JPH071655A - 金属はく張り積層板 - Google Patents
金属はく張り積層板Info
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- JPH071655A JPH071655A JP14528593A JP14528593A JPH071655A JP H071655 A JPH071655 A JP H071655A JP 14528593 A JP14528593 A JP 14528593A JP 14528593 A JP14528593 A JP 14528593A JP H071655 A JPH071655 A JP H071655A
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 15
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims abstract description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims abstract description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 abstract description 2
- 238000010285 flame spraying Methods 0.000 abstract 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 13
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052878 cordierite Inorganic materials 0.000 description 1
- JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N dimagnesium dioxido-bis[(1-oxido-3-oxo-2,4,6,8,9-pentaoxa-1,3-disila-5,7-dialuminabicyclo[3.3.1]nonan-7-yl)oxy]silane Chemical compound [Mg++].[Mg++].[O-][Si]([O-])(O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2)O[Al]1O[Al]2O[Si](=O)O[Si]([O-])(O1)O2 JSKIRARMQDRGJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 238000007750 plasma spraying Methods 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 面方向の熱膨張係数及び寸法変化率の縦横差
が小さい金属はく張り積層板。 【構成】 繊維基材にマトリックス樹脂を含浸、乾燥し
て得られたプリプレグを所要枚数、繊維基材の方向が交
互に異なるように重ね、その外側片面又は両面に金属は
くを重ね、加熱加圧してなる金属はく張り積層板。ま
た、金属はくと基材層の間に、セラミックを主体とする
溶射層を介在させる。
が小さい金属はく張り積層板。 【構成】 繊維基材にマトリックス樹脂を含浸、乾燥し
て得られたプリプレグを所要枚数、繊維基材の方向が交
互に異なるように重ね、その外側片面又は両面に金属は
くを重ね、加熱加圧してなる金属はく張り積層板。ま
た、金属はくと基材層の間に、セラミックを主体とする
溶射層を介在させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板の基板と
して使用される金属はく張り積層板に関するものであ
る。
して使用される金属はく張り積層板に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板の基板としては、フェノ
ール樹脂、エポキシ樹脂又はポリイミド樹脂等の積層板
用樹脂を用い、基材に紙、ガラス布又は不織布等の積層
板用基材を用いた有機系積層板がある。有機系積層板の
製造には、積層板用基材に積層板用樹脂を含浸、乾燥し
たプリプレグを所要枚数重ね、その上下面に金属はくを
載置し、鏡板を介して加熱加圧して積層成形したものが
知られている。プリプレグを重ねるとき、成形後のそり
を小さくするために、繊維基材の方向が揃うようにして
いる。なお、金属はくとしては、銅はく、鉄はく、ニッ
ケルはく、ステンレスはく、アルミニウムはくなどが知
られているが、プリント配線板用としては、ほとんど銅
はくが使用されているので、以下金属はくを銅はくで代
表させる。
ール樹脂、エポキシ樹脂又はポリイミド樹脂等の積層板
用樹脂を用い、基材に紙、ガラス布又は不織布等の積層
板用基材を用いた有機系積層板がある。有機系積層板の
製造には、積層板用基材に積層板用樹脂を含浸、乾燥し
たプリプレグを所要枚数重ね、その上下面に金属はくを
載置し、鏡板を介して加熱加圧して積層成形したものが
知られている。プリプレグを重ねるとき、成形後のそり
を小さくするために、繊維基材の方向が揃うようにして
いる。なお、金属はくとしては、銅はく、鉄はく、ニッ
ケルはく、ステンレスはく、アルミニウムはくなどが知
られているが、プリント配線板用としては、ほとんど銅
はくが使用されているので、以下金属はくを銅はくで代
表させる。
【０００３】また、ＩＣチップを直接実装できる基板と
して、アルミナ等のセラミック基板や金属板の表面を絶
縁層で覆ったメタルベース又はメタルコアといわれる無
機系の基板も知られている。
して、アルミナ等のセラミック基板や金属板の表面を絶
縁層で覆ったメタルベース又はメタルコアといわれる無
機系の基板も知られている。
【０００４】さらに、無機系（特にセラミック基板）と
