JPH05308191A - 多層プリント配線板用内層回路板の表面処理方法 - Google Patents
多層プリント配線板用内層回路板の表面処理方法Info
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- JPH05308191A JPH05308191A JP34384691A JP34384691A JPH05308191A JP H05308191 A JPH05308191 A JP H05308191A JP 34384691 A JP34384691 A JP 34384691A JP 34384691 A JP34384691 A JP 34384691A JP H05308191 A JPH05308191 A JP H05308191A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 多層プリント配線板の内層の回路銅箔パター
ンとプリプレグとの界面に発生するハロー現象を軽減さ
せる。 【構成】 内層回路板を、アルカリ、酸化剤および亜鉛
化合物の成分を含む水溶液中に浸漬処理して、プリント
銅箔パターン表面を粗面化しハロー現象を軽減させる。
ンとプリプレグとの界面に発生するハロー現象を軽減さ
せる。 【構成】 内層回路板を、アルカリ、酸化剤および亜鉛
化合物の成分を含む水溶液中に浸漬処理して、プリント
銅箔パターン表面を粗面化しハロー現象を軽減させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多層プリント配線板に用
いる内層用回路板のプリント配線銅箔パターンの表面処
理方法に関するものである。
いる内層用回路板のプリント配線銅箔パターンの表面処
理方法に関するものである。
【０００２】
【従来技術およびその問題点】多層プリント配線板は、
一般に、次の〜の手順で製造される。 片面または両面銅張積層板を出発材料として、両面
銅張積層板に写真法または印刷法などにより所定の銅箔
回路パターンをエッチング法により形成して内層回路板
を得る。 この内層回路板の銅箔回路パターンの表面は、後の
工程における接着力を向上させるために粗面化する。 この内層回路板の両側または片側にプリプレグを置
き、更にその上に電解銅箔を置いて全体を加熱・加圧し
て内層回路入り銅張積層板を得る。 必要箇所にスルーホールを設け、そこにスルーホー
ル鍍金を形成して内側の層と外側の層の接続を行う。 外層の銅箔に、内層回路板と同様の方法により、銅
箔回路パターンを形成する。 ことにより多層プリント配線板を得ている。ところで、
上記の粗面化処理が必要である理由は、内層材として
用いる両面銅張積層板の銅箔は、薄いものが要求される
ため電解銅箔が用いられ、この電解銅箔は製造過程の陰
極ドラム面が光沢面になり電解溶液側が粗化面となり、
その粗化面側が両面銅張積層板の接着強度を向上させる
ために内側面になるように配置されて製作されるので、
光沢面側が内層回路板の銅箔回路パターンの表面側とな
り、その外側に配置されるプリフレグ樹脂との接着強度
を向上させ、半田付け工程などの熱衝撃による層間剥離
不良をなくすために、銅箔回路パターンの表面を粗化す
ることが必要になるのである。このような内層回路板の
銅箔回路パターン表面の粗面化法として、内層回路板の
銅箔回路パターン表面に、黒色の酸化銅を形成した黒化
処理と呼ばれる酸化処理あるいは亜酸化銅を形成したブ
ラウン処理と呼ばれる褐色酸化による表面処理を行って
いる。銅の酸化によるこの表面処理方法は、酸化銅の針
状結晶を形成して表面積を増大させる所謂アンカー
（錨）効果を得る方法であり、このアンカー効果によっ
て、導体の接着面積が増大するため、導体とプリプレグ
樹脂との界面の優れた接着力を容易に得ることのできる
方法であるが、酸化銅は酸に対しては容易に溶解する欠
点を有しており、したがって、スルーホール鍍金工程に
使用される塩酸や硫酸などの酸処理によってスルーホー
ル鍍金用の穴の壁面を構成する銅箔回路パターン面が、
酸に侵食されて褐色または黒色からピンク色になってし
