JPH0716318Y2 - Ｌｓｉソケット - Google Patents
ＬｓｉソケットInfo
- Publication number
- JPH0716318Y2 JPH0716318Y2 JP5623789U JP5623789U JPH0716318Y2 JP H0716318 Y2 JPH0716318 Y2 JP H0716318Y2 JP 5623789 U JP5623789 U JP 5623789U JP 5623789 U JP5623789 U JP 5623789U JP H0716318 Y2 JPH0716318 Y2 JP H0716318Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lsi
- pin
- base housing
- lever
- contact
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Connecting Device With Holders (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案はLSIソケットに関し、特に電子機器及び電子計
算機を構成する電子回路基板に実装されるLSIソケット
に関するものである。
算機を構成する電子回路基板に実装されるLSIソケット
に関するものである。
［従来の技術］ 従来、この種のLSIソケットは、第３図及び第４図に示
すようになっていた。
すようになっていた。
図中18はLSI、16はプリント基板、20はベースハウジン
グ、14はカバーで、LSI18のピン19と接触する接触片21
がベースハウジング20のピン19対応位置に形成した凹部
20a内に設けられている。
グ、14はカバーで、LSI18のピン19と接触する接触片21
がベースハウジング20のピン19対応位置に形成した凹部
20a内に設けられている。
接触片21は、上部が開放した略コ字状のもので、その両
端部に各々内側に突出して曲折するピン19との接触点13
が形成してあり、この接触点13間にピン19を挿入するよ
うになっている。また、凹部20aの下部には外側に突出
するプリント基板16接続用の端子15が取付けてあり、こ
の端子15と接触片21が連結された状態になっている。
端部に各々内側に突出して曲折するピン19との接触点13
が形成してあり、この接触点13間にピン19を挿入するよ
うになっている。また、凹部20aの下部には外側に突出
するプリント基板16接続用の端子15が取付けてあり、こ
の端子15と接触片21が連結された状態になっている。
そして、カバー14にはLSI18のピン19を挿入する挿入口1
7があり、LSI18が装着された時はピン19に接触片21が押
圧状態になるものであった。
7があり、LSI18が装着された時はピン19に接触片21が押
圧状態になるものであった。
［考案が解決しようとする課題］ 上述した従来のLSIソケットにあっては、LSI18を装着す
る時、LSI18のピン19先端が接触点13を通過する時に、L
SI18のピン19の先端に装着時の最大の接触力が直接加わ
る構造となっていたため、LSI18の挿抜時にLSI18のピン
19に対して負荷が加わった。このような構造の場合、最
近の高密度化において、LSI18のピン19の径が細くなる
傾向があり、これをLSIソケットに挿抜した場合、細径
のピン19に負荷が加わり、ピン19を変形及び破損させる
恐れがあった。
る時、LSI18のピン19先端が接触点13を通過する時に、L
SI18のピン19の先端に装着時の最大の接触力が直接加わ
る構造となっていたため、LSI18の挿抜時にLSI18のピン
19に対して負荷が加わった。このような構造の場合、最
近の高密度化において、LSI18のピン19の径が細くなる
傾向があり、これをLSIソケットに挿抜した場合、細径
のピン19に負荷が加わり、ピン19を変形及び破損させる
恐れがあった。
又、細径のピン19であるため、接触片21のばね変形量が
少なくなる方向にあり、ばね特性上余裕のない設計にな
るという欠点があった。
少なくなる方向にあり、ばね特性上余裕のない設計にな
るという欠点があった。
［課題を解決するための手段］ 本考案は、上記課題を解決するためになしたもので、そ
の解決手段として本考案のLSIソケットは、プリント基
板に取付けるベースハウジングと、該ベースハウジング
の側面に配置するレバーと、上記ベースハウジングの上
面を覆うスライドカバーとを備え、上記ベースハウジン
グは入口側の小径部及び奥側の大径部を有するLSIのピ
ンと対応した複数のピン差込固定孔と、該ピン差込固定
孔の小径部に嵌合する筒状のLSIのピンとの接触片と一
体に形成されベースハウジングより外方に突出するプリ
ント基板取付用の端子とを備え、上記レバーは可撓性材
料で形成されかつ上端を上記ベースハウジング上面位置
よりも上方に突出させ、上記スライドカバーは週縁部を
上記レバー上端に当接可能にすると共に、LSIのピン対
応位置にピン挿入口を有し、該ピン挿入口の挿入側と反
対側に一端を固定した略Ｕ字状の接触片を有し、該略Ｕ
字状の接触片はスライドカバーが上記レバー上端と当接
した状態で上記小径部内に圧入されてLSIのピンと圧接
し、上記レバーを撓ませてスライドカバーが上記ベース
ハウジング上面と当接した状態でLSIのピンとの圧接を
解除する構成としている。
