JPH07167795A - 多層配線基板の配線パターン解析装置 - Google Patents
多層配線基板の配線パターン解析装置Info
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- JPH07167795A JPH07167795A JP5312422A JP31242293A JPH07167795A JP H07167795 A JPH07167795 A JP H07167795A JP 5312422 A JP5312422 A JP 5312422A JP 31242293 A JP31242293 A JP 31242293A JP H07167795 A JPH07167795 A JP H07167795A
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- 230000007547 defect Effects 0.000 claims description 10
- 239000010410 layer Substances 0.000 abstract description 74
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 abstract description 8
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 2
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Landscapes
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 表面層において配線されている配線パターン
の解析を行うだけでなく、下層で配線された配線パター
ンに生じたオープンやショート等の不具合の解析を迅速
かつ容易に解析する。 【構成】 配線パターンの不具合を解析する電気検査装
置６０と、配線パターンの配線ルートの情報を格納して
いるコンピュータ７０と、多層配線基板を設置し変速可
能で走査する自動走査ステージ４２を有する解析台４０
と、多層配線基板の配線パターンを拡大して観察するた
めの顕微鏡４１と、この顕微鏡による拡大映像を撮影す
る撮影装置４４と、撮影した映像を画面表示する表示装
置５０とを備えている。
の解析を行うだけでなく、下層で配線された配線パター
ンに生じたオープンやショート等の不具合の解析を迅速
かつ容易に解析する。 【構成】 配線パターンの不具合を解析する電気検査装
置６０と、配線パターンの配線ルートの情報を格納して
いるコンピュータ７０と、多層配線基板を設置し変速可
能で走査する自動走査ステージ４２を有する解析台４０
と、多層配線基板の配線パターンを拡大して観察するた
めの顕微鏡４１と、この顕微鏡による拡大映像を撮影す
る撮影装置４４と、撮影した映像を画面表示する表示装
置５０とを備えている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層配線基板の配線パ
ターン解析装置に関し、特に多層配線基板の下層の配線
パターンの不具合を解析する配線パターン解析装置に関
する。
ターン解析装置に関し、特に多層配線基板の下層の配線
パターンの不具合を解析する配線パターン解析装置に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来の多層配線基板の配線パターン上に
ある不具合の解析について、図４および図５を参照して
説明する。なお、本項では４層の配線パターンと１層の
電源層とを有する多層配線基板の解析について説明す
る。まず、図５において、多層配線基板１０は、表面層
から下層に第５層メタル層の配線パターン１２１，第４
層メタル層の配線パターン１２２，第３層メタル層の電
源メッシュ１２３，第２層メタル層の配線パターン１２
４および第１層メタル層の配線パターン１２５が設けら
れているものとする。
ある不具合の解析について、図４および図５を参照して
説明する。なお、本項では４層の配線パターンと１層の
電源層とを有する多層配線基板の解析について説明す
る。まず、図５において、多層配線基板１０は、表面層
から下層に第５層メタル層の配線パターン１２１，第４
層メタル層の配線パターン１２２，第３層メタル層の電
源メッシュ１２３，第２層メタル層の配線パターン１２
４および第１層メタル層の配線パターン１２５が設けら
れているものとする。
【０００３】次に、図４に示す電気抵抗もしくは電気容
