JPH0716351U - 被処理物保持装置 - Google Patents

被処理物保持装置

Info

Publication number
JPH0716351U
JPH0716351U JP4546893U JP4546893U JPH0716351U JP H0716351 U JPH0716351 U JP H0716351U JP 4546893 U JP4546893 U JP 4546893U JP 4546893 U JP4546893 U JP 4546893U JP H0716351 U JPH0716351 U JP H0716351U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
refrigerant
coolant
platen
region
processed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP4546893U
Other languages
English (en)
Inventor
康司 岩澤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nissin Electric Co Ltd
Original Assignee
Nissin Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nissin Electric Co Ltd filed Critical Nissin Electric Co Ltd
Priority to JP4546893U priority Critical patent/JPH0716351U/ja
Publication of JPH0716351U publication Critical patent/JPH0716351U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【構成】 被処理物を保持するプラテン1の内部には、
冷媒流通領域2が設けられており、この冷媒流通領域2
には、異径同心状に円弧状隔壁5・6・7が設けられ
て、同心円状の冷媒流路が形成されている。冷媒流通領
域2の略中心部に冷媒導入口3、その上端部に冷媒排出
口4が設けられている。各隔壁5・6・7には、円弧の
長さを略二等分する部位に空気抜き穴5b・6b・7b
が形成されている。 【効果】 冷媒は、冷媒流通領域2内を略均一に流れ
る。さらに、冷媒流路8〜11内に空気が残存すること
はなく、冷媒は冷媒流通領域2内をくまなく流れる。こ
れにより、プラテン1に密着して保持されている被処理
物は、その全域にわたって略均等に冷却され、被処理物
の表面温度が不均一になるといった事態が回避される。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、例えばイオン注入装置等に具備され、半導体ウェハ等の被処理物を 保持する被処理物保持装置に関し、詳しくは、被処理物をその全域にわたって均 一に冷却する機能を備えた被処理物保持装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
イオン注入装置は、注入したい不純物をイオン化し、この不純物イオンを磁界 を用いた質量分析法により選択的に取り出し、電界により加速してシリコンウェ ハ等の被処理物に照射することで、被処理物内に不純物を注入するものである。 そして、このイオン注入装置は、半導体プロセスにおいてデバイスの特性を決定 する不純物を任意の量および深さに制御性良く注入できることから、現在の集積 回路の製造に重要な装置になっている。
【0003】 上記イオン注入装置では、被処理物は、高真空のターゲットチャンバ内に設け られたプラテンに保持された状態でイオンビームの照射を受ける。この場合、被 処理物は、ビームの持つエネルギーを受け取るため、ビーム照射時間とともにそ の温度が上昇する。不純物イオンを任意の量および深さに制御性良く注入し、期 待通りの注入結果を得るためには、ビーム照射中の被処理物の過熱を防止する必 要がある。
【0004】 そこで、従来、ビーム照射中の被処理物の極端な温度上昇を避けるため、図3 および図4に示すように、被処理物を固定保持する円盤状のプラテン51の内部 に、帯状の冷媒流路56を形成し、該冷媒流路56に水等の冷媒を流して被処理 物を冷却するようになっている。
【0005】 尚、上記図3は、図4のB−B線矢視断面図である。また、上記図4の線Xよ りも上方部分は、図3のC−C線矢視断面を示し、上記線Xよりも下方部分は、 図3のD−D線矢視断面を示している。また、上記図3および図4に示す矢印Q は、冷媒の流れを示している。