の解決手段として本考案のLSIソケットは、プリント基
板に取付けるベースハウジングと、該ベースハウジング
の側面に配置するレバーと、上記ベースハウジングの上
面を覆うスライドカバーとを備え、上記ベースハウジン
グは入口側の小径部及び奥側の大径部を有するLSIのピ
ンと対応した複数のピン差込固定孔と、該ピン差込固定
孔の小径部に嵌合する筒状のLSIのピンとの接触片と一
体に形成されベースハウジングより外方に突出するプリ
ント基板取付用の端子とを備え、上記レバーは可撓性材
料で形成されかつ上端を上記ベースハウジング上面位置
よりも上方に突出させ、上記スライドカバーは週縁部を
上記レバー上端に当接可能にすると共に、LSIのピン対
応位置にピン挿入口を有し、該ピン挿入口の挿入側と反
対側に一端を固定した略Ｕ字状の接触片を有し、該略Ｕ
字状の接触片はスライドカバーが上記レバー上端と当接
した状態で上記小径部内に圧入されてLSIのピンと圧接
し、上記レバーを撓ませてスライドカバーが上記ベース
ハウジング上面と当接した状態でLSIのピンとの圧接を
解除する構成としている。
［実施例］ 次に、本考案の実施例を図面を参照して説明する。
第１図は本考案の一実施例に係るLSIソケットのLSI装着
前の状態を示す断面図、第２図はそのLSI装着状態を示
す断面図、第３図はLSIの取外し時の断面図である。
前の状態を示す断面図、第２図はそのLSI装着状態を示
す断面図、第３図はLSIの取外し時の断面図である。
このLSIソケットは、プリント基板５に取付けるベース
ハウジング２と、該ベースハウジング２の側面に配置す
るレバー６と、上記ベースハウジング２の上面を覆うス
ライドカバー１とを備える。
ハウジング２と、該ベースハウジング２の側面に配置す
るレバー６と、上記ベースハウジング２の上面を覆うス
ライドカバー１とを備える。
ベースハウジング２は入口側の小径部2b及び奥側の大径
部2cを有するLSI8のピン９と対応した複数のピン差込固
定孔2aと、該ピン差込固定孔2aの小径部2bに嵌合する筒
状のLSI8のピン９との接触片11と一体に形成されベース
ハウジング２より外方に突出する端子７とを備え，この
端子７をプリント基板５のスルーホールに装着してはん
だ付にて固着するようにしている。
部2cを有するLSI8のピン９と対応した複数のピン差込固
定孔2aと、該ピン差込固定孔2aの小径部2bに嵌合する筒
状のLSI8のピン９との接触片11と一体に形成されベース
ハウジング２より外方に突出する端子７とを備え，この
端子７をプリント基板５のスルーホールに装着してはん
だ付にて固着するようにしている。
レバー６は、ベースハウジング２の底面及び両側面に接
する断面略コ字状のものとなっている。また、このレバ
ー６は可撓性材料で形成され、かつ上端6aを上記ベース
ハウジング上面位置よりも上方に突出させている。この
上端6aは逆Ｌ字状に曲折した状態となっており、水平面
を形成しうるようになっている。
する断面略コ字状のものとなっている。また、このレバ
ー６は可撓性材料で形成され、かつ上端6aを上記ベース
ハウジング上面位置よりも上方に突出させている。この
上端6aは逆Ｌ字状に曲折した状態となっており、水平面
を形成しうるようになっている。
スライドカバー１は週縁部1aを上記レバー６上端6aに当
接可能にすると共に、LSI8のピン９対応位置にピン挿入
口10を有し、このピン挿入口10の挿入側と反対側に一端
を固定した略Ｕ字状の接触片３を有している。この略Ｕ
字状の接触片３は、スライドカバー１がレバー６の上端
6a当接した状態で上記小径部2b内に圧入されてLSI8のピ
ン９と圧接し、またレバー６を撓ませてスライドカバー
１が上記ベースハウジング２の上面と当接した状態でLS
I8のピン９との圧接を解除するようになっている。
接可能にすると共に、LSI8のピン９対応位置にピン挿入
口10を有し、このピン挿入口10の挿入側と反対側に一端
を固定した略Ｕ字状の接触片３を有している。この略Ｕ
字状の接触片３は、スライドカバー１がレバー６の上端
6a当接した状態で上記小径部2b内に圧入されてLSI8のピ
ン９と圧接し、またレバー６を撓ませてスライドカバー
１が上記ベースハウジング２の上面と当接した状態でLS
I8のピン９との圧接を解除するようになっている。
そして、この状態においてLSI8が装着されたスライドカ
バー１をベースハウジング２にレバー６の逆Ｌ字の上端
6aまで装着すると上記略Ｕ字状の接触片３の先端がベー
スハウジング２の小径部2bに位置し、該略Ｕ字状の接触
片３が収縮して前記筒状の接触片11と接触状態になり、
さらにLSI8のピン９においても接触状態になる。
バー１をベースハウジング２にレバー６の逆Ｌ字の上端
6aまで装着すると上記略Ｕ字状の接触片３の先端がベー
スハウジング２の小径部2bに位置し、該略Ｕ字状の接触
片３が収縮して前記筒状の接触片11と接触状態になり、
さらにLSI8のピン９においても接触状態になる。
次にLSI8を取外す時は、さらにLSI8とスライドカバー１
を深く挿入すると前記略Ｕ字状の接触片３の先端がベー
スハウジング２の大径部に達して広がり、LSI8のピン９
との接触状態が解放される。この状態でLSI8を取外し、
次にスライドカバー１を取外すことによって取外しが完
了する。
を深く挿入すると前記略Ｕ字状の接触片３の先端がベー
スハウジング２の大径部に達して広がり、LSI8のピン９
