JPH09330802A - 抵抗器およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、抵抗器の上下面のいずれでも実装
基板に実装できる抵抗器およびその製造方法を提供する
ことを目的とするものである。 【解決手段】 第１の上面電極層２２を覆うように保護
層２４を形成し、更に保護層２４の上面の側部に一対の
第２の上面電極層２５を形成したことにより、上下面い
ずれでも実装可能となるものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、抵抗器およびその
製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の技術は、特開平４−１０２３０２
号に開示されたものが知られている。

【０００３】以下、従来の抵抗器およびその製造方法に
ついて、図面を参照しながら説明する。

【０００４】図９は従来の抵抗器の断面図である。図に
おいて、１は絶縁基板である。２は絶縁基板１の上面の
左右両端部に設けられた第１の上面電極層である。３は
第１の上面電極層２に一部が重なるように設けられた抵
抗層である。４は抵抗層３のみの全体を覆うように設け
られた第１の保護層である。５は抵抗値を修正するため
に抵抗層３および第１の保護層４に設けられたトリミン
グ溝である。６は第１の保護層４の上面にのみ設けられ
た第２の保護層である。７は第１の上面電極層２の上面
に絶縁基板１の幅一杯まで延びるように設けられた第２
の上面電極層である。８は絶縁基板１の側面に設けられ
た側面電極層である。９，１０は第２の上面電極層７お
よび側面電極層８の表面に設けられたニッケルメッキ
層、半田メッキ層である。この時、半田メッキ層１０
は、第２の保護層６よりも低く設けられているものであ
る。つまり、従来の抵抗器は、第２の保護層６が一番高
く設けられているものである。

【０００５】以上のように構成された従来の抵抗器につ
いて、以下にその製造方法を図面を参照しながら説明す
る。

【０００６】図１０，図１１は従来の抵抗器の製造方法
を示す工程図である。まず、図１０（ａ）に示すよう
に、絶縁基板１の上面の左右両端部に、第１の上面電極
層２を塗着形成する。

【０００７】次に、図１０（ｂ）に示すように、第１の
上面電極層２に一部が重なるように絶縁基板１の上面に
抵抗層３を塗着形成する。

【０００８】次に、図１０（ｃ）に示すように、抵抗層
３の全体のみを覆うように第１の保護層４を塗着形成し
た後、抵抗層３における全抵抗値が所定の抵抗値の範囲
内に入るようにレーザ等により抵抗層３および第１の保
護層４にトリミング溝５を施す。

【０００９】次に、図１１（ａ）に示すように、第１の
保護層４の上面にのみ第２の保護層６を塗着形成する。

【００１０】次に、図１１（ｂ）に示すように、第１の
上面電極層２の上面に絶縁基板１の幅一杯まで延びるよ
うに第２の上面電極層７を塗着形成する。

【００１１】次に、図１１（ｃ）に示すように、第１の
上面電極層２および絶縁基板の左右両端の側面に第１、
第２の上面電極層２，７と電気的に接続するように側面
電極層８を塗着形成する。

【００１２】最後に、第２の上面電極層７および側面電
極層８の表面にニッケルメッキを施した後、半田メッキ
を施すことにより、ニッケルメッキ層９、半田メッキ層
１０とを形成し、従来の抵抗器を製造していた。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の構成および製造方法では、第２の保護層６が半田メ
ッキ層１０よりも高く設けられているため、抵抗器の絶
縁基板１の下面のみでしか実装基板（図示せず）に装着
できず、この抵抗器の上下面を問わずに実装するバルク
実装等における一括実装機にて実装基板に自動実装でき
ないという課題を有していた。

【００１４】本発明は、上記従来の課題を解決するもの
で、抵抗器の基板の上下面のいずれにおいても実装基板
に装着できる抵抗器およびその製造方法を提供すること
を目的とするものである。

【００１５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、少なくとも前記第１の上面電極層と抵抗層
との上面を覆うように設けられた保護層と、前記保護層
の上面の側部に設けられた一対の第２の上面電極層とか
らなるものである。

