JPH07166396A - メッキ電流制御装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ストリップに対する目付量，板幅、メッキす
る電極の電極効率及びストリップラインのライン速度等
のメッキ条件の変化に対し、最適なメッキ付着量を確保
できるようにメッキ電流を制御する。 【構成】 メッキ付着量を検出するメッキ付着量検出装
置１２と、その検出値から最適なメッキ付着量を確保す
るためのメッキ電流補正量を算出する中央演算処理装置
１３，１６を備えた。そして、算出されたメッキ電流補
正量を総合電流基準（値）に加えてメッキ電流を補正す
ることにより、ストリップ１への最適なメッキ付着量を
得る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、鉄鋼圧延のプロセス
ラインに関し、圧延されたストリップをメッキする場合
に、ストリップに付着するメッキ付着量をメッキ電流で
制御することにより最適なメッキ付着量を得るメッキ電
流制御装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来のメッキ電流制御装置は、ストリッ
プにメッキを行う複数のメッキセルの総合電流（メッキ
電流）を制御することにより、ストリップに対して最適
なメッキを行っていた。図６は従来のメッキ電流制御装
置のシステム構成図である。図において、１はＭ方向
（図の矢印方向）にストリップライン上を進行するメッ
キの対象となるストリップ、２はストリップ１のストリ
ップラインのライン速度を検出する速度検出器、３ａ〜
３ｃはストリップ１を電解液でメッキするメッキセルで
ある。４ａ〜４ｃはメッキセル３ａ〜３ｃに供給される
メッキ電流を検出する電流検出器であり、例えば変流器
（ＣＴ）である。整流器５ａ〜５ｃはサイリスタ等のス
イッチング素子から構成され、そのスイッチング素子の
点弧角を制御することにより例えば直流電流を制御し、
その電流をメッキ電流としてメッキセル３ａ〜３ｃに供
給する整流器、６ａ〜６ｃは整流器５ａ〜５ｃのサイリ
スタ等のスイッチング素子に点弧角制御をするパルスを
与えて整流器５ａ〜５ｃを制御し、メッキセル３ａ〜３
ｃに供給する電流が所定値（設定値）になるように制御
するコントローラである。７ａ〜７ｃはメッキ電流を分
配し、この分配したメッキ電流をコントローラ６ａ〜６
ｃに供給する分配器、８ａ，８ｂは電流検出器４ａ〜４
ｂの検出信号からメッキ電流の総和を求める加算器であ
る。例えば、加算器８ａは電流検出器４ａと４ｂとの電
流を加算している。９ａ，９ｂはメッキ電流のフィード
バック制御をＰ（比例）要素とＩ（積分）要素に基づい
て行うＰＩコントローラであり、出力信号を分配器７ａ
〜７ｃに供給する。１０ｃ，１０ｄは計算回路であり、
速度検出器２から得た速度の検出値（電流又は電圧のア
ナログ値）、すなわち、ストリップ１のライン速度と電
流基準値との差を求め加算器１０ａ，１０ｂに供給す
る。加算器１０ａ，１０ｂは加算器８ａ，８ｂのメッキ
電流の総和と計算回路１０ｃ，１０ｄの出力との差を求
め、ＰＩコントローラ９ａ，９ｂに供給する。１１はス
トリップに対する目付量，板幅、メッキを行う電極の電
極効率及びライン速度から総合電流基準（値）を計算
し、この値を計算回路１０ｃ，１０ｄに供給する電流基
準回路である。

