JPH0715113Y2 - Ｌｓｉソケット - Google Patents
ＬｓｉソケットInfo
- Publication number
- JPH0715113Y2 JPH0715113Y2 JP1989056233U JP5623389U JPH0715113Y2 JP H0715113 Y2 JPH0715113 Y2 JP H0715113Y2 JP 1989056233 U JP1989056233 U JP 1989056233U JP 5623389 U JP5623389 U JP 5623389U JP H0715113 Y2 JPH0715113 Y2 JP H0715113Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lsi
- pin
- housing
- contact
- base housing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Connecting Device With Holders (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案はLSIソケットに関し、電子機器及び電子計算機
を構成する電子回路基板に実装されるLSIソケットに関
するものである。
を構成する電子回路基板に実装されるLSIソケットに関
するものである。
［従来の技術］ 従来、この種のLSIソケットは、第３図及び第４図に示
すようになっていた。
すようになっていた。
図中18はLSI、16はプリント基板、20はベースハウジン
グ、14はカバーで、LSI18のピン19と接触する接触片21
がベースハウジング20のピン19対応位置に形成した凹部
20a内に設けられている。
グ、14はカバーで、LSI18のピン19と接触する接触片21
がベースハウジング20のピン19対応位置に形成した凹部
20a内に設けられている。
接触片21は、上部が開放した略コ字状のもので、その両
端部に各々内側に突出して曲折するピン19との接触点13
が形成してあり、この接触点13間にピン19を挿入するよ
うになっている。また、凹部20aの下部には外側に突出
するプリント基板16接続用の端子15が取付けてあり、こ
の端子15と接触片21が連結された状態になっている。
端部に各々内側に突出して曲折するピン19との接触点13
が形成してあり、この接触点13間にピン19を挿入するよ
うになっている。また、凹部20aの下部には外側に突出
するプリント基板16接続用の端子15が取付けてあり、こ
の端子15と接触片21が連結された状態になっている。
そして、カバー14にはLSI18のピン19を挿入する挿入口1
7があり、LSI18が装着された時はピン19に接触片21が押
圧状態になるものであった。
7があり、LSI18が装着された時はピン19に接触片21が押
圧状態になるものであった。
［考案が解決しようとする課題］ 上述した従来のLSIソケットにあっては、LSI18を装着す
る時、LSI18のピン19先端が接触点13を通過する時に、L
SI18のピン19の先端に装着時の最大の接触力が直接加わ
る構造となっていたため、LSI18の挿抜時にLSI18のピン
19に対して負荷が加わった。このような構造の場合、最
近の高密度化において、LSI18のピン19の径が細くなる
傾向があり、これをLSIソケットに挿抜した場合、細径
のピン19に負荷が加わり、ピン19を変形及び破損させる
恐れがあった。
る時、LSI18のピン19先端が接触点13を通過する時に、L
SI18のピン19の先端に装着時の最大の接触力が直接加わ
る構造となっていたため、LSI18の挿抜時にLSI18のピン
19に対して負荷が加わった。このような構造の場合、最
近の高密度化において、LSI18のピン19の径が細くなる
傾向があり、これをLSIソケットに挿抜した場合、細径
のピン19に負荷が加わり、ピン19を変形及び破損させる
恐れがあった。
又、細径のピン19であるため、接触片21のばね変形量が
少なくなる方向にあり、ばね特性上余裕のない設計にな
るという欠点があった。
少なくなる方向にあり、ばね特性上余裕のない設計にな
るという欠点があった。
［課題を解決するための手段］ 本考案は、上記課題を解決するためになしたもので、そ
の解決手段として本考案は、プリント基板上に実装固定
されLSIの複数のピンを受け入れるLSIソケットにおい
て、側壁に係止孔を有するベースハウジングと、LSIの
複数のピンと対応した挿入孔を有しかつ側面に上記ベー
スハウジングの係止孔に係合する突起を有し、上記ベー
スハウジングに装着されるスライドハウジングと、上記
ベースハウジングの上記ピン対応位置より外方に突出す
るプリント基板接続用の端子及び該端子に設けた弾性の
ある上記ピンとの接触片とを備え、上記接触片は上部に