【0006】 上記プラテン51は、均一なイオン注入を行うために、図4に示すように、プ ラテン回転駆動部52に駆動されて回転するようになっている。プラテン回転駆 動部52は、プラテンアーム53に支持されており、これらプラテン回転駆動部 52およびプラテンアーム53の内部には、図示しないポンプに通じている冷媒 導入配管54および冷媒排出配管55が設けられている。上記冷媒導入配管54 は、プラテン51の中央部付近に設けられた冷媒導入口57に接続され、また、 上記冷媒排出配管55は、冷媒導入口57の近傍に設けられた冷媒排出口58に 接続されている。
【0007】 上記の構成において、イオン注入が行われる場合、被処理物は、先ず、プラテ ン51の保持面51aに裏面が密着するようにして保持される。イオンビームは 略水平方向に進行するので、被処理物が起立状態になるようにプラテンアーム5 3が移動し、軸bを中心として振り子運動をする(軸bを中心としてプラテンア ーム53が回転し、上下にスイングする)。これに同期して、プラテンアーム5 3の回転方向とは逆方向に、それと同じ角速度で、プラテン51がプラテン回転 駆動部52によって回転駆動されるので、プラテン51の向きは常に一定に保た れる。この状態でイオンビームの照射が開始される。このイオン注入処理中、上 記冷媒導入配管54を通った冷媒は、プラテン51の中央部付近の冷媒導入口5 7から冷媒流路56に流入し、該冷媒流路56を周回してプラテン51を冷却し た後、冷媒排出口58から冷媒排出配管55へ排出される。このようにしてプラ テン51が冷却されているので、該プラテン51によって温度上昇した被処理物 が冷却され、イオン注入処理中の被処理物の過熱が防止される。
【0008】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の構成では、冷媒排出口58がプラテン51の中央付 近にあるため、冷媒の流量が少ない場合や、冷媒流路56内に空気が残っている 場合に、冷媒流路56の上端部に冷媒が流れず、被処理物をその全域にわたって 均等に冷却することができなくなるので、イオン注入処理中の被処理物の温度分 布が不均一となり、イオン注入が高精度に行えないという問題点が生じる。
【0009】 本考案は、上記に鑑みなされたものであり、その目的は、被処理物の全域にわ たって略均等に冷却を行い、被処理物の温度分布が不均一になるのを回避できる 被処理物保持装置を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本考案の被処理物保持装置は、被処理物を保持面に密着させて保持する保持部 材を備え、該保持部材の内部に冷媒が流通する中空状の冷媒流通領域が形成され ているものであって、上記の課題を解決するために、以下の手段が講じられてい ることを特徴とするものである。
【0011】 即ち、上記冷媒流通領域の略中心部に、該冷媒流通領域に冷媒を導入するため の冷媒導入口が設けられると共に、該冷媒流通領域の上端部に該冷媒流通領域か ら冷媒を排出するための冷媒排出口が設けられ、上記冷媒流通領域に、冷媒流通 用開口部を有する円弧状隔壁が、上記冷媒導入口を中心とする異径同心状に複数 設けられて冷媒流路が形成されており、上記各円弧状隔壁には、円弧の長さを略 二等分する部位に空気抜き穴が形成され、隣り合う円弧状隔壁の冷媒流通用開口 部と空気抜き穴とが対向配置されると共に、径の最も大きい円弧状隔壁の空気抜 き穴と冷媒排出口とが対向配置されている。
【0012】
【作用】
上記の構成にれば、被処理物を保持する保持部材の内部には、冷媒流通領域が 設けられており、この冷媒流通領域には、異径同心状に複数の円弧状隔壁が設け られて、同心円状の冷媒流路が形成されている。また、冷媒流通領域の略中心部 に冷媒導入口が設けられ、該冷媒流通領域の上端部に冷媒排出口が設けられてい る。このため、冷媒は、冷媒流通領域の略中心部から導入されて、冷媒流通領域 内の同心円状の冷媒流路を流れ、冷媒流通領域の上端部から排出される。
【0013】 ここで、上記各円弧状隔壁には、円弧の長さを略二等分する部位に空気抜き穴 が形成されている。即ち、空気抜き穴は、冷媒流通用開口部とは円弧の中心を隔 てた反対側に形成されている。そして、隣り合う円弧状隔壁の冷媒流通用開口部 と空気抜き穴とが対向配置されている。即ち、隣り合う隔壁の冷媒流通用開口部 の開口方向が略180°異なるように配置されている。そして、径の最も大きい 円弧状隔壁の空気抜き穴と冷媒排出口とが対向配置されている。即ち、各円弧状 隔壁の上端部には、冷媒流通用開口部か空気抜き穴の何れかが存在する。
【0014】 このため、冷媒流路に冷媒を流せば、各円弧状隔壁の上端部に残存する空気が 冷媒流通用開口部または空気抜き穴から抜けて、冷媒流通領域の上端部へと移動 する。そして、冷媒流通領域の上端部には冷媒排出口が設けられているので、冷 媒流通領域内の空気は全て冷媒排出口から排出され、冷媒流通領域内に残存する ことはない。したがって、冷媒は、冷媒流通領域内をくまなく流れる。
