JPH0716834B2 - 部品装着方法 - Google Patents
部品装着方法Info
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- JPH0716834B2 JPH0716834B2 JP63208900A JP20890088A JPH0716834B2 JP H0716834 B2 JPH0716834 B2 JP H0716834B2 JP 63208900 A JP63208900 A JP 63208900A JP 20890088 A JP20890088 A JP 20890088A JP H0716834 B2 JPH0716834 B2 JP H0716834B2
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- mounting
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 24
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 34
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
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- Automatic Assembly (AREA)
- Manipulator (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、基板上に部品を実装する自動組立装置におい
て、部品を供給するフィーダから部品を取り出して基板
上に装着する部品装着方法に関するものである。
て、部品を供給するフィーダから部品を取り出して基板
上に装着する部品装着方法に関するものである。
［従来の技術］ 一般に電子部品を基板に自動的に装着する際には、部品
を供給するフィーダから部品を取り出し、その部品を基
板の所定の位置まで運んで装着するようにしている（例
えば特公昭51−32865号公報参照）。
を供給するフィーダから部品を取り出し、その部品を基
板の所定の位置まで運んで装着するようにしている（例
えば特公昭51−32865号公報参照）。
フィーダから部品を取り出すときには、部品を把持して
上方に移動するのであり、第６図（ｂ）に示すように、
フィーダ２に干渉しない所定の高さまで上昇した後、基
板３において部品１を装着する位置の上方まで水平方向
に移動し、次いで下方に移動するという経路Ｐをたどる
ことにより、部品１を基板３上の所定位置に装着するよ
うにしている。
上方に移動するのであり、第６図（ｂ）に示すように、
フィーダ２に干渉しない所定の高さまで上昇した後、基
板３において部品１を装着する位置の上方まで水平方向
に移動し、次いで下方に移動するという経路Ｐをたどる
ことにより、部品１を基板３上の所定位置に装着するよ
うにしている。
［発明が解決しようとする課題］ 上記方法では、フィーダ２から基板３まで、すべての部
品１が同じ経路Ｐで搬送されることになる。したがっ
て、高さの異なる部品１を基板３に装着する場合に、す
でに基板３に装着されている部品１に対して新たな装着
する部品１が干渉しないようにするには、基板３に装着
される部品１のうち最大の高さを有する部品１よりも高
い位置に部品１を引き上げることが必要になる。すなわ
ち、背の低い部品１を装着するときにも、背の高い部品
１と同じ経路Ｐで搬送するから、背の低い部品１を搬送
するときには、移動距離に無駄があり、結果的に組立時
間が長くなるという問題が生じる。
品１が同じ経路Ｐで搬送されることになる。したがっ
て、高さの異なる部品１を基板３に装着する場合に、す
でに基板３に装着されている部品１に対して新たな装着
する部品１が干渉しないようにするには、基板３に装着
される部品１のうち最大の高さを有する部品１よりも高
い位置に部品１を引き上げることが必要になる。すなわ
ち、背の低い部品１を装着するときにも、背の高い部品
１と同じ経路Ｐで搬送するから、背の低い部品１を搬送
するときには、移動距離に無駄があり、結果的に組立時
間が長くなるという問題が生じる。
本発明は上記問題点を解決することを目的とするもので
あり、移動距離の無駄を低減し、もって組立時間の短縮
を図った部品装着方法を提供しようとするものである。
あり、移動距離の無駄を低減し、もって組立時間の短縮
を図った部品装着方法を提供しようとするものである。
