JPH0259231A - 部品装着方法 - Google Patents
部品装着方法Info
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- JPH0259231A JPH0259231A JP63208900A JP20890088A JPH0259231A JP H0259231 A JPH0259231 A JP H0259231A JP 63208900 A JP63208900 A JP 63208900A JP 20890088 A JP20890088 A JP 20890088A JP H0259231 A JPH0259231 A JP H0259231A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 25
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 12
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 abstract description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
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- Automatic Assembly (AREA)
- Manipulator (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明は、基板上に部品を実装する自動組立装置におい
て、部品を供給するフィーダから部品を取り出して基板
上に装着する部品装着方法に関するものである。
て、部品を供給するフィーダから部品を取り出して基板
上に装着する部品装着方法に関するものである。
［従来の技術］
−ｍに電子部品を基板に自動的に装着する際には、部品
を供給するフィーダから部品を取り出し、その部品を基
板の所定の位置まで運んで装着するようにしている。
を供給するフィーダから部品を取り出し、その部品を基
板の所定の位置まで運んで装着するようにしている。
フィーダから部品を取り出すときには、部品を把持して
上方に移動するのであり、第６図（ｂ）に示すように、
フィーダ２に干渉しない所定の高さまで上昇した後、基
板３において部品１ｆ！−装着する位置の上方まで水平
方向に移動し、次いで下方に移動するという経路Ｐをた
どることにより、部品１を基板３上の所定位置に装着す
るようにしている。
上方に移動するのであり、第６図（ｂ）に示すように、
フィーダ２に干渉しない所定の高さまで上昇した後、基
板３において部品１ｆ！−装着する位置の上方まで水平
方向に移動し、次いで下方に移動するという経路Ｐをた
どることにより、部品１を基板３上の所定位置に装着す
るようにしている。
［発明が解決しようとする課題］
上記方法では、フィーダ２から基板３まで、すべての部
品１が同じ経路Ｐくいわゆるタクト）で搬送されること
になる。したがって、高さの異なる部品１を基板３に装
着する場合に、すでに基板３に装着されている部品１に
対して新たに装着する部品１が干渉しないようにするに
は、基板３に装着される部品１のうち最大の高さを有す
る部品１よりも高い位置に部品１を引き上げることが必
要になる。すなわち、背の低い部品１を装着するときに
も、背の高い部品１と同じ経路Ｐで搬送するから、背の
低い部品１を搬送するときには、移動距離に無駄があり
、結果的に組立時間が長くなるという問題が生じる。
品１が同じ経路Ｐくいわゆるタクト）で搬送されること
になる。したがって、高さの異なる部品１を基板３に装
着する場合に、すでに基板３に装着されている部品１に
対して新たに装着する部品１が干渉しないようにするに
