JPH07166379A - 表示装置に使用する低抵抗電極の製造方法 - Google Patents

表示装置に使用する低抵抗電極の製造方法

Info

Publication number
JPH07166379A
JPH07166379A JP6184140A JP18414094A JPH07166379A JP H07166379 A JPH07166379 A JP H07166379A JP 6184140 A JP6184140 A JP 6184140A JP 18414094 A JP18414094 A JP 18414094A JP H07166379 A JPH07166379 A JP H07166379A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrode
low resistance
display device
substrate
insulating layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP6184140A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2771118B2 (ja
Inventor
David A Cathey
デビット・エイ・キャッセイ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Micron Technology Inc
Original Assignee
Micron Display Technology Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Micron Display Technology Inc filed Critical Micron Display Technology Inc
Publication of JPH07166379A publication Critical patent/JPH07166379A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2771118B2 publication Critical patent/JP2771118B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J9/00Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
    • H01J9/02Manufacture of electrodes or electrode systems
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1343Electrodes
    • G02F1/13439Electrodes characterised by their electrical, optical, physical properties; materials therefor; method of making
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00Electroluminescent light sources
    • H05B33/10Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00Electroluminescent light sources
    • H05B33/12Light sources with substantially two-dimensional [2D] radiating surfaces
    • H05B33/26Light sources with substantially two-dimensional [2D] radiating surfaces characterised by the composition or arrangement of the conductive material used as an electrode
    • H05B33/28Light sources with substantially two-dimensional [2D] radiating surfaces characterised by the composition or arrangement of the conductive material used as an electrode of translucent electrodes
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10FINORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F77/00Constructional details of devices covered by this subclass
    • H10F77/20Electrodes
    • H10F77/244Electrodes made of transparent conductive layers, e.g. transparent conductive oxide [TCO] layers
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10FINORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F77/00Constructional details of devices covered by this subclass
    • H10F77/20Electrodes
    • H10F77/244Electrodes made of transparent conductive layers, e.g. transparent conductive oxide [TCO] layers
    • H10F77/247Electrodes made of transparent conductive layers, e.g. transparent conductive oxide [TCO] layers comprising indium tin oxide [ITO]
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/805Electrodes
    • H10K50/81Anodes
    • H10K50/814Anodes combined with auxiliary electrodes, e.g. ITO layer combined with metal lines
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/805Electrodes
    • H10K59/8051Anodes
    • H10K59/80516Anodes combined with auxiliary electrodes, e.g. ITO layer combined with metal lines