［課題を解決するための手段］ 本発明では、上記目的を達成するために、フィーダの上
方から基板の部品実装位置の上方まで部品を搬送する過
程において、部品実装位置の上方まで水平方向に移動し
つつ所定の高さ位置まで下降する過程を設け、下降の際
の下限位置をすでに基板上に装着されている部品に干渉
しない高さに応じて変化させるものである。
方から基板の部品実装位置の上方まで部品を搬送する過
程において、部品実装位置の上方まで水平方向に移動し
つつ所定の高さ位置まで下降する過程を設け、下降の際
の下限位置をすでに基板上に装着されている部品に干渉
しない高さに応じて変化させるものである。
［作用］ 上記構成によれば、フィーダの上方から基板の上方まで
の移動過程において、従来は水平移動のみであったとこ
ろを、部品の下降高さの下限位置を既に基板上に装着さ
れている部品に干渉しない高さに応じて変化させるか
ら、部品の搬送経路が短縮されることになり、組立時間
が短縮されるのである。
の移動過程において、従来は水平移動のみであったとこ
ろを、部品の下降高さの下限位置を既に基板上に装着さ
れている部品に干渉しない高さに応じて変化させるか
ら、部品の搬送経路が短縮されることになり、組立時間
が短縮されるのである。
［実施例］ 第１図や第６図（ａ）に示すように、部品１を供給する
フィーダ２から部品搬送装置（図示せず）によって部品
１を吸着して取り出し、コンベア（図示せず）に載置さ
れた基板３の所定位置に部品１を装着する作業を行うの
であった、部品搬送装置は数値制御される。
フィーダ２から部品搬送装置（図示せず）によって部品
１を吸着して取り出し、コンベア（図示せず）に載置さ
れた基板３の所定位置に部品１を装着する作業を行うの
であった、部品搬送装置は数値制御される。
この部品搬送装置は、基本的に、フィーダ２から部品１
を吸着して取り出し、フィーダ２に干渉しない所定高さ
まで上方に移動する第１過程と、基板３における部品実
装位置の上方まで移動する第２過程と、下方に移動して
基板３に部品１を装着する第３過程との動作過程を備え
ている。さらに細かく分けると、まず、第１過程では、
部品１を吸着してフィーダ２が干渉しない高さまで上昇
する（Ａ）。次に、第２過程では、第１過程に引き続い
てセンタリング高さまでの上昇を行い、同時に水平方向
の移動を行う（Ａ→Ｂ）。ここに、第１過程において部
品１がフィーダ２に干渉しない高さまで上昇しているか
ら、その後、センタリング区間（Ｂ→Ｃ）に達するまで
の水平方向の移動は制約を受けないのであり、センタリ
ング区間までの移動の間は最短経路を通ることができる
のである。すなわち、部品１を吸着した後、センタリン
グ高さまで上昇してから水平方向に移動するよりも短時
間でセンタリング区間に到達できるのである。第２過程
では、センタリング区間に達すると上方への移動を停止
し、所定のセンタリング時短tCの間は、水平方向にのみ
移動を続ける。このセンタリング区間においては、部品
１の中央位置に応じた水平方向の位置決めがなされると
ともに部品１の向きが調節される。センタリング時間tC
が経過すると、水平方向の移動を続けながら基板３の上
方まで下降し（Ｃ→ＤあるいはＣ→Ｄ′）、その後、必
要に応じて基板３における部品実装位置の上方まで水平
方向に移動する（Ｄ′→Ｅ′）。ここにおいて、センタ
リング区間から基板３の上方まで下降するときの下限の
高さ位置は、後述するように、センタリング区間から基
板３の部品実装位置までの移動経路に存在している部品
１のうちで最大高さを有する部品１に干渉しないように
設定される。また、部品実装位置が部品搬送装置に近い
場合は、センタリング区間から部品実装位置の上方まで
ほぼ直線的に移動するが（Ｃ→Ｄ）、部品実装位置が部
品搬送装置から遠い場合は、センタリング区間から基板
３の上方まで下降した後、水平方向に移動して部品実装
位置の上方に達するように設定される（Ｃ→Ｄ′→
Ｅ′）。このようにして部品実装位置の上方に達した
ら、第３過程では部品１を下方に移動させ、基板３に部
品１を装着する。
を吸着して取り出し、フィーダ２に干渉しない所定高さ
まで上方に移動する第１過程と、基板３における部品実
装位置の上方まで移動する第２過程と、下方に移動して
基板３に部品１を装着する第３過程との動作過程を備え
ている。さらに細かく分けると、まず、第１過程では、
部品１を吸着してフィーダ２が干渉しない高さまで上昇
する（Ａ）。次に、第２過程では、第１過程に引き続い
てセンタリング高さまでの上昇を行い、同時に水平方向
