JPH0716993B2 - 規則性ポリ(アリールエーテルケトンケトン)の連続的なフイルムを製造する方法 - Google Patents

規則性ポリ(アリールエーテルケトンケトン)の連続的なフイルムを製造する方法

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JPH0716993B2
JPH0716993B2 JP2410587A JP41058790A JPH0716993B2 JP H0716993 B2 JPH0716993 B2 JP H0716993B2 JP 2410587 A JP2410587 A JP 2410587A JP 41058790 A JP41058790 A JP 41058790A JP H0716993 B2 JPH0716993 B2 JP H0716993B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の背景】本発明は、本明細書中で以後しばしばP
EKKと呼ばれる規則性(ordered)ポリ(エーテルケト
ンケトン)から、強くタフで高光沢で透明で均一で実質
的に無定形なフィルムを製造する方法に関する。
【0002】PEKKはよく知られていてそして、例え
ば、米国特許3,065,205(ボナー(Bonne
r))、3,441,538(マークス(Mark
s))、3,442,857(ソーントン(Thorn
ton))及び3,516,966(ベール(Ber
r))中に述べられている。PEKKフィルム及びPE
KKフィルムを製造するための溶融キャスティング方法
は米国特許3,637,592(ベール)及び英国特許
1,340,710(アンジェロ(Angelo))中
に詳細に述べられている。
【0003】上の技術に従って溶融キャスティングフィ
ルムにおいて主に用いられたPEKKは、テレフタリル
クロリド(T)、イソフタリルクロリド(I)及びジフ
ェニルエーテル(DPE)のコポリマーであった。1ス
テッププロセスによって製造されるこのポリマーは、主
鎖に沿ったT及びI基の本質的にランダムな分布によっ
て特徴づけられた。
【0004】もっと最近になって、米国特許4,81
6,556(ガイ(Gay)ら)は、主鎖に沿ったT及
びI基の規則性の(ランダムではない)分布によって特
徴づけられたPEKK樹脂の2ステップ合成を述べた。
これらのPEKKにおいては、T及びI基は、交互する
かまたはブロック中にあるかのどちらかであり、そして
これらの樹脂は規則性ポリエーテルケトンとして述べら
れている。そのプロセスの第一ステップは、Tだけまた
はIだけのコモノマーがDPEと反応してオリゴマー状
構造−DPE−T−DPE−または−DPE−I−DP
E−が形成される低重合ステップである。第二ステップ
においては、このオリゴマー状中間体をさらにT及びI
と接触させて最終生成物を生成させる。これらの規則性
PEKKは、より高い融解熱、溶融温度と結晶化の開始
の温度との間のより小さい差、及び繰り返し単位がラン
ダムな順序で現れる同じ全体での組成を有するPEKK
の溶融温度よりも高い溶融温度を有する。これらの規則
性PEKKは、それらのランダムな対応物よりも良い溶
融加工特性のために製造においてより適当である。ベー
ル(米国特許3,637,592)及びアンジェロ(英
国特許1,340,710)は両方とも、連続押出及び
冷却(または、キャスティング)ドラム上へのPEKK
樹脂の溶融キャスティングによってランダムなPEKK
からフィルムを製造する方法を述べている。無定形フィ
ルムを得るためには、ベール及びアンジェロの両者とも
に、キャスティングドラムを室温にまたはそれ未満に冷
却することが必要であると考えている。
【0005】しかしながら、ガイらの規則性PEKK樹
脂の薄いフィルムを約100℃未満、殊に80℃未満に
冷却されたドラム上にキャストするときには、それは曲