上記ピンの側面への接触点を有すると共に、下部に側方
への突出片を有し、該突出片を上記挿入孔内壁の溝に係
入させ、上記スライドハウジングの突起とベースハウジ
ングの係止孔とが係合していない位置にスライドハウジ
ングがあるときに上記接触片をピンから離し、突起及び
係止孔が係合した場合に接触片をピンと接触させること
を特徴として構成されている。
の解決手段として本考案は、プリント基板上に実装固定
されLSIの複数のピンを受け入れるLSIソケットにおい
て、側壁に係止孔を有するベースハウジングと、LSIの
複数のピンと対応した挿入孔を有しかつ側面に上記ベー
スハウジングの係止孔に係合する突起を有し、上記ベー
スハウジングに装着されるスライドハウジングと、上記
ベースハウジングの上記ピン対応位置より外方に突出す
るプリント基板接続用の端子及び該端子に設けた弾性の
ある上記ピンとの接触片とを備え、上記接触片は上部に
上記ピンの側面への接触点を有すると共に、下部に側方
への突出片を有し、該突出片を上記挿入孔内壁の溝に係
入させ、上記スライドハウジングの突起とベースハウジ
ングの係止孔とが係合していない位置にスライドハウジ
ングがあるときに上記接触片をピンから離し、突起及び
係止孔が係合した場合に接触片をピンと接触させること
を特徴として構成されている。
［実施例］ 次に本考案の一実施例を第１図及び第２図を参照して説
明する。
明する。
第１図はLSIを装着する前の状態を示すLSIソケットの断
面図、第２図はLSIを装着した状態のLSIソケットの断面
図である。
面図、第２図はLSIを装着した状態のLSIソケットの断面
図である。
このLSIソケットは、プリント基板10上に実装固定さ
れ、LSI8の複数のピン９を受け入れるもので、ベースハ
ウジング２と、スライドハウジング１と、端子５及び接
触片３とを備える。
れ、LSI8の複数のピン９を受け入れるもので、ベースハ
ウジング２と、スライドハウジング１と、端子５及び接
触片３とを備える。
ベースハウジング２は、可撓性のある材料にて形成さ
れ、少なくとも上部が開放された状態となっている。こ
のベースハウジング２の側壁にはスライドハウジング１
の係止孔６が形成してある。
れ、少なくとも上部が開放された状態となっている。こ
のベースハウジング２の側壁にはスライドハウジング１
の係止孔６が形成してある。
スライドハウジング１は、ベースハウジング２内に装着
されるもので、LSI8の複数のピン９と対応して上面から
下面に貫通する複数のピン９受入れ用の挿入孔11を有
し、また側面にはベースハウジング２の係止孔６対応位
置にこの係止孔６と係合する突起７を有する。そして、
ベースハウジング２の上方からスライドハウジング１を
装着し、下方にスライドさせて突起７を係止孔６に係合
させることにより固定し、またベースハウジング２の側
壁を撓ませて突起７と係止孔６との係合を解除すること
によりスライドハウジング１を上方にスライドさせうる
ようにしている。更に、挿入孔11の内壁下部には溝12が
形成してある。
されるもので、LSI8の複数のピン９と対応して上面から
下面に貫通する複数のピン９受入れ用の挿入孔11を有
し、また側面にはベースハウジング２の係止孔６対応位
置にこの係止孔６と係合する突起７を有する。そして、
ベースハウジング２の上方からスライドハウジング１を
装着し、下方にスライドさせて突起７を係止孔６に係合
させることにより固定し、またベースハウジング２の側
壁を撓ませて突起７と係止孔６との係合を解除すること
によりスライドハウジング１を上方にスライドさせうる
ようにしている。更に、挿入孔11の内壁下部には溝12が
形成してある。
端子５は、ベースハウジング２のピン９対応位置より外
方に突出した状態となっており、この端子５をプリント
基板10のスルーホールに接続し得るようにしている。
方に突出した状態となっており、この端子５をプリント
基板10のスルーホールに接続し得るようにしている。
接触片３は、弾性を有するもので端子５の上端に設けて
あり、その上部には折曲形成したピン９側面への接触点
４を有している。また下部には側方への突出片3aが形成
してあり、この突出片3aを挿入孔11内壁の溝12に係入さ
せている。そして、スライドハウジング１の突起７とベ
ースハウジング２の係止孔６が係合していない位置にス
ライドハウジング１があるときに接触片３をピン９から
離し、両者が係合しているときに接触片３の接触点3aを
ピン９に押付け接触させるようにしている。
あり、その上部には折曲形成したピン９側面への接触点
４を有している。また下部には側方への突出片3aが形成
してあり、この突出片3aを挿入孔11内壁の溝12に係入さ
せている。そして、スライドハウジング１の突起７とベ
ースハウジング２の係止孔６が係合していない位置にス
ライドハウジング１があるときに接触片３をピン９から