は、基板３に装着される部品１のうち最大の高さを有す
る部品１よりも高い位置に部品１を引き上げることが必
要になる。すなわち、背の低い部品１を装着するときに
も、背の高い部品１と同じ経路Ｐで搬送するから、背の
低い部品１を搬送するときには、移動距離に無駄があり
、結果的に組立時間が長くなるという問題が生じる。
本発明は上記問題点を解決することを目的とするもので
あり、移動距離の無駄を低減し、もって組立時間の短縮
を図った部品装着方法を提供しようとするものである。
あり、移動距離の無駄を低減し、もって組立時間の短縮
を図った部品装着方法を提供しようとするものである。
［課題を解決するための手段］
本発明では、上記目的を達成するために、フィーダの上
方から基板の部品実装位置の上方まで部品を搬送する過
程において、部品実装位置の上方まで水平方向に移動し
つつ所定の高さ位置まで下降する過程を設け、下降の際
の下限位置をすでに基板上に装着されている部品に干渉
しない高さに設定しているのである。
方から基板の部品実装位置の上方まで部品を搬送する過
程において、部品実装位置の上方まで水平方向に移動し
つつ所定の高さ位置まで下降する過程を設け、下降の際
の下限位置をすでに基板上に装着されている部品に干渉
しない高さに設定しているのである。
［作用］
上記構成によれば、フィーダの上方から基板の上方まで
の移動過程において、従来は水平移動のみであったとこ
ろを、下降しつつ基板に向かうようにして斜めに移動さ
せるから、部品の搬送経路が短縮されることになり、組
立時間が短縮されるのである。
の移動過程において、従来は水平移動のみであったとこ
ろを、下降しつつ基板に向かうようにして斜めに移動さ
せるから、部品の搬送経路が短縮されることになり、組
立時間が短縮されるのである。
［実施例コ
第１図や第６図（ａ）に示すように、部品１を供給する
フィーダ２から部品搬送装置（図示せず）によって部品
１を吸着して取り出し、コンベア（図示せず）に載置さ
れた基板３の所定位置に部品１を装着する作業を行うの
であって、部品搬送装置は数値制御される。
フィーダ２から部品搬送装置（図示せず）によって部品
１を吸着して取り出し、コンベア（図示せず）に載置さ
れた基板３の所定位置に部品１を装着する作業を行うの
であって、部品搬送装置は数値制御される。
この部品搬送装置は、基本的に、フィーダ２から部品１
を吸着して取り出し、フィーダ２に干渉しない所定高さ
まで上方に移動する第１過程と、基板３における部品実
装位置の上方まで移動する第２過程と、下方に移動して
基板３に部品１を装着する第３過程との動作過程を備え
ている。さらに細かく分けると、まず、第１過程では、
部品１を吸着してフィーダ２が干渉しない高さまで上昇
する（Ａ＞。次に、第２過程では、第１過程に引き続い
てセンタリング高さまでの上昇を行い、同時に水平方向
の移動を行う（Ａ−Ｂ）、ここに、第１過程において部
品１がフィーダ２に干渉しない高さまで上昇しているか
ら、その後、センタリング区間（Ｂ−Ｃ）に達するまで
の水平方向の移動は制約を受けないのであり、センタリ
ング区間までの移動の間は最短経路を通ることができる
のである。
を吸着して取り出し、フィーダ２に干渉しない所定高さ
まで上方に移動する第１過程と、基板３における部品実
装位置の上方まで移動する第２過程と、下方に移動して
基板３に部品１を装着する第３過程との動作過程を備え
ている。さらに細かく分けると、まず、第１過程では、
部品１を吸着してフィーダ２が干渉しない高さまで上昇
する（Ａ＞。次に、第２過程では、第１過程に引き続い
てセンタリング高さまでの上昇を行い、同時に水平方向
の移動を行う（Ａ−Ｂ）、ここに、第１過程において部
品１がフィーダ２に干渉しない高さまで上昇しているか
ら、その後、センタリング区間（Ｂ−Ｃ）に達するまで