【０００３】次にこの従来のメッキ電流制御装置の動作
について説明する。各メッキセル３ａ〜３ｃに供給され
るメッキ電流は電流検出器４ａ〜４ｂにより検出され、
加算器８ａ，８ｂにより加算される。例えば、加算器８
ａは電流検出器４ａと４ｂとの検出値の総和を求め、こ
の総和を加算器１０ａに出力する。また、加算器８ｂは
電流検出器４ｃだけが接続されているので、電流検出器
４ｃの検出値を加算器１０ａに出力する。加算器１０
ａ，１０ｂは加算器８ａ，８ｂでそれぞれ求められたメ
ッキ電流の総和と計算回路１０ｃ，１０ｄでそれぞれ算
出された総合電流基準（値）との差を求め、これらの結
果を、それぞれのＰＩコントローラ９ａ，９ｂに出力す
る。ＰＩコントローラ９ａ，９ｂは加算器１０ａ，１０
ｂから与えられるメッキ電流の総和と総合電流基準
（値）との差に基づき分配された電流基準値を分配器７
ａ〜７ｃに供給する。分配器７ａ〜７ｃはメッキ電流を
各コントローラ６ａ〜６ｃ、整流器５ａ〜５ｃ、電流検
出器４ａ〜４ｃの１次側を介してメッキセル３ａ〜３ｃ
に供給する。速度検出器２によって検出されたストリッ
プ１のライン速度は、計算回路１０ｃ，１０ｄに入力さ
れ、計算回路１０ｃ，１０ｄはこの速度検出器２のライ
ン速度の増減にしたがって電流基準回路１１により設定
された総合電流基準（値）を増減させる。すなわち、例
えば、ストリップラインのライン速度が増大したとき
は、総合電流基準（値）は増加される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従来のメッキ電流制御
装置は以上のように構成されているので、ストリップに
対する目付量，板幅、メッキを行う電極の電極効率及び
ライン速度等のメッキ条件が変化した場合に、最適なメ
ッキ付着量を確保して、メッキ電流を制御することは困
難であるという問題がある。すなわち、従来のメッキ電
流制御装置は、ライン速度をフィードバックすることに
より、総合電流基準値を計算してメッキセルへの電流設
定を行っているが、オープンループで制御しており、実
際のメッキ付着量を検出していない。したがって、スト
リップへの実際の付着量と設定されたメッキ付着量との
間にかなりの誤差を生じる。このため、メッキ条件が変
化した場合は最適なメッキ付着量が困難である。

【０００５】この発明は上記のような課題を解決するた
めになされたものであり、メッキ諸条件が変化しても、
最適なメッキ付着量を確保することができるメッキ電流
制御装置を得ることを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】この請求項１の発明に係
わるメッキ電流制御装置は、メッキセルでメッキされる
ストリップのストリップラインにおいて、上記ストリッ
プラインの所定の位置に設けられたメッキ付着量の検出
装置と、この検出装置から検出されたメッキ付着量に基
づいてメッキ電流を補正するためのメッキ電流補正量を
演算して、メッキ電流を補正する補正回路とを備える構
成とした。

【０００７】この請求項２の発明に係わるメッキ電流制
御装置は、上記メッキ電流の供給系統を上記検出装置の
前段側と後段側とに区分し、上記補正回路により上記前
段側の供給系統を補正するようにした。

【０００８】この請求項３の発明に係わるメッキ電流制
御装置は、上記補正回路により上記後段側の供給系統を
補正するようにした。

【０００９】この請求項４の発明に係わるメッキ電流制
御装置は、上記メッキ電流の供給系統を複数のセル毎に
区分し、上記供給系統の複数のセルに供給するメッキ電
流を複数のセル毎の使用負荷に応じて補正するようにし
た。

【００１０】

【作用】この請求項１の発明によるメッキ電流制御装置
では、上記ストリップラインの所定の位置にメッキ付着
量を検出する検出装置を設ける。そして、この検出装置
から検出されたメッキ付着量に基づいて、補正回路によ
り、メッキ電流を補正するためのメッキ電流補正量を演
算して、このメッキ電流補正量で設定された総合電流基
準値を補正することにより、ストリップへの適正なメッ
キ付着量を得る。

【００１１】この請求項２の発明によるメッキ電流制御
装置では、メッキセルへのメッキ電流の供給系統を上記
検出装置の前段側と後段側とに区分する。このように区
分した後、上記補正回路により、上記前段側の供給系統
を補正して適正なメッキ付着量を得る。

【００１２】この請求項３の発明によるメッキ電流制御
装置では、上記補正回路により、上記後段側の供給系統
のメッキ電流を補正するようにして、適正なメッキ付着
量を得る。

【００１３】この請求項４の発明によるメッキ電流制御
装置では、上記メッキ電流の供給系統を複数のセル毎に
区分し、上記供給系統の複数のセルに供給するメッキ電
流を複数のセル毎の使用負荷に応じて補正し、適正なメ
ッキ付着量を得る。

