JPH07169723A - ウエハ剥がし装置,及びウエハ剥がし方法 - Google Patents

ウエハ剥がし装置,及びウエハ剥がし方法

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JPH07169723A
JPH07169723A JP31571993A JP31571993A JPH07169723A JP H07169723 A JPH07169723 A JP H07169723A JP 31571993 A JP31571993 A JP 31571993A JP 31571993 A JP31571993 A JP 31571993A JP H07169723 A JPH07169723 A JP H07169723A
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JP
Japan
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wafer
glass plate
peeling
wax
solvent
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JP31571993A
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English (en)
Inventor
Yutaka Nagai
豊 永井
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 ウエハはがし時にウエハ割れ、及びウエハの
位置ずれが発生しないウエハ剥がし装置,及びウエハ剥
がし方法を得る。 【構成】 先端にアーム側吸着部1を有した,所定方向
に移動可能なアーム部2と、上部にウエハ4の形状に合
わせて形成された,深さがウエハ4の厚さより深い凹部
8が設けられたウエハ剥離台6とを備え、上記ガラス板
3に貼り付けられたウエハ4を上記ウエハ剥離台6の凹
部内に収容した状態で、上記ガラス板3を吸着保持する
アーム部2を上記ウエハ剥離台6表面と平行に移動させ
て、上記ウエハ4をガラス板3から剥がすようにした。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体ウエハをガラ
ス板から剥がすウエハ剥がし装置,及びウエハ剥がし方
法に関し、特にウエハをガラス板から剥がす際、ウエハ
の割れが発生するのを抑えることができるウエハ剥がし
装置,及びウエハ剥がし方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図7は従来のウエハ剥がし装置の構造,
及び動作を示す側面図であり、図において、102はウ
エハを運ぶためのアーム、101はアーム2の先端に取
りつけられたアーム側吸着部で、その表面にはアーム1
02を通してガラス板等を吸い上げられるように穴(図
示せず)があいている。103は表面に直径3インチの
ウエハ104がワックス105によりはりつけられてい
るガラス板、107は支持台、106は支持台107の
一主面上に設けられた,直径がウエハより大きい円柱形
状の下側吸着部で、その表面にはウエハを吸着するため
に、吸引装置等に接続された穴(図示せず)が設けられ
ている。また、上記アーム側吸着部101,及び下側吸
着部106には、ワックス105を溶かすための加熱手
段(図示せず)が設けられている。
【0003】次に動作について図7を用いて説明する。
まず、図7(a) に示すように、ウエハ104がワックス
105によりはりつけられた状態のガラス板103の上
にアーム102を移動させる。そして図7(b) に示すよ
うに、アーム側吸着部101に吸引によりガラス板10
3を吸着する。つぎに、図7(c) に示すように、アーム
102を支持台7上の下部吸着部106の上に移動させ
る。その後、アーム102を下降し、図7(d) のよう
に、ウエハ104側を下部吸着部106で吸引してウエ
ハ104を吸着部106に吸着する。この後、アーム側
吸着部101と下部吸着部106の両側からウエハ10
4,及びガラス板103を加熱することによりワックス
105を溶かす。その後アームを図7(e) に示すよう
に、ウエハ104を支持台107上に軽く押さえながら
支持台107の一主面と平行な方向にすべらせるように
すると、アーム側吸着部1に真空吸着されたガラス板1
03から、下部吸着部106に真空吸着されたウエハ1
04がはずれることとなる。
【0004】また、図8は従来のウエハ剥がし装置の他
の例を示す図であり、図において、図7と同一符号は同
一又は相当する部分を示しており、111はウエハ10
4よりも直径が小さい円柱状の下側吸着部、110はサ
ポートリング、112はサポートリング110にウエハ
104を固定するための固定ピン、113は該固定ピン
112を開閉させるための開閉機構、114は下側吸着
部111の側面部に昇降可能に設けられた、サポートリ