【００１６】また、上記目的を達成するために本発明
は、少なくとも前記第１の上面電極層と抵抗層との上面
を覆うように保護層を設ける保護層形成工程と、前記保
護層の上面の側部に第２の上面電極層を設ける第２の上
面電極層形成工程とを有する製造方法とからなるもので
ある。

【００１７】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、基板と、前記基板の上面の側部に設けられた一対の
第１の上面電極層と、前記基板の上面に前記第１の上面
電極層に電気的に接続するように設けられた抵抗層と、
少なくとも前記第１の上面電極層と抵抗層との上面を覆
うように設けられた保護層と、前記保護層の上面の側部
に設けられた一対の第２の上面電極層と、少なくとも前
記基板の側面に前記第１、第２の上面電極層とを電気的
に接続するように設けられた側面電極層とからなるもの
である。

【００１８】また、請求項２に記載の発明は、基板と、
前記基板の上面および下面の側部に設けられたそれぞれ
一対の第１の上面電極層および裏面電極層と、前記基板
の上面に前記第１の上面電極層に電気的に接続するよう
に設けられた抵抗層と、少なくとも前記第１の上面電極
層と抵抗層との上面を覆うように設けられた保護層と、
前記保護層の上面の側部に設けられた一対の第２の上面
電極層と、少なくとも前記基板の側面に前記第１、第２
の上面電極層および裏面電極層とを電気的に接続するよ
うに設けられた側面電極層とからなるものである。

【００１９】また、請求項３に記載の発明は、請求項１
または２記載の少なくとも第１、第２の上面電極層のい
ずれかは、基板の側端まで設けられてなるものである。

【００２０】また、請求項４に記載の発明は、請求項２
記載の裏面電極層は、基板の側端まで設けられてなるも
のである。

【００２１】また、請求項５に記載の発明は、請求項１
または２記載の第２の上面電極層は、保護層より５μｍ
以上高いものである。

【００２２】また、請求項６に記載の発明は、請求項１
または２記載の側面電極層は、半田層で覆われかつ保護
層より１０μｍ以上高いものとなる。

【００２３】また、請求項７に記載の発明は、請求項
１，２または６記載の側面電極層または半田層の稜線
は、丸みを有するものである。

【００２４】また、請求項８に記載の発明は、請求項１
または２記載の第１の上面電極層は、銀系の材料からな
るものである。

【００２５】また、請求項９に記載の発明は、請求項１
または２記載の保護層は、ガラスまたは樹脂材料からな
るものである。

【００２６】また、請求項１０に記載の発明は、請求項
１または２記載の第２の上面電極層は、少なくともガラ
スまたは樹脂を含有してなる導電性材料からなるもので
ある。

【００２７】また、請求項１１に記載の発明は、請求項
１または２記載の側面電極層は、少なくともガラスまた
は樹脂を含有してなる導電性材料からなるものである。

【００２８】また、請求項１２に記載の発明は、請求項
１または２記載の第２の上面電極層と裏面電極層とは、
同形状であるものである。

【００２９】また、請求項１３に記載の発明は、請求項
１または２記載の基板の側面と対向する側面電極層は、
切欠部を有してなるものである。

【００３０】また、請求項１４に記載の発明は、分割溝
を有するシート上の基板の分割溝の上面を跨ぐように第
１の上面電極層を設ける工程と、前記第１の上面電極層
間を電気的に接続するように抵抗層を設ける工程と、少
なくとも前記第１の上面電極層と抵抗層との上面を覆う
ように保護層を設ける工程と、前記保護層の上面の側部
に第２の上面電極層を設ける工程と、前記第２の上面電
極層を形成してなる分割溝を有するシートを短冊状に分
割する工程と、少なくとも前記短冊状基板の側面に前記
第１、第２の上面電極層とを電気的に接続するように側
面電極層を設ける工程と、前記側面電極層を形成された
短冊状基板を個片に分割する工程とからなるものであ
る。

