JPH04223113A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPH04223113A JPH04223113A JP2406381A JP40638190A JPH04223113A JP H04223113 A JPH04223113 A JP H04223113A JP 2406381 A JP2406381 A JP 2406381A JP 40638190 A JP40638190 A JP 40638190A JP H04223113 A JPH04223113 A JP H04223113A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- base material
- impregnated base
- resin content
- laminate
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- Pending
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- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板用積層
板の製造方法に関する。 【０００２】 【従来の技術】近年、エレクトロニクスの高性能化、高
機能化に伴ってプリント配線板の高密度化が進み、そり
、寸法変化の少ないプリント配線板が要求されている。 プリント配線板の材料である積層板は低圧成形によって
製造されが、低圧成形をすると積層板面にボイド及びか
すれを生じやすい。この外観欠点を防ぐためにプレス雰
囲気を減圧とする方法が行われる。又、内層板周辺ある
いは最外層に金属箔がある場合、その内側に使用する樹
脂含浸基材を高樹脂分とすることが行われている。 しかし、このような方法だけでは、ボイド及びかすれの
防止効果は不十分である。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】減圧雰囲気で低圧成形
を行う場合、積み重ねた樹脂含浸基材の間の空気を抜き
、そのあとに樹脂が流れ、充填して効果が有ったことに
なる。従来の方法においては、この作用原理についての
配慮が充分でなく、減圧雰囲気で低圧成形をしてもら効
果が充分でない。本発明は、以上の問題点に鑑み、効果
的な減圧雰囲気下の低圧成形よるプリント配線板用積層
板の製造方法を提供することを目的とする。 【０００４】 【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明は、樹脂含浸基材の複数枚を重ねた積層材
をプレスによって減圧雰囲気、低圧で加熱加圧成形する
積層板の製造において、高樹脂分の樹脂含浸基材と低樹
脂分の樹脂含浸基材とを交互に重ね合わせた積層材を用
いる積層板の製造方法である。本発明の方法においては
、最外層に金属箔を配する場合は、その金属箔の内側に
接して高樹脂分の樹脂含浸基材を配する。又、複数の樹
脂含浸基材からなり、内層板が存在する場合は，その両
側に接して高樹脂分の樹脂含浸基材を配する。使用する
樹脂は、一般に積層板に使用する熱硬化性樹脂等全般で
ある。基材は、ガラス繊維、セルロース系繊維、合成繊
維等の紙、不織布、織布を使用可能である。樹脂含浸基
材における高樹脂分とする範囲は、樹脂及び基材の種類
によって異なる。ガラス布エポキシ積層板（ＦＲ−４）
の場合、内層板の両側に配する樹脂含浸基材は樹脂分が
４２％以上を要する。好ましくは４５〜５０％とする。 また、最外層の金属箔の内側に接して設ける高樹脂分の
樹脂含浸基材の樹脂分は３８％以上を要し、好ましくは
４２〜４５％とする。低樹脂分の樹脂含浸基材としては
、樹脂分４２％以下が良いが、３５％以下となると効果
なく、３５〜４２％が好ましい。 【０００５】 【作用】本発明によって、高樹脂分の樹脂含浸基材と低
樹脂分の樹脂含浸基材を交互に重ねることによって、低
圧成形であっても、減圧雰囲気とすれば効果的に空気を
抜くことができる。又、積層材に内層板を含む場合、あ
るいは最外層に金属箔を配する場合、回路等による凹凸
を充填するために高樹脂分の樹脂含浸基材を内層板ある
いは金属箔に直接接するように配すると有効である。 【０００６】 【実施例】実施例１ ブロム化エポキシ樹脂１００重量部（以下部とする）、
硬化剤としてジシアンジアミド３部、硬化促進剤として
２−メチル−４−エチルイミダゾール０．１６部をＮ，
Ｎ−ジメチルホルムアミド３０部、メチルセロソルブ２
０部に溶解してワニスを得た。このワニスをガラス布（
日東紡、ＷＥ−１８Ｋ−ＲＢ８４）に樹脂分４４．０±
２．０％になるように含浸乾燥してプリプレグＡとし、
３７．０±２．０％となるようにしてプリプレグＢとし
た。又、上記ワニスをガラス布（日東紡、ＷＥ−１１６
Ｋ−ＲＢ８４）に４７．０±２．０％となるようにして
プリプレグＣ、３７．０±２．０％となるようにしてプ
リプレグＤとした。得たプリプレグＢ１枚の両面にプリ
プレグＡ１枚を、その両外側に３５μｍの銅箔を配し、
