JPS60128295A - メツキ電流自動補償制御装置 - Google Patents
メツキ電流自動補償制御装置Info
- Publication number
- JPS60128295A JPS60128295A JP58237711A JP23771183A JPS60128295A JP S60128295 A JPS60128295 A JP S60128295A JP 58237711 A JP58237711 A JP 58237711A JP 23771183 A JP23771183 A JP 23771183A JP S60128295 A JPS60128295 A JP S60128295A
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- JP
- Japan
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- plating
- cells
- current
- strip
- line speed
- Prior art date
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
- C25D21/12—Process control or regulation
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N27/00—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means
- G01N27/26—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating electrochemical variables; by using electrolysis or electrophoresis
- G01N27/416—Systems
- G01N27/42—Measuring deposition or liberation of materials from an electrolyte; Coulometry, i.e. measuring coulomb-equivalent of material in an electrolyte
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- General Physics & Mathematics (AREA)
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- Pathology (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は、メッキ電流の密度をある範囲内に制御し、
特にメツキセルの数の変更時に発生するメッキ付着量の
過不足を補償する装置に関する。
特にメツキセルの数の変更時に発生するメッキ付着量の
過不足を補償する装置に関する。
従来、この種の制御装置は、厳密な電流密度の制御をす
ることなく、もっばらメツキセルの総合電流の制御を行
なうものであった。メッキ電流密度は各メツキセルの電
流値をその電極長及び板幅からＨ算され、また総合電流
は目付量、板幅、電極効率及びライン速度から計算され
る。これらのメッキ条件が変化しない限り、総合電流は
一定に制御され、メッキ付着量が一定となるように制御
される。しかし、最新のメッキ処理では、メッキ電流を
一定に制御すると共に、メッキ電流密度をある範囲内に
制御することが要求されるようになった。これはメッキ
面の光沢、電極効率の改善、耐食件の向」二等が要求さ
れるようになったことによる。
ることなく、もっばらメツキセルの総合電流の制御を行
なうものであった。メッキ電流密度は各メツキセルの電
流値をその電極長及び板幅からＨ算され、また総合電流
は目付量、板幅、電極効率及びライン速度から計算され
る。これらのメッキ条件が変化しない限り、総合電流は
一定に制御され、メッキ付着量が一定となるように制御
される。しかし、最新のメッキ処理では、メッキ電流を
一定に制御すると共に、メッキ電流密度をある範囲内に
制御することが要求されるようになった。これはメッキ
面の光沢、電極効率の改善、耐食件の向」二等が要求さ
れるようになったことによる。
第１図は従来のメッキ電流自動補償制御装置のブロック
図である。１ｉｉ図示矢印方向に進行するメッキ対象の
ストリップ、２はストリップ１のライン速度を検出する
検出器、３ａ〜３ｄはストリツブ１にメッキをするメツ
キセル、４３〜４ｄはメツキセル３ａ〜３ｄに供給され
るメッキ電流の検出器、５ａ〜５ｄＶｉメツキ電流を供
給する整流器、６８〜６ｄは整流器５ａ〜５ｄを介して
メツキセル３ａ〜３ｄに供給する電流が所定値となるよ
うに制御するコントローラ、７３〜７ｄはメッキ電流を
分配し、コントローラ６ａ〜６ｄ［供給する分配器、８
は検出器４ａ〜４ｄの出力によりメッキ電流の総和をめ