【0015】 また、冷媒は、同心円状に形成された冷媒流路を流れるため、冷媒流通領域内 を略均一に流れる。即ち、角度がついた冷媒流路の場合、隅角部の流れが滞って 均一な流れにならないが、上記のように冷媒流路が同心円状に形成されている場 合、どの部分でも流れが滞ることはなく、冷媒の流れが略均一になる。
【0016】 このように、冷媒は、冷媒流通領域内をくまなく略均一に流れるので、保持部 材は、その全域にわたって略均一に冷却され、この結果、保持部材の保持面に密 着して保持されている被処理物は、その全域にわたって略均等に冷却される。
【0017】
【実施例】
本考案の一実施例について図1および図2に基づいて説明すれば、以下の通り である。
【0018】 本実施例に係る被処理物保持装置は、イオン注入装置に具備されるものであり 、図1および図2に示すように、半導体ウェハ等の被処理物を保持する保持部材 としての円盤状のプラテン1を備えている。尚、本実施例では、水平方向にイオ ンビームを静電的に走査すると共に、被処理物を保持するプラテン1を垂直方向 に機械的に走査する、いわゆるハイブリッドスキャン型のイオン注入装置を例に 挙げて説明するがこれに限定されるものではない。
【0019】 上記プラテン1の内部には、冷媒が流通する中空状の冷媒流通領域2が断面略 円状に形成されている。そして、この冷媒流通領域2の中心部には、該冷媒流通 領域2に冷媒を導入するための冷媒導入口3が設けられると共に、該冷媒流通領 域2の上端部には、該冷媒流通領域2から冷媒を排出するための冷媒排出口4が 設けられている。
【0020】 また、上記冷媒流通領域2には、図1に示すように、冷媒流通用開口部5a・ 6a・7aをそれぞれ有する円弧状隔壁5・6・7が、上記冷媒導入口3を中心 として異径同心状に設けられている。
【0021】 また、上記各円弧状隔壁5・6・7には、円弧の長さを略二等分する部位に、 即ち、冷媒流通用開口部5a・6a・7aとは円弧の中心を隔てた反対側に、そ れぞれ空気抜き穴5b・6b・7bが形成されている。尚、上記空気抜き穴5b ・6b・7bは、冷媒流通用開口部5a・6a・7aと比べて非常に小さく、冷 媒が空気抜き穴5b・6b・7bを通過する量は非常に少なくなっている。
【0022】 そして、これらの隔壁5・6・7は、隣り合う隔壁の冷媒流通用開口部と空気 抜き穴とが対向配置されている。即ち、隣り合う隔壁の冷媒流通用開口部の開口 方向が略180°異なるように形成されている。また、最も径の大きい隔壁7の 空気抜き穴7bと冷媒排出口4とが対向配置されている。
【0023】 これにより、上記冷媒流通領域2には、円弧状隔壁5によって第1冷媒流路8 、隔壁5の外周部と隔壁6の内周部とによって第2冷媒流路9、隔壁6の外周部 と隔壁7の内周部とによって第3冷媒流路10、隔壁7の外周部と冷媒流通領域 2の端部とによって第4冷媒流路11がそれぞれ形成される。
【0024】 上記プラテン1は、図2に示すプラテン回転駆動部12に回転可能に支持され ている。このプラテン回転駆動部12は、被処理物の全面への均一なイオン注入 を可能にするために、イオン注入処理中、被処理物を保持したプラテン1を回転 駆動するようになっている。
【0025】 上記プラテン回転駆動部12は、移動可能に設けられたプラテンアーム13に 支持されており、これらプラテン回転駆動部12およびプラテンアーム13の内 部には、図示しないポンプに通じている冷媒導入配管14および冷媒排出配管1 5が設けられている。上記冷媒導入配管14は、上記プラテン1の冷媒導入口3 に接続され、また、上記冷媒排出配管15は、プラテン1の冷媒排出口4に接続 されている。
【0026】 上記の構成において、被処理物保持装置の動作を以下に説明する。
【0027】 被処理物保持装置のプラテン1には、図示しないクランプ機構が設けられてお り、プラテン1はこのクランプ機構により、図2に示す保持面1aに被処理物を 密着させて保持する。
【0028】 イオンビームは略水平方向に進行するので、被処理物が起立状態になるように プラテンアーム13が移動し、軸aを中心として振り子運動をする(軸aを中心 としてプラテンアーム13が回転し、上下にスイングする)。これに同期して、 プラテンアーム13の回転方向とは逆方向に、それと同じ角速度で、プラテン1 がプラテン回転駆動部12によって回転駆動される。これにより、図1中に矢印 Y1 ・Y2 で示される方向が上下方向となるように、プラテン1の向きが常に一 定に保たれる。但し、設定される注入角に応じて、プラテン1は傾けられる。そ して、プラテン1内部には冷媒が流される。
