JPH07169601A - 角形チップ抵抗器およびその製造方法 - Google Patents
角形チップ抵抗器およびその製造方法Info
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- JPH07169601A JPH07169601A JP5316335A JP31633593A JPH07169601A JP H07169601 A JPH07169601 A JP H07169601A JP 5316335 A JP5316335 A JP 5316335A JP 31633593 A JP31633593 A JP 31633593A JP H07169601 A JPH07169601 A JP H07169601A
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- layer
- electrode layer
- forming
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 一括実装される角形チップ抵抗器において、
耐硫化特性に優れたチップ抵抗器を安価に提供すること
を目的とする。 【構成】 第１上面電極層２の一部に重なるように形成
された一対の第２上面電極層５は、保護層６の上面の一
部に重なるように形成されているので、第１上面電極層
２は硫化ガスに侵食されることがなく断線を起こしにく
い。
耐硫化特性に優れたチップ抵抗器を安価に提供すること
を目的とする。 【構成】 第１上面電極層２の一部に重なるように形成
された一対の第２上面電極層５は、保護層６の上面の一
部に重なるように形成されているので、第１上面電極層
２は硫化ガスに侵食されることがなく断線を起こしにく
い。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は高密度配線回路に用いら
れる、角形チップ抵抗器およびその製造方法に関するも
のである。
れる、角形チップ抵抗器およびその製造方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来の厚膜タイプの角形チップ抵抗器の
構造の一例を、図３に示す。図３（ａ）は斜視図、図３
（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ’間の断面図である。
構造の一例を、図３に示す。図３（ａ）は斜視図、図３
（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ’間の断面図である。
【０００３】従来の角形チップ抵抗器は９６％アルミナ
基板１０上に形成された一対の銀系厚膜による一対の上
面電極層１１と前記上面電極層１１と接続するように形
成されたルテニウム系厚膜による抵抗層１２と、抵抗層
を完全に覆うガラス層１４、上面電極層１１の一部と重
なる側面電極層１３とからなっている。なお、上面電極
層１１および側面電極層１３の露出面にははんだ付け性
を確保するためにＮｉメッキ層１５とはんだメッキ層１
６を形成している。
基板１０上に形成された一対の銀系厚膜による一対の上
面電極層１１と前記上面電極層１１と接続するように形
成されたルテニウム系厚膜による抵抗層１２と、抵抗層
を完全に覆うガラス層１４、上面電極層１１の一部と重
なる側面電極層１３とからなっている。なお、上面電極
層１１および側面電極層１３の露出面にははんだ付け性
を確保するためにＮｉメッキ層１５とはんだメッキ層１
６を形成している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この角形チッ
プ抵抗器のガラス層１４とはんだメッキ層１６およびＮ
ｉメッキ層１５の境目１７では、チップ抵抗器をプリン
ト基板にはんだ付け実装するときに、はんだ付け時の熱
衝撃により隙間が生じ易い。さらに、このチップ抵抗器
を実装した電気製品を温泉地等の硫化ガスを含む雰囲気
で使用したとき、硫化ガスがこの隙間１７に入り込み、
上面電極層１１と反応し硫化銀を形成する。この硫化銀
は絶縁物であるため、反応が進むとチップ抵抗器が上面
電極１１にて断線し、絶縁不良が生じるという課題を有
していた。