ングを昇降させる突起部材(昇降アーム)で、図示しな
い駆動機構に接続されている。また、図9は上記サポー
トリング110の構造を示す斜視図(図9(a)),及び該
サポートリング110の固定ピン112近傍部の構造を
示す拡大図(図9(b))であり、図において図8と同一符
号は同一部分を示している。
【0005】次に動作について説明する。図7に示した
従来例と同様に、図8(a) に示すように、ウエハ104
をガラス板103から剥がしたあと、図8(b) のよう
に、サポートリング110を突起部材114によりウエ
ハの下面まで上昇させ、固定ピン112をウエハ104
側に曲げることにより、サポートリング110をウエハ
104に固定する。このサポートリング110の固定ピ
ン112は、図9に示すように、サポートリング110
上の4カ所に配置された開閉機構113に取りつけられ
ている。この開閉機構113は、例えばサポートリング
110上のウエハ104の有無等により固定ピン112
を開閉可能な構成となっている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】従来のウエハ剥がし装
置は以上のように構成されており、アームを水平にすべ
らせることによりウエハを剥がすようにしていたが、こ
の時、アームを下側に押しつける力が強いと、ウエハは
非常に薄いため、アームをすべらせた時にウエハが割れ
てしまうという問題があった。
【0007】また、アームを押しつける力が弱いとウエ
ハがガラス板にひきずられて、ウエハの位置がずれてし
まい、ガラス板から剥がした後のウエハを機械によりハ
ンドリングすることが困難になったり、下側吸着部上に
配置した状態でサポートリングをはめることができなく
なる等の問題があった。
【0008】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、ウエハが割れたり、ウエハの位
置がずれたりすることなくウエハを剥がすことができる
ウエハ剥がし装置,及びウエハ剥がし方法を得ることを
目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】この発明に係るウエハ剥
がし装置は、先端にガラス板を吸着可能な吸着保持部を
有する所定の方向に移動可能なアーム部と、表面部分に
深さが上記ウエハの厚さよりも深い上記ウエハ形状に合
わせて形成された凹部を有するウエハ剥離台とを備えて
おり、上記アーム部により、ワックスによりガラス板に
取りつけられたウエハを吸着保持し、このガラス板に貼
り付けられたウエハを上記ウエハ剥離台の凹部内に収容
した状態で、上記アーム部を上記ウエハ剥離台表面と平
行に移動させて、ウエハをガラス板から剥がすようにし
たものである。またこの発明は、上記ウエハ剥がし装置
において、上記ウエハ剥離台及び吸着保持部が、上記ワ
ックスを溶かすための加熱手段を有するものとしたもの
である。
【0010】またこの発明は、上記ウエハ剥がし装置に
おいて、上記ウエハ剥離台の凹部を、該ウエハ剥離台本
体に形成した貫通穴と、この貫通穴内に上下移動可能に
設けられた底板とから構成されるものとし、この凹部の
底面の位置をその深さ方向に調整可能なものとしたもの
である。
【0011】またこの発明は、上記ウエハ剥がし装置に
おいて、上記ウエハ剥離台が、その側面に沿って昇降可
能に設けられた複数の昇降アームを有する円柱状部材
と、該昇降アーム上に載置された、ウエハを支持するサ
ポートリングと、このサポートリング,及び昇降アーム
を収容可能なスペースをその下部に有した,上記円柱状
部材と嵌合可能な一対の略U字型部材からなる筒状部材
とを有し、上記円柱状部材をこの筒状部材内に嵌合した
状態で、これらの上面部分に上記凹部が形成されるよう
構成されているものである。
【0012】また、この発明に係るウエハ剥がし装置
は、先端にガラス板を吸着可能な吸着保持部を有し、所
定の方向に移動可能なアーム部と、上記ワックスの溶剤
を貯溜する,上記ウエハの外形より大きな開口を有する
溶剤収容容器とを備えており、この溶剤収容容器は、基
台上に、液漏れを防止するための一対の固定壁部材を相
対向させて配設し、該固定壁部材間において移動可能に
一対の可動壁部材を配設して構成され、上記基台の表面
には、上記可動壁部材の移動により開閉される,上記容
器内に貯溜されたワックスの溶剤を排出するための液抜
き口が形成され、上記アーム部により上記ワックスによ
りウエハを貼り付けたガラス板を吸着保持し、このアー
ム部を移動させて、上記ガラス板に貼り付けたウエハを
上記溶剤収容容器の溶剤内へ浸漬して上記ワックスを上
記溶剤により溶解させることにより、上記ウエハをガラ
ス板から剥がすようにしたものである。
【0013】またこの発明は、上記ウエハ剥がし装置に
おいて、上記溶剤収容容器内にはウエハを支持するサポ
ートリングが配置され、上記可動壁部材はその下部に該
サポートリングを収容するスペースを有し、上記溶剤収
容容器内でガラス板から剥離されたウエハが、上記サポ