【0029】 即ち、図1および図2中に矢印Pで示されるように、ポンプから送り出された 冷媒は、プラテンアーム13およびプラテン回転駆動部12内に設けられた上記 冷媒導入配管14を通って、プラテン1の中央部に形成された冷媒導入口3から 第1冷媒流路8に流入する。この冷媒は、冷媒流通用開口部5aから第2冷媒流 路9に流入し、該流路9を流れた後、冷媒流通用開口部6aから第3冷媒流路1 0に流入し、該流路10を流れた後、冷媒流通用開口部7aから第4冷媒流路1 1に流入し、該流路11を流れた後、冷媒排出口4から冷媒排出配管15へ排出 される。
【0030】 このとき、冷媒流路8〜11を形成する隔壁5・6・7に空気抜き穴5b・6 b・7bが設けられていると共に、冷媒排出口4が冷媒流通領域2の上端部に設 けられているので、各冷媒流路8〜11内に空気が残存することはなく、冷媒は 冷媒流通領域2内をくまなく流れる。
【0031】 即ち、冷媒流路8〜11に冷媒を流す前には冷媒流路8〜11内に空気が存在 しており、冷媒流路8〜11に冷媒を流すことにより、大部分の空気が冷媒排出 口4から押し出される。ここで、例えば、隔壁7に空気抜き穴7bがなければ、 冷媒流路10の上端部に空気が残存して冷媒が流れない領域ができるが、空気抜 き穴7bが存在するために、冷媒流路10の上端部に残存する空気は、冷媒圧に 押されて空気抜き穴7bから抜けて、第4冷媒流路11に移動し、第4冷媒流路 11の上端に設けられた冷媒排出口4から排出される。このように、隔壁5・6 ・7に空気抜き穴5b・6b・7bが設けられているため、各冷媒流路8〜10 内には空気が残存しないのである。そして、冷媒排出口4が冷媒流通領域2の上 端部に設けられているので、冷媒流通領域2内の全ての空気が冷媒排出口4から 排出されるのである。
【0032】 この状態で、プラテン1がプラテン回転駆動部2に駆動されて回転し、イオン 注入処理が開始される。このイオン注入処理中、ビームの照射を受けて被処理物 の温度が上昇し、被処理物の熱がプラテン1へ伝達されてプラテン1の温度も上 昇する。そして、上記のように冷媒がプラテン1内の冷媒流路8〜11を流れる ことにより、プラテン1の熱は、上記のようにしてプラテン1内の冷媒流路8〜 11を流れる冷媒へ伝達され、プラテン1が冷却される。
【0033】 ここで、冷媒は、同心円状に形成された冷媒流路8〜11を流れるため、冷媒 流通領域2内を略均一に流れる。即ち、角度がついた冷媒流路の場合、隅角部の 流れが滞って均一な流れにならないが、上記のように冷媒流路8〜11が同心円 状に形成されている場合、どの部分でも流れが滞ることはなく、冷媒の流れが略 均一になる。また、上述のように、冷媒流通領域2内には空気が残存しておらず 、冷媒は冷媒流通領域2内をくまなく流れる。
【0034】 これらの作用により、プラテン1の保持面1aは、全域にわたって略均一に冷 却される。これにより、保持面1aに密着して保持されている被処理物は、その 全域にわたって略均等に冷却され、イオン注入処理中の被処理物の表面温度が略 均一となり、イオン注入が高精度に行われる。
【0035】 以上のように、本実施例の被処理物保持装置は、被処理物を保持面1aに密着 させて保持するプラテン1を備え、該プラテン1の内部に冷媒が流通する中空状 の冷媒流通領域2が形成されているものであって、上記冷媒流通領域2の中心部 に、該冷媒流通領域2に冷媒を導入するための冷媒導入口3が設けられると共に 、該冷媒流通領域2の上端部に該冷媒流通領域2から冷媒を排出するための冷媒 排出口4が設けられ、また、上記冷媒流通領域2には、冷媒流通用開口部5a・ 6a・7aを有する円弧状隔壁5・6・7が、上記冷媒導入口3を中心とする異 径同心状に設けられて冷媒流路が形成されており、上記各隔壁5・6・7には、 円弧の長さを略二等分する部位に空気抜き穴5b・6b・7bが形成され、そし て、隣り合う隔壁の冷媒流通用開口部と空気抜き穴とが対向配置されると共に、 最も径の大きい円弧状隔壁7の空気抜き穴7bと冷媒排出口4とが対向配置され ている構成である。
【0036】 上記の構成によれば、冷媒流通領域2内に同心円状に冷媒流路8〜11が形成 されているので、冷媒は、冷媒流通領域2内を略均一に流れる。さらに、冷媒流 路8〜11を形成する隔壁5・6・7に空気抜き穴5b・6b・7bが設けられ ていると共に、冷媒排出口4が冷媒流通領域2の上端部に設けられているので、 各冷媒流路8〜11内に空気が残存することはなく、冷媒は冷媒流通領域2内を くまなく流れる。これにより、プラテン1の保持面1aは、全域にわたって略均 一に冷却される。したがって、保持面1aに密着して保持されている被処理物は 、その全域にわたって略均等に冷却され、従来のように被処理物の表面温度が不 均一になるといった事態が回避される。
【0037】 尚、上記実施例のプラテン1は、プラテン回転駆動部12によって回転駆動さ れるようになっているが、回転せずに固定されていてもよい。また、上記実施例 では、被処理物保持装置をイオン注入装置に適用した例を示したが、他の装置に も適用できる。上記実施例は、あくまでも、本考案の技術内容を明らかにするも のであって、そのような具体例にのみ限定して狭義に解釈されるべきものではな く、本考案の精神と実用新案登録請求の範囲内で、いろいろと変更して実施する ことができるものである。