有機系両者の長所を取り入れた積層板として、銅はくと
プリプレグとの間にセラミック粉末の溶射層を設け、こ
れを熱圧成形してなるセラミック複合積層板も知られて
いる。（特開昭６３−１７８０４２号公報参照）。
有機系両者の長所を取り入れた積層板として、銅はくと
プリプレグとの間にセラミック粉末の溶射層を設け、こ
れを熱圧成形してなるセラミック複合積層板も知られて
いる。（特開昭６３−１７８０４２号公報参照）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】電子部品の小型化、高
集積化されるにともない、プリント配線板上での部品実
装も高密度化し、その結果、基板には、面方向の熱膨張
が小さく、寸法安定性のあるものが要求されるようにな
ってきた。
集積化されるにともない、プリント配線板上での部品実
装も高密度化し、その結果、基板には、面方向の熱膨張
が小さく、寸法安定性のあるものが要求されるようにな
ってきた。
【０００６】しかしながら、従来の有機系積層板には面
方向の熱膨張係数や、寸法変化率に、基材の流れ方向
（縦方向）と直交方向の係数や変化率が異なるといっ
た、いわゆる異方性があった。この異方性が存在するた
め、例えば多層板作成時には縦及び横方向の寸法変化量
を個別に考慮した設計が必要となる。
方向の熱膨張係数や、寸法変化率に、基材の流れ方向
（縦方向）と直交方向の係数や変化率が異なるといっ
た、いわゆる異方性があった。この異方性が存在するた
め、例えば多層板作成時には縦及び横方向の寸法変化量
を個別に考慮した設計が必要となる。
【０００７】また、部品実装時にも積層板の方向性を注
意する必要があり、これを誤ると、特に表面実装用基板
の場合、部品と基板との接続信頼性が低下してしまう。
本発明は、異方性を持たない積層板を提供することを目
的とする。
意する必要があり、これを誤ると、特に表面実装用基板
の場合、部品と基板との接続信頼性が低下してしまう。
本発明は、異方性を持たない積層板を提供することを目
的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記異方
性の原因について鋭意検討した結果、熱膨張係数及び寸
法変化率とも縦方向が小さいことをつきとめ、本発明に
至った。すなわち、プリプレグを重ねるときに、繊維基
材の方向を揃えて重ねるために成形後の積層板に、前記
した異方性が表れる。したがって、この異方性をなくす
ためには、プリプレグの方向性を互い違いに交差して所
要枚数重ねればよい。本発明は、繊維基材にマトリック
ス樹脂を含浸、乾燥して得られたプリプレグを所要枚
数、繊維基材の方向が交互に異なるように重ね、その外
側片面又は両面に金属はくを重ね、加熱加圧してなる金
属はく張り積層板である。
性の原因について鋭意検討した結果、熱膨張係数及び寸
法変化率とも縦方向が小さいことをつきとめ、本発明に
至った。すなわち、プリプレグを重ねるときに、繊維基
材の方向を揃えて重ねるために成形後の積層板に、前記
した異方性が表れる。したがって、この異方性をなくす
ためには、プリプレグの方向性を互い違いに交差して所
要枚数重ねればよい。本発明は、繊維基材にマトリック
ス樹脂を含浸、乾燥して得られたプリプレグを所要枚
数、繊維基材の方向が交互に異なるように重ね、その外
側片面又は両面に金属はくを重ね、加熱加圧してなる金
属はく張り積層板である。
【０００９】プリプレグを、繊維基材の方向を互い違い
に交差して重ねると、そりの心配があるが、銅はく方向
と鏡板の方向性をあわせることである程度は解決され
る。また銅はくとプリプレグの間にセラミックを主体と
する溶射層を設けることでそりがなくなり、より一層低
熱膨張で寸法安定性のよい積層板が得られる。
に交差して重ねると、そりの心配があるが、銅はく方向
と鏡板の方向性をあわせることである程度は解決され
る。また銅はくとプリプレグの間にセラミックを主体と
する溶射層を設けることでそりがなくなり、より一層低
熱膨張で寸法安定性のよい積層板が得られる。
【００１０】
【作用】積層板における面方向の熱膨張性や寸法安定性
は、積層板用基材の縦及び横方向の強度が支配する。そ
こでプリプレグの方向性を互い違いにして所要枚数重ね
ることで、基材自身の強度の異方性が相殺されるので、
積層板の異方性がなくなる。また銅はくとプリプレグの
間にセラミックを主体とする溶射層を設けると溶射層に
よる挟み込み効果でそりの発生を抑え、更に積層板用樹
脂及び銅はくの熱膨張性も抑えるので、低熱膨張で高寸
法安定性を有する積層板が得られる。
は、積層板用基材の縦及び横方向の強度が支配する。そ
こでプリプレグの方向性を互い違いにして所要枚数重ね
ることで、基材自身の強度の異方性が相殺されるので、
積層板の異方性がなくなる。また銅はくとプリプレグの
間にセラミックを主体とする溶射層を設けると溶射層に
よる挟み込み効果でそりの発生を抑え、更に積層板用樹
脂及び銅はくの熱膨張性も抑えるので、低熱膨張で高寸
法安定性を有する積層板が得られる。
【００１１】
実施例１ ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸乾燥して得られたプ
リプレグ（樹脂分５１％、厚み０．１ｍｍ）６枚を、プ
リプレグの繊維基材の方向が交互に直交方向になるよう
にして積み重ね、その上下面に厚み３５μｍの銅はくを
載置し、鏡板を介して、１３３３〜８０００Ｐａの減圧
下、温度１７５℃、圧力３ＭＰａで６０分間加熱加圧し
て銅張り積層板を製造した。
リプレグ（樹脂分５１％、厚み０．１ｍｍ）６枚を、プ
リプレグの繊維基材の方向が交互に直交方向になるよう
にして積み重ね、その上下面に厚み３５μｍの銅はくを
載置し、鏡板を介して、１３３３〜８０００Ｐａの減圧
下、温度１７５℃、圧力３ＭＰａで６０分間加熱加圧し
て銅張り積層板を製造した。
【００１２】実施例２ 厚み３５μｍの銅はくに、プラズマ溶射によってコージ
