる内層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07162148A true JPH07162148A (ja) | 1995-06-23 |
Family
ID=18332537
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33997493A Pending JPH07162148A (ja) | 1993-12-07 | 1993-12-07 | 多層プリント配線板及びそれに用いる内層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07162148A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112553606A (zh) * | 2020-11-11 | 2021-03-26 | 广东工业大学 | 一种粗化铜表面的化学模板法 |
-
1993
- 1993-12-07 JP JP33997493A patent/JPH07162148A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112553606A (zh) * | 2020-11-11 | 2021-03-26 | 广东工业大学 | 一种粗化铜表面的化学模板法 |
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