【0038】
【考案の効果】
本考案の被処理物保持装置は、以上のように、被処理物を保持面に密着させて 保持する保持部材を備え、該保持部材の内部に冷媒が流通する中空状の冷媒流通 領域が形成されているものであって、上記冷媒流通領域の略中心部に、該冷媒流 通領域に冷媒を導入するための冷媒導入口が設けられると共に、該冷媒流通領域 の上端部に該冷媒流通領域から冷媒を排出するための冷媒排出口が設けられ、上 記冷媒流通領域に、冷媒流通用開口部を有する円弧状隔壁が、上記冷媒導入口を 中心とする異径同心状に複数設けられて冷媒流路が形成されており、上記各円弧 状隔壁には、円弧の長さを略二等分する部位に空気抜き穴が形成され、隣り合う 円弧状隔壁の冷媒流通用開口部と空気抜き穴とが対向配置されると共に、径の最 も大きい円弧状隔壁の空気抜き穴と冷媒排出口とが対向配置されている構成であ る。
【0039】 それゆえ、冷媒流通領域内に空気が残存することがなく、冷媒は、冷媒流通領 域内をくまなく流れる。さらに、冷媒は、同心円状に形成された冷媒流路を流れ るため、冷媒流通領域内を略均一に流れる。したがって、保持部材は、その全域 にわたって略均一に冷却され、この結果、保持部材の保持面に密着して保持され ている被処理物は、その全域にわたって略均等に冷却されるので、従来のように 被処理物の温度分布が不均一になるといった事態を回避することができるという 効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の一実施例を示すものであり、被処理物
保持装置のプラテン内部の冷媒流路を示すプラテンの概
略断面図である。
【図2】上記被処理物保持装置の要部を示す説明図であ
る。
【図3】従来例を示すものであり、被処理物保持装置の
プラテン内部の冷媒流路を示すプラテンの概略断面図で
ある。
【図4】上記被処理物保持装置の要部を示す説明図であ
る。
【符号の説明】
1 プラテン(保持部材) 1a 保持面 2 冷媒流通領域 3 冷媒導入口 4 冷媒排出口 5・6・7 円弧状隔壁 5a・6a・7a 冷媒流通用開口部 5b・6b・7b 空気抜き穴 8 第1冷媒流路(冷媒流路) 9 第2冷媒流路(冷媒流路) 10 第3冷媒流路(冷媒流路) 11 第4冷媒流路(冷媒流路) 14 冷媒導入配管 15 冷媒排出配管

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】被処理物を保持面に密着させて保持する保
    持部材を備え、該保持部材の内部に冷媒が流通する中空
    状の冷媒流通領域が形成されている被処理物保持装置に
    おいて、 上記冷媒流通領域の略中心部に、該冷媒流通領域に冷媒
    を導入するための冷媒導入口が設けられると共に、該冷
    媒流通領域の上端部に該冷媒流通領域から冷媒を排出す
    るための冷媒排出口が設けられ、 上記冷媒流通領域に、冷媒流通用開口部を有する円弧状
    隔壁が、上記冷媒導入口を中心とする異径同心状に複数
    設けられて冷媒流路が形成されており、 上記各円弧状隔壁には、円弧の長さを略二等分する部位
    に空気抜き穴が形成され、 隣り合う円弧状隔壁の冷媒流通用開口部と空気抜き穴と
    が対向配置されると共に、径の最も大きい円弧状隔壁の
    空気抜き穴と冷媒排出口とが対向配置されていることを
    特徴とする被処理物保持装置。
JP4546893U 1993-08-20 1993-08-20 被処理物保持装置 Pending JPH0716351U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4546893U JPH0716351U (ja) 1993-08-20 1993-08-20 被処理物保持装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4546893U JPH0716351U (ja) 1993-08-20 1993-08-20 被処理物保持装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0716351U true JPH0716351U (ja) 1995-03-17

Family

ID=12720220