【００１４】

【実施例】以下、この発明の実施例を図に基づいて説明
する。 実施例１．図１はこの発明の実施例１を示すメッキ電流
制御装置のシステム構成図、図２はこの実施例１のメッ
キ電流制御装置の動作を説明するフローチャートであ
る。なお、この実施例では、上述した従来例と同じ機能
を持つ部分に図６と同じ符号を用いている。図１におい
て、１２はストリップ１へのメッキ付着量を放射線等を
用いて検出するメッキ付着量検出装置である。ストリッ
プ１のストリップラインには、そのストリップ１を電流
でメッキするための複数のメッキセル３ａ〜３ｃが一直
線状に並べられて設けられており、メッキ付着量検出装
置１２は、一直線状に並べられた複数のメッキセルのほ
ぼ中央に位置するメッキセルと、このメッキセルの隣の
メッキセルとの間に、ストリップ１に近い位置に設けら
れている。メッキ付着量検出装置１２から出力される検
出信号は、例えばアナログ信号であり、メッキ付着量と
比例した電圧値を出力する。中央演算処理装置１３，１
６はメッキ付着量検出装置１２からのフィードバック値
とストリップラインの速度検出器２からのフィードバッ
ク値より、フィードフォワード制御により必要なメッキ
電流補正量（値）を算出する中央演算処理装置である。
これらの中央演算処理装置１３，１６の入力側には、例
えばＡ＼Ｄ（アナログ＼ディジタル）変換器が設けられ
ている。そして、このＡ＼Ｄ変換器により、メッキ付着
量検出装置１２で検出されたメッキ付着量を示すアナロ
グ量（電圧値）は基準となる電圧と比較されてディジタ
ル値に変換され、上記フィードバック値として用いられ
る。同様にして、速度検出器２からの速度検出量もＡ＼
Ｄ変換器でディジタル値に変換されフィードバック値と
して用いられる。１４，１７は計算回路１０ｃ，１０ｄ
からの出力と中央演算処理装置１３，１６からの出力と
を加算する加算器である。

【００１５】次にこの実施例１の装置の動作について説
明する。メッキ付着量検出装置１２は、ストリップ１へ
のメッキ付着量を検出すると（ステップＳ１０）、この
検出値を中央演算処理装置１３，１６へのフィードバッ
ク値として出力する。一方、速度検出器２はストリップ
ラインの速度を検出して（ステップＳ１１）、この検出
値を中央演算処理装置１３，１６にへのフィードバック
値として出力する。中央演算処理装置１３，１６は総合
電流基準（値）を算出し（ステップＳ１２）、メッキ付
着量、ライン速度の検出値、設定された総合電流基準値
を総合的に判断して、現在のストリップ１へのメッキ付
着量がメッキ条件と対応した最適なものであるか否かを
判断する（ステップＳ１３）。そして、中央演算処理装
置１３はそのメッキ付着量が最適なものであれば（ステ
ップＳ１３でＹＥＳ）、メッキ電流１の補正を行わない
で、補正なしのメッキ電流をメッキセル３ａ〜３ｃに供
給して、ストリップ１へのメッキを行わせる。また、そ
のメッキ付着量が最適なものでないときは（ステップＳ
１３でＮＯ）、補正電流値を算出する。すなわち、中央
演算処理装置１３，１６はメッキ付着量のストリップラ
インの速度検出器２からの速度のフィードバック値か
ら、最も適切なフィードフォワードによる補正電流値
（メッキ電流補正値）を算出する（ステップＳ１４）。
そして、その算出値を加算器１４，１７に出力する。加
算器１４，１７は、計算回路１０ｃ，１０ｄで出力され
た全メッキセルの総合電流基準（値）に、中央演算処理
装置１３，１６で算出されたメッキ電流補正値を加算し
（ステップＳ１５）、加算器１０ａ，１０ｂに出力し
て、メッキセルのメッキ電流制御を行う（ステップＳ１
６）。