る加算器、９ＶｉＰＩ（比例、積分）コントローラであ
シ、出力信号を分配器７ａ〜７ｄＫ供給する。１０は計
算回路であり、検出器２を介して得るストリップｌのラ
イン速度と、電流基準との差をめ、加算器１０ａに供給
する。加算器１０ａＶ′ｉ加算器８のメッキ電流の総和
と計算回路１０の出力との差をめ、Ｐエニントローラ９
に供給する。１１は目付量、板幅、電極効率及びライン
速度から総合電流基準を計算し、これを計算回路１０に
供給する電流基準回路である。
図である。１ｉｉ図示矢印方向に進行するメッキ対象の
ストリップ、２はストリップ１のライン速度を検出する
検出器、３ａ〜３ｄはストリツブ１にメッキをするメツ
キセル、４３〜４ｄはメツキセル３ａ〜３ｄに供給され
るメッキ電流の検出器、５ａ〜５ｄＶｉメツキ電流を供
給する整流器、６８〜６ｄは整流器５ａ〜５ｄを介して
メツキセル３ａ〜３ｄに供給する電流が所定値となるよ
うに制御するコントローラ、７３〜７ｄはメッキ電流を
分配し、コントローラ６ａ〜６ｄ［供給する分配器、８
は検出器４ａ〜４ｄの出力によりメッキ電流の総和をめ
る加算器、９ＶｉＰＩ（比例、積分）コントローラであ
シ、出力信号を分配器７ａ〜７ｄＫ供給する。１０は計
算回路であり、検出器２を介して得るストリップｌのラ
イン速度と、電流基準との差をめ、加算器１０ａに供給
する。加算器１０ａＶ′ｉ加算器８のメッキ電流の総和
と計算回路１０の出力との差をめ、Ｐエニントローラ９
に供給する。１１は目付量、板幅、電極効率及びライン
速度から総合電流基準を計算し、これを計算回路１０に
供給する電流基準回路である。
次に動作を説明する。各メツキセル３３〜３ｄに供給さ
れるメッキ電流は検出器４８〜４ｒＪＫよシ検出され、
加算器８により加算される。これによりめられたメッキ
電流の総和は、加算器１０ａにより計算回路１０の総合
電流基準との差がめられ、コントローラ９に供給される
。Ｉ） Ｉコントローラ９ｉｊ加算器１０ａから与えら
れるＭＫ基づき分配された電流基準を分配器７８〜７ｄ
に供給する。分配器７ａ〜７ｄはメッキ電流を各コント
ローラ６３〜６ｄ、整流器５８〜５ｄ及び整流器４ａ〜
４ｄを介してメツキセル３３〜３ｄに供給する。
れるメッキ電流は検出器４８〜４ｒＪＫよシ検出され、
加算器８により加算される。これによりめられたメッキ
電流の総和は、加算器１０ａにより計算回路１０の総合
電流基準との差がめられ、コントローラ９に供給される
。Ｉ） Ｉコントローラ９ｉｊ加算器１０ａから与えら
れるＭＫ基づき分配された電流基準を分配器７８〜７ｄ
に供給する。分配器７ａ〜７ｄはメッキ電流を各コント
ローラ６３〜６ｄ、整流器５８〜５ｄ及び整流器４ａ〜
４ｄを介してメツキセル３３〜３ｄに供給する。
検出器２によって検出されたストリップ１のライン速度
は、計算回路１０１Ｃ入力され、計算回路１０はこのラ
イン速度の増減に従い、電流基準回路１１により設定さ
れた総合電流基準を増減させる。例えばライン速度が増
大したときは、総合電流基準は増加される。
は、計算回路１０１Ｃ入力され、計算回路１０はこのラ
イン速度の増減に従い、電流基準回路１１により設定さ
れた総合電流基準を増減させる。例えばライン速度が増
大したときは、総合電流基準は増加される。
このように、従来の制御装置は、ストリップの移動速度
に対応してメッキ電流の総合電流を定め、これによって
各メツキセルの電流密度を変化させているので、メッキ
電流密度を所定範囲値に制御できない欠点があった。
に対応してメッキ電流の総合電流を定め、これによって
各メツキセルの電流密度を変化させているので、メッキ
電流密度を所定範囲値に制御できない欠点があった。
この発明は、上記のような従来のものの欠点を除去する
ためになされたもので、メツキセル数の増減を所定の順
序に従って行ない、メツキセル数の変更時に発生するメ
ッキ付着量の過不足を補償するため、各メツキセルに対
するメッキ電流の分配率をストリップのトラッキングに
従って制御することによシ、メッキ電流密度を所定範囲
に制御するメッキ電流自動補償制御装置を提供すること
を目的とする。
ためになされたもので、メツキセル数の増減を所定の順
序に従って行ない、メツキセル数の変更時に発生するメ
ッキ付着量の過不足を補償するため、各メツキセルに対
するメッキ電流の分配率をストリップのトラッキングに
従って制御することによシ、メッキ電流密度を所定範囲
に制御するメッキ電流自動補償制御装置を提供すること
を目的とする。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第２
図において、第１図と同一符号の部分は同一部分を示し
、１２はコントローラ９と加算器１０ａとの間に接続さ
れたロック接点、１３は選択信号を分配器７ａ〜７ｄに
供給する選択回路、１４はメッキ補償回路、１５ｕスト
リツプ１のトラッキング回路、１６はストリップ１の移
動に同期したパルスを発生し、トラッキング回路に入力
する発信機である。
図において、第１図と同一符号の部分は同一部分を示し