量等を測定する電気検査装置８０に、多層配線基板１０
を載置し、表面層の配線パターンである第５層メタル層
の配線パターン１２１、この表面層の配線パターンと接
続する下層の配線パターンである第４，第２および第１
層メタル層の配線パターン１２２，１２４および１２５
とからなる配線パターンのネットの電気検査を行い、電
気的機能を妨げるオープンやショート等の不具合のある
配線パターンについては、そのネット情報をプリンタ装
置等の出力装置９０により出力する。
量等を測定する電気検査装置８０に、多層配線基板１０
を載置し、表面層の配線パターンである第５層メタル層
の配線パターン１２１、この表面層の配線パターンと接
続する下層の配線パターンである第４，第２および第１
層メタル層の配線パターン１２２，１２４および１２５
とからなる配線パターンのネットの電気検査を行い、電
気的機能を妨げるオープンやショート等の不具合のある
配線パターンについては、そのネット情報をプリンタ装
置等の出力装置９０により出力する。
【０００４】次に、測定対象となる多層配線基板１０
を、解析装置１１０設けられたＸ−Ｙ座標の認識および
手動により移動可能な解析ステージ１１２に載せ、上述
した電気検査により出力装置９０を介して得られた不具
合のある配線パターンのネット情報を記載した不具合出
力用紙１００に基づき、電気検査で測定した位置に対多
層配線基板１０の座標を合わせ、顕微鏡（例えば、実体
顕微鏡，金属顕微鏡など）１１１を用い、解析ステージ
１１２を手動操作によって移動させながら、不具合のあ
る配線パターン上の不具合箇所を探索し、多層配線基板
１０の配線パターンの不具合内容を調査し解析してい
た。
を、解析装置１１０設けられたＸ−Ｙ座標の認識および
手動により移動可能な解析ステージ１１２に載せ、上述
した電気検査により出力装置９０を介して得られた不具
合のある配線パターンのネット情報を記載した不具合出
力用紙１００に基づき、電気検査で測定した位置に対多
層配線基板１０の座標を合わせ、顕微鏡（例えば、実体
顕微鏡，金属顕微鏡など）１１１を用い、解析ステージ
１１２を手動操作によって移動させながら、不具合のあ
る配線パターン上の不具合箇所を探索し、多層配線基板
１０の配線パターンの不具合内容を調査し解析してい
た。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の多層配
線基板の配線パターン解析装置では、基板の表面の配線
パターン層と下層の配線パターン層との間に、表面層と
下層とを絶縁させるための絶縁層が積層されているた
め、下層の配線パターンの接続状態が見え難く不明瞭で
あるため、配線ルートの確認が困難であり、下層の配線
パターン上に電気的機能を妨げるオープンやショート等
の不具合がある場合に、それらが未検出とないやすく、
解析不能になるという欠点がある。
線基板の配線パターン解析装置では、基板の表面の配線
パターン層と下層の配線パターン層との間に、表面層と
下層とを絶縁させるための絶縁層が積層されているた
め、下層の配線パターンの接続状態が見え難く不明瞭で
あるため、配線ルートの確認が困難であり、下層の配線
パターン上に電気的機能を妨げるオープンやショート等
の不具合がある場合に、それらが未検出とないやすく、
解析不能になるという欠点がある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、対象となる多
層配線基板の配線パターンの不具合内容とその位置情報
を出力する検査装置と、出力された前記不具合内容とそ
の位置情報を基に前記前記配線パターンの不具合箇所を
拡大し観察する顕微鏡とを備える多層配線基板の配線パ
ターン解析装置において、前記多層配線基板の配線パタ
ーンの配線ルート情報を格納している記憶手段と、前記
多層配線基板を載置し前記配線パターンを自動走査する
走査ステージと、前記配線パターンの配線ルート情報お
よび前記位置情報を基に前記走査ステージの走査を制御
する制御手段と、前記顕微鏡による拡大像を映像信号に
変換し画面表示する表示手段とを備えている。また、前
記走査ステージの走査速度が、前記多層配線基板の各層
ごとに可変するようにしてもよい。
層配線基板の配線パターンの不具合内容とその位置情報
を出力する検査装置と、出力された前記不具合内容とそ
の位置情報を基に前記前記配線パターンの不具合箇所を
拡大し観察する顕微鏡とを備える多層配線基板の配線パ
ターン解析装置において、前記多層配線基板の配線パタ
ーンの配線ルート情報を格納している記憶手段と、前記