プ抵抗器のガラス層１４とはんだメッキ層１６およびＮ
ｉメッキ層１５の境目１７では、チップ抵抗器をプリン
ト基板にはんだ付け実装するときに、はんだ付け時の熱
衝撃により隙間が生じ易い。さらに、このチップ抵抗器
を実装した電気製品を温泉地等の硫化ガスを含む雰囲気
で使用したとき、硫化ガスがこの隙間１７に入り込み、
上面電極層１１と反応し硫化銀を形成する。この硫化銀
は絶縁物であるため、反応が進むとチップ抵抗器が上面
電極１１にて断線し、絶縁不良が生じるという課題を有
していた。
【０００５】この課題を解決するためには、単純に上面
電極層を金電極等に置き換えればよいが、金電極の使用
コストは非常に高く実用化には程遠い。
電極層を金電極等に置き換えればよいが、金電極の使用
コストは非常に高く実用化には程遠い。
【０００６】本発明は、このような課題を解決するもの
で、硫化ガス雰囲気中でも断線を起こしにくいチップ抵
抗器を安価で提供することを目的とする。
で、硫化ガス雰囲気中でも断線を起こしにくいチップ抵
抗器を安価で提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明は、絶縁基板とこの絶縁基板上に形成された一
対の銀系の第１上面電極層と、この第１上面電極層の一
部に重なる抵抗層と、前記第１上面電極層に接続し前記
絶縁基板端部に形成された一対の端面電極層と、前記抵
抗層上に抵抗層を完全に覆う保護層と、前記第１上面電
極層上に第１上面電極層の一部に重なるように形成され
た一対の第２上面電極層とを具備し、この第２上面電極
層は保護層の上面の一部に重なっているものである。
に本発明は、絶縁基板とこの絶縁基板上に形成された一
対の銀系の第１上面電極層と、この第１上面電極層の一
部に重なる抵抗層と、前記第１上面電極層に接続し前記
絶縁基板端部に形成された一対の端面電極層と、前記抵
抗層上に抵抗層を完全に覆う保護層と、前記第１上面電
極層上に第１上面電極層の一部に重なるように形成され
た一対の第２上面電極層とを具備し、この第２上面電極
層は保護層の上面の一部に重なっているものである。
【０００８】
【作用】これにより、第２上面電極層を保護膜に重なる
ように形成しているので、はんだ付け時の熱衝撃で隙間
が生じても第１上面電極層へは硫化ガスが達しにくいた
め硫化ガスに対して大幅に信頼性を向上した角形チップ
抵抗器を金電極等の高価な電極を使用することなく安価
に提供できる。
ように形成しているので、はんだ付け時の熱衝撃で隙間
が生じても第１上面電極層へは硫化ガスが達しにくいた
め硫化ガスに対して大幅に信頼性を向上した角形チップ
抵抗器を金電極等の高価な電極を使用することなく安価
に提供できる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例について、図面を用
いて説明する。
いて説明する。
【００１０】（実施例１）図１（ａ），（ｂ）は本発明
の角形チップ抵抗器を示す斜視図および断面図である。
の角形チップ抵抗器を示す斜視図および断面図である。
【００１１】図１（ａ），（ｂ）において、１は９６％
アルミナ基板である。２は第１上面電極層である。４は
抵抗層である。５は第２上面電極層である。６は保護層
としてのオーバーコートガラス層である。
アルミナ基板である。２は第１上面電極層である。４は
抵抗層である。５は第２上面電極層である。６は保護層
としてのオーバーコートガラス層である。
【００１２】このような構成の本発明の角形チップ抵抗
器は、９６％アルミナ基板１上の銀系厚膜の一対の第１
上面電極層２と、第１上面電極層２の一部に重なるルテ
ニウム系厚膜の抵抗層４と、抵抗層４を完全に覆うガラ
ス層６と、第１上面電極層２上に形成された第２上面電
極層５、第１上面電極層２および第２上面電極層５の一
部に重なる銀系厚膜の端面電極層３より構成される。な
お、露出電極面にははんだ付け性を向上させるために、
Ｎｉメッキ層７とＳｎ−Ｐｂメッキ層８を形成してい
る。
器は、９６％アルミナ基板１上の銀系厚膜の一対の第１
上面電極層２と、第１上面電極層２の一部に重なるルテ
ニウム系厚膜の抵抗層４と、抵抗層４を完全に覆うガラ
ス層６と、第１上面電極層２上に形成された第２上面電
極層５、第１上面電極層２および第２上面電極層５の一
部に重なる銀系厚膜の端面電極層３より構成される。な