の移動を行う（Ａ→Ｂ）。ここに、第１過程において部
品１がフィーダ２に干渉しない高さまで上昇しているか
ら、その後、センタリング区間（Ｂ→Ｃ）に達するまで
の水平方向の移動は制約を受けないのであり、センタリ
ング区間までの移動の間は最短経路を通ることができる
のである。すなわち、部品１を吸着した後、センタリン
グ高さまで上昇してから水平方向に移動するよりも短時
間でセンタリング区間に到達できるのである。第２過程
では、センタリング区間に達すると上方への移動を停止
し、所定のセンタリング時短tCの間は、水平方向にのみ
移動を続ける。このセンタリング区間においては、部品
１の中央位置に応じた水平方向の位置決めがなされると
ともに部品１の向きが調節される。センタリング時間tC
が経過すると、水平方向の移動を続けながら基板３の上
方まで下降し（Ｃ→ＤあるいはＣ→Ｄ′）、その後、必
要に応じて基板３における部品実装位置の上方まで水平
方向に移動する（Ｄ′→Ｅ′）。ここにおいて、センタ
リング区間から基板３の上方まで下降するときの下限の
高さ位置は、後述するように、センタリング区間から基
板３の部品実装位置までの移動経路に存在している部品
１のうちで最大高さを有する部品１に干渉しないように
設定される。また、部品実装位置が部品搬送装置に近い
場合は、センタリング区間から部品実装位置の上方まで
ほぼ直線的に移動するが（Ｃ→Ｄ）、部品実装位置が部
品搬送装置から遠い場合は、センタリング区間から基板
３の上方まで下降した後、水平方向に移動して部品実装
位置の上方に達するように設定される（Ｃ→Ｄ′→
Ｅ′）。このようにして部品実装位置の上方に達した
ら、第３過程では部品１を下方に移動させ、基板３に部
品１を装着する。
以上の動作を実現するために、部品搬送装置は第２図に
示すように、次のパラメータにより数値制御される。す
なわち、部品１の種類によらず一定値となる機械固有パ
ラメータとしては、フィーダ２の高さZF、コンベアの高
さZC、センタリング時間tC、センタリング高さZ3があ
る。第１過程においては、まず部品１を取り出すため
に、フィーダ２の高さZFに部品１の高さhPを加えた部品
吸着高さZ1（＝ZF＋hP）がパラメータとして必要であ
る。また、部品搬送装置で吸着された部品１をフィーダ
２に干渉しないような高さまで上昇させる必要があるか
ら、部品吸着高さZ1に部品１の高さhPおよび余裕αを加
えた値である部品搬送可能高さZ2（＝ZF＋hP＋α）が必
要である。余裕αは吸着されている部品１がフィーダ２
に干渉しないように設定しさえすればよいから、なるべ
く小さな値に設定する。このように部品吸着高さZ1と部
品搬送可能高さZ2とに基づいて部品１を吸着し、吸着し
た部品１がフィーダ２に干渉しない高さまで上昇すれ
ば、あらかじめ設定されているセンタリング高さZ3およ
びセンタリング時間tCに基づいて第２過程におけるセン
タリング作業が行われる。
示すように、次のパラメータにより数値制御される。す
なわち、部品１の種類によらず一定値となる機械固有パ
ラメータとしては、フィーダ２の高さZF、コンベアの高
さZC、センタリング時間tC、センタリング高さZ3があ
る。第１過程においては、まず部品１を取り出すため
に、フィーダ２の高さZFに部品１の高さhPを加えた部品
吸着高さZ1（＝ZF＋hP）がパラメータとして必要であ
る。また、部品搬送装置で吸着された部品１をフィーダ
２に干渉しないような高さまで上昇させる必要があるか
ら、部品吸着高さZ1に部品１の高さhPおよび余裕αを加
えた値である部品搬送可能高さZ2（＝ZF＋hP＋α）が必
要である。余裕αは吸着されている部品１がフィーダ２
に干渉しないように設定しさえすればよいから、なるべ
く小さな値に設定する。このように部品吸着高さZ1と部
品搬送可能高さZ2とに基づいて部品１を吸着し、吸着し
た部品１がフィーダ２に干渉しない高さまで上昇すれ
ば、あらかじめ設定されているセンタリング高さZ3およ
びセンタリング時間tCに基づいて第２過程におけるセン
タリング作業が行われる。
第２過程においてセンタリング作業の後に部品実装位置
の上方に達するためには、部品実装位置に関する水平方
向の位置座標（X0,Y0）および部品１の向きR0と、基板
３にすでに装着されている部品１に対して部品搬送装置
に吸着されている部品１が干渉しない下限位置としての
部品実装準備高さZ4とが必要である。部品実装準備高さ
Z4の設定については後述する。
の上方に達するためには、部品実装位置に関する水平方
向の位置座標（X0,Y0）および部品１の向きR0と、基板