【００３１】また、請求項１５に記載の発明は、分割溝
を有するシート上の基板の分割溝の上面および下面を跨
ぐように第１の上面電極層および裏面電極層を設ける形
成工程と、前記第１の上面電極層間を電気的に接続する
ように抵抗層を設ける工程と、少なくとも前記第１の上
面電極層と抵抗層との上面を覆うように保護層を設ける
工程と、前記保護層の上面の側部に第２の上面電極層を
設ける工程と、前記第２の上面電極層を形成してなる分
割溝を有するシートを短冊状に分割すると、少なくとも
前記短冊状基板の側面に前記第１、第２の上面電極層お
よび裏面電極層とを電気的に接続するように側面電極層
を設ける工程と、前記側面電極層を形成された短冊状基
板を個片に分割する工程とからなるものである。

【００３２】また、請求項１６に記載の発明は、請求項
１４または１５記載の第１、第２の上面電極層を形成す
る工程は、第１、第２の上面電極層を基板の側端まで設
けてなる工程であるものである。

【００３３】また、請求項１７に記載の発明は、請求項
１４または１５記載の裏面電極層を形成する工程は、裏
面電極層を基板の側端部まで設けてなる工程であるもの
である。

【００３４】また、請求項１８に記載の発明は、請求項
１４または１５記載の第２の上面電極層を形成する工程
は、第２の上面電極層を保護層より１０μｍ以上高く形
成する工程であるものである。

【００３５】また、請求項１９に記載の発明は、請求項
１４または１５記載の側面電極層を形成する工程は、側
面電極層を半田層で覆う工程を含有し、かつこの半田層
は保護層より２０μｍ以上高い工程を含有してなるもの
である。

【００３６】また、請求項２０に記載の発明は、請求項
１４，１５または１９記載の側面電極層または半田層を
形成する工程は、側面電極層または半田層の稜線を、丸
みを有する工程を含有してなるものである。

【００３７】また、請求項２１に記載の発明は、請求項
１４または１５記載の第１の上面電極層を形成する工程
は、銀系の材料を印刷・焼成してなる工程であるもので
ある。

【００３８】また、請求項２２に記載の発明は、請求項
１４または１５記載の保護層を形成する工程は、ガラス
または樹脂材料を印刷・焼成または硬化してなる工程で
あるものである。

【００３９】また、請求項２３に記載の発明は、請求項
１４または１５記載の第２の上面電極層を形成する工程
は、少なくともガラスまたは樹脂を含有してなる導電性
材料を印刷・焼成または硬化してなる工程であるもので
ある。

【００４０】また、請求項２４に記載の発明は、請求項
１４または１５記載の側面電極層を形成する工程は、少
なくともガラスまたは樹脂を含有してなる導電性材料を
印刷またはスパッタで形成してなる工程であるものであ
る。

【００４１】この構成および製造方法により、抵抗器の
基板の上下面のいずれにおいても実装基板に装着できる
という作用を有するものである。

【００４２】（実施の形態１）以下、本発明の実施の形
態１における抵抗器およびその製造方法について、図面
を参照しながら説明する。

【００４３】図１は本発明の実施の形態１における抵抗
器の断面図である。図において、２１はアルミナ等から
なる基板である。２２は基板２１の上面の側部に設けら
れた銀とガラスとの混合材料等からなる一対の第１の上
面電極層で、好ましくは、基板２１の側端まで設けるも
のである。２３は基板２１の上面に第１の上面電極層２
２に一部が重畳して電気的に接続するように設けられた
酸化ルテニウムとガラスとの混合材料等からなる抵抗層
である。２４は少なくとも第１の上面電極層２２と抵抗
層２３との上面を覆うように設けられたホウケイ酸鉛系
ガラス等またはエポキシ系の樹脂等からなる保護層で、
好ましくは、基板２１の側端まで設けるものである。２
５は保護層２４の上面の側部に設けられた銀とガラスま
たはフェノール系の樹脂との混合材料等からなる一対の
第２の上面電極層で、好ましくは、基板２１の側端まで
設けるものである。２６は基板２１の側面に少なくとも
第１、第２の上面電極層２２，２５と電気的に接続する
ように設けられた銀とガラスとの混合材料等からなる側
面電極層で、この側面電極層２６の稜線は、丸みを有し
ている。２７は必要により側面電極層２６を覆うように
設けられたニッケルメッキ等からなる第１の半田層であ
る。２８は必要により第１の半田層２７を覆うように設
けられた第２の半田層で、好ましくはこの第２の半田層
２８の稜線は、丸みを有している。