との接触状態が解放される。この状態でLSI8を取外し、
次にスライドカバー１を取外すことによって取外しが完
了する。
［考案の効果］ 以上説明したように本考案のLSIソケットはスライドカ
バーのLSIのピン対応位置に設けたピン挿入口の挿入側
に反対側に一端を固定した略Ｕ字状の接触片を設け、該
略Ｕ字状の接触片はスライドカバーが上記レバー上端と
当接した状態で上記小径部内に圧入されてLSIのピンと
圧接し、上記レバーを撓ませてスライドカバーが上記ベ
ースハウジング上面と当接した状態でLSIのピンとの圧
接を解除するものとしたため、LSIの装着及び取外しの
操作を実施する時には前記略Ｕ字状の接触片の力が加わ
らない状態で行なえる。従って、LSIのピンの軸方向に
力が加わらないため、細径のピンであっても装着及び取
外し時、変形及び破損を生じる恐れがないという効果が
ある。
バーのLSIのピン対応位置に設けたピン挿入口の挿入側
に反対側に一端を固定した略Ｕ字状の接触片を設け、該
略Ｕ字状の接触片はスライドカバーが上記レバー上端と
当接した状態で上記小径部内に圧入されてLSIのピンと
圧接し、上記レバーを撓ませてスライドカバーが上記ベ
ースハウジング上面と当接した状態でLSIのピンとの圧
接を解除するものとしたため、LSIの装着及び取外しの
操作を実施する時には前記略Ｕ字状の接触片の力が加わ
らない状態で行なえる。従って、LSIのピンの軸方向に
力が加わらないため、細径のピンであっても装着及び取
外し時、変形及び破損を生じる恐れがないという効果が
ある。
第１図は本考案の一実施例に係るLSIソケットのLSI装着
前の状態を示す断面図、第２図はそのLSI装着状態を示
す断面図、第３図はLSIの取外し時の断面図、第４図は
従来のLSIソケットの断面図、第５図は従来のLSIソケッ
トにLSIを装着した断面図である。 1:スライドカバー、2:ベースハウジング 2a:ピン差込固定孔 2b:小径部、2c:大径部 3:接触片、5:プリント基板 6:レバー、6a:上端 7:端子、8:LSI 9:ピン、10:ピン挿入口 11:接触片
前の状態を示す断面図、第２図はそのLSI装着状態を示
す断面図、第３図はLSIの取外し時の断面図、第４図は
従来のLSIソケットの断面図、第５図は従来のLSIソケッ
トにLSIを装着した断面図である。 1:スライドカバー、2:ベースハウジング 2a:ピン差込固定孔 2b:小径部、2c:大径部 3:接触片、5:プリント基板 6:レバー、6a:上端 7:端子、8:LSI 9:ピン、10:ピン挿入口 11:接触片
Claims (1)
- 【請求項１】プリント基板に取付けるベースハウジング
と、該ベースハウジングの側面に配置するレバーと、上
記ベースハウジングの上面を覆うスライドカバーとを備
え、上記ベースハウジングは入口側の小径部及び奥側の
大径部を有するLSIのピンと対応した複数のピン差込固
定孔と、該ピン差込固定孔の小径部に嵌合する筒状のLS
Iのピンとの接触片と一体に形成されベースハウジング
より外方に突出するプリント基板取付用の端子とを備
え、上記レバーは可撓性材料で形成されかつ上端を上記
ベースハウジング上面位置よりも上方に突出させ、上記
スライドカバーは周縁部を上記レバー上端に当接可能に
すると共に、LSIのピン対応位置にピン挿入口を有し、
該ピン挿入口の挿入側と反対側に一端を固定した略Ｕ字
状の接触片を有し、 該略Ｕ字状の接触片はスライドカバーが上記レバー上端
と当接した状態で上記小径部内に圧入されてLSIのピン
と圧接し、上記レバーを撓ませてスライドカバーが上記
ベースハウジング上面と当接した状態でLSIのピンとの
圧接を解除することを特徴とするLSIソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5623789U JPH0716318Y2 (ja) | 1989-05-16 | 1989-05-16 | Ｌｓｉソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5623789U JPH0716318Y2 (ja) | 1989-05-16 | 1989-05-16 | Ｌｓｉソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02146785U JPH02146785U (ja) | 1990-12-13 |
| JPH0716318Y2 true JPH0716318Y2 (ja) | 1995-04-12 |
Family
ID=31579885
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5623789U Expired - Lifetime JPH0716318Y2 (ja) | 1989-05-16 | 1989-05-16 | Ｌｓｉソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0716318Y2 (ja) |
-
1989
- 1989-05-16 JP JP5623789U patent/JPH0716318Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02146785U (ja) | 1990-12-13 |
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