まう現象（ハロー現象）が発生する。このような現象に
なると、その部分は接着力に乏しいため、半田付け工程
などの熱衝撃によって、層間剥離し易くなり、プリント
配線板の事故につながる恐れがあると云う問題点があ
る。このハロー現象は多層プリント配線板の信頼性を損
するものとしての認識が多層プリント配線板の需要の増
大とともに急速に高まっており、改善の要求も強くなっ
てきている。本発明者らは、上記ハロー現象を減少さ
せ、且つ製造コストの増大をまねかない表面粗化方法を
鋭意検討をすすめている際に、本発明を成すに至った。
一般に、次の〜の手順で製造される。 片面または両面銅張積層板を出発材料として、両面
銅張積層板に写真法または印刷法などにより所定の銅箔
回路パターンをエッチング法により形成して内層回路板
を得る。 この内層回路板の銅箔回路パターンの表面は、後の
工程における接着力を向上させるために粗面化する。 この内層回路板の両側または片側にプリプレグを置
き、更にその上に電解銅箔を置いて全体を加熱・加圧し
て内層回路入り銅張積層板を得る。 必要箇所にスルーホールを設け、そこにスルーホー
ル鍍金を形成して内側の層と外側の層の接続を行う。 外層の銅箔に、内層回路板と同様の方法により、銅
箔回路パターンを形成する。 ことにより多層プリント配線板を得ている。ところで、
上記の粗面化処理が必要である理由は、内層材として
用いる両面銅張積層板の銅箔は、薄いものが要求される
ため電解銅箔が用いられ、この電解銅箔は製造過程の陰
極ドラム面が光沢面になり電解溶液側が粗化面となり、
その粗化面側が両面銅張積層板の接着強度を向上させる
ために内側面になるように配置されて製作されるので、
光沢面側が内層回路板の銅箔回路パターンの表面側とな
り、その外側に配置されるプリフレグ樹脂との接着強度
を向上させ、半田付け工程などの熱衝撃による層間剥離
不良をなくすために、銅箔回路パターンの表面を粗化す
ることが必要になるのである。このような内層回路板の
銅箔回路パターン表面の粗面化法として、内層回路板の
銅箔回路パターン表面に、黒色の酸化銅を形成した黒化
処理と呼ばれる酸化処理あるいは亜酸化銅を形成したブ
ラウン処理と呼ばれる褐色酸化による表面処理を行って
いる。銅の酸化によるこの表面処理方法は、酸化銅の針
状結晶を形成して表面積を増大させる所謂アンカー
（錨）効果を得る方法であり、このアンカー効果によっ
て、導体の接着面積が増大するため、導体とプリプレグ
樹脂との界面の優れた接着力を容易に得ることのできる
方法であるが、酸化銅は酸に対しては容易に溶解する欠
点を有しており、したがって、スルーホール鍍金工程に
使用される塩酸や硫酸などの酸処理によってスルーホー
ル鍍金用の穴の壁面を構成する銅箔回路パターン面が、
酸に侵食されて褐色または黒色からピンク色になってし
まう現象（ハロー現象）が発生する。このような現象に
なると、その部分は接着力に乏しいため、半田付け工程
などの熱衝撃によって、層間剥離し易くなり、プリント
配線板の事故につながる恐れがあると云う問題点があ
る。このハロー現象は多層プリント配線板の信頼性を損
するものとしての認識が多層プリント配線板の需要の増
大とともに急速に高まっており、改善の要求も強くなっ
てきている。本発明者らは、上記ハロー現象を減少さ
せ、且つ製造コストの増大をまねかない表面粗化方法を
鋭意検討をすすめている際に、本発明を成すに至った。
【０００３】
【課題を解決するための手段】本発明は、ハロー現象を
減少させるため、多層プリント配線板用内層回路板のプ
リント配線パターン表面をアルカリ、酸化剤、および亜
鉛化合物成分を含む水溶液中に浸漬処理してプリント配
線パターン表面を粗面化する表面処理方法を施すように
したのである。アルカリとしては、水酸化ナトリウム、
水酸化カリウムなどを用いることができる。酸化剤とし
ては、過硫酸カリウム、亜塩素酸ナトリウム、次亜塩素
酸ナトリウム、過塩素酸カリウム、塩素酸カリウムなど
を用いることができる。亜鉛化合物としては、酸化亜
鉛、塩化亜鉛、硫酸亜鉛、酢酸亜鉛、硝酸亜鉛、硫化亜
鉛、水酸化亜鉛、リン酸亜鉛、炭酸亜鉛、硫酸アンモニ
ウム亜鉛などを用いることができる。［そのほかに、リ
