JPH0716305Y2 - 表面実装型コネクタ - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、プリント基板表面に搭載されるコネクタハウ
ジングと、このコネクタハウジングの後面から突出する
複数のストレート型のコネクタピンと、このコネクタピ
ンが挿通されるスルーホールを有するとともに、導電パ
ターンが形成され、かつプリント基板上に立設されるコ
ネクタピン保持器とを具備した表面実装型コネクタに関
する。

（従来の技術） 第８図は、プリント基板に実装された従来例のコネクタ
の側面図であり、第９図は、その正面図である。これら
の図において、１はプリント基板、２はプリント基板１
の表面に実装されるコネクタ、３はコネクタピン保持器
である。

コネクタ２は、前面4aにコネクタ差し込み口を有するコ
ネクタハウジング４と、そのコネクタハウジング４の後
面4bからストレートに突出するコネクタピン5a,5bとを
備える。コネクタピン5a,5bは、コネクタハウジング４
の後面4bから上下２段でかつ各段所定数分で突出してい
る。コネクタピン保持器３は、コネクタピン5a,5bが挿
通されるスルーホール6a,6bが形成されるとともに、外
面に前記スルーホール6a,6bの周囲から下端縁にかけて
導電パターン7a,7bが形成されている。

そして、このコネクタピン保持器３において、プリント
基板１に搭載されたコネクタ２のそのコネクタハウジン
グ４の後面から突出しているコネクタピン5a,5bがそれ
ぞれ対応する各スルーホール6a,6bに挿入され、かつ、
その下端側８をプリント基板１に向けた状態でそのプリ
ント基板１上に立設されるとともに、その導電パターン
7a,7bの下端側は半田９でプリント基板１に接続されて
いる。

（考案が解決しようとする問題点） ところで、コネクタピン保持器３のスルーホール6a,6b
に挿入されたコネクタ２のコネクタピン5a,5bの各先端
を、そのスルーホール6a,6bの周囲の導電パターン7a,7b
に半田付けする際に、その半田の量が必要量を越えて多
すぎた場合などでは、溶融状態にある余分な半田が一
部、導電パターン7a,7bを伝わってそれの下端側方向に
流れ落ちてきて例えば第９図に示すようにコネクタピン
保持器３の下端縁から一部垂れ下がったようになって、
符号10で示すような半田塊がところどころに形成され
る。このような半田塊10…があっては、コネクタピン保
持器３をプリント基板１の平坦面に沿わせて立設させる
ことができなくなり、その結果、第９図に示すようにコ
ネクタピン保持器３の下端縁とプリント基板１の平坦面
との間に隙間11が生じてしまう。

このような隙間11は、プリント基板１の配線パターンに
対するコネクタピン保持器３の導電パターン7a,7bの半
田付き性を悪化させる原因ともなるから好ましくない。
そこで、そのような半田塊10が生じないようにコネクタ
ピン5a,5bを導電パターン7a,7bに半田付けするときの半
田の量を制御するとよいが、そのそうな制御は必ずしも
容易ではなく、また、上記半田塊10が生じた場合はそれ
を除去するとよいのであるが、その除去作業もたいへん
手間がかかるという問題がある。

本考案は、上記問題点に鑑みて為されたものであって、
コネクタハウジングのストレート型のコネクタピンをコ
ネクタピン保持器の導電パターンに半田付けしたとき
に、下方に流れ落ちる余分な半田を導電パターンの一部
または全体に形成した半田溜まりに溜めるようにするこ
とで、コネクタピン保持器の下端縁に半田塊が生じない
ようにして、コネクタ保持器をプリント基板の面上に隙
間なく立設できるようにし、これにより、コネクタピン
保持器の導電パターンのプリント基板の配線パターンに
対する半田付き性を向上させ、かつ、その半田の塗布量
の制御を容易にするとともに、面倒な上記の半田塊の除
去作業をなくすことを目的としている。

（問題点を解決するための手段） 本考案は前記目的を達成するために、上記構成の表面実
装型コネクタにおいて、コネクタピン保持器には、導電
パターンが形成された部分の一部または全体にかけて凹
部または切欠が形成され、その凹部または切欠を半田溜
まりとされたことを特徴としている。

（作用） この構成によれば、コネクタハウジングのストレート型
のコネクタピンを、コネクタピン保持器の導電パターン
に半田付けしたときの余分な半田が、その導電パターン
に沿って下方に流れ落ちてきても、凹部または切欠で構
成された半田溜まりに、その余分な半田が溜まって、コ
ネクタピン保持器の下端縁から垂れ下がって半田塊が形
成されなくなる。

（実施例） 以下、本考案の実施例を図面を参照して詳細に説明す
る。

第１図は本考案の一実施例に係るコネクタピン保持器の
要部斜視図であり、第２図はその底面図であり、第３図
はこのコネクタピン保持器を用いてコネクタをプリント
基板に実装した状態の一部破断側面図である。

これらの図において、第８図および第９図と対応する部
分には同一の符号を付している。第１図ないし第３図に
おいて、第８図および第９図と同一符号の部分、部品に
ついては本実施例も同様に有しており、それらの説明は
名称の列記にとどめ、詳細は上記従来例における説明に
代えて省略する。１はプリント基板、２はコネクタ、３
は本実施例のコネクタピン保持器、４はコネクタ２のコ
ネクタハウジング、4aはコネクタハウジング４の前面、
4bはコネクタハウジング４の後面、5a,5bはコネクタピ
ン、6a,6bはコネクタピン保持器３のスルーホール、7a,
7bは導電パターン、８はコネクタピン保持器３の下端縁
である。