【００４４】以上のように構成された抵抗器について、
以下にその製造方法を図面を参照しながら説明する。

【００４５】図２、図３は本発明の実施の形態１におけ
る抵抗器の製造方法を示す工程図である。

【００４６】まず、図２（ａ）に示すように、縦横の分
割溝３１を有するアルミナ等からなるシート３２の分割
溝３１を跨ぐように銀とガラスとの混合ペースト材料を
スクリーン印刷・乾燥して、ベルト式連続焼成炉によっ
て約８５０℃の温度で、約４５分のプロファイルによっ
て焼成し、第１の上面電極層３３を形成する。

【００４７】次に、図２（ｂ）に示すように、第１の上
面電極層３３間を電気的に接続するように、酸化ルテニ
ウムとガラスとの混合ペースト材料を第１の上面電極層
３３の一部に重畳するようにシート３２の上面にスクリ
ーン印刷・乾燥し、ベルト式連続焼成炉によって約８５
０℃の温度で、約４５分のプロファイルによって焼成
し、抵抗層３４を形成する。

【００４８】次に、図２（ｃ）に示すように、抵抗層３
４の抵抗値を修正するために、レーザ等によりトリミン
グし、トリミング溝３５を形成する。このとき、トリミ
ングをする前に、少なくともガラス等によりプリコート
（図示せず）した後に、プリコートの上面よりレーザ等
によりプリコートおよび抵抗層３４をトリミングしてト
リミング溝３５を形成しても良い。

【００４９】次に、図２（ｄ）に示すように、第１の電
極層３３と抵抗層３４の上面を覆うようにホウケイ酸鉛
系ガラスペーストをスクリーン印刷・乾燥し、ベルト式
連続焼成炉によって約６００℃の温度で、約４５分のプ
ロファイルによって焼成し、保護層３６を形成する。こ
のとき、保護層３６は、少なくとも第１の上面電極層３
３と抵抗層３４の上面を覆えば良い。

【００５０】次に、図３（ａ）に示すように、下面に第
１の上面電極層３３を有する保護層３６の上面に、銀と
ガラスとの混合ペースト材料をスクリーン印刷・乾燥
し、ベルト式連続焼成炉によって約６００℃の温度で、
約４５分のプロファイルによって焼成し、第２の上面電
極層３７を形成する。

【００５１】次に、図３（ｂ）に示すように、側面から
第１、第２の上面電極層が露出するようにシート３２の
分割溝３１に沿って分割して、短冊状の基板３８を形成
する。

【００５２】次に、図３（ｃ）に示すように、第１、第
２の上面電極層３３，３７とを電気的に接続するよう
に、銀とガラスとの混合ペースト材料をローラー転写印
刷・乾燥し、ベルト式連続焼成炉によって約６００℃の
温度で、約４５分のプロファイルによって焼成し、側面
電極層３９を形成する。

【００５３】次に、図３（ｄ）に示すように、短冊状の
基板３８を個片に分割して、個片状の基板４０を形成す
る。

【００５４】最後に、必要により、側面電極層３９を覆
うようにニッケルメッキ等からなる第１のめっき層（図
示せず）を形成するとともに、この第１のめっき層を覆
うようにスズと鉛との合金メッキ等からなる第２のめっ
き層（図示せず）を形成して、抵抗器を製造するもので
ある。