ートリング上に落下するようにしたものである。
【0014】また、この発明に係るウエハ剥がし方法
は、ガラス板に貼り付けられたウエハを、ウエハ剥離台
のウエハの形状に合わせて形成された,深さが上記ウエ
ハの厚さより深い凹部に嵌め込み、上記ワックスを加熱
により溶かした状態で、上記ガラス板をウエハ剥離台表
面と平行な方向に移動させて、上記ウエハをガラス板か
ら剥がすようにしたものである。
【0015】また、この発明に係るウエハ剥がし方法
は、ガラス板にワックスにより貼り付けられたウエハ
を、所定の容器内に貯溜された上記ワックスの溶剤内に
浸漬し、該溶剤によりワックスを溶解させ、上記ウエハ
をガラス板から剥離させて、上記ウエハを上記容器内の
底面上に落下させ、上記容器内の溶剤を排出した後、上
記容器内からウエハを取り出すようにしたものである。
【0016】
【作用】この発明においては、ウエハ剥離台の表面部分
にウエハの形状に合わせて形成された,深さがウエハの
厚さより深い凹部を設け、この凹部にガラス板にワック
スにより取りつけられたウエハを収容し、ワックスを溶
かした状態で、ガラス板を上記ウエハ剥離台表面と平行
に移動させて、ウエハの剥離を行うようにしたから、ウ
エハを押圧することなく、ガラス板から剥がすことがで
き、ウエハ割れの発生を抑えることができる。また、上
記凹部の側面にウエハを係合させて、ウエハを剥がすこ
とにより、ガラス板から剥がした後のウエハの位置ずれ
をなくすことができる。
【0017】またこの発明においては、上記ウエハ剥離
部の底面の位置をその高さ方向において調整できるよう
にしたから、さまざまな厚さのウエハに対して、ウエハ
割れを発生させることなくウエハを剥がすことができ
る。またこの発明においては、上記ウエハ剥離台を、側
面に複数の昇降アームを有する円柱状部材と、該昇降ア
ーム上に載置されたサポートリングと、このサポートリ
ング,及び昇降アームを収納可能なスペースをその下部
に有した上記円柱部材と嵌合可能な一対の略U字型部材
からなる筒状部材とを有し、上記円柱状部材をこの筒状
部材内に嵌合した状態で、これらの上面部分に上記凹部
が形成されるよう構成したから、ウエハを位置ずれのな
いように剥がした後、ウエハの位置を動かすことなくサ
ポートリングをはめることができ、サポートリングをは
める工程の作業性を向上させることができる。
【0018】また、この発明においては、ワックスの溶
剤を貯溜した溶剤収容容器内に、ガラス板にワックスで
貼り付けられたウエハを浸漬し、該溶剤でワックスを溶
かしてウエハをガラス板から剥がすようにしたので、ウ
エハに力を加えることなくガラス板からウエハを剥がす
ことができ、ウエハ割れの発生を抑えることができる。
【0019】またこの発明においては、上記溶剤収容容
器の底面にウエハを補強するためのサポートリングを配
置したから、上記ガラス板から剥がれたウエハが落下に
よって自動的にサポートリング上に位置することとな
り、ウエハにサポートリングをはめる工程の作業性を向
上させることができる。
【0020】
【実施例】実施例1.図1は本発明の第1の実施例によ
るウエハ剥がし装置の構造,及び動作を示す図で、図1
(a) はウエハ剥がし装置の構造を示す斜視図であり、図
1(b) 及び図1(c) は図1(a) のウエハ剥がし装置のI
−I線における断面図である。図において、2は所定の
方向に移動可能なアーム、1はアーム2の先端に取りつ
けられたアーム側吸着部で、その表面にはアーム2を通
してガラス板等を吸い上げられるように吸引装置等(図
示せず)に接続された穴があいている。3は表面に直径
3インチのウエハ4がワックス5によりはりつけられて
いるガラス板、7は支持台、6は該支持台7の一主面上
に配置されたウエハ剥離台で、その表面には深さが上記
ウエハ4より深く、直径がウエハ4より大きく、ガラス
板3よりも小さい,上記ウエハ4をはめ込むことができ
る円柱形状の凹部が設けられている。また、アーム側吸
着部1とウエハ剥離台6にはワックス5を溶かすための
加熱手段(図示せず)が設けられている。
【0021】次に動作について説明する。まず、アーム
側吸着部1に吸引によりウエハ4がワックス5により貼
り付けられたガラス板3を吸着させる。次に、図1(b)
に示すように、アーム2をウエハ剥離台6上に移動させ
た後、該ウエハ剥離台6の上部に形成されたウエハ4の
形状に対応した凹部8に、図1(b) に示すように、アー
ム2を下降させてウエハ4をはめ込む。この状態でアー
ム側吸着部1と下側吸着部6の両方からウエハ4及びガ
ラス板3を加熱してワックス5を溶かし、アーム2を支
持台7の一主面と平行な方向にずらせることにより、ウ
エハ4を凹部8の側面部に係合させてガラス板3からは
ずす。
【0022】本実施例においては、凹部8にウエハ4を
はめこみ、ワックス5をとかした後、アーム2の移動方
向に対して凹部8の側面部をウエハ4の側面部に係合さ
せてガラス板3とウエハ4を剥がすようにしたものであ
り、この時、凹部8の深さをウエハ4の厚みに対して若