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Electrochromic Elements, Electrophoresis, Or Variable Reflection Or Absorption Elements (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)
  • Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 エッチング工程の制御が容易な低抵抗電極の
製造方法を提供することを目的とする。 【構成】 高抵抗横列(又は縦列)電極2に低抵抗スペ
ーサ4を形成する。電極2は好ましくはほぼ透明な物質
2から製造され、低抵抗(高導電性)物質4がその上に
形成される。その後高導電性物質4をエッチングして高
導電性物質4が電極の側に添って残るようにする。これ
により、電極の抵抗が減少する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、表示装置に使用する
低抵抗電極の製造方法、特に、1以上の透明電極を用い
た表示装置に使用する低抵抗電極の製造方法に関するも
のである。
【0002】
【従来の技術】ラップトップ型コンピュータのスクリー
ンに通常使用される表示装置は、電極間にあるエネルギ
ー又は電圧反応性物質(液晶,プラズマ,螢光体等の物
質)により機能する。エネルギー又は電圧反応性物質が
励起すると、それらの物質は透明電極に光が通れるよう
にして光が使用者まで達するか、または発光して光が透
明電極を通って使用者まで達する。フラットパネル表示
装置に集積回路技術を使用して、各画素が1セットの電
極により活性化される薄くて高い解像度の表示装置を製
造している。フラットパネル表示技術は、軽量携帯スク
リーンを必要とする器械においてますます重要となって
きている。
【0003】画素位置に1以上の透明電極がある装置と
して、液晶表示装置(LCD),電気螢光発光表示装置
(EL),プラズマ表示装置及びエレクトロクロミック
表示装置がある。これらの装置は、直交する縦列及び横
列の導電性電極を種々の方法で用いており、使用者は可
視の画素位置を見る。電極は通常は縦列及び横列に並ん
でパターン化している。エネルギー又は電圧反応性物質
が電極間に配置されている。
【0004】電極間に電圧がかかると、物質が反応して
光が使用者まで伝わる。光が電極を通って使用者まで届
くためには、行電極又は列電極又は両方が透明物質で製
造されなければならない。透明電極物質はまた、インジ
ウムスズ酸化物のように導電性でなくてはならない。し
かしながら、不透明又は反射金属導電体に比べて、透明
な導電性物質は抵抗が高い傾向がある。高抵抗であるた
め、表示装置の作動速度が遅く、電力消費が大きい。横
列(又は縦列)電極の抵抗により電力損失が大きくなる
につれて、表示装置の電力消費は増加する。表示装置の
操作速度は、横列又は列電極のRC時定数の増加により
阻害される。従って、電極の抵抗が低いと、表示装置の
操作全体が改善される。
【0005】現在の低抵抗電極の製造方法は幾つかの欠
点を有する。幾つかの製造方法は、フォトエッチング工
程により、必要な電極のパターニングとエッチングを行
う。この工程は自己整合性でないので、制御がより難し
い。電極の導電性を改善するために、電気めっきを用い
る方法がある。例えば、リ−(Lie )等の「P−29:
側壁の銅電気めっきによる透明電極の導電性改善」を参
照せよ。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】以上述べたように、電
極は光を通すために透明でなければならないが、透明な
導電性物質からなる電極は抵抗が高く、表示装置の作動
速度が遅くなり電力消費が大きくなる等の問題点があっ
た。また、低抵抗電極の製造方法は、フォトエッチング
工程は制御が難しい等の問題点があった。この発明は上
記のような問題点を解消するためになされたもので、エ
ッチング工程の制御が容易な低抵抗電極の製造方法を提
供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段及び作用】本発明は透明横
列(縦列)電極の製造方法であり、低抵抗ランナーによ
り電極の導電性を改善する。電極は好ましくはほぼ透明
な物質から形成され、低抵抗体(即ち、高導電性物質)
がその上に置かれる。その後、高導電性物質は、その導
電性物質が電極の側面に添って残るように、エッチング
される。電極は直接基板の上に形成してもよく、また、
1以上の絶縁又は導電層の上に形成してもよい。他の実
施例では、電極と基板の間にエネルギー又は電圧反応性
物質(液晶,プラズマ,螢光体等)がある。
【0008】
【実施例】本発明は、以下の図面を参照した非限定の実
施例の説明により、より理解できるであろう。容易に理
解できるように、電気螢光発光表示装置を例として本発
明を説明する。しかしながら、当業者が本発明を知れ
ば、1以上の透明電極を用いる他の表示装置にも本発明
を適用できるであろう。電気螢光発光表示装置の操作は
よく知られているので説明しない。例えば、米国特許第
4006383号,第4042854号,第41140
70号を参照せよ。
【0009】図2に示されるように、横列(縦列)電極