【００５５】以上のように構成・製造された抵抗器につ
いて、以下にその特性を説明する。 （実験方法）自動実装機（松下電器産業株式会社製：パ
ナサートＭｖ２）でバルクカセットに搭載し自動実装機
のバルクカセットにより実装基板のランドパターンに抵
抗器を自動実装した後、２００〜２５０℃で１０〜３０
秒間リフロー半田にて、抵抗器の側面に半田を設けるも
のとする。このとき、ランドパターン間にシルク印刷パ
ターンを有するものとする。

【００５６】（良否判定）チップ立ちについては、図４
（ａ）に示す通り、抵抗器４４が、実装基板の半田付け
ランドパターン４１の片側にしか半田４２が付かない場
合は、否とする。θズレについては、図４（ｂ）に示す
通り、半田付けランドパターン４３上で抵抗器４４がθ
＝０．２度以上回転する場合は否とする。

【００５７】（判定結果１）以下、（表１）に第２の上
面電極層の保護層からの高さと実装不良数の判定結果を
示す。

【００５８】

【表１】

【００５９】（表１）より明らかなように、本実施の形
態における抵抗器の第２の上面電極層は、保護層から５
μｍ以上の高さがあると、実装不良数が著しく少ないの
で、第２の上面電極層は、保護層より５μｍ以上高いと
良い。

【００６０】（判定結果２）また、同様に（表２）に側
面電極層の保護層からの高さと実装不良数の判定結果を
示す。

【００６１】

【表２】

【００６２】（表２）より明らかなように、本実施の形
態では側面電極層は保護層から１０μｍ以上の高さがあ
ると、実装不良数が著しく少ないので、側面電極層は保
護層より１０μｍ以上高いと良い。

【００６３】（実施の形態２）以下、本発明の実施の形
態２における抵抗器およびその製造方法について、図面
を参照しながら説明する。

【００６４】図５は本発明の実施の形態２における抵抗
器の断面図である。図において、５１はアルミナ等から
なる基板である。５２は基板５１の上面の側部に設けら
れた銀とガラスとの混合材料等からなる一対の第１の上
面電極層で、好ましくは、基板５１の側端まで設けるも
のである。５３は基板５１の下面の側部に設けられた銀
とガラスとの混合材料等からなる一対の裏面電極層で、
好ましくは、基板５１の側端まで設けるものである。５
４は基板５１の上面に第１の上面電極層５２に一部が重
畳して電気的に接続するように設けられた酸化ルテニウ
ムとガラスとの混合材料等からなる抵抗膜である。５５
は少なくとも第１の上面電極層５２と抵抗層５４との上
面を覆うように設けられたホウケイ酸鉛系ガラス等から
なる保護層で、好ましくは、基板５１の側端まで設ける
ものである。５６は保護層５５の上面の側部に設けられ
た銀とガラスとの混合材料等からなる一対の第２の上面
電極層で、好ましくは、基板５１の側端まで設けるとと
もに裏面電極層５３と同形状である。５７は基板５１の
側面に少なくとも第１、第２の上面電極層５２，５６と
電気的に接続するように設けられた銀とガラスとの混合
材料等からなる側面電極層で、この側面電極層５７の稜
線は、丸みを有している。５８は必要により側面電極層
５７を覆うように設けられたニッケルメッキ等からなる
第１の半田層である。５９は必要により第１の半田層５
８を覆うように設けられた第２の半田層で、好ましくは
この第２の半田層５９の稜線は、丸みを有している。

【００６５】以上のように構成された抵抗器について、
以下にその製造方法を図面を参照しながら説明する。

【００６６】図６、図７は本発明の実施の形態２におけ
る抵抗器の製造方法を示す工程図である。

【００６７】まず、図６（ａ）に示すように、上下面に
縦横の分割溝６１を有するアルミナ等からなるシート６
２の分割溝６１を跨ぐように銀とガラスとの混合ペース
ト材料をスクリーン印刷・乾燥し、このシート６２をひ
っくり返してシート６２の分割溝（図示せず）を跨ぐよ
うに銀とガラスとの混合ペースト材料をスクリーン印刷
・乾燥して、ベルト式連続焼成炉によって約８５０℃の
温度で、約４５分のプロファイルによって焼成し、第１
の上面電極層６３および裏面電極層６４を形成する。