お、露出電極面にははんだ付け性を向上させるために、
Ｎｉメッキ層７とＳｎ−Ｐｂメッキ層８を形成してい
る。
【００１３】次に、図１に示した本発明の角形チップ抵
抗器の製造方法について説明する。まず、耐熱性および
絶縁性に優れた９６％アルミナ絶縁板を受け入れる。こ
の９６％アルミナ絶縁板には短冊状、さらに個片状に分
割するために、分割するための溝（グリーンシート時に
金型成形）が形成されている。次に、９６％アルミナ絶
縁板の表面に厚膜銀ペーストをスクリーン印刷・乾燥
し、ベルト式連続焼成炉によって８５０℃の温度で、ピ
ーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ４５分のプロファイルによ
って焼成し、第１上面電極層２を形成した。
抗器の製造方法について説明する。まず、耐熱性および
絶縁性に優れた９６％アルミナ絶縁板を受け入れる。こ
の９６％アルミナ絶縁板には短冊状、さらに個片状に分
割するために、分割するための溝（グリーンシート時に
金型成形）が形成されている。次に、９６％アルミナ絶
縁板の表面に厚膜銀ペーストをスクリーン印刷・乾燥
し、ベルト式連続焼成炉によって８５０℃の温度で、ピ
ーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ４５分のプロファイルによ
って焼成し、第１上面電極層２を形成した。
【００１４】次に、第１上面電極層２の一部に重なるよ
うに、ＲｕＯ2を主成分とする厚膜抵抗ペーストをスク
リーン印刷し、ベルト式連続焼成炉により８５０℃の温
度でピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ４５分のプロファイ
ルによって焼成し、抵抗層４を形成した。
うに、ＲｕＯ2を主成分とする厚膜抵抗ペーストをスク
リーン印刷し、ベルト式連続焼成炉により８５０℃の温
度でピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ４５分のプロファイ
ルによって焼成し、抵抗層４を形成した。
【００１５】次に、第１上面電極層２間の抵抗層４の抵
抗値を揃えるために、レーザー光によって、抵抗層４の
一部を破壊し抵抗値修正（Ｌカット，１００mm／秒，１
２ＫHz，５Ｗ）を行った。続いて、抵抗層４を完全に覆
うように、ホウケイ酸鉛系ガラスペーストをスクリーン
印刷し、ベルト式連続焼成炉によって５９０℃の温度
で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ５０分の焼成プロフ
ァイルによって焼成し、オーバーコートガラス層６を形
成した。
抗値を揃えるために、レーザー光によって、抵抗層４の
一部を破壊し抵抗値修正（Ｌカット，１００mm／秒，１
２ＫHz，５Ｗ）を行った。続いて、抵抗層４を完全に覆
うように、ホウケイ酸鉛系ガラスペーストをスクリーン
印刷し、ベルト式連続焼成炉によって５９０℃の温度
で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ５０分の焼成プロフ
ァイルによって焼成し、オーバーコートガラス層６を形
成した。
【００１６】次に、第１上面電極層２の一部に重なるよ
うに厚膜銀ペーストをスクリーン印刷・乾燥し、ベルト
式連続焼成炉によって６００℃の温度で、ピーク時間６
分、ＩＮ−ＯＵＴ４５分のプロファイルによって焼成
し、一対の第２上面電極層５を形成した。このとき図１
（ａ）に示す抵抗層との重なり部分の長手方向の長さＸ
が０．２mm以上ないと、はんだ付け時の熱衝撃で隙間が
あきやすくなった。次に、端面電極を形成するための準
備工程として、端面電極を露出させるために、９６％ア
ルミナ絶縁板を短冊状に分割し、短冊状の９６％アルミ
ナ絶縁板を得た。この短冊状の９６％アルミナ絶縁板の
側面に、第１上面電極層２および第２上面電極層５の一
部に重なるように厚膜銀ペーストをローラーによって塗
布し、ベルト式連続焼成炉によって６００℃の温度で、
ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ４５分の焼成プロファイ
ルによって焼成し、端面電極層３を形成した。
うに厚膜銀ペーストをスクリーン印刷・乾燥し、ベルト