【００１６】実施例２．図３はこの発明の実施例２を示
すメッキ電流制御装置のシステム構成図である。上記実
施例１では、メッキ付着量検出装置１２で実際のメッキ
付着量を検出し、中央演算処理装置でそのメッキ付着量
からメッキ電流補正値を算出し、このメッキ電流補正値
をメッキセル３ａ〜３ｃにメッキ電流を供給し、すべて
のメッキ電流の供給系統を補正するようにした。この実
施例２では、その供給系統を、メッキセル３ａ，３ｂに
メッキ電流を供給する前段側３０と、メッキセル３ｃに
メッキ電流を供給する後段側に分けた。そして、メッキ
付着量検出装置１２と、中央演算処理装置１６と、加算
器１７だけ設け、前段側のメッキ電流の供給系統を補正
するようにした。すなわち、中央演算処理装置１６は、
メッキ付着量検出装置１２からのフィードバック値と、
速度検出器２からの速度のフィードバック値からメッキ
電流補正（値）を算出する。加算器１７は中央演算処理
装置１６からのメッキ電流補正（値）を計算回路１０ｃ
からの総合電流基準（値）に加えて補正し、この補正し
た電流値を計算回路１０ｃに出力して、前段側３０のメ
ッキ電流の供給系統を補正する。このようにして、この
実施例２では、メッキ付着量検出装置１２で検出したメ
ッキ付着量の過不足量を、前段側のメッキ電流の供給系
統（整流器５ａ，５ｂの出力）を変えることにより、ス
トリップラインのＭ方向の入口のメッキセルより後段側
のメッキセル３ａ，３ｂの位置のストリップ１に対する
供給系統に対して、補償することができる。

【００１７】実施例３．図４はこの発明の実施例３を示
すメッキ電流制御装置のシステム構成図である。上記実
施例２では、メッキ電流の供給系統を前段側と後段側に
分け、速度検出器２の速度のフィードバック値からメッ
キ電流補正値を算出して、このメッキ電流補正値によ
り、前段側のメッキ電流の供給系統を補正するようにし
た。この実施例３では、そのメッキ電流補正値で後段側
のメッキ電流の供給系統を補正するようにした。すなわ
ち、メッキ付着量検出装置１２と、中央演算処理装置１
３と、加算器１４だけ設け、後段側のメッキ電流の供給
系統を補正するようにした。すなわち、中央演算処理装
置１３は、メッキ付着量検出装置１２からのフィードバ
ック値と、速度検出器２からの速度のフィードバック値
からメッキ電流補正値を算出する。加算器１４は中央演
算処理装置１３からのメッキ電流補正値を計算回路１０
ｄからの総合電流基準（値）に加えて補正し、この補正
した電流値を加算器１０ｂに出力して、後段側３１のメ
ッキ電流の供給系統を補正する。このようにして、この
実施例２では、メッキ付着量検出装置１２で検出したメ
ッキ付着量の過不足量を、後段側のメッキ電流の供給系
統（整流器５ｃの出力）を変えることにより、ほぼ中央
のメッキセルより後段側のメッキセル３ｃの位置のスト
リップ１に対して、補償することができる。

【００１８】実施例４．図５はこの発明の実施例４を示
すメッキ電流制御装置のシステム構成図である。なお、
上記実施例１，２又は３では、メッキ付着量検出装置１
２で実際のメッキ付着量を検出し、中央演算処理装置１
３，１６でそのメッキ付着量から補正量を算出し、この
補正量をメッキセル３ａ〜３ｃのメッキ電流の供給系統
のすべて、前段３０側又は後段３１側を補正するように
した。この実施例４では、使用負荷分担制御回路１５ａ
〜１５ｃをＰＩコントローラ９ａ，９ｂと分配器７ａ〜
７ｃとの間に設けた。このようにすることにより、ＰＩ
コントローラ９ａ，９ｂの出力信号を、メッキ電流の使
用負荷率によって微調整することにより、さらに細かな
メッキ付着量の制御を行う。すなわち、メッキセル３ａ
〜３ｃのそれぞれのメッキ溶液の濃度等により、各メッ
キ電流に対する負荷率を変えることにより、ストリップ
１に対するメッキ付着量を均一にすることができる。

【００１９】以上説明したようにこの実施例４では、使
用負荷分担制御回路１５ａ〜１５ｃを設け、各メッキセ
ル３ａ〜３ｃのメッキ電流の使用負荷率の設定値に従
い、各メッキセルのメッキ電流基準を演算するようにし
た。また、同時にメッキ付着量のフィードバック信号に
より、メッキ付着量を検出するメッキ付着量検出装置１
２より後段側の各メッキセルの総合電流基準を補償する
ようにしたので、メッキ溶液の濃度等のメッキ条件に応
じたメッキ電流が設定でき、また、ストリップに対する
目付量，板幅、メッキする電極の電極効率及びライン速
度等のメッキ条件の変化に対しても、より最適なメッキ
付着量を確保できる。上記実施例４では、後段側のメッ
キ電流の供給系統に使用負荷分担制御回路を設けて、補
正する例について説明したが、もちろん、上記実施例
１，２のようにすべて又は前段側のメッキ電流の供給系
統に使用負荷分担制御回路を設けても同じ効果が得られ
る。