干深くしておけば、従来のウエハを下側吸着部に押しつ
けてウエハを剥がす方法に比べて、ウエハ4を上から押
さえつける圧力がかからないため、ウエハ剥がし工程に
おいてウエハが割れにくくなる。なお、凹部8の深さ
は、例えば、ウエハ厚が100μmの場合は、凹部8の
深さは110μm程度が最適な深さである。また、凹部
8の側面部をウエハ4の側面部に係合させるので、ガラ
ス板3を外した後のウエハ4を所定の位置に配置してお
くことが可能となり、新たに位置調整等を行うことな
く、ウエハ4を機械等によりハンドリングすることがで
きる。
【0023】このように本実施例によれば、ウエハ剥離
台6の表面部分にウエハ4の形状に合わせて形成され
た,深さがウエハ4の厚さより深い凹部を設け、この凹
部にガラス板3にワックス5により取りつけられたウエ
ハ4を収容し、ワックス5を溶かした状態で、ガラス板
3を上記ウエハ剥離台6表面と平行に移動させて、ウエ
ハ4の剥離を行うようにしたから、ウエハの割れ、及び
位置ずれを招くことなくウエハをガラス板から剥がすこ
とができる。
【0024】実施例2.図2は本発明の第2の実施例に
よるウエハ剥がし装置の主要部の構造を示す斜視図(図
2(a)),及びそのII−II線による断面図(図2(b))であ
り、図において、図1と同一符号は同一又は相当する部
分を示しており、9はウエハ剥離台、9aはウエハ剥離
台9の外側支持部、9bはウエハ剥離台9の中央部であ
る。本実施例のウエハ剥がし装置のウエハ剥離台9は、
中央部9bの高さ位置を外側支持部9aの高さに対して
上下に調節可能なものである。上記第1の実施例では、
凹部8の深さは一定であるので、凹部8の深さより厚い
ウエハには利用できず、所定の範囲の厚さのウエハにし
か対応させることができないという問題があった。しか
し、現状のウエハプロセスにおいては、同一のラインに
おいて、メインに流れる機種のウエハとは異なるウエハ
厚のウエハを1〜2割、取り扱う場合が多い。そこで本
実施例に示すように、凹部8の底面となる中央部9bを
上下に調節できるようにして、凹部8の深さをウエハ厚
に合わせて調節できるようにすることにより、様々な厚
さのウエハに対して対応可能なウエハ剥がし装置を得る
ことができる。
【0025】このように本実施例2によれば、ウエハ剥
離台9の上部に、ウエハ4の形状に合わせて形成した凹
部8を、その底面の高さ位置を調整可能にしたから、さ
まざまな厚さのウエハに対しても、ウエハ割れを発生さ
せることなく、また位置ずれを起こすことなく、ウエハ
をガラス板から剥がすことができるウエハ剥がし装置を
得ることができる。
【0026】実施例3.図3は本発明の第3の実施例に
よるウエハ剥がし装置の主要部の構造を示す斜視図であ
り、図において、図1と同一符号は同一又は相当する部
分を示しており、11は上部にウエハの形状に合わせて
形成された凹部8を備えたウエハ剥離台で、これは円柱
状の中央部11bと、その周囲を囲む外側支持部11a
及び11cとにより構成されている。上記中央部11b
の直径は、ウエハの直径よりも小さく、その上部は上記
凹部8底面の中央部を形成している。また、外側支持部
11a,11cの中央部11b側は下部において直径が
広がっており、中央部11bとの間に空間が形成されて
いる。10は中央部11bの下部にはめこまれているサ
ポートリングである。本装置はウエハ剥離台11が、中
央部11bと外側支持部11a,11cの3つの部材で
構成されているものである。
【0027】また、図4は図3に示したウエハ剥がし装
置のIII −III 線による断面図であり、図において、図
3と同一符号は同一又は相当する部分を示しており、2
1は中央部11bの側面上に昇降可能に設けられたサポ
ートリング10を昇降させる突起部材(昇降アーム)
で、図示しない駆動機構に接続されている。12はサポ
ートリング10上に設けられたウエハを固定するための
固定ピン、20は固定ピン12を開閉させるための開閉
装置である。
【0028】次に動作について説明する。図4(a) に示
すように、凹部8にウエハ4をはめ込み、上記第1の実
施例と同様にウエハ剥がしを行う。次に、図4(b) に示
すように、外側支持部11bをウエハ剥離台中央部11
aに対して外側の方向に移動させるとともに、サポート
リング10に取りつけられたウエハ固定用のピン12を
開く。さらに、図4(c) のように、サポートリング10
を突起部材21によりウエハ4と同一面上になるまで上
昇させた後、開閉装置20により固定ピン12を閉じて
ウエハをサポートリング10に固定する。
【0029】一般にガラス板に張り付けた後に研削を行
ったウエハは薄くて割れやすいので、ウエハをガラス板
から剥がした後の工程で、ウエハが割れるのを防ぐため
サポートリングに固定ピンでウエハを固定する方法が有
効である。従来のウエハ剥がし装置においては、ウエハ
をガラス板から剥がした後、別の装置にウエハを移動さ
せ、サポートリングをはめる方法が一般的であったが、