式連続焼成炉によって６００℃の温度で、ピーク時間６
分、ＩＮ−ＯＵＴ４５分のプロファイルによって焼成
し、一対の第２上面電極層５を形成した。このとき図１
（ａ）に示す抵抗層との重なり部分の長手方向の長さＸ
が０．２mm以上ないと、はんだ付け時の熱衝撃で隙間が
あきやすくなった。次に、端面電極を形成するための準
備工程として、端面電極を露出させるために、９６％ア
ルミナ絶縁板を短冊状に分割し、短冊状の９６％アルミ
ナ絶縁板を得た。この短冊状の９６％アルミナ絶縁板の
側面に、第１上面電極層２および第２上面電極層５の一
部に重なるように厚膜銀ペーストをローラーによって塗
布し、ベルト式連続焼成炉によって６００℃の温度で、
ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ４５分の焼成プロファイ
ルによって焼成し、端面電極層３を形成した。
【００１７】次に、電極メッキの準備工程として、端面
電極層３形成済みの、短冊状の９６％アルミナ絶縁板を
個片状に分割する二次基板分割を行い、個片状の９６％
アルミナ基板１を得た。そして最後に、第１上面電極層
２と第２上面電極層５と端面電極層３の露出部分のはん
だ付け時の電極喰われの防止およびはんだ付けの信頼性
の確保のため、電解メッキによってＮｉメッキ層７を、
続いてＳｎ−Ｐｂのメッキ層８を形成した。
電極層３形成済みの、短冊状の９６％アルミナ絶縁板を
個片状に分割する二次基板分割を行い、個片状の９６％
アルミナ基板１を得た。そして最後に、第１上面電極層
２と第２上面電極層５と端面電極層３の露出部分のはん
だ付け時の電極喰われの防止およびはんだ付けの信頼性
の確保のため、電解メッキによってＮｉメッキ層７を、
続いてＳｎ−Ｐｂのメッキ層８を形成した。
【００１８】（実施例２）次に、本発明の第２の実施例
について説明する。
について説明する。
【００１９】図２において、本発明の角形チップ抵抗器
は、９６％アルミナ基板１上の銀系厚膜の一対の第１上
面電極層２と、第１上面電極層２の一部に重なるルテニ
ウム系厚膜の抵抗層４と、抵抗層４を完全に覆う保護層
としてのオーバーコートガラス層６と、第１上面電極層
２上に形成されたニッケルクロム薄膜による第２上面電
極層９、第１上面電極層２および第２上面電極層９の一
部に重なる銀系厚膜の端面電極層３より構成される。な
お、端面電極３および第２上面電極層９の露出面にはは
んだ付け性を向上させるために、Ｎｉメッキ層７とＳｎ
−Ｐｂメッキ層８を形成している。
は、９６％アルミナ基板１上の銀系厚膜の一対の第１上
面電極層２と、第１上面電極層２の一部に重なるルテニ
ウム系厚膜の抵抗層４と、抵抗層４を完全に覆う保護層
としてのオーバーコートガラス層６と、第１上面電極層
２上に形成されたニッケルクロム薄膜による第２上面電
極層９、第１上面電極層２および第２上面電極層９の一
部に重なる銀系厚膜の端面電極層３より構成される。な
お、端面電極３および第２上面電極層９の露出面にはは
んだ付け性を向上させるために、Ｎｉメッキ層７とＳｎ
−Ｐｂメッキ層８を形成している。
【００２０】次に、図２に示した本発明の角形チップ抵
抗器の製造方法について説明する。まず、耐熱性および
絶縁性に優れた９６％アルミナ絶縁板を受け入れる。こ
の９６％アルミナ絶縁板には短冊状、さらに個片状に分
割するために、分割するための溝（グリーンシート時に
金型成形による）が形成されている。次に、９６％アル
ミナ絶縁板の表面に厚膜銀ペーストをスクリーン印刷・
乾燥し、ベルト式連続焼成炉によって８５０℃の温度
で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ４５分のプロファイ
ルによって焼成し、第１上面電極層２を形成した。
抗器の製造方法について説明する。まず、耐熱性および
絶縁性に優れた９６％アルミナ絶縁板を受け入れる。こ
の９６％アルミナ絶縁板には短冊状、さらに個片状に分
割するために、分割するための溝（グリーンシート時に
金型成形による）が形成されている。次に、９６％アル
ミナ絶縁板の表面に厚膜銀ペーストをスクリーン印刷・
乾燥し、ベルト式連続焼成炉によって８５０℃の温度
で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ４５分のプロファイ