がり(buckles)そしてドラムの上に円滑に下に
置く(laid down)ことができず、この影響は
漸次一層低い温度では一層厳しい。しかし、均一なフィ
ルムを製造するためには円滑な下置き(lay−dow
n)が要求される。円滑な下置きが存在しないと、隆起
(ridges)、大きなこぶ(bumps)及びうね
り(waviness)がフィルムに起きる。そのその
他の欠点に加えて、生成するフィルムの三次元の性格
は、良好な品質のフィルムパッケージまたはロールの巻
き上げを通常のフィルム巻き上げ装置においては実質的
に不可能にする。
【0006】それ故、規則性PEKK樹脂を滑らかで本
質的に二次元の高品質フィルムまたはシートに溶融キャ
スティングするための方法を提供することが望ましい。
【0007】
【発明の要約】本発明によれば、以下の式 及び [式中、Aはp,p’の−Ph−O−Ph−基であり、
そしてPhはフェニレン基を表し;Bはp−フェニレン
であり;そしてDはm−フェニレンである;]によって
表される二つの繰り返し単位(a)及び(b)から本質
的に成り;ここで(a)及び(b)単位は80:20〜
25:75の範囲の比で現れ;濃硫酸中の0.5g/1
00ml溶液に関して測定して約0.6〜1.2の30
℃での固有粘度を有する;規則性ポリ(エーテルケトン
ケトン)樹脂から約2.5〜250マイクロメートルの
厚さを有する高品質フィルムまたはシートを溶融キャス
ティングするための連続的な方法であって、少なくとも
1.4MPaのダイ圧力で該樹脂を高々400℃の温度
で溶融押出すること、100℃と170℃の間の温度で
維持された回転冷却ドラムの表面上に該溶融押出物を向
けて該樹脂がその上に薄い層を形成するようにするこ
と、該樹脂がフィルムまたはシートに固化するまで該溶
融樹脂層を冷却ドラムの表面と接触させ続けること、及
び冷却ドラムからフィルムまたはシートを取り外すこと
の引き続く段階を有して成る方法がここに提供される。
【発明の詳細な説明】
【0008】本発明が適用できるPEKK樹脂は、上で
引用した米国特許4,816,556(ガイら)中で特
許請求された樹脂と同じものである。その特許によれ
ば、それらは、ジフェニルエーテルとテレフタリルクロ
リド及びイソフタリルクロリドとの順次の反応によって
製造される。テレフタリルクロリドとの反応によって得
られた繰り返し単位は、上の式(a)によって表され、
一方イソフタリルクロリドとの反応によって得られたも
のは式(b)によって表される。それ故、(a)単位と
(b)単位の比は、通常は、T/I比として述べられ
る。それらの基は同じ分子量を有しそしてそれらの置換
位置によってだけ異なるので、それらのモル比及び重量
比は同じである。好ましいT/I比は70:30〜2
5:75である。
【0009】冷却ドラムの表面を約100℃以上に維持
することが、本発明の方法の成功にとって重要である。
その温度未満では、そして殊に約80℃未満では、曲が
り、隆起生成及びうねりのすべての望ましくない影響が
多かれ少なかれ起きる。好ましい冷却ドラム温度は約1
10〜160℃である。
【0010】本発明の実施においては、粉末、フレー
ク、または好ましくはペレットの形のPEKK樹脂を慣
用の単軸または二軸スクリューのプラスチック押出機に
供給し、この押出機中で樹脂を完全に溶融しそしてフィ
ルム押出ダイに運び、そのダイから樹脂を冷却ドラム上
に押出しそして次に一連のガイドによって運んで巻き上
げる。
【0011】固有粘度(I.V.)または希釈溶液粘度
を、組成が類似しているポリマーの相対的分子量を測定
するために使用することができることが当該技術におい
て知られている。固有粘度は式: I.V.=1n[η(溶液)/η(溶媒)] [式中、粘度、η及びηは発明の要約中で上で述べ
たようにして測定される]から決定される。好ましいP
EKK固有粘度は、0.7〜1.1、殊に0.8〜1.