３にすでに装着されている部品１に対して部品搬送装置
に吸着されている部品１が干渉しない下限位置としての
部品実装準備高さZ4とが必要である。部品実装準備高さ
Z4の設定については後述する。
第３過程においては、コンベアの高さZCに基板３の厚み
Ｓを加えた基板高さZP（＝ZC＋Ｓ）と、基板高さZPに部
品１の高さhPを加えた部品実装高さZ0（＝ZP＋hP）とが
必要である。
Ｓを加えた基板高さZP（＝ZC＋Ｓ）と、基板高さZPに部
品１の高さhPを加えた部品実装高さZ0（＝ZP＋hP）とが
必要である。
上述した各パラメータについて、オペレータが実際に入
力するデータは、部品実装位置に関するパラメータであ
る水平座標（X0,Y0）および向きR0と、部品１に固有の
パラメータである部品１の高さhPおよび部品１の水平面
内の大きさ（XP,YP）と、基板３に関するパラメータで
ある基板３の厚みＳであり、機械固有パラメータを除く
その他のパラメータは、演算により自動的に設定され
る。
力するデータは、部品実装位置に関するパラメータであ
る水平座標（X0,Y0）および向きR0と、部品１に固有の
パラメータである部品１の高さhPおよび部品１の水平面
内の大きさ（XP,YP）と、基板３に関するパラメータで
ある基板３の厚みＳであり、機械固有パラメータを除く
その他のパラメータは、演算により自動的に設定され
る。
部品実装準備高さZ4については、以下の手順で設定され
る。すなわち、初めに、部品の実装位置の水平座標
（X0,Y0）、向きR0、高さhP、大きさ（XP,YP）が入力さ
れる。また、各部品１の実装順序も設定される。次に、
各部品１について実装する順に部品実装準備高さZ4が演
算される。最初に実装される部品１については、基板３
には干渉する部品が存在しないから、部品実装準備高さ
Z4は、部品実装高さZ0と部品の高さhPと余裕βとの和と
して与えられる。こうして、基板３において最初に実装
される部品１について、占有領域と、部品実装準備高さ
Z4とが実装マップとして書き込まれる。ここに、部品１
の実装位置の水平座標（X0,Y0）は、第３図に示すよう
に、部品１の中心位置の１点に対応して設定されるので
あり、また部品１の向きR0は部品１の長手方向と基板３
との関係により設定される。以後に実装される部品１に
ついては、センタリング区間から部品実装位置までの間
に、基板３上にすでに実装されている部品１が存在する
かどうかが実装マップに基づいて調べられる。すなわ
ち、第４図（ｂ）に示すように、部品実装位置までの経
路Ｐ上に実装済みの部品１が存在しているとすれば、実
装済みの部品１に対して搬送中の部品１が干渉すること
がないようにしなければならないから、部品実装準備高
さZ4は、最初に実装される部品１に対する部品実装準備
高さZ4に、搬送経路上に存在している実装済みの部品１
のうちで最大高さを有する部品１の高さhPを加えた値と
して設定される。このように設定すれば、第２過程にお
ける部品の移動軌跡は、部品の下降高さの下限位置が既
に基板上に装着されている部品に干渉しない高さに応じ
て変化するという可変的なものとなり、従って、第２過
程における部品の移動経路ごとに各部品の下降高さの下
降限を、基板に既に実装されている個々の部品を対象と
することで、既に装着されている部品の高さが異なる場
合であっても、部品１を搬送する際に基板３にすでに実
装されている部品１に対して新たに実装される部品１が
干渉することがないのである。また、第４図（ａ）に示
すように、搬送経路Ｐ上に実装済みの部品１が存在しな
ければ、実装準備高さZ4は、最初に実装される部品１と
同じ値に設定される。以上のようにして、部品１の実装
順序にしたがって実装マップを完成させ、また、各部品
１に対する部品実装準備高さZ4を演算する。この演算を
部品１の実装中に順次行うのでは、演算時間中に部品１
の移動が停止することになるから、このような不都合を
防止するために、演算はバッチ処理により部品１の実装
に先立って行われ、完成した実装マップにしたがって部
品１が基板３に実装される。
る。すなわち、初めに、部品の実装位置の水平座標
（X0,Y0）、向きR0、高さhP、大きさ（XP,YP）が入力さ
れる。また、各部品１の実装順序も設定される。次に、
各部品１について実装する順に部品実装準備高さZ4が演
算される。最初に実装される部品１については、基板３
には干渉する部品が存在しないから、部品実装準備高さ
Z4は、部品実装高さZ0と部品の高さhPと余裕βとの和と