ルによって焼成し、第１上面電極層２を形成した。
【００２１】次に、第１上面電極層２の一部に重なるよ
うに、ＲｕＯ2を主成分とする厚膜抵抗ペーストをスク
リーン印刷し、ベルト式連続焼成炉により８５０℃の温
度でピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ４５分のプロファイ
ルによって焼成し、抵抗層４を形成した。
うに、ＲｕＯ2を主成分とする厚膜抵抗ペーストをスク
リーン印刷し、ベルト式連続焼成炉により８５０℃の温
度でピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ４５分のプロファイ
ルによって焼成し、抵抗層４を形成した。
【００２２】次に、第１上面電極層２間の抵抗層４の抵
抗値を揃えるために、レーザー光によって、抵抗層４の
一部を破壊し抵抗値修正（Ｌカット，１００mm／秒，１
２ＫHz，５Ｗ）を行った。続いて、抵抗層４を完全に覆
うように、ホウケイ酸鉛系ガラスペーストをスクリーン
印刷し、ベルト式連続焼成炉によって５９０℃の温度
で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ５０分の焼成プロフ
ァイルによって焼成し、オーバーコートガラス層６を形
成した。
抗値を揃えるために、レーザー光によって、抵抗層４の
一部を破壊し抵抗値修正（Ｌカット，１００mm／秒，１
２ＫHz，５Ｗ）を行った。続いて、抵抗層４を完全に覆
うように、ホウケイ酸鉛系ガラスペーストをスクリーン
印刷し、ベルト式連続焼成炉によって５９０℃の温度
で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ５０分の焼成プロフ
ァイルによって焼成し、オーバーコートガラス層６を形
成した。
【００２３】次に、第１上面電極層２の一部に重なるよ
うにニッケルクロムを薄膜スパッタ工程を用いて形成
し、ニッケルクロム薄膜による第２上面電極層９を形成
した。このとき、図２（ａ）に示す抵抗層との重なり部
分の長手方向の長さＹが０．２mm以上ないと、はんだ付
け時の熱衝撃で隙間があきやすくなった。
うにニッケルクロムを薄膜スパッタ工程を用いて形成
し、ニッケルクロム薄膜による第２上面電極層９を形成
した。このとき、図２（ａ）に示す抵抗層との重なり部
分の長手方向の長さＹが０．２mm以上ないと、はんだ付
け時の熱衝撃で隙間があきやすくなった。
【００２４】次に、端面電極を形成するための準備工程
として、端面電極を露出させるために、９６％アルミナ
絶縁板を短冊状に分割し、短冊状の９６％アルミナ絶縁
板を得た。この短冊状の９６％アルミナ絶縁板の側面
に、第１上面電極層２および第２上面電極層５の一部に
重なるように厚膜銀ペーストをローラーによって塗布
し、ベルト式連続焼成炉によって６００℃の温度で、ピ
ーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ４５分の焼成プロファイル
によって焼成し、端面電極層３を形成した。
として、端面電極を露出させるために、９６％アルミナ
絶縁板を短冊状に分割し、短冊状の９６％アルミナ絶縁
板を得た。この短冊状の９６％アルミナ絶縁板の側面
に、第１上面電極層２および第２上面電極層５の一部に
重なるように厚膜銀ペーストをローラーによって塗布
し、ベルト式連続焼成炉によって６００℃の温度で、ピ
ーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ４５分の焼成プロファイル
によって焼成し、端面電極層３を形成した。
【００２５】次に、電極メッキの準備工程として、端面
電極層３形成済みの、短冊状の９６％アルミナ絶縁板を
個片状に分割する二次基板分割を行い、個片状の９６％
アルミナ基板１を得た。そして最後に、露出している第
１上面電極層２と第２上面電極層５と端面電極層３のは
んだ付け時の電極喰われの防止およびはんだ付けの信頼
性の確保のため、電解メッキによってＮｉメッキ層７と
Ｓｎ−Ｐｂのメッキ層８を形成した。
電極層３形成済みの、短冊状の９６％アルミナ絶縁板を
個片状に分割する二次基板分割を行い、個片状の９６％
アルミナ基板１を得た。そして最後に、露出している第