0の範囲内である。
【0012】最も広い粘度範囲の下端では、ダイを均一
に満たして安定な流れを得るのに十分なダイ圧力を発生
させることが困難であろう。かくして、機械方向及び横
方向の両方の厚さの制御を達成するのがしばしば困難で
あり、一方、かなりの端織り(weave)及び積み重
なり(build−up)並びにダイの端からの抜け落
ち(slough−off)に遭遇するであろう。最も
広い粘度範囲の上端では、溶融物の機械加工が390℃
を越える溶融温度をもたらし、このような温度ではいく
らかの劣化が起きる可能性がある。
【0013】この樹脂は、フィルムキャスティングに先
立って、好ましくは押出の間の真空下での引出し(ex
traction)によって完全に脱蔵しなければなら
ない。これは好ましくは別のペレット化ステップにおい
て達成されるが、またもしフィルム押出機が溶融した樹
脂から揮発性汚染物を除去するための真空引出しポート
を備えているならばフィム押出機中で達成することもで
きる。次に脱蔵された樹脂は低い水分環境中に維持する
か、またはフィルム加工の前に完全に乾燥しなければな
らない。120℃での16時間の乾燥は、水分をフィル
ム製造のために受け入れられるレベル、例えば300p
pmまたはそれ未満に減少させるのに有効であることが
証明された。
【0014】ある状況においては、押出をいわゆる“飢
餓供給”条件下で始め、そして次に“洪水(floo
d)供給”の条件に達するまで供給速度を増加させるこ
とが望ましい。“洪水供給”は、与えられた押出機スク
リューデザイン及びスピードと調和した最高度のスルー
プットを表す。供給ゾーンにおけるスクリュー飛び(f
light)深さの圧縮比対圧縮/計量ゾーンにおける
その比が約3.5未満であるときに、優れた供給が得ら
れることもまた見い出された。
【0015】さらにまた、供給スロート(throa
t)中の温度は、供給物の凝集(clumping)を
回避するために約200℃を越えてはならない。
【0016】図面は、単軸スクリュー押出機が使用され
ている、本発明の実施のための典型的な適当な配列を図
式的に示す。図面において、Aは供給ホッパーであり;
Bは供給ゾーンであり;Cは圧縮/計量ゾーンであり;
Dはアダプターであり;Eはダイであり;Iはダイリッ
プであり;Fは冷却ドラムであり;Gはガイドであり;
そしてHは巻き上げ装置である。
【0017】ダイ中への溶融物の入口の点にまたはその
近くに置かれたプローブによって測定されるダイ圧力
は、ポリマーがダイを均一に満たすようにせしめるのに
適切に高いレベルで維持されなければならない。好まし
いダイ圧力は、少なくとも約2.8MPa、殊に少なく
とも約4.2MPaである。ダイ圧力は、ダイリップ開
口とは逆に、押出機スクリュースピードとは正に(洪水
供給条件下で)、そして樹脂溶融粘度とは正に変化す
る。通常のダイリップ開口は約100〜500マイクロ
メートルである。
【0018】押出機バレル及びダイの温度は、ポリマー
劣化を引き起こすことなく均一に流れる溶融物を得るこ
とと調和したやり方で設定されねばならない。溶融温度
は、好ましくは、390℃未満、殊に380℃未満に保
持されねばならない。
【0019】70:30のT/I比を有する規則性PE
KK樹脂に関しては、押出機温度は、好ましくは340
〜370℃、殊に350〜360℃の範囲であり;6
0:40のT/I比を有する規則性PEKK樹脂に関し
ては、押出機温度は、好ましくは310〜370℃、そ
して殊に330〜360℃である。本発明の実施のため
に適当な範囲の下端近くの固有粘度を有する樹脂に関し
て作業するときには、溶融粘度そしてそれによってダイ
圧力を最大にするために適切な温度範囲の下端近くの温
度で操作することが特に好ましい。
【0020】本発明の方法によって製造された規則性P
EKK樹脂のフィルムは、好ましくは約10〜125マ
イクロメートルの厚さを有する。
【0021】それらのフィルムは、約250マイクロメ
ートルの離れ間隔で予備設定されたダイリップから溶融
物を引取ること(drawing down)によって
容易に得られる。引張性質によって示されるように、こ
の溶融物引取りからは配向はほとんど生じないように見
える。
【0022】受け入れられる固有粘度の範囲の下端の樹
脂に関しては、2.5〜125マイクロメートルの厚さ
のフィルムが望まれるときには、満足なダイ圧力を達成
するためにダイリップ開口を250マイクロメートル未
満に、例えば、200マイクロメートルに調節すること
が好ましい。
【0023】フィルムダイから出るフィルムは、通常、