の水平方向の移動は制約を受けないのであり、センタリ
ング区間までの移動の間は最短経路を通ることができる
のである。
すなわち、部品１を吸着した後、センタリング高さまで
上昇してから水平方向に移動するよりも短時間でセンタ
リング区間に到達できるのである。
上昇してから水平方向に移動するよりも短時間でセンタ
リング区間に到達できるのである。
第２過程では、センタリング区間に達すると上方への移
動を停止し、所定のセンタリング時間ｔｃの間は、水平
方向にのみ移動を続ける。このセンタリング区間におい
ては、部品１の中央位置に応じた水平方向の位置決めが
なされるとともに部品１の向きが調節される。センタリ
ング時間ｔｃが経過すると、水平方向の移動を続けなが
ら基板３の上方まで下降しくＣ→ＤあるいはＣ−＋Ｄ’
）、その後、必要に応じて基板３における部品実装位置
の上方まで水平方向に移動する（Ｄ’→Ｅ’）。ここに
おいて、センタリング区間から基板３の上方まで下降す
るときの下限の高さ位置は、後述するように、センタリ
ング区間から基板３の部品実装位置までの移動経路に存
在している部品１のうちで最大高さを有する部品１に干
渉しないように設定される。また、部品実装位置が部品
搬送装置に近い場合は、センタリング区間から部品実装
位置の上方までほぼ直線的に移動するが（Ｃ−Ｄ ’）
、部品実装位置が部品搬送装置から遠い場合は、センタ
リング区間から基板３の上方まで下降した後、水平方向
に移動して部品実装位置の上方に達するように設定され
る（Ｃ−４Ｄ’→Ｅ′）、このようにして部品実装位置
の上方に達したら、第３過程では部品１を下方に移動さ
せ、基板３に部品１を装着する。
動を停止し、所定のセンタリング時間ｔｃの間は、水平
方向にのみ移動を続ける。このセンタリング区間におい
ては、部品１の中央位置に応じた水平方向の位置決めが
なされるとともに部品１の向きが調節される。センタリ
ング時間ｔｃが経過すると、水平方向の移動を続けなが
ら基板３の上方まで下降しくＣ→ＤあるいはＣ−＋Ｄ’
）、その後、必要に応じて基板３における部品実装位置
の上方まで水平方向に移動する（Ｄ’→Ｅ’）。ここに
おいて、センタリング区間から基板３の上方まで下降す
るときの下限の高さ位置は、後述するように、センタリ
ング区間から基板３の部品実装位置までの移動経路に存
在している部品１のうちで最大高さを有する部品１に干
渉しないように設定される。また、部品実装位置が部品
搬送装置に近い場合は、センタリング区間から部品実装
位置の上方までほぼ直線的に移動するが（Ｃ−Ｄ ’）
、部品実装位置が部品搬送装置から遠い場合は、センタ
リング区間から基板３の上方まで下降した後、水平方向
に移動して部品実装位置の上方に達するように設定され
る（Ｃ−４Ｄ’→Ｅ′）、このようにして部品実装位置
の上方に達したら、第３過程では部品１を下方に移動さ
せ、基板３に部品１を装着する。
以上の動作を実現するために、部品搬送装置は第２図に
示すように、次のパラメータにより数値１１１６１され
る。すなわち、部品１の種類によらず一定値となる機械
固有パラメータとしては、フィーダ２の高さＺＦ、コン
ベアの高さＺｏ、センタリング時間ｔｃ、センタリング
高さＺ、がある、第１過程においては、まず部品１を取
り出すために、フィーダ２の高さＺＦに部品ｌの高さり
、を加えた部品吸着高さＺ＋（＝Ｚｒ＋ｈｐ）がパラメ
ータとして必要である。また、部品搬送装置で吸着され
た部品１をフィーダ２に干渉しないような高さまで上昇
させる必要があるから、部品吸着高さＺ＋に部品１の高
さり、および余裕αを加えた値である部品搬送可能高さ
Ｚ２（＝Ｚ、＋ｈＰ＋α）が必要である。
示すように、次のパラメータにより数値１１１６１され
る。すなわち、部品１の種類によらず一定値となる機械