ン酸３ナトリウム、炭酸ナトリウム、硫酸ナトリウム、
硼酸ナトリウムなどを加えることもできる。］各成分の
適正な濃度については、特に限定するものではないが、
例えばアルカリとして水酸化ナトリウムを使用する場合
は５〜１００ｇ／ｌ、酸化剤として亜塩素酸ナトリウム
を使用する場合は５〜１００ｇ／ｌ、亜鉛化合物として
酢酸亜鉛を使用する場合は０．１〜３０ｇ／ｌの範囲で
ある。また浸漬条件としては、銅箔の処理面が処理不足
または過剰にならないように条件を選択すべきである。
具体的には温度は９５℃以下で、時間は１〜１０分の範
囲が望ましい。この浸漬条件の範囲で処理可能な上記の
成分の濃度を決定することができる。更には、本発明の
粗面化処理液に浸漬するに先立って、脱脂、酸による洗
浄、ソフトエツチングなどの銅箔表面の前処理を施すこ
とはなんら支障はない。
減少させるため、多層プリント配線板用内層回路板のプ
リント配線パターン表面をアルカリ、酸化剤、および亜
鉛化合物成分を含む水溶液中に浸漬処理してプリント配
線パターン表面を粗面化する表面処理方法を施すように
したのである。アルカリとしては、水酸化ナトリウム、
水酸化カリウムなどを用いることができる。酸化剤とし
ては、過硫酸カリウム、亜塩素酸ナトリウム、次亜塩素
酸ナトリウム、過塩素酸カリウム、塩素酸カリウムなど
を用いることができる。亜鉛化合物としては、酸化亜
鉛、塩化亜鉛、硫酸亜鉛、酢酸亜鉛、硝酸亜鉛、硫化亜
鉛、水酸化亜鉛、リン酸亜鉛、炭酸亜鉛、硫酸アンモニ
ウム亜鉛などを用いることができる。［そのほかに、リ
ン酸３ナトリウム、炭酸ナトリウム、硫酸ナトリウム、
硼酸ナトリウムなどを加えることもできる。］各成分の
適正な濃度については、特に限定するものではないが、
例えばアルカリとして水酸化ナトリウムを使用する場合
は５〜１００ｇ／ｌ、酸化剤として亜塩素酸ナトリウム
を使用する場合は５〜１００ｇ／ｌ、亜鉛化合物として
酢酸亜鉛を使用する場合は０．１〜３０ｇ／ｌの範囲で
ある。また浸漬条件としては、銅箔の処理面が処理不足
または過剰にならないように条件を選択すべきである。
具体的には温度は９５℃以下で、時間は１〜１０分の範
囲が望ましい。この浸漬条件の範囲で処理可能な上記の
成分の濃度を決定することができる。更には、本発明の
粗面化処理液に浸漬するに先立って、脱脂、酸による洗
浄、ソフトエツチングなどの銅箔表面の前処理を施すこ
とはなんら支障はない。
【０００３】
【実施例１】ガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板
（板厚さ１．０ｍｍ、銅箔厚さ７０μ）を用いた内層回
路板を準備し、この内層回路板の回路銅箔パターン表面
を研磨した後、水酸化ナトリウム２０ｇ／ｌ、亜塩素酸
ナトリウム５０ｇ／ｌ、酢酸亜鉛１ｇ／ｌ、リン酸三ナ
トリウム３ｇ／ｌを含む温度９０℃の水溶液に３分間浸
漬し、これを水洗して１２０℃で６０分間乾燥する。
（板厚さ１．０ｍｍ、銅箔厚さ７０μ）を用いた内層回
路板を準備し、この内層回路板の回路銅箔パターン表面
を研磨した後、水酸化ナトリウム２０ｇ／ｌ、亜塩素酸
ナトリウム５０ｇ／ｌ、酢酸亜鉛１ｇ／ｌ、リン酸三ナ
トリウム３ｇ／ｌを含む温度９０℃の水溶液に３分間浸
漬し、これを水洗して１２０℃で６０分間乾燥する。
【０００４】
【実施例２】上記実施例１に用いた内層回路板を準備
し、この内層回路板の回路銅箔パターン表面を研磨した
後、水酸化ナトリウム２０ｇ／ｌ、亜塩素酸ナトリウム
５０ｇ／ｌ、酸化亜鉛１ｇ／ｌを含む温度９０℃の水溶
液に３分間浸漬し、これを水洗して１２０℃で６０分間
乾燥する。
し、この内層回路板の回路銅箔パターン表面を研磨した
後、水酸化ナトリウム２０ｇ／ｌ、亜塩素酸ナトリウム
５０ｇ／ｌ、酸化亜鉛１ｇ／ｌを含む温度９０℃の水溶
液に３分間浸漬し、これを水洗して１２０℃で６０分間
乾燥する。
【０００５】
【比較例】上記実施例１に用いた内層回路板を準備し、
この内層回路板の回路銅箔パターン表面を研磨した後、
水酸化ナトリウム２０ｇ／ｌ、亜塩素酸ナトリウム５０
ｇ／ｌ、リン酸三ナトリウム３ｇ／ｌを含む温度９０℃