できる限り早く冷却ドラムと接触させる。ダイのリップ
と冷却ドラムの間の距離は好ましくは2.5cmまたは
それ未満、そして一般には、安全であれば近ければ近い
ほどそれだけ良い。
【0024】キャストフィルムは、任意の適当な技術に
よって冷却ドラムとの接触を維持することができる。例
えば、キャストフィルムの全幅にわたる静電ピニング
(pinning)は良好な下置きを与えるが、フィル
ムの表面上の細かな点の行列を生成させるかもしれな
い。このような細かな点の行列は、それがフィルムの滑
りを増加させ、かしくてフィルムの取り扱いを容易にす
るので、しばしば有用であると考えられる。それは、静
電ピンナー(pinner)と残留重合溶媒(通常は、
o-ジクロロベンゼン)との間の未知の起源の相互作用に
よって引き起こされると信じられる。空気ピンナーの使
用は効果がより少ないことが見い出された。キャスティ
ングはまた、通常は二つの十分に磨かれたクロムロール
または一つのクロム及び一つのゴムロールから成るニッ
プ中に実施されてもよく、どちらの場合にもこれらのロ
ールは、フィルムの所望の厚さだけ離れさせられてい
る。
【0025】これらのフィルムは、パッケージングのよ
うな広い範囲の用途で、特にいわゆるマイクロ波サセプ
タ(susceptors)の部品として、フィルムが
繊維状材料の層に溶融接合される連続的な繊維複合物の
製造における好ましいフィルム基体として、他の樹脂の
耐溶媒性または熱的性質を高める積層品の成分層とし
て、軟質印刷回路基板における基体または接着剤とし
て、そしてコンデンサー誘電体として有用である。
【0026】これらの規則性PEKKの無定形フィルム
は、性質において、ベールによってそしてアンジェロに
よって述べられたランダムなPEKKの無定形フィルム
と全く同等またはそれよりも優れているが、驚くべきこ
とに、ベールのまたはアンジェロの技術を実施すること
によって製造することはできない。しかしながら、上で
議論したように、規則性PEKK樹脂はランダムなPE
KK樹脂よりも優れた加工利点を有する。規則性PEK
Kも、ランダムなPEKKと同様に、フィルムダイリッ
プからの押出の点では300℃より高い溶融温度で処理
しなければならない。典型的な工業的フィルム冷却装置
(configuration)においては、高温溶融
物は、それが押出された時間から1秒未満以内に冷却ド
ラムと接触させられ、ドラムにかなりの量の熱を賦与す
る。本発明の範囲内の冷却ドラム温度を達成するために
は、溶融したポリマーからの熱の移動を補うために循環
する熱いオイルバスを用いることが実際的である。これ
は、冷却ドラムの冷却を要求した、ランダムなPEKK
樹脂に関する先行技術の実際とは反対である。先行技術
の方法がドラム温度を所望の低いレベルに持っていくた
めに冷却を要求した程度まで、本発明の方法はそれだけ
厄介ではなくそして一層エネルギー効率的である。
【0027】少なくとも約625マイクロメートルの厚
さを有するPEKK樹脂の厚いシートを製造する技術に
おいては、異なるT/I比を有する樹脂の間に非常に有
意の加工性の差異が存在することが知られている。この
ような樹脂の加工性における特に大きな差異は、60:
40及び70:30のT/I比を有する樹脂の間に認め
られ、前者の方がずっと広い範囲の条件にわたって溶融
加工性でありそして、それ故、この技術において非常に
好ましい。
【0028】それ故、本発明に従って得られる優れた結
果がPEKK樹脂のT/I比に顕著には依存せず、そし
て殊にそれぞれ70:30及び60:40のT/I比を
有する樹脂に関してそうであることは驚くべきことであ
る。70:30及び60:40のT/I比を有する規則
性PEKK樹脂の両方のタイプが、それ未満では良好な
品質のフィルムを製造することができない同じ臨界的な
最低冷却ドラム温度を有することは特に驚くべきことで
ある。このような最低冷却ドラム温度は、薄いフィルム
及びシートに関して意外にも見い出されるが、厚いPE
KK樹脂シートに関しては見い出されない。
【0029】この結果は大きな実際的な利用性を有す
る。何故ならば、それは、各々が最も良く適している用
途のために、広い範囲のPEKK樹脂組成を等しく利用
可能にするからである。例えば、70:30T/IのP
EKK樹脂フィルムは、例えば、より強い強さ及び剛性
(stiffness)を達成するために、より高い温
度耐性または後キャスティングアニーリングを要求する
用途、例えばある種の繊維強化された複合品のために好
ましい。他方、60:40T/IのPEKK樹脂フィル