して与えられる。こうして、基板３において最初に実装
される部品１について、占有領域と、部品実装準備高さ
Z4とが実装マップとして書き込まれる。ここに、部品１
の実装位置の水平座標（X0,Y0）は、第３図に示すよう
に、部品１の中心位置の１点に対応して設定されるので
あり、また部品１の向きR0は部品１の長手方向と基板３
との関係により設定される。以後に実装される部品１に
ついては、センタリング区間から部品実装位置までの間
に、基板３上にすでに実装されている部品１が存在する
かどうかが実装マップに基づいて調べられる。すなわ
ち、第４図（ｂ）に示すように、部品実装位置までの経
路Ｐ上に実装済みの部品１が存在しているとすれば、実
装済みの部品１に対して搬送中の部品１が干渉すること
がないようにしなければならないから、部品実装準備高
さZ4は、最初に実装される部品１に対する部品実装準備
高さZ4に、搬送経路上に存在している実装済みの部品１
のうちで最大高さを有する部品１の高さhPを加えた値と
して設定される。このように設定すれば、第２過程にお
ける部品の移動軌跡は、部品の下降高さの下限位置が既
に基板上に装着されている部品に干渉しない高さに応じ
て変化するという可変的なものとなり、従って、第２過
程における部品の移動経路ごとに各部品の下降高さの下
降限を、基板に既に実装されている個々の部品を対象と
することで、既に装着されている部品の高さが異なる場
合であっても、部品１を搬送する際に基板３にすでに実
装されている部品１に対して新たに実装される部品１が
干渉することがないのである。また、第４図（ａ）に示
すように、搬送経路Ｐ上に実装済みの部品１が存在しな
ければ、実装準備高さZ4は、最初に実装される部品１と
同じ値に設定される。以上のようにして、部品１の実装
順序にしたがって実装マップを完成させ、また、各部品
１に対する部品実装準備高さZ4を演算する。この演算を
部品１の実装中に順次行うのでは、演算時間中に部品１
の移動が停止することになるから、このような不都合を
防止するために、演算はバッチ処理により部品１の実装
に先立って行われ、完成した実装マップにしたがって部
品１が基板３に実装される。
第５図は、部品搬送装置の動作をパラメータの変化に基
づいて記述したフローチャートと、フローチャートの各
ルーチンに対応する部品搬送装置の動作とを対応させた
図であって、X,Y,R軸は部品１を水平方向に移動させる
とともに部品１の向きを調節する軸であり、Ｚ軸は部品
１の高さ方向の移動を行う軸を示す。まず、第１過程で
は部品１を吸着した後、上方への移動途中で部品搬送可
能高さZ2に達したかどうかが判定され、部品搬送可能高
さZ2に達すると、上昇を続けながら部品実装位置に向か
う水平方向の移動が加わるとともに、部品１の向きが設
定される。この動作中に高さがセンタリング高さZ3に達
すると、高さ方向の移動がセンタリング時間tCの間は停
止し、次いで下降が始まる。下降によって高さが上述の
演算によって設定された部品実装準備高さZ4に達する
と、下方への移動は停止し、その時点で部品実装位置
（X0,Y0,R0）に達していれば、部品実装高さZ0まで下降
して部品１を基板３に装着する。また、部品実装準備高
さZ4に達した時点で、部品実装位置（X0,Y0,R0）に達し
ていなければ、水平方向の移動を続け、部品実装位置
（X0,Y0,R0）の上方まで移動し、その後、部品実装高さ
Z0まで下降して部品１を基板３に装着する。
づいて記述したフローチャートと、フローチャートの各
ルーチンに対応する部品搬送装置の動作とを対応させた
図であって、X,Y,R軸は部品１を水平方向に移動させる
とともに部品１の向きを調節する軸であり、Ｚ軸は部品
１の高さ方向の移動を行う軸を示す。まず、第１過程で
は部品１を吸着した後、上方への移動途中で部品搬送可
能高さZ2に達したかどうかが判定され、部品搬送可能高
さZ2に達すると、上昇を続けながら部品実装位置に向か
う水平方向の移動が加わるとともに、部品１の向きが設
定される。この動作中に高さがセンタリング高さZ3に達
すると、高さ方向の移動がセンタリング時間tCの間は停
止し、次いで下降が始まる。下降によって高さが上述の
演算によって設定された部品実装準備高さZ4に達する
と、下方への移動は停止し、その時点で部品実装位置
（X0,Y0,R0）に達していれば、部品実装高さZ0まで下降
して部品１を基板３に装着する。また、部品実装準備高
さZ4に達した時点で、部品実装位置（X0,Y0,R0）に達し
ていなければ、水平方向の移動を続け、部品実装位置