１上面電極層２と第２上面電極層５と端面電極層３のは
んだ付け時の電極喰われの防止およびはんだ付けの信頼
性の確保のため、電解メッキによってＮｉメッキ層７と
Ｓｎ−Ｐｂのメッキ層８を形成した。
【００２６】以上の工程により、本発明の実施例による
角形チップ抵抗器を得た。本実施例による角形チップ抵
抗器を、プリント基板へフローはんだ付けにより実装
し、硫化ガス試験（６０℃ ９５％ＲＨ（相対湿度）雰
囲気中に１００ｐｐｍのＨ2Ｓ含有雰囲気中に１００時
間放置 Ｎ＝１００）を実施した結果を（表１）に示
す。
角形チップ抵抗器を得た。本実施例による角形チップ抵
抗器を、プリント基板へフローはんだ付けにより実装
し、硫化ガス試験（６０℃ ９５％ＲＨ（相対湿度）雰
囲気中に１００ｐｐｍのＨ2Ｓ含有雰囲気中に１００時
間放置 Ｎ＝１００）を実施した結果を（表１）に示
す。
【００２７】
【表１】
【００２８】（表１）より、本実施例の角形チップ抵抗
器は優れた信頼性を有することがわかる。
器は優れた信頼性を有することがわかる。
【００２９】なお、本実施例において第２上面電極層は
銀の厚膜と、ニッケルクロムの薄膜を用いたが、銅厚膜
や銅または銀薄膜等の他の金属膜でもよい。
銀の厚膜と、ニッケルクロムの薄膜を用いたが、銅厚膜
や銅または銀薄膜等の他の金属膜でもよい。
【００３０】
【発明の効果】以上の説明より明らかなように絶縁基板
とこの絶縁基板上に形成された一対の銀系の第１上面電
極層と、この第１上面電極層の一部に重なる抵抗層と、
前記第１上面電極層に接続し前記絶縁基板端部に形成さ
れた一対の端面電極層と、抵抗層を完全に覆う保護層と
を備え、前記第１上面電極層の一部に重なるように形成
された一対の第２上面電極層を保護層の上面の一部に重
なるように構成することにより硫化ガス雰囲気中でも断
線を起こしにくいチップ抵抗器を、高価な電極材料を用
いず安価に提供できるという優れた効果が得られる。
とこの絶縁基板上に形成された一対の銀系の第１上面電
極層と、この第１上面電極層の一部に重なる抵抗層と、
前記第１上面電極層に接続し前記絶縁基板端部に形成さ
れた一対の端面電極層と、抵抗層を完全に覆う保護層と
を備え、前記第１上面電極層の一部に重なるように形成
された一対の第２上面電極層を保護層の上面の一部に重
なるように構成することにより硫化ガス雰囲気中でも断
線を起こしにくいチップ抵抗器を、高価な電極材料を用
いず安価に提供できるという優れた効果が得られる。
【図１】（ａ） 本発明の第１の実施例における角形チ
ップ抵抗器の構造を示す斜視図 （ｂ） 同角形チップ抵抗器の断面図
ップ抵抗器の構造を示す斜視図 （ｂ） 同角形チップ抵抗器の断面図
【図２】（ａ） 本発明の第２の実施例における角形チ
ップ抵抗器の構造を示す斜視図 （ｂ） 同角形チップ抵抗器の断面図
ップ抵抗器の構造を示す斜視図 （ｂ） 同角形チップ抵抗器の断面図
【図３】（ａ） 従来の角形チップ抵抗器の構造を示す
斜視図 （ｂ） 同角形チップ抵抗器の断面図
斜視図 （ｂ） 同角形チップ抵抗器の断面図
１ ９６％アルミナ基板 ２ 第１上面電極層 ３ 端面電極層 ４ 抵抗層 ５，９ 第２上面電極層 ６ オーバーコートガラス層 ７ Ｎｉメッキ層 ８ はんだメッキ層
Claims (4)
- 【請求項１】 絶縁基板とこの絶縁基板上に形成された
一対の銀系の第１上面電極層と、この第１上面電極層の
一部に重なる抵抗層と、前記第１上面電極層に接続し前
記絶縁基板端部に形成された一対の端面電極層と、前記
抵抗層上に抵抗層を完全に覆う保護層と、前記第１上面
電極層上に第１上面電極層の一部に重なるように形成さ
れた一対の第２上面電極層とを具備し、この第２上面電
極層は保護層の上面の一部に重なっていることを特徴と
する角形チップ抵抗器。 - 【請求項２】 保護層と、第２上面電極層の重なり部の
長手方向の長さが０．２mm以上であることを特徴とする
請求項１記載の角形チップ抵抗器。 - 【請求項３】 絶縁基板上に一対の銀系の第１上面電極
層を形成する工程と、この第１上面電極層の一部に重な
るように抵抗層を形成する工程と、前記上面電極層に接
続するように前記絶縁基板端部に一対の端面電極層を形
成する工程と、前記抵抗層上に抵抗層を完全に覆うよう
に保護層を形成する工程と、前記第１上面電極層上に第