このような方法では作業性が非常に悪いという問題があ
った。また、上述したように従来のウエハ剥がし装置に
おいても、サポートリングをはめる機構を備えたものが
あるが、ウエハを剥がす際にウエハの位置ずれが発生す
るため、ウエハを剥がした状態でサポートリングを確実
にはめることは非常に困難であった。しかし、本第4の
実施例に示すような機構を備えたウエハ剥がし装置にお
いては、ウエハ剥がしと、ウエハ4のサポートリング1
0への固定が一台の装置で可能になり、しかも、ガラス
板3から剥がした後のウエハ4を、サポートリング10
をはめるための所定の位置へ位置精度良く配置すること
ができるから、サポートリング10をはめる際にウエハ
4の位置調整を新たに行う必要がない。このため、ウエ
ハ剥がし工程の作業性を向上させることができ、ウエハ
加工の工期を短縮することができる。
【0030】このように本実施例によれば、上記ウエハ
剥離台11を、側面に複数の昇降アーム21を有する円
柱状部材11bと、該昇降アーム21上に載置されたサ
ポートリング10と、このサポートリング10及び昇降
アーム21を収納可能なスペースをその下部に有した上
記円柱状部材11bと嵌合可能な,一対の略U字型部材
からなる筒状部材11a,11cとを有し、上記円柱状
部材11bをこの筒状部材11a,11c内に嵌合した
状態でこれらの上面部分に上記凹部が形成されるよう構
成したから、上記第1の実施例の効果に加えて、ウエハ
を剥がした後、ウエハの位置を動かすことなくサポート
リングをはめることができ、ウエハ剥がし工程の作業性
を向上させることができ、ウエハ加工の工期を短縮でき
る。
【0031】実施例4.図5は本発明の第4の実施例に
よるウエハ剥がし装置の構造を示す斜視図であり、図に
おいて、図1と同一符号は同一又は相当する部分を示し
ており、15は中央にウエハ4の形状に合わせて形成さ
れた,支持台7aを底面とした開口部8aを有する溶剤
収容容器、15a及び15bは収容容器15の外側支持
部、16は収容容器15の側面部であり、側面部16は
支持台7aの一主面上に固定されており、外側支持部1
5a,15bは支持台7の一主面上に移動可能な状態で
取付けられている。13は開口部8aを満たしているワ
ックス5を溶かすためのTMSソルベント等の溶剤であ
る。
【0032】図6は図5に示したウエハ剥がし装置のV
−V線による断面図であり、図において図5と同一符号
は同一部分を示しており、図において、14は外側支持
部15b下部の支持台7に設けられた液抜き口で、ウエ
ハ4をガラス板5から剥がす際は、外側支持部15bに
より蓋がされている。また、サポートリング10が開口
部8aの底面上に配置されている。
【0033】次に動作について説明する。図6(a) に示
すように、アーム2により、上記ワックス5によりウエ
ハを貼り付けたガラス板3を吸着保持し、アーム2を移
動して、ワックス5でガラス板3に張り付けられたウエ
ハ4を溶剤収容容器15の開口部8a内に配置すると、
ウエハ4の周辺部からワックス5が溶剤13によって溶
かされ、最後には、ウエハ4がガラス板3からはずれ、
外側支持部15a,15bに沿って底面である支持台7
aに向かって、浮力を受けてゆっくりと落ちていき、ち
ょうど支持台7a上に配置されたサポートリング10上
に載る。すると、サポートリング10の固定ピン12が
閉じてウエハ4がリング10に固定される。
【0034】次に、図5(b) に示すように、外側支持部
15a,15bを支持台7a上を外向きに移動させる。
この時、図5(b) に示すように、溶剤13が外側支持部
11aの下部に設けられた液抜き口14から排出される
こととなり、サポートリング10にはめられたウエハ4
を取り出すことができる。
【0035】本実施例は、溶剤13によりウエハ4をガ
ラス板3にはりつけているワックス5を溶かしてウエハ
4をガラス板3から剥がすようにしたものである。上記
第1ないし第3の実施例に示すような、アーム2をすべ
らせ、ウエハ4を凹部8の側面に係合させて剥がす方法
では、ウエハ厚が極端に薄くなるとウエハ4が割れる確
率が非常に高くなる。例えばGaAs基板の場合は40
μm以下にすると、このような方法では割れてしまう。
しかし、本第4の実施例では、溶剤13でワックス5を
とかして、ウエハ4を溶剤13中に沈ませて、ウエハ4
を剥がすことができるから、ウエハ4に力を加えること
なく剥がすことができ、ウエハ割れ等を防ぐことができ
る。また、ウエハ4は外側支持部15a,15bに沿っ
て落ちていくので、位置精度良くサポートリング10上
に配置されることとなり、ウエハ4の位置を移動させる
ことなく、ウエハ4にサポートリング10をはめること
ができる。
【0036】このように本実施例によれば、溶剤収容容
器15内にワックス5の溶剤13を溜め、これにガラス
板3にワックス5により貼り付けたウエハ4を浸漬し、
上記ワックス5の溶解によりウエハ4をガラス板3から
剥がすようにしたので、ウエハに力を加えることなくこ
れをガラス板から剥がすことができ、ウエハ剥離時のウ