2は、インジウムスズ酸化物やスズ酸化物等の導電性透
明物質から形成され、その上にはシリコン二酸化物等の
透明絶縁性物質3がある。タンタル酸化物やサリシド(s
alicided) 物質も絶縁性物質3を形成するために用いる
ことができる。電極2がほぼ透明な物質から形成されな
いときは、電極2のかなりの部分をほぼ透明とすべきで
ある。本発明により、シリコン二酸化物層3を使用する
利点は、エッチングしてスペーサを形成するために、積
み重ねの高さを大きくすることである。エッチングされ
る積み重ねが高くなれば、特にエッチング均一性等のエ
ッチングパラメーターと過剰エッチング(overetch)の程
度における柔軟性が増す。例えば、エッチング時間に関
して許容幅が大きくなる。電極2は約1000A(オン
グストローム)から5000Aの高さを有する。
【0010】他の実施例では、例えば図5に示されるよ
うに、透明シリコン二酸化物層3はない。このような場
合は、導電性透明電極2は通常非常に小さくエッチング
工程の過剰エッチングにより侵食される恐れがあるの
で、エッチング工程はより難しい。絶縁層3はエッチン
グ工程に対する許容幅となるので、本発明がより実用的
となる。基板1はこの分野で知られている種々の物質の
いずれからでも形成できるが、コストや製造する表示装
置の型により選択される。一般的な物質はコーニング7
059やソダリンフロートガラス等のガラスであり、こ
のガラスは黒化,ドープ等の処理をされててもよい。
【0011】また、ここで述べる実施例では、基板1と
電極2の間に絶縁層3がある。図6に示される実施例で
は、電極2の上の絶縁層3Aとともに電極2の下に別の
絶縁層3がある。図4に示される実施例の電極2は、電
極2の下に絶縁層3がある。絶縁層3は好ましくはシリ
コン二酸化物,タンタル酸化物,サリシド物質等の透明
物質から形成される。表示装置によって、電極2と基板
1の間に導電層とともに他の絶縁層があってもよい。さ
らに、電極2と基板1の間にエネルギー反応性素子や物
質(液晶,プラズマ,螢光体等)があってもよい。他の
実施例(図示せず)では電極2を基板1の上に直接配置
する。
【0012】図3には行電極2の上と基板1の表面に低
抵抗物質4が示されている。この低抵抗物質4は、レー
ザーによる除去,化学蒸着(CVD),エバポーレーシ
ョン又はスパッタリングの処理が施される金属膜又は他
の適当な導電性物質である。さらに、スペーサエッチン
グの間、低抵抗膜4が引き続いて側面までエッチングさ
れるのを防ぐために、保護膜(図示せず)を用いてもよ
い。図1は低抵抗導電性物質4がエッチングされた後の
行電極2を示している。スペーサ4が残り、スペーサ4
は行電極2の長さに延びている。低抵抗導電性物質4は
好ましくは反応イオンエッチングを用いてエッチングさ
れるが、この分野で知られている他の適当なエッチング
を用いてもよい。
【0013】図7は本発明による電極を表示装置に用い
た例を示す。この例では、表示装置は液晶を用いてい
る。しかしながら、本発明は透明電極を用いた他の表示
装置にも同様に適している。低抵抗行電極は、本発明の
スペーサ構造体4の他に、透明絶縁体3とインジウムス
ズ酸化物層2を含んでいる。使用者は、透明列電極に接
続しているガラススクリーンを通して表示装置を見る。
液晶は、列電極と本発明により製造される行電極の間に
ある。また、行電極は基板1上にあり、この実施例では
基板1はガラスである。液晶表示装置は電極の後ろから
照らされる。ここでは「バックリット」「バックライ
ト」の用語を用いる。
【0014】ここで詳細に説明されたフラットパネル表
示装置に使用する低抵抗電極は、十分に上述した目的を
達成し効果を得られるが、本発明の現在の好ましい例を
示しているにすぎなく、添付の特許請求の範囲に記載さ
れていない限り、ここに示される構造の詳細やデザイン
に限定することを意図していない。例えば、受動マトリ
ックスLCDに関して好ましい実施例が記載されている
が、当業者は、本発明が、直交する横列と縦列の導電性
電極(プラズマ表示装置,電気螢光発光表示装置,エレ
クトロクロミック表示装置等)を用いて可視画素位置を
使用者に見せる他の表示装置技術にも適用できることが
理解できるであろう。
【0015】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、電極が
低抵抗物質であるスペーサを含むので電極の抵抗を低く
できる効果がある。また、絶縁層と電極の上に低抵抗物
質を覆ってエッチングしているのでエッチングの制御が
容易になる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】絶縁層が電極の上でパターン化され、低抵抗物
質を異方性にエッチングして電極に添ってスペーサを形
成する本発明による実施例の概略断面図である。
【図2】スペーサを形成する前の図1の電極の概略断面
図である。
【図3】低抵抗物質が上にのっている図2の電極の概略
断面図である。
【図4】絶縁層が電極の下にある本発明の他の実施例の
概略断面図である。
【図5】絶縁層がない本発明の他の実施例の概略断面図
である。
【図6】絶縁層が電極の上と下にある本発明の他の実施
例の概略断面図である。
【図7】本発明を適用した液晶表示装置の概略断面図で
ある。
【符号の説明】
1 基板 2 電極 3 絶縁層 3A 別の絶縁層 4 スペーサ(低抵抗物質)

