JPH07164400A - ガラス基板の切断装置 - Google Patents

ガラス基板の切断装置

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JPH07164400A
JPH07164400A JP34303393A JP34303393A JPH07164400A JP H07164400 A JPH07164400 A JP H07164400A JP 34303393 A JP34303393 A JP 34303393A JP 34303393 A JP34303393 A JP 34303393A JP H07164400 A JPH07164400 A JP H07164400A
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JP
Japan
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glass substrate
crack
roller
cutter
initial crack
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Application number
JP34303393A
Other languages
English (en)
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Takeshi Sasaki
健 佐々木
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00Severing cooled glass
    • C03B33/02Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/033Apparatus for opening score lines in glass sheets

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ガラス基板切断において初期亀裂を生じさせ
る工程と亀裂を進行させる工程を同一ステージ上で行
い、切断時間の短縮と位置精度の向上を図る。 【構成】 ガラス基板1上にスクライバーのカッター3
によって初期亀裂2を形成する。超音波発振子9は超音
波振動を発生する。硬質ゴム製または樹脂製ローラ4に
よって伝達された超音波振動により、初期亀裂近傍に応
力を発生させることにより、亀裂先端を押し拡げる。こ
の結果、亀裂を進行させて、ガラス基板1を切断する。
カッター3とローラ4とはヘッド11に一直線上に整列
されて、かつ、垂下されているため、ヘッド11の走行
により同一軌跡上を走行する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はガラス基板の切断装置に
関し、特にLCDガラスパネルの切断装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のガラス基板の切断は、まず、カッ
ターによりガラス基板1表面に初期亀裂2を入れる。次
に、図3(A),(B)に示すように、表面に初期亀裂
2の入ったガラス基板1の裏面10Aにスキージ7を打
ちつけて、その衝撃によって亀裂を進行させ(内部応力
6により)、ガラス基板1を切断していた。カッター
は、超硬質の鋼材を車輪型に成形したカッターホイルチ
ップを主に使用している。ガラス基板1に衝撃を加える
スキージ7としては、硬度80゜程度のゴムが使用され
ることが多い。
【0003】上記のようにカッターをガラス基板1に接
触させ、カッターを切断想定線に沿って移動させ、ガラ
ス基板1に初期亀裂(0.05mm〜0.2mm)を生
じさせる装置はスクライバーと呼ばれる。また、スキー
ジを打ちつけ亀裂を進行させ、ガラス基板1を切断する
装置はブレイカーと呼ばれる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】このようにスクライバ
ーとブレーカーとからなる従来のガラス基板の切断装置
では、スクライバーによってガラス基板1に初期亀裂2
を生じさせ、その後、ブレーカーにより初期亀裂2の真
裏10Aから衝撃を与えて、亀裂先端を押し拡げて亀裂
を進行させる必要がある。このため、スクライバーとブ
レーカーとの間にガラス基板1を裏返えす工程が必要で
あった。
【0005】上記理由により、従来の方法では、工程が
多くて処理に時間がかかり、また、装置も大きくなって
いた。また、2枚以上のガラスを張り合わせた重ね合せ
ガラス基板では、初期亀裂の入ったガラス基板に直接衝
撃が加わらず、衝撃が分散され、初期亀裂線を外れて亀
裂が進行するという不具合があった。更には、スクライ
バーからガラス基板を裏返してブレイカーに移す際、位
置出しがずれた場合についても、初期亀裂に直接衝撃が
加わらないので、図3(C)に示すように、初期亀裂線
を外れて亀裂が進行しやすいという欠点があった。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明のガラス基板の切
断装置は、ガラス基板の表面に初期亀裂を入れるカッタ
ー部と、この初期亀裂上をこの表面に接触しながら初期
亀裂線に沿って移動可能な硬質ゴム製または樹脂製のロ
ーラと、このローラを振動させる超音波発振子とを有し
ている。
【0007】また、本発明に係るガラス基板の切断装置
は、ガラス基板を載置する載置台と、載置台に載置され
たガラス基板の上面を走行可能に設けられたカッター