ェライトを約１００μｍの厚さに溶射してセラミック溶
射銅はくを得た。実施例１で使用したものと同じプリプ
レグ４枚を、プリプレグの繊維基材の方向が交互に直交
方向になるようにして積み重ね、その上下面に厚み３５
μｍの銅はくを載置し、鏡板を介して、１３３３〜８０
００Ｐａの減圧下、温度１７５℃、圧力３ＭＰａで６０
分間加熱加圧して銅張り積層板を製造した。
ェライトを約１００μｍの厚さに溶射してセラミック溶
射銅はくを得た。実施例１で使用したものと同じプリプ
レグ４枚を、プリプレグの繊維基材の方向が交互に直交
方向になるようにして積み重ね、その上下面に厚み３５
μｍの銅はくを載置し、鏡板を介して、１３３３〜８０
００Ｐａの減圧下、温度１７５℃、圧力３ＭＰａで６０
分間加熱加圧して銅張り積層板を製造した。
【００１３】比較例１ 実施例１で使用したものと同じプリプレグ６枚を、プリ
プレグの繊維基材の方向が揃うようにして積み重ね、そ
の上下面に厚み３５μｍの銅はくを載置し、以下実施例
１と同様にして銅張り積層板を製造した。
プレグの繊維基材の方向が揃うようにして積み重ね、そ
の上下面に厚み３５μｍの銅はくを載置し、以下実施例
１と同様にして銅張り積層板を製造した。
【００１４】比較例２ プリプレグ４枚を、プリプレグの繊維基材の方向が揃う
ように積み重ねたほかは、実施例２と同様にして銅張り
積層板製造した。
ように積み重ねたほかは、実施例２と同様にして銅張り
積層板製造した。
【００１５】得られた各銅張り積層板について、面方向
の熱膨張係数及び寸法変化率を測定した。その結果を表
１に示す。
の熱膨張係数及び寸法変化率を測定した。その結果を表
１に示す。
【００１６】
【表１】
【００１７】測定方法は次の通りである。 １．熱膨張係数測定：銅はくをエッチング除去したサン
プルを所定サイズに切断し、昇温速度１０℃／分、３０
〜１２０℃の範囲で測定。 ２．寸法変化率測定：銅はくをエッチング除去し、１７
０℃に３０分間保持した前後の寸法を測定して算出。
プルを所定サイズに切断し、昇温速度１０℃／分、３０
〜１２０℃の範囲で測定。 ２．寸法変化率測定：銅はくをエッチング除去し、１７
０℃に３０分間保持した前後の寸法を測定して算出。
【００１８】
【発明の効果】本発明によれば、積層板製造時、プリプ
レグ繊維基材の方向性を互い違いにして所要枚数重ねる
ことにより面方向の熱膨張係数及び寸法変化に方向性の
ない積層板が得られる。
レグ繊維基材の方向性を互い違いにして所要枚数重ねる
ことにより面方向の熱膨張係数及び寸法変化に方向性の
ない積層板が得られる。
Claims (2)
- 【請求項１】 繊維基材にマトリックス樹脂を含浸、乾
燥して得られたプリプレグを所要枚数、繊維基材の方向
が交互に異なるように重ね、その外側片面又は両面に金
属はくを重ね、加熱加圧してなる金属はく張り積層板。 - 【請求項２】 金属はくと基材層の間に、セラミックを
主体とする溶射層を介在させた請求項１記載の金属はく
張り積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14528593A JPH071655A (ja) | 1993-06-17 | 1993-06-17 | 金属はく張り積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14528593A JPH071655A (ja) | 1993-06-17 | 1993-06-17 | 金属はく張り積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH071655A true JPH071655A (ja) | 1995-01-06 |
Family
ID=15381613
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14528593A Pending JPH071655A (ja) | 1993-06-17 | 1993-06-17 | 金属はく張り積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH071655A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019026701A (ja) * | 2017-07-27 | 2019-02-21 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | プリプレグ、金属張積層板、印刷配線基板及び多層印刷配線基板 |
| US10939563B2 (en) | 2016-09-27 | 2021-03-02 | At&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Flame retardant structure for component carrier |
-
1993
- 1993-06-17 JP JP14528593A patent/JPH071655A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10939563B2 (en) | 2016-09-27 | 2021-03-02 | At&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Flame retardant structure for component carrier |
| JP2019026701A (ja) * | 2017-07-27 | 2019-02-21 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | プリプレグ、金属張積層板、印刷配線基板及び多層印刷配線基板 |
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