JPH0425775A

JPH0425775A - 配線板の検査方法及び装置

Info

Publication number: JPH0425775A
Application number: JP2130811A
Authority: JP
Inventors: Hiroji Yokosuka; 横須賀　洋児
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 1990-05-21
Filing date: 1990-05-21
Publication date: 1992-01-29

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、配線板の回路欠陥を検出する方法およびその
方法に使用する装置に関する。

（従来の技術）配線板は、金属箔を絶縁基材に貼り合わせた積層板の不
要な金ｒＩｋｔＩ３をエツチング除去し、必要な回路導
体を形成する方法や、絶縁基材の表面に必要な回路導体
を無電解めっき等によって形成する方法によって製造さ
れている。いずれにしても、必要な回路導体を形成する
際に、必要な回路導体の形状をネガフィルムやスクリー
ン印刷用版等の治具を用いるのであるが、このような治
具自体の欠陥、あるいは、積層板や絶縁基材の表面の欠
陥によって、必要とする回路導体に欠陥を生しることが
あるのは周知のとおりである。

このような回路欠陥を検査する方法としては、大きく分
けて、電気的に調べる方法と、物理的形状を調べる方法
とがあり、電気的に調べる方法としては、対象となる回
路導体の一方の端から他方の端へ一定の電流を流しその
間の電位差を測って必要とする抵抗値となっているか否
かを調べる方法や、対象となる回路導体の一点に電位を
与え、対向するように金属板を設置してその間の静電容
量を調べ必要な静電容量となっているか否かを調べる方
法があり、また、物理的形状を調べる方法としては、回
路形状をネガフィルムのような治具と比較する方法や、
回路導体の形状をＴＶカメラ等ムこよってデータ化し、
必要とする形状となっているか否かを調べる方法等が知
られている。

（発明が解決しようとする課題）ところで、配線板は、電子機器の発達に伴って、高性能
化されつつあり、配線密度においても高度となってきて
いる。

したがって、回路欠陥の検出にあたっても、高密度化さ
れた回路形状に対応するものが必要となってきているが
、従来の技術では、装置が大規模となったり、あるいは
、検査速度が低）するという問題が発生している。

例えば、前記の対象となる回路導体の抵抗値を調べる方
法では、その両端に接触させるプローブが必要であり、
高密度となればプローブの直径の小さなものが必要とな
る。ところが、直径の小さなプローブではＩ！械強度が
小さく、検査するごとに取り替えるうようがあり、また
、直径の小さなプローブではプローブ自体の抵抗値が大
きくなるので、検査の誤差が大きくなるという問題があ
った。また、測定自体も敏感なものとなり、時間がかか
るという問題も発生した。

静電容量を調べる方法では、静電容量が同じ価であって
も、欠陥が同時に複数存在する場合に、個々の欠陥につ
いて規格に納まっていることを確認する手段がなく、高
密度の配線を調べる場合に、重大な欠陥を検出できない
場合もあるという問題があった。

物理的形状を調べる方法においては、視覚による場合に
は、人の誤作業をなくすことができず、’ｌ”　Ｖカメ
ラ等を用いる場合には、高密度の配線を検査するには、
商解像度で精密な装置が必要となり、装置が大きくなる
と共に、高価となるという問題があった。

本発明は、このような点を解決し、高密度の配線を効率
よく経済的に検査する方法と、その方法に使用する装置
を捷供するものである。

（課題を解決するための手段）本発明の検査方法は、その両面に複数の回８導体を有し
、かつその両面の回路導体を接続するための複数のスル
ーホールを有する配線板の回路欠陥を検査する方法にお
いて、被検査配線板を一定の厚さを有する絶縁体で覆わ
れた金属板の上に重ね、その金属板と向かい合った被検
査配線板上の回路パターンとの静電容量を調べ、予め欠
陥のないことを調べた基準となる配線板の同し箇所の静
電容量と比較することによって被検査配線板の金頭板に
面する側の回路欠陥を検出するとともに、被検査配線板
のもう一方の而の回路導体の導体抵抗を調べることによ
って被検査配線板の金属板に而していない側の回路欠陥
を検出することを特徴とする。

この場合に、この検査方法に引き続き、被検査配線板の
金属板に面する側と面しない側を交換して行えば、同し
回路を、静電容量値と抵抗値の二つの方法で調べること
ができ、検査の信顛性を高めることができる。

また、前記回路導体の導体抵抗を調べることにおいて、
前記被検査配線板上の一定の範囲の回路導体全てに一つ
の導体を接触させ、その導体とその接触している回路導
体の他方の端との導体抵抗を調べれば、ＩＣ等の一定の
端子配列を有する電子部品が搭載される箇所については
、プローブを大きくでき、他方のプローブを移動するか
、他方に複数のプローブを用意するだけでよく、能率よ
く検査することが可能である。

本発明の検査方法に使用する装置は、第１Ｖに示すよう
に、金属板３と、一定の厚さを有する絶縁体２と、プロ
ーブ５と、プローブ１０と、金属板：３とプローブ５に
接続された静電容量検出器４と、前記プローブ５とプロ
ーブ】０に接続された抵抗検出器１１とを有することを
特徴とする。