【００６８】次に、図６（ｂ）に示すように、第１の上
面電極層６３間を電気的に接続するように、酸化ルテニ
ウムとガラスとの混合ペースト材料を第１の上面電極層
６３の一部に重畳するようにシート６２の上面にスクリ
ーン印刷・乾燥し、ベルト式連続焼成炉によって約８５
０℃の温度で、約４５分のプロファイルによって焼成
し、抵抗層６５を形成する。

【００６９】次に、図６（ｃ）に示すように、抵抗層６
５の抵抗値を修正するために、レーザ等によりトリミン
グし、トリミング溝６６を形成する。このとき、トリミ
ングをする前に、少なくともガラス等によりプリコート
（図示せず）した後に、プリコートの上面よりレーザ等
によりプリコートおよび抵抗層６５をトリミングしてト
リミング溝６６を形成しても良い。

【００７０】次に、図６（ｄ）に示すように、第１の上
面電極層６３と抵抗層６５の上面を覆うようにホウケイ
酸鉛系ガラスペーストをスクリーン印刷・乾燥し、ベル
ト式連続焼成炉によって約６００℃の温度で、約４５分
のプロファイルによって焼成し、保護層６７を形成す
る。このとき、保護層６７は、少なくとも第１の上面電
極層６３と抵抗層６５の上面を覆えば良い。

【００７１】次に、図７（ａ）に示すように、下面に第
１の上面電極層６３を有する保護層６７の上面に、銀と
ガラスとの混合ペースト材料をスクリーン印刷・乾燥
し、ベルト式連続焼成炉によって約６００℃の温度で、
約４５分のプロファイルによって焼成し、第２の上面電
極層６８を形成する。

【００７２】次に、図７（ｂ）に示すように、側面から
第１、第２の上面電極層が露出するようにシート６２の
分割溝６１に沿って分割して、短冊状の基板６９を形成
する。

【００７３】次に、図７（ｃ）に示すように、第１、第
２の上面電極層６３，６８とを電気的に接続するよう
に、銀とガラスとの混合ペースト材料をローラー転写印
刷・乾燥し、ベルト式連続焼成炉によって約６００℃の
温度で、約４５分のプロファイルによって焼成し、側面
電極層７０を形成する。

【００７４】次に、図７（ｄ）に示すように、短冊状の
基板６９を個片に分割して、個片状の基板７１を形成す
る。

【００７５】最後に、必要により、側面電極層７０を覆
うようにニッケルメッキ等からなる第１のめっき層（図
示せず）を形成するとともに、この第１のめっき層を覆
うようにスズと鉛との合金メッキ等からなる第２のめっ
き層（図示せず）を形成して、抵抗器を製造するもので
ある。

【００７６】以上のように構成・製造された抵抗器につ
いて、以下にその特性を説明する。ここで、実験方法、
良否判定については、実施の形態１で説明したものと同
様であるので、説明は省略する。

【００７７】（判定結果３）以下、（表３）に第２の上
面電極層の保護層からの高さと実装不良数の判定結果を
示す。

【００７８】

【表３】

【００７９】（表３）より明らかなように、本実施の形
態における抵抗器の第２の上面電極層は、保護層から５
μｍ以上の高さがあると、実装不良数が著しく少ないの
で、第２の上面電極層は、保護層より５μｍ以上高いと
良い。

【００８０】（判定結果４）また、同様に（表４）に側
面電極層の保護層からの高さと実装不良数の判定結果を
示す。

【００８１】

【表４】

【００８２】（表４）より明らかなように、本実施の形
態の抵抗器は側面電極層は保護層から１０μｍ以上の高
さがあると、実装不良数が著しく少ないので、側面電極
層は保護層から１０μｍ以上高いと良い。