エハ割れを低減することができる。また、上記下側吸着
部15の貫通口8aの支持台近傍部を、上記ウエハ4の
直径より幅がひろがっているようにし、貫通口8a下部
の支持台7上にサポートリング10を配置したから、ガ
ラス板から剥がれたウエハは、落下によって自動的にサ
ポートリング上に位置することとなり、ウエハにサポー
トリングをはめる工程の作業性を向上させることができ
る。
【0037】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、ウエハ
剥離台の表面部分にウエハの形状に合わせて形成され
た,深さがウエハの厚さより深い凹部を設け、この凹部
にガラス板にワックスにより取りつけられたウエハを収
容し、ワックスを溶かした状態で、ガラス板を上記ウエ
ハ剥離台表面と平行に移動させて、ウエハの剥離を行う
ようにしたから、ウエハを押圧することなく、ガラス板
から剥がすことができ、ウエハ割れの発生を抑えること
ができ、ウエハ剥がし工程におけるウエハの歩留りを向
上させられる効果がある。また、上記凹部の側面にウエ
ハを係合させて、ウエハを剥がすことにより、ガラス板
から剥がした後のウエハの位置ずれをなくすことができ
る効果がある。
【0038】また、この発明によれば、上記ウエハ剥離
部の底面の位置をその高さ方向において調整できるよう
にしたから、さまざまな厚さのウエハに対して、ウエハ
割れを発生させることなくウエハを剥がすことができる
効果がある。また、この発明においては、上記ウエハ剥
離台を、側面に複数の昇降アームを有する円柱状部材
と、該昇降アーム上に載置されたサポートリングと、こ
のサポートリング,及び昇降アームを収納可能なスペー
スをその下部に有した上記円柱部材と嵌合可能な一対の
略U字型部材からなる筒状部材とを有し、上記円柱状部
材をこの筒状部材内に嵌合した状態でこれらの上面部分
に上記凹部が形成されるよう構成したから、ウエハを位
置ずれのないように剥がした後、ウエハの位置を動かす
ことなくサポートリングをはめることができ、サポート
リングをはめる工程の作業性を向上させることができる
効果がある。
【0039】また、この発明によれば、ワックスの溶剤
を貯溜した溶剤収容容器内に、ガラス板にワックスで貼
り付けられたウエハを浸漬し、該溶剤でワックスを溶か
してウエハをガラス板から剥がすようにしたので、ウエ
ハに力を加えることなくガラス板からウエハを剥がすこ
とができ、ウエハ割れの発生を抑えることができる効果
がある。
【0040】また、この発明によれば、上記溶剤収容容
器の底面にウエハを補強するためのサポートリングを配
置したから、上記ガラス板から剥がれたウエハが落下に
よって自動的にサポートリング上に位置することとな
り、ウエハにサポートリングをはめる工程の作業性を向
上させることができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例によるウエハ剥がし装置
の構造及び動作を示す斜視図(図1(a)),及び断面図
(図1(b),(c))である。
【図2】本発明の第2の実施例によるウエハ剥がし装置
の構造及び動作を示す図である。
【図3】本発明の第3の実施例によるウエハ剥がし装置
の構造を示す斜視図である。
【図4】本発明の第3の実施例によるウエハ剥がし装置
の構造及び動作を示す断面図である。
【図5】本発明の第4の実施例によるウエハ剥がし装置
の構造及び動作を示す斜視図である。
【図6】本発明の第4の実施例によるウエハ剥がし装置
の構造及び動作を示す断面図である。
【図7】従来のウエハ剥がし装置の構造及び動作を示す
側面図である。
【図8】従来の他のウエハ剥がし装置の構造を示す側面
図である。
【図9】従来のサポートリングの構造を示す斜視図であ
る。
【符号の説明】
1 アーム側吸着部 2 アーム 3 ガラス板 4 ウエハ 5 ワックス 6,9,11 ウエハ剥離台 7,7a 支持台 8 凹部 8a 開口部 9a,11a,11c,15a,15b 外側支持部 9b,11b 中央部 10 サポートリング 12 固定ピン 13 溶剤 14 液抜き口 15 溶剤収容容器 16 側面部 20 開閉装置 21 突起部材

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ワックスによりガラス板に貼り付けられ
    たウエハを、該ガラス板から剥がすウエハ剥がし装置に
    おいて、 その先端に上記ガラス板を吸着可能な吸着保持部を有
    し、所定の方向に移動可能に構成されたアーム部と、 その表面部分に上記ウエハの形状に合わせて形成され
    た,深さがウエハの厚さより深い凹部を有し、上記凹部
    内にウエハを収容可能なウエハ剥離台とを備え、 上記アーム部により上記ワックスによりウエハを貼り付
    けたガラス板を吸着保持し、該ガラス板に貼り付けられ
    たウエハを上記ウエハ剥離台の凹部内に収容した状態
    で、上記ガラス板を吸着保持するアーム部を上記ウエハ