固有パラメータとしては、フィーダ２の高さＺＦ、コン
ベアの高さＺｏ、センタリング時間ｔｃ、センタリング
高さＺ、がある、第１過程においては、まず部品１を取
り出すために、フィーダ２の高さＺＦに部品ｌの高さり
、を加えた部品吸着高さＺ＋（＝Ｚｒ＋ｈｐ）がパラメ
ータとして必要である。また、部品搬送装置で吸着され
た部品１をフィーダ２に干渉しないような高さまで上昇
させる必要があるから、部品吸着高さＺ＋に部品１の高
さり、および余裕αを加えた値である部品搬送可能高さ
Ｚ２（＝Ｚ、＋ｈＰ＋α）が必要である。
余裕αは吸着されている部品１がフィーダ２に干渉しな
いように設定しさえすればよいから、なるべく小さな値
に設定する。このように部品吸着高さ２．と部品搬送可
能高さｚ２とに基づいて部品１を吸着し、吸着した部品
１がフィーダ２に干渉しない高さまで上昇すれば、あら
かじめ設定されているセンタリング高さＺ、およびセン
タリング時間ｔｃに基づいて第２過程におけるセンタリ
ング作業が行われる。
いように設定しさえすればよいから、なるべく小さな値
に設定する。このように部品吸着高さ２．と部品搬送可
能高さｚ２とに基づいて部品１を吸着し、吸着した部品
１がフィーダ２に干渉しない高さまで上昇すれば、あら
かじめ設定されているセンタリング高さＺ、およびセン
タリング時間ｔｃに基づいて第２過程におけるセンタリ
ング作業が行われる。
第２過程においてセンタリング作業の後に部品実装位置
の上方に達するためには、部品実装位置に関する水平方
向の位置座標（Ｘｏ、Ｙｏ）および部品１の向きＲｏと
、基板３にすでに装着されている部品ｌに対して部品搬
送装置に吸着されている部品１が干渉しない下限位置と
しての部品実装準備高さＺ４とが必要である６部品実装
準備高さ２゜の設定については後述する。
の上方に達するためには、部品実装位置に関する水平方
向の位置座標（Ｘｏ、Ｙｏ）および部品１の向きＲｏと
、基板３にすでに装着されている部品ｌに対して部品搬
送装置に吸着されている部品１が干渉しない下限位置と
しての部品実装準備高さＺ４とが必要である６部品実装
準備高さ２゜の設定については後述する。
第３過程においては、コンベアの高さＺｃに基板３の厚
みＳを加えた基板高さＺ ｐ （＝ Ｚ ｃ ＋ Ｓ
）と、基板高さＺＰに部品１の高さｈｐを加えた部品実
装高さＺ ｏ （＝Ｚ ｐ ＋ ｈ ｐ）とが必要であ
る。
みＳを加えた基板高さＺ ｐ （＝ Ｚ ｃ ＋ Ｓ
）と、基板高さＺＰに部品１の高さｈｐを加えた部品実
装高さＺ ｏ （＝Ｚ ｐ ＋ ｈ ｐ）とが必要であ
る。
上述した各パラメータについて、オペレータが実際に入
力するデータは、部品実装位置に関するパラメータであ
る水平座標（Ｘ ｏ 、 Ｙ Ｏ）および向きＲｏと、
部品１に固有のパラメータである部品１の高さり、およ
び部品１の水平面内の大きさ（ＸＰ。
力するデータは、部品実装位置に関するパラメータであ
る水平座標（Ｘ ｏ 、 Ｙ Ｏ）および向きＲｏと、
部品１に固有のパラメータである部品１の高さり、およ
び部品１の水平面内の大きさ（ＸＰ。
Ｙｐ）と、基板３に関するパラメータである基板３の厚
みＳであり、機械固有パラメータを除くその他のパラメ
ータは、演算により自動的に設定される。
みＳであり、機械固有パラメータを除くその他のパラメ
ータは、演算により自動的に設定される。
部品実装準備高さＺ、については、以下の手順で設定さ
れる。すなわち、初めに、部品の実装位置の水平座標（
Ｘｏ、Ｙｏ）、向きＲｏ、高さｈｐ、大きさ（ＸＰ、Ｙ
、）が入力される。また、各部品１の実装順序も設定さ
れる。次に、各部品１について実装する順に部品実装準
備高さＺ４が演算される。
れる。すなわち、初めに、部品の実装位置の水平座標（
Ｘｏ、Ｙｏ）、向きＲｏ、高さｈｐ、大きさ（ＸＰ、Ｙ
、）が入力される。また、各部品１の実装順序も設定さ