【００８３】（実施の形態３）以下、本発明の実施の形
態３における抵抗器について、図面を参照しながら説明
する。

【００８４】図８は本発明の実施の形態３における抵抗
器の斜視図である。ここで、実施の形態１および２と相
違する点は、基板８１の側面と対向する第２上面電極層
８２に、切欠部８３を有するものである。この切欠部８
３を有することにより、抵抗器を実装基板（図示せず）
に実装する際に、第２の上面電極層８２の角部がないた
め、第２の上面電極層８２が剥がれにくいものである。

【００８５】上述した第２の上面電極層８２に切欠部８
３を設けた点以外は、実施の形態１および２と同一であ
るので、説明は省略する。

【００８６】

【発明の効果】以上のように本発明は、第２の上面電極
層が保護層より高く設けられているので、抵抗器の上下
面のいずれでも実装基板に実装できる抵抗器およびその
製造方法を提供できるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１における抵抗器の断面図

【図２】同製造方法を示す工程図

【図３】同製造方法を示す工程図

【図４】同判定方法を示す図

【図５】本発明の実施の形態２における抵抗器の断面図

【図６】同製造方法を示す工程図

【図７】同製造方法を示す工程図

【図８】本発明の実施の形態３における抵抗器の斜視図

【図９】従来の抵抗器の断面図

【図１０】同製造方法を示す工程図

【図１１】同製造方法を示す工程図

【符号の説明】

２１ 基板 ２２ 第１の上面電極層 ２３ 抵抗層 ２４ 保護層 ２５ 第２の上面電極層 ２６ 側面電極層

フロントページの続き (72)発明者 白井 卓見 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (24)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板と、前記基板の上面の側部に設けら
   れた一対の第１の上面電極層と、前記基板の上面に前記
   第１の上面電極層に電気的に接続するように設けられた
   抵抗層と、少なくとも前記第１の上面電極層と抵抗層と
   の上面を覆うように設けられた保護層と、前記保護層の
   上面の側部に設けられた一対の第２の上面電極層と、少
   なくとも前記基板の側面に前記第１、第２の上面電極層
   とを電気的に接続するように設けられた側面電極層とか
   らなる抵抗器。
2. 【請求項２】 基板と、前記基板の上面および下面の側
   部に設けられたそれぞれ一対の第１の上面電極層および
   裏面電極層と、前記基板の上面に前記第１の上面電極層
   に電気的に接続するように設けられた抵抗層と、少なく
   とも前記第１の上面電極層と抵抗層との上面を覆うよう
   に設けられた保護層と、前記保護層の上面の側部に設け
   られた一対の第２の上面電極層と、少なくとも前記基板
   の側面に前記第１、第２の上面電極層および裏面電極層
   とを電気的に接続するように設けられた側面電極層とか
   らなる抵抗器。
3. 【請求項３】 少なくとも第１、第２の上面電極層のい
   ずれかは、基板の側端まで設けられてなる請求項１また
   は２記載の抵抗器。
4. 【請求項４】 裏面電極層は、基板の側端まで設けられ
   てなる請求項２記載の抵抗器。
5. 【請求項５】 第２の上面電極層は、保護層より５μｍ
   以上高い請求項１または２記載の抵抗器。
6. 【請求項６】 側面電極層は、半田層で覆われかつ保護
   層より１０μｍ以上高い請求項１または２記載の抵抗
   器。
7. 【請求項７】 側面電極層または半田層の稜線は、丸み
   を有する請求項１，２または６記載の抵抗器。
8. 【請求項８】 第１の上面電極層は、銀系の材料からな
   る請求項１または２記載の抵抗器。
9. 【請求項９】 保護層は、ガラスまたは樹脂材料からな
   る請求項１または２記載の抵抗器。
10. 【請求項１０】 第２の上面電極層は、少なくともガラ
    スまたは樹脂を含有してなる導電性材料からなる請求項
    １または２記載の抵抗器。