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板上に電極をパターン化し、前記電極
    の長さに添って低抵抗物質を形成し、フラットパネル表
    示装置において前記電極と前記低抵抗物質はほぼ透明な
    高抵抗導電性物質と結合している低抵抗電極の製造方
    法。
  2. 【請求項2】 ほぼ透明な物質から電極を形成し、前記
    電極上のほぼ透明な絶縁物質をパターン化し、前記電極
    上を低抵抗物質で覆い、前記低抵抗物質を選択的に除い
    て前記電極に添って低抵抗スペーサを残すほぼ透明な電
    極の製造方法。
  3. 【請求項3】 基板上に電極をパターン化し、前記電極
    の長さに添って低抵抗物質を形成し、前記電極の上に絶
    縁層を形成する低抵抗電極の製造方法。
  4. 【請求項4】 基板上に1以上の絶縁層を形成し、前記
    基板上にエネルギー反応性層を形成し、前記絶縁層及び
    前記反応性層の少なくとも1つの層の上にほぼ透明な電
    極を形成し、前記電極に添って高導電性ランナーを製造
    する電極の導電性を改善する方法。
  5. 【請求項5】 前記電極の上に高導電性物質を形成し前
    記高導電性物質を選択的に除くことにより前記ランナー
    を製造する請求項4記載の方法。
  6. 【請求項6】 ドープシリコン,タンタル酸化物及びサ
    リシド物質を少なくとも1つ含む前記低抵抗物質をエッ
    チングして前記低抵抗物質を形成する請求項1乃至請求
    項3いずれか1項記載の方法。
  7. 【請求項7】 前記電極がインジウムスズ酸化物及びス
    ズ酸化物を少なくとも1つ含み、前記電極が約1000
    Aから10000Aの高さを有する請求項1乃至請求項
    6いずれか1項記載の方法。
  8. 【請求項8】 前記電極は基板上に形成され、前記電極
    及び前記基板の間に絶縁層,導電層及び発光源が1以上
    ある請求項2記載の方法。
  9. 【請求項9】 前記電極が表示装置に使用されていて、
    前記表示装置は液晶表示装置,電気螢光発光表示装置,
    プラズマ表示装置及びエレクトロクロミック表示装置の
    少なくとも1つである請求項1乃至請求項8いずれか1
    項記載の方法。
  10. 【請求項10】 前記絶縁層は前記エッチングの間前記
    電極を保護し、前記絶縁層は二酸化シリコンからなる請
    求項3乃至請求項9いずれか1項記載の方法。
JP6184140A 1993-07-14 1994-07-14 低抵抗電極の製造方法 Expired - Lifetime JP2771118B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/092311 1993-07-14
US08/092,311 US5342477A (en) 1993-07-14 1993-07-14 Low resistance electrodes useful in flat panel displays