の水溶液に３分間浸漬し、これを水洗して１２０℃で６
０分間乾燥する。
この内層回路板の回路銅箔パターン表面を研磨した後、
水酸化ナトリウム２０ｇ／ｌ、亜塩素酸ナトリウム５０
ｇ／ｌ、リン酸三ナトリウム３ｇ／ｌを含む温度９０℃
の水溶液に３分間浸漬し、これを水洗して１２０℃で６
０分間乾燥する。
【０００６】
【試験法】耐ハロー性その他の試験するために、実施例
１〜２、比較例の浸漬処理を施した内層回路を次の
（１）〜（５）の手順を経て試験片を作成した。 （１） 浸漬処理を施した後の内層回路板の上下にガラ
ス布基材エポキシ樹脂のプリプレグ０．１ｍｍ厚のもの
を各２枚づつ置き、さらにその上に１８μ厚の銅箔を重
ね、１７０℃、４０ｋｇ／ｃｍ２で６０分間加熱・加圧
して、内層回路入り銅張積層板を得る。 （２） 内層回路入り銅張積層板に、回転数７０，００
０ｒｐｍ、送り速度１，４００ｍｍ／分の加工条件でド
リルにより０．４ｍｍ径の穴をあける。 （３） 脱脂とソフトエッチの前処理を行った後、塩化
パラジウムと塩化スズ水溶液（キャタポジット４４、シ
プレー（株）製）に５分間浸漬する。 （４） 水洗後、無電解銅鍍金液（キューポジット、シ
プレー（株）製）に２０分間浸漬する。 （５）水洗後、電気銅鍍金を行う。 ことにより、実施例１〜２、比較例の試験片を得た。こ
れ等の試験片のハロー値、半田耐熱性、内層ピール強度
を測定し表１の結果を得た。
１〜２、比較例の浸漬処理を施した内層回路を次の
（１）〜（５）の手順を経て試験片を作成した。 （１） 浸漬処理を施した後の内層回路板の上下にガラ
ス布基材エポキシ樹脂のプリプレグ０．１ｍｍ厚のもの
を各２枚づつ置き、さらにその上に１８μ厚の銅箔を重
ね、１７０℃、４０ｋｇ／ｃｍ２で６０分間加熱・加圧
して、内層回路入り銅張積層板を得る。 （２） 内層回路入り銅張積層板に、回転数７０，００
０ｒｐｍ、送り速度１，４００ｍｍ／分の加工条件でド
リルにより０．４ｍｍ径の穴をあける。 （３） 脱脂とソフトエッチの前処理を行った後、塩化
パラジウムと塩化スズ水溶液（キャタポジット４４、シ
プレー（株）製）に５分間浸漬する。 （４） 水洗後、無電解銅鍍金液（キューポジット、シ
プレー（株）製）に２０分間浸漬する。 （５）水洗後、電気銅鍍金を行う。 ことにより、実施例１〜２、比較例の試験片を得た。こ
れ等の試験片のハロー値、半田耐熱性、内層ピール強度
を測定し表１の結果を得た。
【０００７】
【表１】 但し、ハロー値は、プリプレグ層を剥離して内層の回路
銅箔パターン面を露出させ、ハロー値を測定した。半田
耐熱性は、ＪＩＳ Ｃ−６４８１に準拠し、２６℃の半
田浴に浮かべて、層間での剥離が発生する時間を測定し
た。内層ピール強度は、ＪＩＳ Ｃ−６４８１に準拠
し、内層導体面とプリプレグ樹脂間とのピール強度を測
定した。
銅箔パターン面を露出させ、ハロー値を測定した。半田
耐熱性は、ＪＩＳ Ｃ−６４８１に準拠し、２６℃の半
田浴に浮かべて、層間での剥離が発生する時間を測定し
た。内層ピール強度は、ＪＩＳ Ｃ−６４８１に準拠
し、内層導体面とプリプレグ樹脂間とのピール強度を測
定した。
【０００８】
【発明の効果】この発明の内層回路板の表面処理方法
は、内層の回路銅箔パターンとプリプレグとの界面に発
生するハロー現象を軽減でき、しかも従来の銅の酸化処
理工程とほぼ同様の工程となるためコストアップが極め
て少ない多層プリント配線板用内層回路板を得ることが
できる。
は、内層の回路銅箔パターンとプリプレグとの界面に発
生するハロー現象を軽減でき、しかも従来の銅の酸化処
理工程とほぼ同様の工程となるためコストアップが極め
て少ない多層プリント配線板用内層回路板を得ることが
できる。
Claims (1)
- 【請求項１】 多層プリント配線板用内層回路板をアル
カリ、酸化剤、および亜鉛化合物の成分を含む水溶液中
に浸漬処理してプリント配線パターン表面を粗面化する
ことを特徴とする多層プリント配線板用内層回路板の表