【００２０】

【発明の効果】請求項１による発明では、実際のストリ
ップへのメッキ付着量を検出装置で検出して、その検出
値から補正量を算出するようにしたので、メッキ条件が
変化しても最適なメッキ付着量を確保できる。

【００２１】請求項２による発明では、上記メッキ電流
の供給系統を上記検出装置の前段側と後段側とに区分
し、上記補正回路により前段側のメッキ電流の供給系統
を補正するようにしたので、ストリップに対する目付
量，板幅、メッキする電極の電極効率及びストリップの
ライン速度等のメッキ条件の変化に対してより最適なメ
ッキ付着量を確保できる。

【００２２】請求項３による発明では、上記補正回路に
より上記後段側のメッキ電流の供給系統を補正できるよ
うにしたので、ストリップに対する目付量，板幅、メッ
キする電極の電極効率及びストリップのライン速度等の
メッキ条件の変化に対してより最適なメッキ付着量を確
保できる。

【００２３】請求項４による発明では、上記メッキ電流
の供給系統を複数のセル毎に区分し、上記供給系統の複
数のセルに供給するメッキ電流を複数のセル毎の使用負
荷に応じて補正するようにしたので、メッキ溶液の濃度
等のメッキ条件に応じたメッキ電流が設定でき、また、
ストリップに対する目付量，板幅、メッキする電極の電
極効率及びストリップのライン速度等のメッキ条件の変
化に対してより最適なメッキ付着量を確保できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施例１を示すメッキ電流制御装置
のシステム構成図である。

【図２】図１のメッキ電流制御装置の動作を説明するフ
ローチャートである。

【図３】この発明の実施例２を示すメッキ電流制御装置
のシステム構成図である。

【図４】この発明の実施例３を示すメッキ電流制御装置
のシステム構成図である。

【図５】この発明の実施例４を示すメッキ電流制御装置
のシステム構成図である。

【図６】従来のメッキ電流制御装置のシステム構成図で
ある。

【符号の説明】

１ ストリップ ２ 速度検出器 ３ａ〜３ｃ メッキセル ４ａ〜４ｂ 電流検出器 ５ａ〜５ｃ 整流器 ６ａ〜６ｃ コントローラ ７ａ〜７ｃ 分配器 ８ａ，８ｂ，１０ａ，１０ｂ，１４，１７ 加算器 ９ａ，９ｂ ＰＩコントローラ １１ 電流基準回路 １２ メッキ付着量検出装置 １５ａ〜１５ｃ 使用負荷分担制御回路 １３，１６ 中央演算処理装置

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数のメッキセルに供給されるメッキ電
   流と、メッキされるストリップのラインのライン速度に
   対応して最適なメッキ付着量を得るように設定された電
   流基準値とを比較し、この比較結果に基づいて、各メッ
   キセルのメッキ電流を制御するメッキ電流制御装置にお
   いて、上記ストリップラインの所定の位置に設けられた
   メッキ付着量の検出装置と、この検出装置から検出され
   たメッキ付着量に基づいてメッキ電流を補正するための
   メッキ電流補正量を演算して、メッキ電流を補正する補
   正回路とを設けたことを特徴とするメッキ電流制御装
   置。
2. 【請求項２】 上記メッキ電流の供給系統を上記検出装
   置の前段側と後段側とに区分し、上記補正回路により上
   記前段側の供給系統を補正するようにしたことを特徴と
   する請求項第１項記載のメッキ電流制御装置。
3. 【請求項３】 上記補正回路により上記後段側の供給系
   統を補正するようにしたことを特徴とする請求項第２項
   記載のメッキ電流制御装置。
4. 【請求項４】 上記メッキ電流の供給系統を複数のセル
   毎に区分し、上記供給系統の複数のセルに供給するメッ
   キ電流を複数のセル毎の使用負荷に応じて補正するよう
   にしたことを特徴とする請求項第１，第２又は第３項記
   載のメッキ電流制御装置。