減圧雰囲気で、４０ｋｇ／ｃｍ 、１７５℃で６０分間
加熱加圧し、３０分冷却して０．６ｍｍ厚の両面銅張積
層板を得た。これをエッチング法によって回路を形成し
て内層板を得、その回路を多層化接着のために処理をし
た。 この内層板の両側にプリプレグＣを、さらにその外側に
プリプレグＤ、プリプレグＡ、１８μｍの銅箔を順に配
し、減圧雰囲気で４０ｋｇ／ｃｍ 、１７５℃で６０分
間加熱加圧した後３０分間冷却して４層板を得た。 【０００７】実施例２ 実施例１で得たプリプレグＢの２枚を中心に、その両側
にプリプレグＡ、Ｂ、Ａ、１８μｍ銅箔の順に配し、減
圧雰囲気で４０ｋｇ／ｃｍ 、１７５℃、６０分間加熱
加圧した後３０分間冷却して１．６ｍｍ厚の両面銅張積
層板を得た。 【０００８】比較例１ 実施例１で得たプリプレグＡの３枚を使用し、実施例１
と同じ積層条件で０．６ｍｍ厚の両面銅張積層板を得た
。 これを実施例１と同様にして得た内層板の両側にプリプ
レグＣを２枚、その外側にプリプレグＡ、１８μｍ銅箔
の順に配し、実施例１と同様に積層条件で４層板を得た
。 【０００９】比較例２ 実施例１で得たプリプレグＡ８枚を重ね合わせ実施例２
と同様の積層条件で１．６ｍｍ厚の両面銅張積層板を得
た。実施例１，２及び比較例１，２の特性を表１に示す
。表中の処理後とは、プレッシャークッカー（１２１℃
、１．２気圧）４時間処理後を示す。 【表１】 ──┘ 【００１０】 【発明の効果】本発明の方法による積層板がプリント配
線板用として外観良好であることを表１に示す。本発明
の実施例では試料にボイド及びかすれを生ぜず、又、絶
縁抵抗特性は比較例すなわち従来法と変わりはない。こ
れに反して、比較例はボイドを発生し、空気抜き不十分
であることを示す。
板の製造方法に関する。 【０００２】 【従来の技術】近年、エレクトロニクスの高性能化、高
機能化に伴ってプリント配線板の高密度化が進み、そり
、寸法変化の少ないプリント配線板が要求されている。 プリント配線板の材料である積層板は低圧成形によって
製造されが、低圧成形をすると積層板面にボイド及びか
すれを生じやすい。この外観欠点を防ぐためにプレス雰
囲気を減圧とする方法が行われる。又、内層板周辺ある
いは最外層に金属箔がある場合、その内側に使用する樹
脂含浸基材を高樹脂分とすることが行われている。 しかし、このような方法だけでは、ボイド及びかすれの
防止効果は不十分である。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】減圧雰囲気で低圧成形
を行う場合、積み重ねた樹脂含浸基材の間の空気を抜き
、そのあとに樹脂が流れ、充填して効果が有ったことに
なる。従来の方法においては、この作用原理についての
配慮が充分でなく、減圧雰囲気で低圧成形をしてもら効
果が充分でない。本発明は、以上の問題点に鑑み、効果
的な減圧雰囲気下の低圧成形よるプリント配線板用積層
板の製造方法を提供することを目的とする。 【０００４】 【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明は、樹脂含浸基材の複数枚を重ねた積層材
をプレスによって減圧雰囲気、低圧で加熱加圧成形する
積層板の製造において、高樹脂分の樹脂含浸基材と低樹
脂分の樹脂含浸基材とを交互に重ね合わせた積層材を用
いる積層板の製造方法である。本発明の方法においては
、最外層に金属箔を配する場合は、その金属箔の内側に
接して高樹脂分の樹脂含浸基材を配する。又、複数の樹
脂含浸基材からなり、内層板が存在する場合は，その両
側に接して高樹脂分の樹脂含浸基材を配する。使用する
樹脂は、一般に積層板に使用する熱硬化性樹脂等全般で
ある。基材は、ガラス繊維、セルロース系繊維、合成繊
維等の紙、不織布、織布を使用可能である。樹脂含浸基
材における高樹脂分とする範囲は、樹脂及び基材の種類
によって異なる。ガラス布エポキシ積層板（ＦＲ−４）
の場合、内層板の両側に配する樹脂含浸基材は樹脂分が
４２％以上を要する。好ましくは４５〜５０％とする。 また、最外層の金属箔の内側に接して設ける高樹脂分の
樹脂含浸基材の樹脂分は３８％以上を要し、好ましくは
４２〜４５％とする。低樹脂分の樹脂含浸基材としては
、樹脂分４２％以下が良いが、３５％以下となると効果
なく、３５〜４２％が好ましい。 【０００５】 【作用】本発明によって、高樹脂分の樹脂含浸基材と低
樹脂分の樹脂含浸基材を交互に重ねることによって、低
圧成形であっても、減圧雰囲気とすれば効果的に空気を
抜くことができる。又、積層材に内層板を含む場合、あ
るいは最外層に金属箔を配する場合、回路等による凹凸
を充填するために高樹脂分の樹脂含浸基材を内層板ある
いは金属箔に直接接するように配すると有効である。 【０００６】 【実施例】実施例１ ブロム化エポキシ樹脂１００重量部（以下部とする）、
硬化剤としてジシアンジアミド３部、硬化促進剤として
２−メチル−４−エチルイミダゾール０．１６部をＮ，
Ｎ−ジメチルホルムアミド３０部、メチルセロソルブ２
０部に溶解してワニスを得た。このワニスをガラス布（