    剥離台表面と平行に移動させて、上記ウエハをガラス板
    から剥がすことを特徴とするウエハ剥がし装置。
  2. 【請求項2】 請求項1記載のウエハ剥がし装置におい
    て、 上記ウエハ剥離台,及び吸着保持部は、上記ワックスを
    加熱により溶かすための加熱手段を有することを特徴と
    するウエハ剥がし装置。
  3. 【請求項3】 請求項1記載のウエハ剥がし装置におい
    て、 上記ウエハ剥離台の凹部は、該ウエハ剥離台本体に形成
    した貫通穴と、該貫通穴内に上下移動可能に設けられた
    底板とから構成され、該凹部の底面の位置をその深さ方
    向に調整可能な構造となっていることを特徴とするウエ
    ハ剥がし装置。
  4. 【請求項4】 請求項1記載のウエハ剥がし装置におい
    て、 上記ウエハ剥離台は、その側面に沿って昇降可能に設け
    られた複数の昇降アームを有する円柱状部材と、該昇降
    アーム上に載置された,ウエハを支持するサポートリン
    グと、該サポートリング及び昇降アームを収容可能なス
    ペースをその下部に有し、上記円柱状部材と嵌合可能
    な,一対の略U字型部材からなる筒状部材とを有し、上
    記円柱状部材を上記筒状部材内に嵌合した状態でこれら
    の上面部分に上記凹部が形成されるよう構成されたもの
    であることを特徴とするウエハ剥がし装置。
  5. 【請求項5】 ワックスによりガラス板に貼り付けられ
    たウエハを、該ガラス板から剥がすウエハ剥がし装置に
    おいて、 その先端に上記ガラス板を吸着可能な吸着保持部を有
    し、移動可能に構成されたアーム部と、 上記ワックスの溶剤を貯溜する,上記ウエハの外形より
    大きな開口を有する溶剤収容容器とを備え、 上記溶剤収容容器は、基台上に、液漏れを防止するため
    の一対の固定壁部材を相対向させて配設し、該固定壁部
    材間において移動可能に一対の可動壁部材を配設して構
    成され、 上記基台の表面には、上記可動壁部材の移動により開閉
    される,上記容器内に貯溜されたワックスの溶剤を排出
    するための液抜き口が形成されており、 上記アーム部により上記ワックスによりウエハを貼り付
    けたガラス板を吸着保持し、該アーム部を移動させて、
    上記ガラス板に貼り付けたウエハを上記溶剤収容容器の
    溶剤内へ浸漬して上記ワックスを上記溶剤により溶解さ
    せることにより、該ウエハをガラス板から剥離するよう
    にしたことを特徴とするウエハ剥がし装置。
  6. 【請求項6】 請求項5記載のウエハ剥がし装置におい
    て、 上記溶剤収容容器内には、ウエハを支持するサポートリ
    ングが配置され、 上記可動壁部材はその下部に該サポートリングを収容す
    るスペースを有し、 上記溶剤収容容器内でガラス板から剥離されたウエハ
    は、上記サポートリング上に落下するようになっている
    ことを特徴とするウエハ剥がし装置。
  7. 【請求項7】 ガラス板に貼り付けられたウエハを、ウ
    エハ剥離台のウエハの形状に合わせて形成された,深さ
    が上記ウエハの厚さより深い凹部に嵌め込み、 上記ワックスを加熱により溶融させた状態で、上記ガラ
    ス板をウエハ剥離台表面と平行な方向に移動させて、上
    記ウエハをガラス板から剥がすことを特徴とするウエハ
    剥がし方法。
  8. 【請求項8】 ガラス板にワックスにより貼り付けられ
    たウエハを、所定の容器内に貯溜された上記ワックスの
    溶剤内に浸漬し、該溶剤によりワックスを溶解させ、上
    記ウエハをガラス板から剥離させて、上記ウエハを上記
    容器内の底面上に落下させ、 上記容器内の溶剤を排出した後、上記容器内から上記ウ
    エハを取り出すことを特徴とするウエハ剥がし方法。
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007294717A (ja) * 2006-04-26 2007-11-08 Mitsubishi Electric Corp 半導体ウエハ分離装置及び分離方法
JP2008153337A (ja) * 2006-12-15 2008-07-03 Tokyo Electron Ltd 貼り合せ基板の分離方法、貼り合せ基板の分離装置及びプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体
JP2009090416A (ja) * 2007-10-10 2009-04-30 Dainippon Printing Co Ltd メンブレン構造体の製造方法
JP2010093251A (ja) * 2008-10-07 2010-04-22 Asia Ic Mic-Process Inc 分離装置及びその方法