多層配線基板を載置し前記配線パターンを自動走査する
走査ステージと、前記配線パターンの配線ルート情報お
よび前記位置情報を基に前記走査ステージの走査を制御
する制御手段と、前記顕微鏡による拡大像を映像信号に
変換し画面表示する表示手段とを備えている。また、前
記走査ステージの走査速度が、前記多層配線基板の各層
ごとに可変するようにしてもよい。
【０００７】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。図２は、本発明の一実施例を説明するための多層配
線基板の配線パターンを示す上面図であり、図３は、図
２の断面と配線パターンの解析概要を示す図である。ま
ず、本実施例を説明するにあたり、説明の理解を容易に
するために、図２および図３を参照して、解析対象とな
る多層配線基板の構成について説明する。
る。図２は、本発明の一実施例を説明するための多層配
線基板の配線パターンを示す上面図であり、図３は、図
２の断面と配線パターンの解析概要を示す図である。ま
ず、本実施例を説明するにあたり、説明の理解を容易に
するために、図２および図３を参照して、解析対象とな
る多層配線基板の構成について説明する。
【０００８】図２，図３において、多層配線基板１０
は、Ｉ／Ｏ（入出力）コネクタピン３０を有するセラミ
ック配線基板２０上に、電解メッキ等により形成された
第１層メタル層の配線パターン１５を積層し、次に、配
線パターンを接続するための絶縁ビア１０ａを有する第
１絶縁層１９を積層し、続いて同様に、第２層メタル層
の配線パターン１４，第２絶縁層１８，第３層メタル層
の電源メッシュ１３，第３絶縁層１７，第４層メタル層
の配線パターン１２，第４絶縁層１６および第５層メタ
ル層の配線パターン１１を順次積層することにより作成
された４層の配線パターン，１層の電源層および４層の
絶縁層とから構成される。
は、Ｉ／Ｏ（入出力）コネクタピン３０を有するセラミ
ック配線基板２０上に、電解メッキ等により形成された
第１層メタル層の配線パターン１５を積層し、次に、配
線パターンを接続するための絶縁ビア１０ａを有する第
１絶縁層１９を積層し、続いて同様に、第２層メタル層
の配線パターン１４，第２絶縁層１８，第３層メタル層
の電源メッシュ１３，第３絶縁層１７，第４層メタル層
の配線パターン１２，第４絶縁層１６および第５層メタ
ル層の配線パターン１１を順次積層することにより作成
された４層の配線パターン，１層の電源層および４層の
絶縁層とから構成される。
【０００９】図１は、本発明の配線パターン解析装置の
一実施例を示すブロック図である。本実施例は、図１に
示すように、多層配線基板の配線パターンの電気的機能
を検査するための電気検査用プローブ６１，プロービン
グ用トランスファ６２および電気検査用ステージ６３を
有する電気検査装置６０により、多層配線基板１０の配
線パターンの電気抵抗や静電容量などを測定し、多層配
線基板１０の配線パターン上の断線，短絡等の不具合の
ある配線パターンの検出を行う。
一実施例を示すブロック図である。本実施例は、図１に
示すように、多層配線基板の配線パターンの電気的機能
を検査するための電気検査用プローブ６１，プロービン
グ用トランスファ６２および電気検査用ステージ６３を
有する電気検査装置６０により、多層配線基板１０の配
線パターンの電気抵抗や静電容量などを測定し、多層配
線基板１０の配線パターン上の断線，短絡等の不具合の
ある配線パターンの検出を行う。
【００１０】電気検査装置６０により検出された不具合
のある配線パターンの電気的な欠陥情報およびその測定
位置のデータを、対象となる多層配線基板１０の配線情
報を格納しているコンピュータ（例えば、ＥＷＳやパー
ソナル・コンピュータなど）７０に送り、コンピュータ
７０により多層にまたがる配線パターンの配線ルート等
の接続情報が座標データとして加工される。そして、加
工された配線パターンの配線ルートの座標データは、解
析台４０に設けられた自動走査制御装置４３に送られ
る。
のある配線パターンの電気的な欠陥情報およびその測定
位置のデータを、対象となる多層配線基板１０の配線情
報を格納しているコンピュータ（例えば、ＥＷＳやパー
ソナル・コンピュータなど）７０に送り、コンピュータ
７０により多層にまたがる配線パターンの配線ルート等
の接続情報が座標データとして加工される。そして、加
工された配線パターンの配線ルートの座標データは、解
析台４０に設けられた自動走査制御装置４３に送られ
る。
【００１１】対象となる多層配線基板１０を自動走査ス