（X0,Y0,R0）の上方まで移動し、その後、部品実装高さ
Z0まで下降して部品１を基板３に装着する。
以上のような動作によって部品１をフィーダ２から取り
出し、コンベア上の基板３に装着するのであり、従来は
高さ方向の移動と水平方向と移動とが完全に独立してい
たところを、高さ方向の移動と水平方向の移動とを一部
重複させているので、第６図（ａ）に実線で示すように
部品１を搬送する経路Ｐが従来の経路（破線）に比較し
て短縮され、自動組立において部品１の実装に要する時
間が従来よりも短縮できるのである。さらに、各部品１
ごとに最適値になるようにパラメータが設定されるか
ら、従来のようにどの部品１に対しても同じ経路で搬送
していた場合に比較して、部品１の実装に要する時間が
短縮されるのである。
出し、コンベア上の基板３に装着するのであり、従来は
高さ方向の移動と水平方向と移動とが完全に独立してい
たところを、高さ方向の移動と水平方向の移動とを一部
重複させているので、第６図（ａ）に実線で示すように
部品１を搬送する経路Ｐが従来の経路（破線）に比較し
て短縮され、自動組立において部品１の実装に要する時
間が従来よりも短縮できるのである。さらに、各部品１
ごとに最適値になるようにパラメータが設定されるか
ら、従来のようにどの部品１に対しても同じ経路で搬送
していた場合に比較して、部品１の実装に要する時間が
短縮されるのである。
［発明の効果］ 本発明は上述のように、フィーダの上方から基板の部品
実装位置の上方まで部品を搬送する過程において、部品
実装位置の上方まで水平方向と同時に所定の高さ位置ま
で下降する過程を設け、この過程における部品の下降高
さの下限位置を既に基板上に装着されている部品に干渉
しない高さに応じて変化させるものであり、フィーダの
上方から基板の上方までの移動過程において、従来は水
平移動のみであったところを、水平移動とともに下降を
行うようにしたから、部品の搬送経路が従来よりも短縮
されることになり、組立時間が短縮されるという利点を
有する。また、下降距離がすでに基板上に装着されてい
る部品に干渉しない高さに設定されるから、各部品ごと
にそれぞれ最適な搬送経路が設定されることになり、搬
送経路を画一化していた従来方法に比較して、作業効率
が一層よくなるという利点を有する。
実装位置の上方まで部品を搬送する過程において、部品
実装位置の上方まで水平方向と同時に所定の高さ位置ま
で下降する過程を設け、この過程における部品の下降高
さの下限位置を既に基板上に装着されている部品に干渉
しない高さに応じて変化させるものであり、フィーダの
上方から基板の上方までの移動過程において、従来は水
平移動のみであったところを、水平移動とともに下降を
行うようにしたから、部品の搬送経路が従来よりも短縮
されることになり、組立時間が短縮されるという利点を
有する。また、下降距離がすでに基板上に装着されてい
る部品に干渉しない高さに設定されるから、各部品ごと
にそれぞれ最適な搬送経路が設定されることになり、搬
送経路を画一化していた従来方法に比較して、作業効率
が一層よくなるという利点を有する。
第１図は本発明の基本動作を示す説明図、第２図は同上
における各パラメータを示す説明図、第３図は同上にお
ける部品実装位置の一例を示す説明図、第４図（ａ）
（ｂ）はそれぞれ同上において部品を実装する際の搬送
経路の一例を示す説明図、第５図は同上の動作説明図、
第６図（ａ）（ｂ）はそれぞれ本発明における部品の搬
送経路を示す斜視図と従来例における部品の搬送経路を
示す斜視図である。 １……部品、２……フィーダ、３……基板。
における各パラメータを示す説明図、第３図は同上にお
ける部品実装位置の一例を示す説明図、第４図（ａ）
（ｂ）はそれぞれ同上において部品を実装する際の搬送
経路の一例を示す説明図、第５図は同上の動作説明図、
第６図（ａ）（ｂ）はそれぞれ本発明における部品の搬
送経路を示す斜視図と従来例における部品の搬送経路を
示す斜視図である。 １……部品、２……フィーダ、３……基板。
Claims (1)
- 【請求項１】部品を供給するフィーダ上の部品を把持し
てフィーダに干渉しない位置まで上方に移動する第１過
程と、フィーダとは別所に配置された基板における部品
実装位置の上方まで移動する第２過程と、下方に移動し
て部品を基板に装着する第３過程とを備えた部品装着方
法において、前記第２過程は前記部品実装位置の上方ま
で水平方向に移動しつつ所定の高さ位置まで下降する過
程を含み、前記第２過程における部品の下降高さの下限