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH07166379A true JPH07166379A (ja) 1995-06-27
JP2771118B2 JP2771118B2 (ja) 1998-07-02

Family

ID=22232645

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6184140A Expired - Lifetime JP2771118B2 (ja) 1993-07-14 1994-07-14 低抵抗電極の製造方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5342477A (ja)
JP (1) JP2771118B2 (ja)
DE (1) DE4424748C2 (ja)

Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2283123B (en) * 1993-10-23 1997-10-22 Samsung Display Devices Co Ltd A method of forming an electrode for a liquid crystal display
JPH07318962A (ja) * 1994-03-30 1995-12-08 Seiko Instr Inc 電気装置の電極基板、電極形成方法及び実装方法
TW289864B (ja) 1994-09-16 1996-11-01 Micron Display Tech Inc
US5975975A (en) * 1994-09-16 1999-11-02 Micron Technology, Inc. Apparatus and method for stabilization of threshold voltage in field emission displays
US6417605B1 (en) * 1994-09-16 2002-07-09 Micron Technology, Inc. Method of preventing junction leakage in field emission devices
US5486126A (en) * 1994-11-18 1996-01-23 Micron Display Technology, Inc. Spacers for large area displays
US5644188A (en) * 1995-05-08 1997-07-01 Advanced Vision Technologies, Inc. Field emission display cell structure
US5630741A (en) * 1995-05-08 1997-05-20 Advanced Vision Technologies, Inc. Fabrication process for a field emission display cell structure
US5811929A (en) * 1995-06-02 1998-09-22 Advanced Vision Technologies, Inc. Lateral-emitter field-emission device with simplified anode
US5674407A (en) * 1995-07-03 1997-10-07 Texas Instruments Incorporated Method for selective etching of flat panel display anode plate conductors
US5716251A (en) * 1995-09-15 1998-02-10 Micron Display Technology, Inc. Sacrificial spacers for large area displays
US5886461A (en) * 1995-10-24 1999-03-23 Micron Display Technology, Inc. Transparent conductor for field emission displays
US5813893A (en) * 1995-12-29 1998-09-29 Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. Field emission display fabrication method
US5916004A (en) * 1996-01-11 1999-06-29 Micron Technology, Inc. Photolithographically produced flat panel display surface plate support structure
US5705079A (en) * 1996-01-19 1998-01-06 Micron Display Technology, Inc. Method for forming spacers in flat panel displays using photo-etching
US5984746A (en) 1996-12-12 1999-11-16 Micron Technology, Inc. Attaching spacers in a display device
US5851133A (en) 1996-12-24 1998-12-22 Micron Display Technology, Inc. FED spacer fibers grown by laser drive CVD
US5888112A (en) * 1996-12-31 1999-03-30 Micron Technology, Inc. Method for forming spacers on a display substrate
US5986391A (en) * 1998-03-09 1999-11-16 Feldman Technology Corporation Transparent electrodes
US6037005A (en) * 1998-05-12 2000-03-14 3M Innovative Properties Company Display substrate electrodes with auxiliary metal layers for enhanced conductivity
US6083767A (en) * 1998-05-26 2000-07-04 Micron Technology, Inc. Method of patterning a semiconductor device
JP4511652B2 (ja) * 1998-06-15 2010-07-28 シャープ株式会社 表示装置用電極基板の製造方法
US6503564B1 (en) 1999-02-26 2003-01-07 3M Innovative Properties Company Method of coating microstructured substrates with polymeric layer(s), allowing preservation of surface feature profile
US6155900A (en) 1999-10-12 2000-12-05 Micron Technology, Inc. Fiber spacers in large area vacuum displays and method for manufacture
US6469436B1 (en) * 2000-01-14 2002-10-22 Micron Technology, Inc. Radiation shielding for field emitters
USRE41914E1 (en) 2002-05-10 2010-11-09 Ponnusamy Palanisamy Thermal management in electronic displays
US6849935B2 (en) 2002-05-10 2005-02-01 Sarnoff Corporation Low-cost circuit board materials and processes for area array electrical interconnections over a large area between a device and the circuit board
US7992293B2 (en) * 2006-04-04 2011-08-09 Hanita Coatings R.C.A. Ltd Method of manufacturing a patterned conductive layer
US20090165296A1 (en) * 2006-04-04 2009-07-02 Yoash Carmi Patterns of conductive objects on a substrate and method of producing thereof
JP4305485B2 (ja) * 2006-09-26 2009-07-29 セイコーエプソン株式会社 液晶装置、液晶装置の駆動方法、プロジェクタ及び電子機器
WO2009079249A1 (en) * 2007-12-14 2009-06-25 3M Innovative Properties Company Methods for making electronic devices