、１２はコントローラ９と加算器１０ａとの間に接続さ
れたロック接点、１３は選択信号を分配器７ａ〜７ｄに
供給する選択回路、１４はメッキ補償回路、１５ｕスト
リツプ１のトラッキング回路、１６はストリップ１の移
動に同期したパルスを発生し、トラッキング回路に入力
する発信機である。
次に動作について説明する。第３図はライン速度とメッ
キ電流密度との関係を示するグラフである。図示のよう
にメツキセル数Ｎにより電流密度の上限値Ｄｕ及び下限
値ＤＬが定められる。メツキセル数Ｎの場合／′ｉライ
ン速度がＶ′に上昇すると、上限値ＤＵｖ′に達する（
第３図（ａ））。また、メツキセル数Ｎ＋１の場合はラ
イン速度がＶ′に下降すると、下限値ＤＬに近いＤＬｖ
′ に達する（第３図（ｂ））。このためライン速度Ｖ
′ではメツキセル数ＮがＮ千１に、又はメツキセル数Ｎ
＋１がＮＫ変更され、前者の場合はス）ＩＪツブ１の進
行方向の、即ち上流側のメツキセル３ａが投入され（第
３図（Ｃ） ） 、後者の場合は上流側のメツキセル３
ａが停止される（第３図（ｄ））。これにより、第３図
（ｅ）、 （ｆ）に示すようにメツキセル数の増減に伴
い、ストリップ１上にメッキ過不足が発生するので、第
４図のフローチャートに示す処理により補償される。な
お、従来装置の説明と重複する説８Ａｒｉ省略する。
キ電流密度との関係を示するグラフである。図示のよう
にメツキセル数Ｎにより電流密度の上限値Ｄｕ及び下限
値ＤＬが定められる。メツキセル数Ｎの場合／′ｉライ
ン速度がＶ′に上昇すると、上限値ＤＵｖ′に達する（
第３図（ａ））。また、メツキセル数Ｎ＋１の場合はラ
イン速度がＶ′に下降すると、下限値ＤＬに近いＤＬｖ
′ に達する（第３図（ｂ））。このためライン速度Ｖ
′ではメツキセル数ＮがＮ千１に、又はメツキセル数Ｎ
＋１がＮＫ変更され、前者の場合はス）ＩＪツブ１の進
行方向の、即ち上流側のメツキセル３ａが投入され（第
３図（Ｃ） ） 、後者の場合は上流側のメツキセル３
ａが停止される（第３図（ｄ））。これにより、第３図
（ｅ）、 （ｆ）に示すようにメツキセル数の増減に伴
い、ストリップ１上にメッキ過不足が発生するので、第
４図のフローチャートに示す処理により補償される。な
お、従来装置の説明と重複する説８Ａｒｉ省略する。
第３図（ａ）に示している速度上昇時のある速度でメツ
キセル数がＮよりＮ ＋１に変更される場合を第２図と
第４図に示すフローチャートを参照して説明する。ライ
ン速度Ｖがあるメツキセル数変更速度であるｖ′に到達
するとライン速度Ｖの上昇を一時停止（ホールド）する
（Ｐｌ）。次にロック接点１２を開として総合電流制御
用のＰエコントローラ９をロックさせる（Ｐ２）。次に
メツキセル３ａを投入し、分配器７ａにＮ ＋ １−が
セットされる。トラッキング回路１５は、メツキセル３
ａの投入時にメツキセル３ａの入口にあったストリップ
１上の特定点を発信機１６のパルスによってドラッギン
グを開始する。この特定点が後続のＮメツキセル内の各
セル入口に到達すると、各分配器１ 器３ａ〜３ｄの設定を順次−から、」−１に変更する（
Ｐ３）。特定点がＮメツキセルの出口に到達すると、ト
ラッキングを終了しくＰ４）、ライン速度■のホールド
を解除（Ｐ５）、Ｐエコントローラ９のロックを解除し
くＰ６）、このシーケンスが完了する。
キセル数がＮよりＮ ＋１に変更される場合を第２図と
第４図に示すフローチャートを参照して説明する。ライ
ン速度Ｖがあるメツキセル数変更速度であるｖ′に到達
するとライン速度Ｖの上昇を一時停止（ホールド）する
（Ｐｌ）。次にロック接点１２を開として総合電流制御
用のＰエコントローラ９をロックさせる（Ｐ２）。次に
メツキセル３ａを投入し、分配器７ａにＮ ＋ １−が
セットされる。トラッキング回路１５は、メツキセル３
ａの投入時にメツキセル３ａの入口にあったストリップ
１上の特定点を発信機１６のパルスによってドラッギン
グを開始する。この特定点が後続のＮメツキセル内の各
セル入口に到達すると、各分配器１ 器３ａ〜３ｄの設定を順次−から、」−１に変更する（
Ｐ３）。特定点がＮメツキセルの出口に到達すると、ト
ラッキングを終了しくＰ４）、ライン速度■のホールド
を解除（Ｐ５）、Ｐエコントローラ９のロックを解除し
くＰ６）、このシーケンスが完了する。
以下同様にライン速度■が予定値となる１で、 １ｉｉ
ｌ述の動作な繰シ返えす。
ｌ述の動作な繰シ返えす。
一刀、第３図（ｂ）に示すようにライン速度■の下降時
もライン速度■の上昇時と同様に制御するが。
もライン速度■の上昇時と同様に制御するが。
下記の点が異なる。即ち、メンキセル３ａの切離しと１
分配器７８〜７ｄのｉｌとを該当メッキセＡ／３ｂ〜３
ｄの出口で行ない１分配器７ｂ〜７ｄ１ の内容をＮ＋１ 刀１らＫに変更する。
分配器７８〜７ｄのｉｌとを該当メッキセＡ／３ｂ〜３
ｄの出口で行ない１分配器７ｂ〜７ｄ１ の内容をＮ＋１ 刀１らＫに変更する。
以上の実施例ではメツキセル数の増加をストリップ１の
進行と逆方向に、メンキセル数の減少をストリップ１の