WO2010121703A1 (de) * 2009-04-21 2010-10-28 Ev Group Gmbh Vorrichtung und verfahren zum trennen eines substrats von einem trägersubstrat
JP2013120903A (ja) * 2011-12-08 2013-06-17 Tokyo Electron Ltd 剥離装置、剥離システム、剥離方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
JP2013222940A (ja) * 2012-04-19 2013-10-28 Disco Abrasive Syst Ltd 板状物の加工方法
CN115732384A (zh) * 2021-08-31 2023-03-03 山东华光光电子股份有限公司 一种半导体晶片分离装置及其使用方法
CN118372175A (zh) * 2024-06-20 2024-07-23 常州臻晶半导体有限公司 一种碳化硅双面研磨机用检测装置及其工作方法

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007294717A (ja) * 2006-04-26 2007-11-08 Mitsubishi Electric Corp 半導体ウエハ分離装置及び分離方法
JP2008153337A (ja) * 2006-12-15 2008-07-03 Tokyo Electron Ltd 貼り合せ基板の分離方法、貼り合せ基板の分離装置及びプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体
JP2009090416A (ja) * 2007-10-10 2009-04-30 Dainippon Printing Co Ltd メンブレン構造体の製造方法
JP2010093251A (ja) * 2008-10-07 2010-04-22 Asia Ic Mic-Process Inc 分離装置及びその方法
US8449716B2 (en) 2009-04-21 2013-05-28 Ev Group Gmbh Device and method for separating a substrate from a carrier substrate
KR20120018745A (ko) * 2009-04-21 2012-03-05 에베 그룹 게엠베하 캐리어 기판으로부터 기판을 분리하기 위한 장치 및 방법
CN102414780A (zh) * 2009-04-21 2012-04-11 Ev集团有限责任公司 用于使衬底与衬底载体分离的装置和方法
JP2012524419A (ja) * 2009-04-21 2012-10-11 エーファウ・グループ・ゲーエムベーハー キャリア基板から基板を分離するための装置及び方法
WO2010121703A1 (de) * 2009-04-21 2010-10-28 Ev Group Gmbh Vorrichtung und verfahren zum trennen eines substrats von einem trägersubstrat
CN102414780B (zh) * 2009-04-21 2014-11-19 Ev集团有限责任公司 用于使衬底与衬底载体分离的装置和方法
US9138978B2 (en) 2009-04-21 2015-09-22 Ev Group Gmbh Device for separating a substrate from a carrier substrate
TWI505398B (zh) * 2009-04-21 2015-10-21 Ev集團有限公司 從一承載基板分隔一基板之裝置與方法
DE102009018156B4 (de) 2009-04-21 2024-08-29 Ev Group Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Trennen eines Substrats von einem Trägersubstrat
JP2013120903A (ja) * 2011-12-08 2013-06-17 Tokyo Electron Ltd 剥離装置、剥離システム、剥離方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
JP2013222940A (ja) * 2012-04-19 2013-10-28 Disco Abrasive Syst Ltd 板状物の加工方法
CN115732384A (zh) * 2021-08-31 2023-03-03 山东华光光电子股份有限公司 一种半导体晶片分离装置及其使用方法
CN118372175A (zh) * 2024-06-20 2024-07-23 常州臻晶半导体有限公司 一种碳化硅双面研磨机用检测装置及其工作方法

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