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4042854A (en) * 1975-11-21 1977-08-16 Westinghouse Electric Corporation Flat panel display device with integral thin film transistor control system
US4006383A (en) * 1975-11-28 1977-02-01 Westinghouse Electric Corporation Electroluminescent display panel with enlarged active display areas
JPS5329661A (en) * 1976-08-30 1978-03-20 Burroughs Corp Display panel and method of manufacturing same
US4114070A (en) * 1977-03-22 1978-09-12 Westinghouse Electric Corp. Display panel with simplified thin film interconnect system
US4670097A (en) * 1985-12-23 1987-06-02 Gte Products Corporation Method for patterning transparent layers on a transparent substrate
GB2213639B (en) * 1987-12-10 1990-11-07 Seiko Epson Corp "non-linear device, e.g. for a liquid crystal display"
US4963788A (en) * 1988-07-14 1990-10-16 Planar Systems, Inc. Thin film electroluminescent display with improved contrast
JPH02137828A (ja) * 1988-11-18 1990-05-28 Seiko Instr Inc 電気光学装置の入力保護装置
JP2758911B2 (ja) * 1988-12-09 1998-05-28 株式会社リコー 薄膜二端子素子
US4952783A (en) * 1989-03-20 1990-08-28 W. H. Brady Co. Light transmitting flexible film electrical heater panels
US5183725A (en) * 1989-10-03 1993-02-02 Sharp Kabushiki Kaisha Electrode pattern forming method
US4986876A (en) * 1990-05-07 1991-01-22 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Method of smoothing patterned transparent electrode stripes in thin film electroluminescent display panel manufacture
FI84869C (fi) * 1990-06-11 1992-01-27 Planar Int Oy Matrisfilmstruktur i synnerhet foer elektroluminecens displayenhet.
EP0464810B1 (en) * 1990-07-06 1995-05-10 Seiko Epson Corporation Method for producing an element substrate for a liquid crystal display device
JP2952075B2 (ja) * 1991-06-12 1999-09-20 キヤノン株式会社 液晶素子の製造法
JPH05181149A (ja) * 1991-12-27 1993-07-23 Rohm Co Ltd 液晶表示素子の電極構造

Also Published As

Publication number Publication date
DE4424748C2 (de) 2002-04-25
US5342477A (en) 1994-08-30
DE4424748A1 (de) 1995-01-19
JP2771118B2 (ja) 1998-07-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2771118B2 (ja) 低抵抗電極の製造方法
TWI396885B (zh) 線路結構,製造線路之方法,薄膜電晶體基板,以及製造薄膜電晶體基板之方法
US6218221B1 (en) Thin film transistor with a multi-metal structure and a method of manufacturing the same
US5060036A (en) Thin film transistor of active matrix liquid crystal display
US8319924B2 (en) Liquid crystal display and method of fabricating the same
US5538905A (en) Method for forming a transparent conductive ITO film
KR20010015187A (ko) 박막 트랜지스터 어레이 및 그 제조 방법
US5161043A (en) Method of forming liquid crystal display device with molybdenum shading layer over ITO electrodes
KR101168729B1 (ko) 배선 구조와 배선 형성 방법 및 박막 트랜지스터 기판과 그제조 방법
KR20020077402A (ko) 투명 전도성 층의 전도율을 증가시키는 방법
US6104042A (en) Thin film transistor with a multi-metal structure a method of manufacturing the same
US6440783B2 (en) Method for fabricating a thin film transistor display
KR101308437B1 (ko) 액정표시장치의 제조방법
KR101136165B1 (ko) 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법
JP2895700B2 (ja) アクティブマトリクス表示素子
JPH08262492A (ja) 液晶表示装置
KR101397444B1 (ko) 구리배선 형성방법 및 이를 이용한 박막 트랜지스터의제조방법
KR100539583B1 (ko) 실리콘의 결정화 방법 및 이를 이용한 박막트랜지스터제조 방법
JPS5922361A (ja) アクティブマトリクス液晶表示装置
JPH0235420A (ja) 非晶質シリコン薄膜トランジスタマトリクスによってアドレス指定された液晶表示装置用の同一平面内にない電極構造物およびその製造方法
KR100928493B1 (ko) 박막트랜지스터의 형성방법
KR101583602B1 (ko) 구리배선 형성방법과 구리배선을 포함하는 액정표시장치용 어레이기판
EP0649048A1 (en) Display device
KR100426688B1 (ko) 액정표시장치용 박막 트랜지스터 기판 및 그 제조방법
KR100446940B1 (ko) 액정표시장치용 박막 트랜지스터 및 그 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090417

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090417

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100417

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110417

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120417

Year of fee payment: 14

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120417

Year of fee payment: 14

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130417

Year of fee payment: 15

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130417

Year of fee payment: 15

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140417

Year of fee payment: 16

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term