11. 【請求項１１】 側面電極層は、少なくともガラスまた
    は樹脂を含有してなる導電性材料からなる請求項１また
    は２記載の抵抗器。
12. 【請求項１２】 第２の上面電極層と裏面電極層とは、
    同形状である請求項１または２記載の抵抗器。
13. 【請求項１３】 基板の側面と対向する側面電極層は、
    切欠部を有してなる請求項１または２記載の抵抗器。
14. 【請求項１４】 分割溝を有するシート上の基板の分割
    溝の上面を跨ぐように第１の上面電極層を設ける工程
    と、前記第１の上面電極層間を電気的に接続するように
    抵抗層を設ける工程と、少なくとも前記第１の上面電極
    層と抵抗層との上面を覆うように保護層を設ける工程
    と、下面に前記第１の上面電極層を有する前記保護層の
    上面に第２の上面電極層を設ける工程と、前記第２の上
    面電極層を形成してなる分割溝を有するシートを短冊状
    に分割する工程と、少なくとも前記短冊状基板の側面に
    前記第１、第２の上面電極層とを電気的に接続するよう
    に側面電極層を設ける工程と、前記側面電極層を形成さ
    れた短冊状基板を個片に分割する工程とからなる抵抗器
    の製造方法。
15. 【請求項１５】 分割溝を有するシート上の基板の分割
    溝の上面および下面を跨ぐように第１の上面電極層およ
    び裏面電極層を設ける工程と、前記第１の上面電極層間
    を電気的に接続するように抵抗層を設ける工程と、少な
    くとも前記第１の上面電極層と抵抗層との上面を覆うよ
    うに保護層を設ける工程と、下面に前記第１の上面電極
    層を有する前記保護層の上面に第２の上面電極層を設け
    る工程と、前記第２の上面電極層を形成してなる分割溝
    を有するシートを短冊状に分割する工程と、少なくとも
    前記短冊状基板の側面に前記第１、第２の上面電極層お
    よび裏面電極層とを電気的に接続するように側面電極層
    を設ける工程と、前記側面電極層を形成された短冊状基
    板を個片に分割する工程とからなる抵抗器の製造方法。
16. 【請求項１６】 第１、第２の上面電極層を形成する工
    程は、第１、第２の上面電極層を基板の側端まで設けて
    なる工程である請求項１４または１５記載の抵抗器の製
    造方法。
17. 【請求項１７】 裏面電極層を形成する工程は、裏面電
    極層を基板の側端まで設けてなる工程である請求項１４
    または１５記載の抵抗器の製造方法。
18. 【請求項１８】 第２の上面電極層を形成する工程は、
    第２の上面電極層を保護層より１０μｍ以上高く形成す
    る工程である請求項１４または１５記載の抵抗器の製造
    方法。
19. 【請求項１９】 側面電極層を形成する工程は、側面電
    極層を半田層で覆う工程を含有し、かつこの半田層は保
    護層より２０μｍ以上高い工程を含有してなる請求項１
    ４または１５記載の抵抗器の製造方法。
20. 【請求項２０】 側面電極層または半田層を形成する工
    程は、側面電極層または半田層の稜線を、丸みを有する
    工程を含有してなる請求項１４，１５または１９記載の
    抵抗器の製造方法。
21. 【請求項２１】 第１の上面電極層を形成する工程は、
    銀系の材料を印刷・焼成してなる工程である請求項１４
    または１５記載の抵抗器の製造方法。
22. 【請求項２２】 保護層を形成する工程は、ガラスまた
    は樹脂を含有してなる材料を印刷・焼成または硬化して
    なる工程である請求項１４または１５記載の抵抗器の製
    造方法。
23. 【請求項２３】 第２の上面電極層を形成する工程は、
    少なくともガラスまたは樹脂を含有してなる導電性材料
    を印刷・焼成または硬化してなる工程である請求項１４
    または１５記載の抵抗器の製造方法。
24. 【請求項２４】 側面電極層を形成する工程は、少なく
    ともガラスまたは樹脂を含有してなる導電性材料を印刷
    またはスパッタで形成してなる工程である請求項１４ま
    たは１５記載の抵抗器の製造方法。