れる。次に、各部品１について実装する順に部品実装準
備高さＺ４が演算される。
最初に実装される部品１については、基板３には干渉す
る部品が存在しないから、部品実装準備高さＺ、は、部
品実装高さｚｏと部品の高さり、と余裕βとの和として
与えられる。こうして、基板３において最初に実装され
る部品１について、占有領域と、部品実装準備高さＺ４
とが実装マツプとして書き込まれる。ここに、部品１の
実装位置の水平座標（Ｘ ｏ、ｙ ６’）は、第３図に
示すように、部品１の中心位置の１点に対応して設定さ
れるのであり、また部品ｌの向きＲ６は部品１の長手方
向と基板３との関係により設定される。以後に実装され
る部品１については、センタリング区間から部品実装位
置までの間に、基板３上にすでに実装されている部品１
が存在するかどうかが実装マツプに基づいて調べられる
。すなわち、第４図（ｂ）に示すように、部品実装位置
までの経路Ｐ上に実装済みの部品１が存在しているとす
れば、実装済みの部品１に対して搬送中の部品１が干渉
することがないようにしなければならないから、部品実
装準備高さ２．は、最初に実装される部品１に対する部
品実装準備高さＺ、に、搬送経路上に存在している実装
済みの部品１のうちで最大高さを有する部品１の高さｈ
ｐを加えた値として設定される。このように設定すれば
、部品１を搬送する際に基板３にすでに実装されている
部品１に対して新たに実装される部品１が干渉すること
がないのである。また、第４図（ａ）に示すように、搬
送経路Ｐ上に実装済みの部品１が存在しなければ、実装
準備高さＺ、は、最初に実装される部品１と同じ値に設
定される。以上のようにして、部品１の実装順序にした
がって実装マツプを完成させ、また、各部品に１対する
部品実装準備高さＺ４を演算する。この演算を部品１の
実装中に順次行うのでは、演算時間中に部品１の移動が
停止することになるから、このような不都合を防止する
ために、演算はバッチ処理により部品１の実装に先立っ
て行われ、完成した実装マツプにしたがって部品１が基
板３に実装される。
る部品が存在しないから、部品実装準備高さＺ、は、部
品実装高さｚｏと部品の高さり、と余裕βとの和として
与えられる。こうして、基板３において最初に実装され
る部品１について、占有領域と、部品実装準備高さＺ４
とが実装マツプとして書き込まれる。ここに、部品１の
実装位置の水平座標（Ｘ ｏ、ｙ ６’）は、第３図に
示すように、部品１の中心位置の１点に対応して設定さ
れるのであり、また部品ｌの向きＲ６は部品１の長手方
向と基板３との関係により設定される。以後に実装され
る部品１については、センタリング区間から部品実装位
置までの間に、基板３上にすでに実装されている部品１
が存在するかどうかが実装マツプに基づいて調べられる
。すなわち、第４図（ｂ）に示すように、部品実装位置
までの経路Ｐ上に実装済みの部品１が存在しているとす
れば、実装済みの部品１に対して搬送中の部品１が干渉
することがないようにしなければならないから、部品実
装準備高さ２．は、最初に実装される部品１に対する部
品実装準備高さＺ、に、搬送経路上に存在している実装
済みの部品１のうちで最大高さを有する部品１の高さｈ
ｐを加えた値として設定される。このように設定すれば
、部品１を搬送する際に基板３にすでに実装されている
部品１に対して新たに実装される部品１が干渉すること
がないのである。また、第４図（ａ）に示すように、搬
送経路Ｐ上に実装済みの部品１が存在しなければ、実装
準備高さＺ、は、最初に実装される部品１と同じ値に設
定される。以上のようにして、部品１の実装順序にした
がって実装マツプを完成させ、また、各部品に１対する
部品実装準備高さＺ４を演算する。この演算を部品１の
実装中に順次行うのでは、演算時間中に部品１の移動が