日東紡、ＷＥ−１８Ｋ−ＲＢ８４）に樹脂分４４．０±
２．０％になるように含浸乾燥してプリプレグＡとし、
３７．０±２．０％となるようにしてプリプレグＢとし
た。又、上記ワニスをガラス布（日東紡、ＷＥ−１１６
Ｋ−ＲＢ８４）に４７．０±２．０％となるようにして
プリプレグＣ、３７．０±２．０％となるようにしてプ
リプレグＤとした。得たプリプレグＢ１枚の両面にプリ
プレグＡ１枚を、その両外側に３５μｍの銅箔を配し、
減圧雰囲気で、４０ｋｇ／ｃｍ 、１７５℃で６０分間
加熱加圧し、３０分冷却して０．６ｍｍ厚の両面銅張積
層板を得た。これをエッチング法によって回路を形成し
て内層板を得、その回路を多層化接着のために処理をし
た。 この内層板の両側にプリプレグＣを、さらにその外側に
プリプレグＤ、プリプレグＡ、１８μｍの銅箔を順に配
し、減圧雰囲気で４０ｋｇ／ｃｍ 、１７５℃で６０分
間加熱加圧した後３０分間冷却して４層板を得た。 【０００７】実施例２ 実施例１で得たプリプレグＢの２枚を中心に、その両側
にプリプレグＡ、Ｂ、Ａ、１８μｍ銅箔の順に配し、減
圧雰囲気で４０ｋｇ／ｃｍ 、１７５℃、６０分間加熱
加圧した後３０分間冷却して１．６ｍｍ厚の両面銅張積
層板を得た。 【０００８】比較例１ 実施例１で得たプリプレグＡの３枚を使用し、実施例１
と同じ積層条件で０．６ｍｍ厚の両面銅張積層板を得た
。 これを実施例１と同様にして得た内層板の両側にプリプ
レグＣを２枚、その外側にプリプレグＡ、１８μｍ銅箔
の順に配し、実施例１と同様に積層条件で４層板を得た
。 【０００９】比較例２ 実施例１で得たプリプレグＡ８枚を重ね合わせ実施例２
と同様の積層条件で１．６ｍｍ厚の両面銅張積層板を得
た。実施例１，２及び比較例１，２の特性を表１に示す
。表中の処理後とは、プレッシャークッカー（１２１℃
、１．２気圧）４時間処理後を示す。 【表１】 ──┘ 【００１０】 【発明の効果】本発明の方法による積層板がプリント配
線板用として外観良好であることを表１に示す。本発明
の実施例では試料にボイド及びかすれを生ぜず、又、絶
縁抵抗特性は比較例すなわち従来法と変わりはない。こ
れに反して、比較例はボイドを発生し、空気抜き不十分
であることを示す。
Claims (3)
- 【請求項１】 樹脂含浸基材の複数枚を重ねた積層材
をプレスによって減圧雰囲気、低圧で加熱加圧成形する
積層板の製造において、高樹脂分の樹脂含浸基材と低樹
脂分の樹脂含浸基材とを交互に重ね合わせて成る積層材
を用いることを特徴とする積層板の製造方法。 - 【請求項２】 積層材に金属箔を配する場合、金属箔
に接する樹脂含浸基材を高樹脂分とすることを特徴とす
る請求項１記載の積層板の製造方法。 - 【請求項３】 積層材に内層板を加える場合、内層板
に接する樹脂含浸基材を高樹脂分とすることを特徴とす
る請求項１又は２記載の積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2406381A JPH04223113A (ja) | 1990-12-26 | 1990-12-26 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2406381A JPH04223113A (ja) | 1990-12-26 | 1990-12-26 | 積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04223113A true JPH04223113A (ja) | 1992-08-13 |
Family
ID=18515993
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2406381A Pending JPH04223113A (ja) | 1990-12-26 | 1990-12-26 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04223113A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1055434C (zh) * | 1994-09-29 | 2000-08-16 | 日立化成工业株式会社 | 单面包铜层压板 |
| CN1061299C (zh) * | 1995-03-30 | 2001-01-31 | 日立化成工业株式会社 | 单面包金属箔层压板 |
-
1990
- 1990-12-26 JP JP2406381A patent/JPH04223113A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1055434C (zh) * | 1994-09-29 | 2000-08-16 | 日立化成工业株式会社 | 单面包铜层压板 |
| CN1061299C (zh) * | 1995-03-30 | 2001-01-31 | 日立化成工业株式会社 | 单面包金属箔层压板 |
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