離し、両者が係合しているときに接触片３の接触点3aを
ピン９に押付け接触させるようにしている。
次に動作を説明する。
第１図及び第２図においてLSI8のピン９に対応した位置
に挿入孔11があり、さらに接触片３の一端がスライドハ
ウジング１の溝12に係入され、端子５はベースハウジン
グ２に固定されている。この状態においてスライドハウ
ジング１を上に持ち上げると接触片３が図中左側に傾き
接触点４が開く。
に挿入孔11があり、さらに接触片３の一端がスライドハ
ウジング１の溝12に係入され、端子５はベースハウジン
グ２に固定されている。この状態においてスライドハウ
ジング１を上に持ち上げると接触片３が図中左側に傾き
接触点４が開く。
次にLSI8をスライドハウジング１上に装着するとLSI8の
ピン９の先端は接触点４の位置を通過しており、さらに
押し込むことにより接触片３はLSI8のピン９に徐々に接
触しだし、スライドハウジング１の突起７がベースハウ
ジング２の係止孔２に嵌合するまで押し込むことにより
接触片３の接触点４とLSI8のピン９にある規定の押圧力
が確保される。接触片３はLSI8のピン９に接触する方向
に戻ろうとする力が働く設計になっている。
ピン９の先端は接触点４の位置を通過しており、さらに
押し込むことにより接触片３はLSI8のピン９に徐々に接
触しだし、スライドハウジング１の突起７がベースハウ
ジング２の係止孔２に嵌合するまで押し込むことにより
接触片３の接触点４とLSI8のピン９にある規定の押圧力
が確保される。接触片３はLSI8のピン９に接触する方向
に戻ろうとする力が働く設計になっている。
LSI8を離脱する時はスライドハウジング１の突起７から
ベースハウジング２の係止孔２を外し、持ち上げること
によって行なわれる。
ベースハウジング２の係止孔２を外し、持ち上げること
によって行なわれる。
［考案の効果］ 以上説明したように本考案のLSIソケットは、側壁に係
止孔を有するベースハウジングと、挿入孔を有しかつ側
面にベースハウジングの係止孔に係合する突起を有する
スライドハウジングと、ベースハウジングのピン対応位
置より外方に突出するプリント基板接続用の端子及び該
端子に設けた弾性のある上記ピンとの接触片とを備え、
接触片は上部に上記ピンの側面への接触点を有すると共
に、下部に側方への突出片を有し、該突出片を上記挿入
孔内壁の溝に係入させ、上記スライドハウジングの突起
とベースハウジングの係止孔とが係合していない位置に
スライドハウジングがあるときに上記接触片をピンから
離し、突起及び係止孔が係合した場合に接触片をピンと
接触させることとしたため、LSIのピン先端が接触片の
接触点の位置を通過後から接触しだし押圧力が加わるこ
ととなり、LSI装着時に発生するLSIのピン先端が受ける
最大の力を受けることなく装着でき、ピンの変形及び破
損を生じる恐れをなくすことができるという効果があ
る。
止孔を有するベースハウジングと、挿入孔を有しかつ側
面にベースハウジングの係止孔に係合する突起を有する
スライドハウジングと、ベースハウジングのピン対応位
置より外方に突出するプリント基板接続用の端子及び該
端子に設けた弾性のある上記ピンとの接触片とを備え、
接触片は上部に上記ピンの側面への接触点を有すると共
に、下部に側方への突出片を有し、該突出片を上記挿入
孔内壁の溝に係入させ、上記スライドハウジングの突起
とベースハウジングの係止孔とが係合していない位置に
スライドハウジングがあるときに上記接触片をピンから
離し、突起及び係止孔が係合した場合に接触片をピンと
接触させることとしたため、LSIのピン先端が接触片の
接触点の位置を通過後から接触しだし押圧力が加わるこ
ととなり、LSI装着時に発生するLSIのピン先端が受ける
最大の力を受けることなく装着でき、ピンの変形及び破
損を生じる恐れをなくすことができるという効果があ
る。
しかも本考案は、接触片は上部にピンへの接触点を有す
ると共に、下部に突出片を有し、該突出片をスライドハ
ウジングの挿入孔内壁の溝に係入させることとしたの
で、係入時に下部の突出片に加わる力が上部の接触点に
直接伝わらないこととでき、最も微細な精度の要求され
る接触点の変形等を防止できる。
ると共に、下部に突出片を有し、該突出片をスライドハ
ウジングの挿入孔内壁の溝に係入させることとしたの
で、係入時に下部の突出片に加わる力が上部の接触点に
直接伝わらないこととでき、最も微細な精度の要求され
る接触点の変形等を防止できる。
さらに本考案は、接触片は突出片を有し、該突出片をス
ライドハウジングの溝に係入させることとしたので、接
触片本体とは別部材である突出片を変形等させることに
よりスライドハウジングの移動量と接触片の傾きとの関
係を変えることができ、接触片の精度等に何ら影響を与
えることなく容易に押圧力やタイミングの調整を行うこ
とができる。