位置を既に基板上に装着されている部品に干渉しない高
さに応じて変化させることを特徴とする部品装着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63208900A JPH0716834B2 (ja) | 1988-08-23 | 1988-08-23 | 部品装着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63208900A JPH0716834B2 (ja) | 1988-08-23 | 1988-08-23 | 部品装着方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0259231A JPH0259231A (ja) | 1990-02-28 |
| JPH0716834B2 true JPH0716834B2 (ja) | 1995-03-01 |
Family
ID=16563988
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63208900A Expired - Lifetime JPH0716834B2 (ja) | 1988-08-23 | 1988-08-23 | 部品装着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0716834B2 (ja) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5278634A (en) | 1991-02-22 | 1994-01-11 | Cyberoptics Corporation | High precision component alignment sensor system |
| JP2528418B2 (ja) * | 1992-07-01 | 1996-08-28 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品装着方法及び装置 |
| JPH11261297A (ja) * | 1998-03-16 | 1999-09-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装方法及びその装置 |
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| JP4044017B2 (ja) | 2003-04-22 | 2008-02-06 | 松下電器産業株式会社 | 部品実装装置及びその方法 |
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| JP4812827B2 (ja) * | 2008-11-27 | 2011-11-09 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装方法、部品実装装置 |
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| JP6078316B2 (ja) * | 2012-12-06 | 2017-02-08 | ヤマハ発動機株式会社 | 基板作業装置 |
| WO2014141427A1 (ja) * | 2013-03-14 | 2014-09-18 | 富士機械製造株式会社 | 実装設定方法及び実装設定装置 |
| JP7804896B2 (ja) * | 2020-05-26 | 2026-01-23 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品装着装置および部品装着方法ならびに管理装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5132865A (en) * | 1974-09-12 | 1976-03-19 | Howa Machinery Ltd | Shotsukiniokeru shokufu no makitorisochi |
-
1988
- 1988-08-23 JP JP63208900A patent/JPH0716834B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0259231A (ja) | 1990-02-28 |
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