面処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3343846A JP2899848B2 (ja) | 1991-10-24 | 1991-10-24 | 多層プリント配線板用内層回路板の表面処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3343846A JP2899848B2 (ja) | 1991-10-24 | 1991-10-24 | 多層プリント配線板用内層回路板の表面処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05308191A true JPH05308191A (ja) | 1993-11-19 |
| JP2899848B2 JP2899848B2 (ja) | 1999-06-02 |
Family
ID=18364692
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3343846A Expired - Lifetime JP2899848B2 (ja) | 1991-10-24 | 1991-10-24 | 多層プリント配線板用内層回路板の表面処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2899848B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006339259A (ja) * | 2005-05-31 | 2006-12-14 | Hitachi Via Mechanics Ltd | プリント配線板の製造方法 |
| TWI394504B (zh) * | 2005-05-31 | 2013-04-21 | Hitachi Via Mechanics Ltd | 印刷配線板之製造方法與使用該方法製出的銅箔層積板以及處理液 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS587077U (ja) * | 1981-07-03 | 1983-01-18 | 株式会社明電舎 | 熱移動装置 |
| JPS58500149A (ja) * | 1981-02-26 | 1983-01-20 | エレクトロフオイルス テクノロジ− リミテイド | 銅はくの処理方法 |
| JPH0226097A (ja) * | 1988-07-15 | 1990-01-29 | Nikko Guruude Fuoiru Kk | プリント配線板用銅箔及びその製造方法 |
-
1991
- 1991-10-24 JP JP3343846A patent/JP2899848B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58500149A (ja) * | 1981-02-26 | 1983-01-20 | エレクトロフオイルス テクノロジ− リミテイド | 銅はくの処理方法 |
| JPS587077U (ja) * | 1981-07-03 | 1983-01-18 | 株式会社明電舎 | 熱移動装置 |
| JPH0226097A (ja) * | 1988-07-15 | 1990-01-29 | Nikko Guruude Fuoiru Kk | プリント配線板用銅箔及びその製造方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006339259A (ja) * | 2005-05-31 | 2006-12-14 | Hitachi Via Mechanics Ltd | プリント配線板の製造方法 |
| TWI394504B (zh) * | 2005-05-31 | 2013-04-21 | Hitachi Via Mechanics Ltd | 印刷配線板之製造方法與使用該方法製出的銅箔層積板以及處理液 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2899848B2 (ja) | 1999-06-02 |
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