１上面電極層の一部に重なるように一対の第２上面電極
層を形成する工程とを具備し、前記第２上面電極層は保
護層形成後に銀系の印刷ペーストを厚膜印刷方式で印刷
形成することを特徴とする角形チップ抵抗器の製造方
法。 - 【請求項４】 絶縁基板上に一対の銀系の第１上面電極
層を形成する工程と、この第１上面電極層の一部に重な
るように抵抗層を形成する工程と、前記上面電極層に接
続するように前記絶縁基板端部に一対の端面電極層を形
成する工程と、前記抵抗層上に抵抗層を完全に覆うよう
に保護層を形成する工程と、前記第１上面電極層上に第
１上面電極層の一部に重なるように一対の第２上面電極
層を形成する工程とを具備し、第２上面電極層は保護層
形成後にニッケル系の薄膜を薄膜スパッタ工法にて形成
することを特徴とする角形チップ抵抗器の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5316335A JPH07169601A (ja) | 1993-12-16 | 1993-12-16 | 角形チップ抵抗器およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5316335A JPH07169601A (ja) | 1993-12-16 | 1993-12-16 | 角形チップ抵抗器およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07169601A true JPH07169601A (ja) | 1995-07-04 |
Family
ID=18075983
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5316335A Pending JPH07169601A (ja) | 1993-12-16 | 1993-12-16 | 角形チップ抵抗器およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07169601A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001155957A (ja) * | 1999-04-30 | 2001-06-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品 |
| JP2007123832A (ja) * | 2005-09-27 | 2007-05-17 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | チップ状電気部品の端子構造 |
| JPWO2006030705A1 (ja) * | 2004-09-15 | 2008-05-15 | 松下電器産業株式会社 | チップ形電子部品 |
| JP2008300607A (ja) * | 2007-05-31 | 2008-12-11 | Koa Corp | チップ抵抗器 |
| WO2013137338A1 (ja) * | 2012-03-16 | 2013-09-19 | コーア株式会社 | 基板内蔵用チップ抵抗器およびその製造方法 |
-
1993
- 1993-12-16 JP JP5316335A patent/JPH07169601A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2008300607A (ja) * | 2007-05-31 | 2008-12-11 | Koa Corp | チップ抵抗器 |
| WO2008149876A1 (ja) * | 2007-05-31 | 2008-12-11 | Koa Corporation | チップ抵抗器 |
| WO2013137338A1 (ja) * | 2012-03-16 | 2013-09-19 | コーア株式会社 | 基板内蔵用チップ抵抗器およびその製造方法 |
| JPWO2013137338A1 (ja) * | 2012-03-16 | 2015-08-03 | コーア株式会社 | 基板内蔵用チップ抵抗器およびその製造方法 |
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