上記構成は従来例と同様である。本実施例のコネクタピ
ン保持器３は、次の構成に特徴を有している。

すなわち、このコネクタピン保持器３は、図に示すよう
に、導電パターン7a,7bの下端縁８に該当する部分に、
半田溜まりとしての有底の切欠12…が形成されている。

次に、切欠12…の作用について説明する。

まず、プリント基板１上にコネクタ２が搭載されるとと
もに、コネクタピン保持器３がプリント基板１の配線パ
ターン上に半田付けされる。そして、コネクタピン保持
器３のスルーホール6a,6bに挿入されているコネクタ２
のコネクタピン5a,5bは、そのスルーホール6a,6b近くの
導電パターン7a,7bに半田付けされる。この場合、その
半田の量が多すぎた場合などで余分な半田がその導電パ
ターン7a,7bを介して下方に流れ落ちてくると、その半
田は、切欠12…に符号13で示すように溜まる。したがっ
て、流れ落ちてきた半田は、第９図のような半田塊10と
なってコネクタピン保持器３の下端縁に形成されること
がない。

第４図は、他の実施例に係るコネクタピン保持器の斜視
図であり、第５図はその底面図である。そして、第４図
および第５図において、第１図ないし第３図と対応する
部分、部品とは同一の符号を付している。第４図の実施
例において特徴とする構成は、このコネクタピン保持器
３のスルーホール6a,6bがコネクタ２のコネクタピン5a,
5bの千鳥状に配列されているのに対応して、千鳥状に配
列され、かつ、第１図の実施例の切欠12…が有底であっ
たのに対して、コネクタピン保持器３の一方の面から他
方の面にまで貫通した切欠14…が形成されていることで
ある。

この切欠14…の作用は上記実施例と同様である。なお、
この切欠14…は貫通のものではなく、第６図に示すよう
に有底の切欠15…であってもよいことは勿論である。

第７図はさらに他の実施例に係るコネクタピン保持器の
斜視図であり、上記各実施例と対応する部分には同一の
符号を付している。第７図の実施例のコネクタピン保持
器３で特徴とする構成は、上記各実施例のコネクタピン
保持器３が、導電パターン7a,7bの一部に半田溜まりを
切欠で構成したものであるのに対して、導電パターン7
a,7bの全体に半田溜まりを形成したところにある。すな
わち、第７図の実施例では、導電パターン7a,7bが形成
されるコネクタピン保持器３の表面に沿って凹部16…を
形成するとともに、その凹部16の底に導電パターン7a,7
bを形成して構成されている。

そして、導電パターン7a,7bをつたって下方に流れ落ち
る余分な半田は、その凹部16…により形成される内部空
間に溜まり、従来例のようにコネクタピン保持器３下端
縁から半田塊として垂れ下がることがない。

（効果） 以上説明したことから明らかなように本考案によれば、
コネクタハウジングのストレート型のコネクタピンを、
コネクタピン保持器の導電パターンに半田付けしたとき
に、下方に流れ落ちる余分な半田を導電パターンの一部
または全体に形成した切欠または凹部による半田溜まり
に溜めるようにしたから、その半田が導電パターンをつ
たって下方に流れ落ちてきても、その半田は半田溜まり
に溜まり、その結果、コネクタピン保持器の下端縁には
半田塊が生じなくなり、コネクタピン保持器をプリント
基板の面上に隙間なく立設できる。これにより、コネク
タピン保持器の導電パターンのプリント基板の配線パタ
ーンに対する半田付き性が向上するとともに、かつ、そ
の半田の塗布も容易になるとともに、面倒な上記の半田
塊の除去作業もなくなる。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第７図は本考案の実施例に係り、第１図は
その実施例のコネクタピン保持器の斜視図、第２図は同
実施例の底面図、第３図は一部破断された同実施例のコ
ネクタピン保持器とそのコネクタピン保持器を用いてプ
リント基板に実装されるコネクタとの側面図、第４図は
他の実施例の斜視図、第５図は同実施例の底面図、第６
図は同実施例の他の形態の底面図、第７図はさらに他の
実施例の斜視図である。 第８図はコネクタと従来例のコネクタピン保持器との側
面図、第９図はそのコネクタと同従来例との正面図であ
る。 １…プリント基板、２…コネクタ、３…コネクタピン保
持器、6a,6b…スルーホール、7a,7b…導電パターン、1
2,14,15…切欠、16…凹部。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 田辺 武司 京都府長岡京市天神２丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (56)参考文献 特開 平１−134885（ＪＰ，Ａ) 実開 昭64−41975（ＪＰ，Ｕ)

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】コネクタハウジングと、 このコネクタハウジングの後面から突出するストレート
   型の複数のコネクタピンと、 これらのコネクタピンが挿通される複数のスルーホール
   が形成されるとともに、その外面には前記スルーホール
   の周囲から下端縁にかけて導電パターンが形成されたコ
   ネクタピン保持器とを備え、 プリント基板に搭載された前記コネクタハウジングから
   前記プリント基板表面にほぼ平行に突出する前記コネク
   タピンが、前記コネクタピン保持器の前記スルーホール
   に挿入されて該スルーホールの周囲の前記導電パターン
   に接続され、かつ前記コネクタピン保持器の下端側を前
   記プリント基板に向けて立設して該プリント基板の配線
   パターンと前記下端縁の導電パターンとが接続される表
   面実装型コネクタにおいて、 前記コネクタピン保持器には、前記導電パターンが形成
   された部分の一部または全体にかけて凹部または切欠が
   形成され、その凹部または切欠を半田溜まりとされたこ
   とを特徴とする表面実装型コネクタ。