進行方向に行なう場合２例に説明し穴がこの発明はメン
キセル数の増減する方向とは何んら関係なく、予め決定
され７ｔ、ｌ１ｌｔ’ｌ序で投入又は切離しされる。
進行と逆方向に、メンキセル数の減少をストリップ１の
進行方向に行なう場合２例に説明し穴がこの発明はメン
キセル数の増減する方向とは何んら関係なく、予め決定
され７ｔ、ｌ１ｌｔ’ｌ序で投入又は切離しされる。
以上のように、この発明によればメツキセル数の増減を
所定の順序に従って行ない、メンキセル数の変更時に発
生するメッキ付着量の過不足を補償するため、各メツキ
セルに対するメッキ電流の分配率なストリップのトラッ
キングに従って制御するように構成したので、メッキ電
流密度を所定範囲に制御することができ、メッキの品質
の向上。
所定の順序に従って行ない、メンキセル数の変更時に発
生するメッキ付着量の過不足を補償するため、各メツキ
セルに対するメッキ電流の分配率なストリップのトラッ
キングに従って制御するように構成したので、メッキ電
流密度を所定範囲に制御することができ、メッキの品質
の向上。
メッキ電極効率の改善、その耐食性の向上などが得らｎ
る効果がある。
る効果がある。
第１図は従来のメッキ電流自動補償制御装置のブロック
図、第２図はこの発明の一実施例によるメッキ電流自動
補償制御装置のブロック図、第３図は第２図に示す装置
の動作を説明する特性図。 第４図は第２図に示す装置の動作の流ｎ図である。 １・・・ストリンブー２＋４ａ〜４ｄ・・・検出器、
３ａ〜３ｄ・・・メンキセル、５ａ〜５ｄ・・・整流器
、６ａ〜６ｄ・・・コントローラ、７ａ〜７ｄ・・・分
配器、８゜１０ａ・・・加鈴器、９・・・ＰＩコントロ
ーラ、１ｏ・・・計算回路、１１・・・電流基準回路、
１２・・・ロック接点、１３・・・選択回路、１４・・
・補償回路、１５・・・トラッキング回路、１６・・・
発信機。 なお０図中、同一符号は同一部分を示す。 代理人 大岩増雄 （Ｃ） 第３ （ｄ） 一一一ラフ千ノ足厘（Ｖ） 第１頁の続き ０発 明 者 河 本 晴 夫 神戸市兵庫区和田崎町
制御製作所内 ０発 明 者 浜 １） 茂 治 神戸市兵庫区和田崎
町制御製作所内 ０発 明 者 椎 木 端 雄 神戸市兵庫区和田崎町
制御製作所内 １丁目１番２号 三菱電機株式会社 １丁目１番２号 三菱電機株式会社 １丁目１番２号 三菱電機株式会社
図、第２図はこの発明の一実施例によるメッキ電流自動
補償制御装置のブロック図、第３図は第２図に示す装置
の動作を説明する特性図。 第４図は第２図に示す装置の動作の流ｎ図である。 １・・・ストリンブー２＋４ａ〜４ｄ・・・検出器、
３ａ〜３ｄ・・・メンキセル、５ａ〜５ｄ・・・整流器
、６ａ〜６ｄ・・・コントローラ、７ａ〜７ｄ・・・分
配器、８゜１０ａ・・・加鈴器、９・・・ＰＩコントロ
ーラ、１ｏ・・・計算回路、１１・・・電流基準回路、
１２・・・ロック接点、１３・・・選択回路、１４・・
・補償回路、１５・・・トラッキング回路、１６・・・
発信機。 なお０図中、同一符号は同一部分を示す。 代理人 大岩増雄 （Ｃ） 第３ （ｄ） 一一一ラフ千ノ足厘（Ｖ） 第１頁の続き ０発 明 者 河 本 晴 夫 神戸市兵庫区和田崎町
制御製作所内 ０発 明 者 浜 １） 茂 治 神戸市兵庫区和田崎
町制御製作所内 ０発 明 者 椎 木 端 雄 神戸市兵庫区和田崎町
制御製作所内 １丁目１番２号 三菱電機株式会社 １丁目１番２号 三菱電機株式会社 １丁目１番２号 三菱電機株式会社
Claims (1)
- 複数のメツキセルに供給されるメッキ電流の総和と、メ
ッキされるストリップのライン速度に対応して所定範囲
のメッキ電流密度を得るように補償された電流基準とを
比較した結果に従い、上記各メッキ電流を制御するメッ
キ電流自動補償制御装置において、上記ライン速度に従
って通電すべき上記メツキセルを所定の順序で選択する
選択回路と、メツキセルに対するメッキ電流の分配率を
ストリップのトラッキングに従って制御し、メツキセル
数の変更時に発生するメッキ付着量の過不足を補償させ
る制御回路とを備えたことを特徴とするメッキ電流自動
補償制御装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58237711A JPS60128295A (ja) | 1983-12-16 | 1983-12-16 | メツキ電流自動補償制御装置 |
| DE3445851A DE3445851A1 (de) | 1983-12-16 | 1984-12-15 | Vorrichtung zur automatischen kompensation eines plattierungsstromes |
| KR1019840007988A KR890003021B1 (ko) | 1983-12-16 | 1984-12-15 | 도금전류 자동보상 제어장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58237711A JPS60128295A (ja) | 1983-12-16 | 1983-12-16 | メツキ電流自動補償制御装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60128295A true JPS60128295A (ja) | 1985-07-09 |