ライドハウジングの溝に係入させることとしたので、接
触片本体とは別部材である突出片を変形等させることに
よりスライドハウジングの移動量と接触片の傾きとの関
係を変えることができ、接触片の精度等に何ら影響を与
えることなく容易に押圧力やタイミングの調整を行うこ
とができる。
さらにまた本考案は、接触片は上部にピンへの接触点を
有すると共に、下部に突出片を有し、該突出片をスライ
ドハウジングの挿入孔内壁の溝に係入させることとした
ので、挿入口内に接触片以外の特別な部材を配設する必
要がないので、挿入口を小径化できてLSIソケットをLSI
に応じて高密度化できる。
有すると共に、下部に突出片を有し、該突出片をスライ
ドハウジングの挿入孔内壁の溝に係入させることとした
ので、挿入口内に接触片以外の特別な部材を配設する必
要がないので、挿入口を小径化できてLSIソケットをLSI
に応じて高密度化できる。
第１図は本考案の一実施例に係るLSI装着前の状態を示
すLSIソケットの断面図、第２図はそのLSIを装着した状
態のLSIソケットの断面図、第３図は従来のLSIソケット
のLSI装着前の断面図、第４図は従来のLSIソケットにLS
Iを装着した断面図である。 1:スライドハウジング 2:ベースハウジング 3:接触片 4:接触点 5:端子 6:係止孔 7:突起 8:LSI 9:ピン 10:プリント基板 11:挿入孔 12:溝
すLSIソケットの断面図、第２図はそのLSIを装着した状
態のLSIソケットの断面図、第３図は従来のLSIソケット
のLSI装着前の断面図、第４図は従来のLSIソケットにLS
Iを装着した断面図である。 1:スライドハウジング 2:ベースハウジング 3:接触片 4:接触点 5:端子 6:係止孔 7:突起 8:LSI 9:ピン 10:プリント基板 11:挿入孔 12:溝
Claims (1)
- 【請求項１】プリント基板上に実装固定されLSIの複数
のピンを受け入れるLSIソケットにおいて、 側壁に係止孔を有するベースハウジングと、LSIの複数
のピンと対応した挿入孔を有しかつ側面に上記ベースハ
ウジングの係止孔に係合する突起を有し上記ベースハウ
ジングに装着されるスライドハウジングと、上記ベース
ハウジングの上記ピン対応位置より外方に突出するプリ
ント基板接続用の端子及び該端子に設けた弾性のある上
記ピンとの接触片とを備え、 上記接触片は上部に上記ピンの側面への接触点を有する
と共に、下部に側方への突出片を有し、該突出片を上記
挿入孔内壁の溝に係入させ、上記スライドハウジングの
突起とベースハウジングの係止孔とが係合していない位
置にスライドハウジングがあるときに上記接触片をピン
から離し、突起及び係止孔が係合した場合に接触片をピ
ンと接触させることを特徴とするLSIソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989056233U JPH0715113Y2 (ja) | 1989-05-16 | 1989-05-16 | Ｌｓｉソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989056233U JPH0715113Y2 (ja) | 1989-05-16 | 1989-05-16 | Ｌｓｉソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02146782U JPH02146782U (ja) | 1990-12-13 |
| JPH0715113Y2 true JPH0715113Y2 (ja) | 1995-04-10 |
Family
ID=31579877
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989056233U Expired - Lifetime JPH0715113Y2 (ja) | 1989-05-16 | 1989-05-16 | Ｌｓｉソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0715113Y2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS625581U (ja) * | 1985-06-26 | 1987-01-13 | ||
| JPH0310621Y2 (ja) * | 1986-10-24 | 1991-03-15 |
-
1989
- 1989-05-16 JP JP1989056233U patent/JPH0715113Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02146782U (ja) | 1990-12-13 |
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