停止することになるから、このような不都合を防止する
ために、演算はバッチ処理により部品１の実装に先立っ
て行われ、完成した実装マツプにしたがって部品１が基
板３に実装される。
第５図は、部品搬送装置の動作をパラメータの変化に基
づいて記述したフローチャートと、フローチャートの各
ルーチンに対応する部品搬送装置の動作とを対応させた
図であって、Ｘ、Ｙ、Ｒ軸は部品１を水平方向に移動さ
せるとともに部品°１の向きを調節する軸であり、Ｚ軸
は部品１の高さ方向の移動を行う軸を示す。まず、第１
過程では部品１を吸着した後、上方への移動途中で部品
搬送可能高さＺ２に達したかどうがか判定され、部品搬
送可能高さＺ２に達すると、上昇を続けながら部品実装
位置に向かう水平方向の移動が加わるとともに、部品１
の向きが設定される。この動作中に高さがセンタリング
高さＺコに達すると、高さ方向の移動がセンタリング時
間ｔ。の間は停止し、次いで下降が始まる。下降によっ
て高さが上述の演算によって設定された部品実装準備高
さＺ４に達すると、下方への移動は停止し、その時点で
部品実装値ｆｆ（ｘｏ、ｙｏ、Ｒｏ）に達していれば、
部品実装高さＺｏまで下降して部品１を基板３に装着す
る。また、部品実装準備高さＺ４に達した時点で、部品
実装値！（Ｘ、、Ｙ、、Ｒ，）に達していなければ、水
平方向の移動を続け、部品実装値ｒｌ（ｘｏ。
づいて記述したフローチャートと、フローチャートの各
ルーチンに対応する部品搬送装置の動作とを対応させた
図であって、Ｘ、Ｙ、Ｒ軸は部品１を水平方向に移動さ
せるとともに部品°１の向きを調節する軸であり、Ｚ軸
は部品１の高さ方向の移動を行う軸を示す。まず、第１
過程では部品１を吸着した後、上方への移動途中で部品
搬送可能高さＺ２に達したかどうがか判定され、部品搬
送可能高さＺ２に達すると、上昇を続けながら部品実装
位置に向かう水平方向の移動が加わるとともに、部品１
の向きが設定される。この動作中に高さがセンタリング
高さＺコに達すると、高さ方向の移動がセンタリング時
間ｔ。の間は停止し、次いで下降が始まる。下降によっ
て高さが上述の演算によって設定された部品実装準備高
さＺ４に達すると、下方への移動は停止し、その時点で
部品実装値ｆｆ（ｘｏ、ｙｏ、Ｒｏ）に達していれば、
部品実装高さＺｏまで下降して部品１を基板３に装着す
る。また、部品実装準備高さＺ４に達した時点で、部品
実装値！（Ｘ、、Ｙ、、Ｒ，）に達していなければ、水
平方向の移動を続け、部品実装値ｒｌ（ｘｏ。
Ｙ、、Ｒ，）の上方まで移動し、その後、部品実装高さ
ｚｏまで下降して部品１を基板３に装着する。
ｚｏまで下降して部品１を基板３に装着する。
以上のような動作によって部品１をフィーダ２から取り
出し、コンベア上の基板３に装着するのであり、従来は
高さ方向の移動と水平方向の移動とが完全に独立してい
たところを、高さ方向の移動と水平方向の移動とを一部
重複させているので、第６図（ａ）に実線で示すように
部品１を搬送する経路Ｐが従来の経路（破線）に比較し
て短縮され、自動組立において部品１の実装に要する時
間が従来よりも短縮できるのである。さらに、各部品１
ごとに最適値になるようにパラメータが設定されるから
、従来のようにどの部品１に対しても同じ経路で搬送し
ていた場合に比較して、部品１の実装に要する時間が短
縮されるのである。
出し、コンベア上の基板３に装着するのであり、従来は
高さ方向の移動と水平方向の移動とが完全に独立してい
たところを、高さ方向の移動と水平方向の移動とを一部
重複させているので、第６図（ａ）に実線で示すように
部品１を搬送する経路Ｐが従来の経路（破線）に比較し
て短縮され、自動組立において部品１の実装に要する時
間が従来よりも短縮できるのである。さらに、各部品１
ごとに最適値になるようにパラメータが設定されるから
、従来のようにどの部品１に対しても同じ経路で搬送し