テージ４２に設置し、自動走査ステージ４２を走査させ
る。自動走査ステージ４２は、多層配線基板１０の不具
合のある配線パターンの配線ルートを座標データとして
認識する自動走査制御装置４３により制御する。これに
より、自動走査ステージ４２は、電気検査装置６０によ
り検出された不具合のある配線パターンの配線ルート上
を走査することが可能となる。すなわち、表面層で配線
されている第５層メタル層の配線パターン１１だけでな
く、下層で接続されている第４層メタル層の配線パター
ン１２，第２層メタル層の配線パターン１４上、および
第１層メタル層の配線パターン１５の上を自動的に走査
することができる。
テージ４２に設置し、自動走査ステージ４２を走査させ
る。自動走査ステージ４２は、多層配線基板１０の不具
合のある配線パターンの配線ルートを座標データとして
認識する自動走査制御装置４３により制御する。これに
より、自動走査ステージ４２は、電気検査装置６０によ
り検出された不具合のある配線パターンの配線ルート上
を走査することが可能となる。すなわち、表面層で配線
されている第５層メタル層の配線パターン１１だけでな
く、下層で接続されている第４層メタル層の配線パター
ン１２，第２層メタル層の配線パターン１４上、および
第１層メタル層の配線パターン１５の上を自動的に走査
することができる。
【００１２】これにより、自動走査ステージ４２に設置
された多層配線基板１０は、解析台４０に設置された顕
微鏡４１により、不具合のある各層の配線パターン上を
走査され、外観上から配線パターンの配線ルートの確認
を行うことができる。また、顕微鏡４１に拡大像は、顕
微鏡４１に取り付けられた撮影装置４４により映像信号
に変換され、表示装置５０に画像として表示される。
された多層配線基板１０は、解析台４０に設置された顕
微鏡４１により、不具合のある各層の配線パターン上を
走査され、外観上から配線パターンの配線ルートの確認
を行うことができる。また、顕微鏡４１に拡大像は、顕
微鏡４１に取り付けられた撮影装置４４により映像信号
に変換され、表示装置５０に画像として表示される。
【００１３】自動走査ステージ４２の走査速度は、自動
走査制御装置４３により設定でき、変速することも可能
である。従って、表面層の第５層メタル層の配線パター
ン１１上の走査速度は、配線パターンの認識が容易であ
るため、下層の配線パターン上の走査速度よりも速くな
るように設定してもよい。
走査制御装置４３により設定でき、変速することも可能
である。従って、表面層の第５層メタル層の配線パター
ン１１上の走査速度は、配線パターンの認識が容易であ
るため、下層の配線パターン上の走査速度よりも速くな
るように設定してもよい。
【００１４】例えば、表面層の第５層メタル層の配線パ
ターン１１上を走査する速度を１ｍｍ／秒とし、下層の
第４層メタル層の配線パターン１２上を走査するときは
０．７ｍｍ／秒とし、第２層メタル層の配線パターン１
４上を走査するときは０．５ｍｍ／秒とし、第１層メタ
ル層の配線パターン１５上を走査するときは０．３ｍｍ
／秒とする。これにより、認識の困難な下層の配線パタ
ーンをより注意深く検査することができる。
ターン１１上を走査する速度を１ｍｍ／秒とし、下層の
第４層メタル層の配線パターン１２上を走査するときは
０．７ｍｍ／秒とし、第２層メタル層の配線パターン１
４上を走査するときは０．５ｍｍ／秒とし、第１層メタ
ル層の配線パターン１５上を走査するときは０．３ｍｍ
／秒とする。これにより、認識の困難な下層の配線パタ
ーンをより注意深く検査することができる。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、単
に表面層において配線されている配線パターンの解析を
行うだけでなく、対象となる多層配線基板の配線パター
ンの配線ルート情報を認識し、配線パターン上を自動走
査するるとともに、走査速度を可変できるため、従来は
解析不能になりやすい多層配線基板の下層配線パターン
に生じた断線や短絡等の不具合の解析が、迅速かつ容易
に解析できるという効果がある。
に表面層において配線されている配線パターンの解析を
行うだけでなく、対象となる多層配線基板の配線パター
ンの配線ルート情報を認識し、配線パターン上を自動走
査するるとともに、走査速度を可変できるため、従来は
解析不能になりやすい多層配線基板の下層配線パターン
に生じた断線や短絡等の不具合の解析が、迅速かつ容易
に解析できるという効果がある。
【図１】本発明の一実施例の構成を示すブロック図であ
る。
る。