この場合に、第２図に示すように、抵抗値と静電容量を
同時に検査しないで、切換手段２１によってそれぞれ独
立に行えば、他方の検査への影響を減少することができ
、検査の信転性を高めることもできる。また、第３図に
示すように、前述のＩｃ等の一定の端子配列を有する回
路導体がある場合には、プローブ１０の形状としてその
端子全数に接触できるようなものを選択すれば、能率よ
く検査できる装置とすることもできる。

また、本発明の装置は、第４図に示すように、予め欠陥
のない配線板の静電容量値および／または抵抗値を検出
し、その値を記憶する手段１２と、被検査配線板の静電
容量値および／または抵抗値とその記憶手段１２内の値
を比較する手段１３と、比較した結果を表示する手段１
４とを有することを特徴とする。

また、予め欠陥のない配線板の静電容量値ぢよひ／また
は抵抗値を検出し、その値を記憶する手段１２に代えて
、予め計算によって算出した値を入力する手段１５を備
えれば、設計から最終検査までを、計算機を用いた工程
の管理ができ、配線板の製造において、経済的で、管理
能力に傍れた方法を採用することが可能である。

（作用）配線板の一方の面の回路を静電容を値の測定によって検
査し、同時に他方の面の回路を抵抗値の測定によって検
査を行うので、検査速度が高く、また、精度が必要な場
合には、表裏を交換して行えばよく、また、各値を数値
データとして取り扱うこともできるので、コンピュータ
等の演算機能を有する装置を使用することができ、処理
速度、処理データの大規模化ができ、高密度の配線板に
おいても能率よく検査することができる。

実施例第２図に示すように、表面実装用のＩＣの端子に全て接
触できるプローブ１０と、スルーホールに接触できる１
０−ブ５を用意し、２ｍｍのアルミニウム板に厚さ２５
μｍのポリイミドフィルムを貼り合わせた治具を用いた
。プローブ１０とプローブ５は、上下して接触させる位
置へ移動するアームとそのアームの駆動機構に搭載し、
そのアームの駆動機構を支持台に搭載し、その支持台は
、σり定位置へ移動するレールの上に動輪を介して置か
れ、その支持台を駆動するために支持台にモタを搭載し
、移動した位置を検出するホトエンコーダを搭載した。

これら、位置検出エンコーダ、駆動モータ、駆動機構は
、それぞれ、マイクロコンピュータによって数値制御し
、また、そのマイクロコンピュータ内に、Ａ／Ｄコンバ
ータを設けて、静電容量値および／または抵抗価を数値
に変換して、予め検査された欠陥のない配線板のデータ
を読み込むことと、キーボードから設計値を入力するこ
との両方ができる構造とした。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す概略図、第２図〜第５
図は本発明の他の実施例を示す概略図である。符号の説明１、被検査配ＡＩｌ析　　２．絶縁体：３．金属板　　　　　４、静電容量計５、プローブ　
　　　６．スルーホール１０、プローブ　　　１１．抵
抗計１２、記憶する手段　１３．比較する手段１４、表示す
る手段　＋５．入力する手段第図第図第図第図

Claims

【特許請求の範囲】

１．その両面に複数の回路導体を有し、かつその両面の
回路導体を接続するための複数のスルーホールを有する
配線板の回路欠陥を検査する方法において、被検査配線
板を一定の厚さを有する絶縁体で覆われた金属板の上に
重ね、その金属板と向かい合った被検査配線板上の回路
パターンとの静電容量を調べ、予め欠陥のないことを調
べた基準となる配線板の同じ箇所の静電容量と比較する
ことによって被検査配線板の金属板に面する側の回路欠
陥を検出するとともに、被検査配線板のもう一方の面の
回路導体の導体抵抗を調べることによって被検査配線板
の金属板に面していない側の回路欠陥を検出することを
特徴とする配線板の検査方法。
２．請求項１に記載の配線板の検査方法に引き続き、被
検査配線板の金属板に面する側と面しない側を交換して
行うことを特徴とする配線板の検査方法。
３．前記回路導体の導体抵抗を調べることにおいて、前
記被検査配線板上の一定の範囲の回路導体全てに一つの
導体を接触させ、その導体とその接触している回路導体
の他方の端との導体抵抗を調べることを特徴とする請求
項１または２のうちいずれかに記載の配線板の検査方法
。
４．金属板（３）と、一定の厚さを有する絶縁体（２）
と、プローブ（５）と、プローブ（１０）と、金属板（
３）とプローブ（５）に接続された静電容量検出器（４
）と、前記プローブ（５）とプローブ（１０）に接続さ
れた抵抗検出器（１１）とを有することを特徴とする配
線板の検査方法。
５．予め欠陥のない配線板の静電容量値および／または
抵抗値を検出し、その値を記憶する手段（１２）と、被
検査配線板の静電容量値および／または抵抗値とその記
憶手段（１２）内の値を比較する手段（１３）と、比較
した結果を表示する手段（１４）とを有することを特徴
とする請求項５に記載の配線板の検査装置。
６．予め欠陥のない配線板の静電容量値および／または
抵抗値を検出し、その値を記憶する手段（１２）に代え
て、予め計算によって算出した値を入力する手段（１５
）を備えたことを特徴とする請求項５に記載の配線板の
検査装置。