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4546893U Pending JPH0716351U (ja) 1993-08-20 1993-08-20 被処理物保持装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0716351U (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999041778A1 (fr) * 1998-02-16 1999-08-19 Komatsu Ltd. Dispositif de regulation de la temperature d'un substrat
JP2006526289A (ja) * 2003-03-28 2006-11-16 東京エレクトロン株式会社 基板の温度コントロールのための方法とシステム
JP2010511270A (ja) * 2006-11-27 2010-04-08 ヴァリアン セミコンダクター イクイップメント アソシエイツ インコーポレイテッド 低温イオン注入のための技術
JP2013529371A (ja) * 2010-03-17 2013-07-18 アクセリス テクノロジーズ, インコーポレイテッド イオン注入装置のための蒸気圧縮冷却チャック

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999041778A1 (fr) * 1998-02-16 1999-08-19 Komatsu Ltd. Dispositif de regulation de la temperature d'un substrat
JP2006526289A (ja) * 2003-03-28 2006-11-16 東京エレクトロン株式会社 基板の温度コントロールのための方法とシステム
JP2010511270A (ja) * 2006-11-27 2010-04-08 ヴァリアン セミコンダクター イクイップメント アソシエイツ インコーポレイテッド 低温イオン注入のための技術
KR101437954B1 (ko) * 2006-11-27 2014-09-11 베리안 세미콘덕터 이큅먼트 어소시에이츠, 인크. 저온 이온 주입 기술
JP2013529371A (ja) * 2010-03-17 2013-07-18 アクセリス テクノロジーズ, インコーポレイテッド イオン注入装置のための蒸気圧縮冷却チャック

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI489543B (zh) 基板處理方法及基板處理裝置
KR100387407B1 (ko) 현상처리방법 및 액처리방법
JP2927211B2 (ja) ウェーハ処理装置
US7179504B2 (en) Substrate processing method and substrate processing system
KR20130099871A (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
TW201420212A (zh) 基板處理裝置
US20220165576A1 (en) Vacuum pumping valve for semiconductor equipment and vacuum control system thereof
JPH05251391A (ja) 半導体ウエハーのプラズマ処理装置
JP2003519932A (ja) 真空処理装置
JP2000260763A (ja) 半導体ウェハの処理方法及び装置
US20160329220A1 (en) Substrate processing apparatus
KR101598214B1 (ko) 디스크 형상의 기판의 열처리 장치
JP6453168B2 (ja) 基板処理装置
JP7683102B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
KR19990088280A (ko) 스퍼터링장치
JP2008246319A (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JPH0716351U (ja) 被処理物保持装置
US20180061649A1 (en) Apparatus and method for treating substrate
US5639334A (en) Uniform gas flow arrangements
JPH0845909A (ja) 試料台
JP2007088381A (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP2011066322A (ja) 基板処理装置および基板処理方法
US20230302477A1 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
KR20050116247A (ko) 퍼니스 장치 및 그 장치를 사용한 열처리 방법
JP2013197114A (ja) 基板処理装置