【図２】本実施例を説明するための多層配線基板の配線
パターンの一例を示す上面図である。
パターンの一例を示す上面図である。
【図３】図２の断面と配線パターンの解析概要を示す図
である。
である。
【図４】従来の配線パターン解析装置の一例を示すブロ
ック図である。
ック図である。
【図５】従来例を説明するための多層配線基板の配線パ
ターンの一例を示す上面図である。
ターンの一例を示す上面図である。
１０ 多層配線基板 １０ａ 絶縁ビア １１，１２１ 第５層メタル層の配線パターン １２，１２２ 第４層メタル層の配線パターン １３，１２３ 第３層メタル層の電源メッシュ １４，１２４ 第２層メタル層の配線パターン １５，１２５ 第１層メタル層の配線パターン １６ 第４絶縁層 １７ 第３絶縁層 １８ 第２絶縁層 １９ 第１絶縁層 ２０ セラミック配線基板 ３０ Ｉ／Ｏコネクタピン ４０ 解析台 ４１，１１１ 顕微鏡 ４２ 自動走査ステージ ４３ 自動走査制御装置 ４４ 撮影装置 ５０ 表示装置 ６０，８０ 電気検査装置 ６１ 電気検査用プローブ ６２ プロービング用トランスファ ６３ 電気検査用ステージ ７０ コンピュータ ９０ 出力装置 １００ 不具合出力用紙 １１０ 解析装置 １１２ 解析ステージ
Claims (2)
- 【請求項１】 対象となる多層配線基板の配線パターン
の不具合内容とその位置情報を出力する検査装置と、出
力された前記不具合内容とその位置情報を基に前記前記
配線パターンの不具合箇所を拡大し観察する顕微鏡とを
備える多層配線基板の配線パターン解析装置において、
前記多層配線基板の配線パターンの配線ルート情報を格
納している記憶手段と、前記多層配線基板を載置し前記
配線パターンを自動走査する走査ステージと、前記配線
パターンの配線ルート情報および前記位置情報を基に前
記走査ステージの走査を制御する制御手段と、前記顕微
鏡による拡大像を映像信号に変換し画面表示する表示手
段とを備えることを特徴とする多層配線基板の配線パタ
ーン解析装置。 - 【請求項２】 前記走査ステージの走査速度が、前記多
層配線基板の各層ごとに可変するようにしたことを特徴
とする請求項１記載の多層配線基板の配線パターン解析
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5312422A JPH07167795A (ja) | 1993-12-14 | 1993-12-14 | 多層配線基板の配線パターン解析装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5312422A JPH07167795A (ja) | 1993-12-14 | 1993-12-14 | 多層配線基板の配線パターン解析装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07167795A true JPH07167795A (ja) | 1995-07-04 |
Family
ID=18029034
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5312422A Withdrawn JPH07167795A (ja) | 1993-12-14 | 1993-12-14 | 多層配線基板の配線パターン解析装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07167795A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002156342A (ja) * | 2000-09-05 | 2002-05-31 | Atg Test Systems Gmbh & Co Kg | 回路基板を試験する方法およびこの方法を実施する装置 |
-
1993
- 1993-12-14 JP JP5312422A patent/JPH07167795A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002156342A (ja) * | 2000-09-05 | 2002-05-31 | Atg Test Systems Gmbh & Co Kg | 回路基板を試験する方法およびこの方法を実施する装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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