と、このカッターの走行軌跡と同一軌跡上を走行可能に
設けられたローラと、ローラに振動を付与する加振手段
とを備えている。
【0008】
【作用】本発明に係るガラス基板の切断装置は、ガラス
基板の初期亀裂線上の面に接触した硬質ゴム製または樹
脂製のローラを振動させる。すると、ガラス基板の初期
亀裂近傍に内部応力が生じ、その内部応力が亀裂を押し
拡げる方向の応力となる瞬間に亀裂がガラス基板の深さ
方向に進行する。カッターとローラとは同一線上を走行
するため、初期亀裂の形成後、ガラス基板を裏返す必要
がない。このため、ガラス基板を所期のスクライブ線に
沿ってスムーズに切断することができる。
【0009】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図1、図2は本発明の一実施例に係るガラ
ス基板の切断装置の概要を示す図である。図2(A),
(B)に示すように、10はガラス基板1を載置される
ステージであって、このステージ10上に載置されたガ
ラス基板1は真空吸着等の手段によって固定される。1
1は切断装置のヘッド部であって、このステージ10上
に掛け渡されたスライダ12に沿って矢印X方向に走行
可能に構成されている。このスライダ12はガイド13
に沿って矢印Y方向に移動可能に構成されている。した
がって、ヘッド部11はステージ10の上方で水平面内
にて直交するX,Y方向に走行可能に設けられているこ
ととなる。
【0010】ヘッド部11の下面にはカッター3および
ローラ4が垂下、固定されており、カッター3とローラ
4はX方向にて同一直線上を走行可能にアライメントさ
れている。すなわち、ヘッド部11がX方向に走行する
とカッター3がガラス基板1の上面に初期亀裂を直線状
に発生させ、その初期亀裂直線上をなぞるようにローラ
4がガラス基板1上面を走行する構成である。
【0011】これらのカッター3とローラ4とはそれぞ
れ独立に昇降することができ、また、独立にガラス基板
1に対する加圧量を調整することができる構成である。
さらに、ヘッド部11の上面にはこのローラ4を上下方
向に振動させるための超音波発振子9が搭載されてい
る。
【0012】図1(A)乃至(B)で示すように、ま
ず、ガラス基板1の切断想定線(スクライブ線)上にカ
ッター3を押し付け、ヘッド部11を走行させて切断想
定線上に沿ってカッター3を移動させる。この結果、ガ
ラス基板1の上面に深さ方向に50〜200μm程度の
初期亀裂2が生じる。次に、同図(C)乃至(D)に示
すように、ヘッド部11の走行により、初期亀裂2の入
ったガラス切断想定線上に硬質ゴムまたは樹脂製のロー
ラ4が押し付けられる。このとき、超音波振動子9から
発生した振動は、ローラ4のホルダ5を介してローラ4
に伝達され、ローラ4の振動はガラス基板1に伝わる。
この結果、ガラス基板1の初期亀裂2近傍の領域に内部
応力が生じる。この内部応力は亀裂先端部を押し拡げる
方向の応力6及び閉じようとする応力6を交互に生じる
為、亀裂2は深さ方向に進行する。そして、上記ローラ
4を初期亀裂2に沿って移動させることで、連続的にガ
ラス基板1を切断することができる。なお、本装置はガ
ラス基板の切断に限られることなく、例えばある種のセ
ラミックス基板等の切断についても適用することができ
るものである。また、加振手段としては上記超音波振動
子以外の手段も適用が可能である。
【0013】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、初期亀裂
を進行させる手段として超音波を使用し、超音波を伝達
する手段として硬質ゴムローラまたは樹脂製ローラを使
用し、初期亀裂側より上記ローラを接触させる構造とし
た。このため、同一ステージ上で初期亀裂が入るのと同
時に亀裂の進行工程が行え、ガラス切断に要する時間を
極めて短くすることができる。とともに、装置の大きさ
も小さくできると。更には、LCD製品等で使用する2
枚以上のガラスを張り合わせたガラス基板についても、
切断想定線上を外れた亀裂が起こりにくいという効果を
有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のガラス基板の切断装置の一実施例に係
る主要部分を示す拡大図である。
【図2】本発明の一実施例に係るガラス基板の切断装置
の外観構成を示す斜視図およびヘッド部の正面図であ
る。
【図3】従来のガラス基板の切断装置に係るガラス基板
の切断を説明するためのスキージの拡大図である。
【符号の説明】
1 ガラス基板 2 初期亀裂 3 カッター 4 ローラ 9 超音波振動子 10 ステージ

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ガラス基板の表面に初期亀裂を入れるカ
    ッター部と、この初期亀裂上をこの表面に接触しながら
    初期亀裂線に沿って移動可能な硬質ゴム製または樹脂製
    のローラと、このローラを振動させる超音波発振子とを
    備えたガラス基板の切断装置。
  2. 【請求項2】 ガラス基板を載置する載置台と、載置台
    に載置されたガラス基板の上面を走行可能に設けられた
    カッターと、このカッターの走行軌跡と同一軌跡上を走
    行可能に設けられたローラと、ローラに振動を付与する
    加振手段とを備えたガラス基板の切断装置。
JP34303393A 1993-12-15 1993-12-15 ガラス基板の切断装置 Pending JPH07164400A (ja)

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