ていた場合に比較して、部品１の実装に要する時間が短
縮されるのである。
［発明の効果］
本発明は上述のように、フィーダの上方から基板の部品
実装位置の上方まで部品を搬送する過程において、部品
実装位置の上方まで水平方向と同時に所定の高さ位置ま
で下降する過程を設け、下降の際の下限位置をすでに基
板上に装着されている部品に干渉しない高さに設定して
いるものであり、フィーダの上方から基板の上方までの
移動過程において、従来は水平移動のみであったところ
を、水平移動とともに下降を行うようにしたから、部品
の搬送経路が従来よりも短縮されることになり、組立時
間が短縮されるという利点を有する。
実装位置の上方まで部品を搬送する過程において、部品
実装位置の上方まで水平方向と同時に所定の高さ位置ま
で下降する過程を設け、下降の際の下限位置をすでに基
板上に装着されている部品に干渉しない高さに設定して
いるものであり、フィーダの上方から基板の上方までの
移動過程において、従来は水平移動のみであったところ
を、水平移動とともに下降を行うようにしたから、部品
の搬送経路が従来よりも短縮されることになり、組立時
間が短縮されるという利点を有する。
また、下降距離がすでに基板上に装着されている部品に
干渉しない高さに設定されるから、各部品ごとにそれぞ
れ最適な搬送経路が設定されることになり、搬送経路を
画一化していた従来方法に比較して、作業効率が一層よ
くなるという利点を有する。
干渉しない高さに設定されるから、各部品ごとにそれぞ
れ最適な搬送経路が設定されることになり、搬送経路を
画一化していた従来方法に比較して、作業効率が一層よ
くなるという利点を有する。
第１図は本発明の基本動作を示す説明図、第２図は同上
における各パラメータを示す説明図、第３図は同上にお
ける部品実装位置の一例を示す説明図、第４図（ａ）
（ｂ）はそれぞれ同上において部品を実装する際の搬送
経路の一例を示す説明図、第５図は同上の動作説明図、
第６図（ａ）（ｂ）はそれぞれ本発明における部品の搬
送経路を示す斜視図と従来例における部品の搬送経路を
示す斜視図である。 １・・・部品、２・・・フィーダ、３・・・基板。 代理人 弁理士 石 １）長 七 ３・・・基板 第２図 （Ｘｏ、Ｙｏ、Ｒｏ） 第３図 第４図 （ｂ）
における各パラメータを示す説明図、第３図は同上にお
ける部品実装位置の一例を示す説明図、第４図（ａ）
（ｂ）はそれぞれ同上において部品を実装する際の搬送
経路の一例を示す説明図、第５図は同上の動作説明図、
第６図（ａ）（ｂ）はそれぞれ本発明における部品の搬
送経路を示す斜視図と従来例における部品の搬送経路を
示す斜視図である。 １・・・部品、２・・・フィーダ、３・・・基板。 代理人 弁理士 石 １）長 七 ３・・・基板 第２図 （Ｘｏ、Ｙｏ、Ｒｏ） 第３図 第４図 （ｂ）
Claims (1)
- （１）部品を供給するフィーダ上の部品を把持してフィ
ーダに干渉しない位置まで上方に移動する第１過程と、
フィーダとは別所に配置された基板における部品実装位
置の上方まで移動する第２過程と、下方に移動して部品
を基板に装着する第３過程とを備えた部品装着方法にお
いて、上記第２過程は上記部品実装位置の上方まで水平
方向に移動しつつ所定の高さ位置まで下降する過程を含
み、上記第２過程における下限位置はすでに基板上に装
着されている部品に干渉しない高さに設定されているこ
とを特徴とする部品装着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63208900A JPH0716834B2 (ja) | 1988-08-23 | 1988-08-23 | 部品装着方法 |
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