Family
ID=17019363
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58237711A Pending JPS60128295A (ja) | 1983-12-16 | 1983-12-16 | メツキ電流自動補償制御装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60128295A (ja) |
| KR (1) | KR890003021B1 (ja) |
| DE (1) | DE3445851A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3939681A1 (de) * | 1989-12-01 | 1991-06-06 | Schering Ag | Verfahren zur steuerung des ablaufes von galvanischen anlagen, sowie zur durchfuehrung des verfahrens dienender anordnung |
| FR2704241B1 (fr) * | 1993-04-22 | 1995-06-30 | Lorraine Laminage | Procede de regulation d'electro-deposition sur une bande de metal. |
| US6019886A (en) * | 1996-09-17 | 2000-02-01 | Texas Instruments Incorporated | Comparator for monitoring the deposition of an electrically conductive material on a leadframe to warn of improper operation of a leadframe electroplating process |
| JP5795514B2 (ja) | 2011-09-29 | 2015-10-14 | アルメックスＰｅ株式会社 | 連続メッキ装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54858A (en) * | 1977-06-03 | 1979-01-06 | Matsushita Electronics Corp | Color picture tube |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2831949A1 (de) * | 1978-07-18 | 1980-02-07 | Schering Ag | Regeleinrichtung fuer galvanogleichrichter mit informationsspeicherung und -verarbeitung |
| GB2085922B (en) * | 1980-10-15 | 1984-01-25 | Metal Box Co Ltd | Electrocoating apparatus |
| JPS58140820A (ja) * | 1982-02-16 | 1983-08-20 | Nippon Steel Corp | メツキ電流自動切換制御装置 |
-
1983
- 1983-12-16 JP JP58237711A patent/JPS60128295A/ja active Pending
-
1984
- 1984-12-15 DE DE3445851A patent/DE3445851A1/de active Granted
- 1984-12-15 KR KR1019840007988A patent/KR890003021B1/ko not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54858A (en) * | 1977-06-03 | 1979-01-06 | Matsushita Electronics Corp | Color picture tube |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3445851C2 (ja) | 1991-08-22 |
| DE3445851A1 (de) | 1985-06-27 |
| KR850005015A (ko) | 1985-08-19 |
| KR890003021B1 (ko) | 1989-08-18 |
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