JPH0716441Y2 - Ledアレイ - Google Patents

Ledアレイ

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Publication number
JPH0716441Y2
JPH0716441Y2 JP1989148282U JP14828289U JPH0716441Y2 JP H0716441 Y2 JPH0716441 Y2 JP H0716441Y2 JP 1989148282 U JP1989148282 U JP 1989148282U JP 14828289 U JP14828289 U JP 14828289U JP H0716441 Y2 JPH0716441 Y2 JP H0716441Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrode
substrate
led array
diffusion region
dummy electrode
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
JP1989148282U
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English (en)
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JPH0387243U (ja
Inventor
研介 澤瀬
弘美 緒方
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Rohm Co Ltd
Original Assignee
Rohm Co Ltd
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Publication date
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Description

【考案の詳細な説明】 (イ)産業上の利用分野 この考案は、ホトプリンタ等に適用される発光ダイオー
ド(LED)アレイに関する。
(ロ)従来の技術 ホトプリンタ等に使用されるLEDチップは、多数個の拡
散領域が所定のピッチをおいてライン状に配列されるLE
Dアレイが使用される。この種のLEDアレイは、第4図に
示すように、基板(N型)1の一面に電極2を形成する
とともに、基板1のN層1a上面の一部に拡散領域(P
型)1bを形成し、この拡散領域1bの表面一部を除いて基
板1の上面をチッ化膜4で覆い、さらに拡散領域3に接
触させて、アルミニウムAlで構成される電極5が設けら
れている。この電極5の他端はボンディングパッド6を
形成している。なお拡散領域1bで表示部3を形成してい
る。
(ハ)考案が解決しようとする課題 ホトプリンタ等に使用されるLEDチップは、近年、価格
低減の要請とともにLEDチップの小型化も要求されてい
る。しかし、アレイ方向、つまりLEDの配列方向は解像
度によって決定されており、その余地がなく、小型化の
要求に応えるために、プロセス方向の幅を縮めるように
している。具体的には、上記したようにボンディングパ
ッド6を片側引き出しにするとともに、発光部3を形成
する拡散領域1bやボンディングパッド6をできるだけ、
カッティングライン、つまりチップ基板の端縁に近づけ
るようにしている。しかしながら、この方法は、チッ化
膜4のはがれが起きた場合、第5図に示すように、電極
5のボンディングパッド6と基板1のN層1aがショート
するおそれがあるという問題があった。
この考案は、上記問題点に着目してなされたものであっ
て、チッ化膜等の絶縁膜層のはがれを防止し、またはが
れが生じてもショートのおそれのないLEDアレイを提供
することを目的としている。
(ニ)課題を解決するための手段及び作用 この考案のLEDアレイは、基板と、この基板上の一面に
形成される第1の電極と、前記基板上の他面に列設され
る拡散領域と、この拡散領域を除いて前記基板の他面に
形成される絶縁膜層と、前記絶縁膜層に形成され、一端
がボンディングパッドとされ、他端が前記拡散領域に接
触する第2の電極とを備えるものにおいて、前記基板の
端縁より微小距離をおいて、前記絶縁膜層上に、前記第
2の電極とは離隔してダミー電極を設けている。
このLEDアレイでは、基板の端縁から微小距離にダミー
電極としているので、このダミー電極が保護機能を果た
し、絶縁膜層がはがれにくい。また少しはがれて、基板
のN層とダミー電極がショートしても、ダミー電極は第
2の電極と離隔して設けられているので、発光動作には
何らの影響も与えない。
(ホ)実施例 以下、実施例により、この考案をさらに詳細に説明す
る。
第1図は、この考案の一実施例を示すLEDアレイの部分
平面図である。同図においてLEDアレイ10の基板11の上
面に、拡散領域11bが所定ピッチをおいて配列されてい
る。また拡散領域11bの一端に接触して電極パターン15
がチッ化膜14上に形成され、これら電極パターン15の他
端に、ボンディングパット部16が形成されている。
以上の構成は、従来のLEDアレイと特に変わるところは
ない。
この実施例LEDアレイの特徴は、基板11の端縁17から、
約5μmの微小距離の内側に、ダミー電極18を形成した
ことである。このダミー電極18は、電極パターン15の形
成時に同じマスクパターンで同時に形成される。したが
って電極材質は、例えばアルミニウムが使用される。ま
た、各ダミー電極18は、電極パターン15とは離隔して形
成されている。
LEDチップ10毎に分割する前の一部平面図を示すと第2
図の通りであり、スクライブライン19を境界に、複数個
のLEDチップ10にカッティング分割されるが、カッティ
ング時の衝撃等に対しても、ダミー電極18による保護の
ためチッ化膜14がはがれない。また、はがれたとしても
N層にショートするのはダミー電極18であり、電極15は
ショートしないので、発光部の動作に影響を与えない
(第3図も参照)。
(ヘ)考案の効果 この考案によれば、基板の端縁より微小距離をおいて、
絶縁膜層上に、ダミー電極を形成するものであるから、
カッティング時等の衝撃に対してもダミー電極による補
強機能のため、チッ化膜等の絶縁層がはがれず、したが
ってLEDアレイの歩止まりが向上する。また、たとえ絶
縁膜層のはがれが若干生じて、ダミー電極がショートす
ることがあっても、ダミー電極は第2の電極とは離隔し
て形成されているので、第2の電極に電気的な影響を与
えず、LEDアレイの性能を下げるおそれはない。
【図面の簡単な説明】
第1図は、この考案の一実施例を示すLEDアレイの一部
平面図、第2図は、切断前のLEDアレイを示す部分平面
図、第3図は、第1図に示すLEDアレイのIII-III線で切
断した断面図、第4図は、従来のLEDアレイを示す断面
図、第5図は、従来の同LEDアレイにおける不具合を説
明するための説明図である。 11:基板、11a:N層、11b:拡散領域、12:第1の電極、14:
チッ化膜、15:第2の電極、17:端縁、18:ダミー電極。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】基板と、この基板上の一面に形成される第
    1の電極と、前記基板上の他面に列設される拡散領域
    と、この拡散領域を除いて前記基板の他面に形成される
    絶縁膜層と、前記絶縁膜層に形成され、一端がボンディ
    ングパッドとされ、他端が前記拡散領域に接触する第2
    の電極とを備えるLEDアレイにおいて、 前記基板の端縁より微小距離をおいて、前記絶縁膜層上
    に、前記第2の電極とは離隔してダミー電極を形成した
    ことを特徴とするLEDアレイ。
JP1989148282U 1989-12-22 1989-12-22 Ledアレイ Expired - Lifetime JPH0716441Y2 (ja)

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JP1989148282U JPH0716441Y2 (ja) 1989-12-22 1989-12-22 Ledアレイ

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JP1989148282U JPH0716441Y2 (ja) 1989-12-22 1989-12-22 Ledアレイ

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JPH0387243U JPH0387243U (ja) 1991-09-04
JPH0716441Y2 true JPH0716441Y2 (ja) 1995-04-19

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JPH0387243U (ja) 1991-09-04

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