ムは、それのより低い溶融温度が有利である用途のため
に、例えばある種のその他の繊維強化された複合構造体
において、またはより強い強さ(toughness)
が要求される場合に、好ましい。
【0030】本発明の実施のための好ましい冷却ドラム
温度範囲は、受け入れられる固有粘度の範囲にわたって
規則性PEKKの固有粘度に対して独立であることが注
目される。しかしながら、本方法が操作できるようにな
る最低ドラム温度は、固有粘度が増加するにつれていく
らか増加するであろう。
【0031】冷却ドラム温度は、好ましくは110〜1
60℃、殊に120〜150℃の範囲内に入るであろ
う。
【0032】以下に、本発明を、そのある好ましい実施
態様の代表的な実施例によって説明するが、すべての
部、割合及びパーセントは、特記しない限り、重量によ
る。
【0033】すべてのPEKK樹脂は、ゲイらの特許の
教示に従って製造された。それらの性質は、以下のAS
TMの方法に従って測定された:引張強さ、引張弾性
率、引張伸び:ASTM D−882引裂強さ(エルメ
ンドルフ(Elmendorf)):ASTM D−1
922衝撃強さ(スペンサー(Spencer)):A
STM D−3420折り曲げ耐性(Fold End
urance)(MIT):ASTM D−2176衝
撃強さ(空気(Pneumatic)ボール衝撃):A
STM D−3099元来SIに従わないで測定された
または得られたすべての単位は、SI単位に変換した。
MD/TDの略号は、機械方向/横方向を意味する。
【0034】実施例1〜9においては、エクストルージ
ョン ダイズ(Extrusion Dies)社によ
って製造された25cmの垂直コートハンガーダイを備
えたベルネル アンド プライデレル(Werner
& Pfleiderer)28mm二軸スクリュー押
出機を使用してフィルムを製造した。ダイリップ開口は
250マイクロメートルに予備設定された。しかしなが
ら、このダイリップ開口は、均一な厚さのフィルムを製
造するためにダイ中の小さな流れの差を補償する横のリ
ップ開口プロフィールを創り出すために運転の間に通常
は調節されることが注目される。841−177−99
−841マイクロメートルスクリーンまたは、代わり
に、841−177−149−841マイクロメートル
スクリーンから成るスクリーンパックを、注記した場合
を除いて、押出機とダイの間に置いた。磨かれたクロム
メッキされた冷却ドラムを用いた。このドラムは、必要
に応じて、熱交換器を通して外部ポンプによってポンプ
輸送される連続的に循環するオイルによって加熱または
冷却された。線速度は7.5〜9.8m/minの範囲
内であった。均一なフィルム/ドラムの接触を維持する
ために静電ピンナーを用いた。
【0035】
【実施例】
【0036】
【実施例1】PEKKのT/I比は70:30でありそ
してその固有粘度は0.77であった。スクリーンパッ
クは用いなかった。仕上げされたフィルムの厚さは約3
8マイクロメートルであった;ドラム温度は122℃、
溶融温度は362℃、そしてダイ圧力は14MPaであ
った。
【0037】
【実施例2】実施例2においてはそして比較例1におい
ては、PEKK樹脂のT/I比は70:30であった;
固有粘度は0.78であった。
【0038】ドラム温度は163℃、溶融温度は355
℃、ダイ圧力は2.8MPa、そしてフィルム厚さは3
2マイクロメートルであった。フィルムはドラムの上で
平らであり、高い光沢、及び外観における良好な均一性
を示した。広角X線回折法を使用したキャストフィルム
の検査によって結晶化度は見い出されなかった。キャス
トとしてのフィルムの性質は表1中に示される。
【0039】 表1 厚さ(カイクロメートル) 32 引張強さMD/TD(MPa) 89.6/84.
8 引張弾性率MD/TD(MPa) 2530/259
2 伸びMD/TD(%) 170/150 エルメンドルフ引裂(g/mm) 1457/236
2 スペンサー衝撃(J) 0.19 MIT折り曲げ(サイクル数) 4250 空気ボール衝撃(J) 0.18
【0040】
【比較例1】ドラム温度は、この装置において到達でき
る最低温度の60℃であった;循環するオイルは35℃
であった。溶融温度は約358℃であった;ダイ圧力は
3MPaであった;フィルム厚さは33マイクロメート
ルであった。このフィルムはこぶ及び波紋(rippl
es)を生成させ、そしてもはやドラム表面と完全には
接触していなかった。広角X線回折を使用したキャスト
としてのフィルムの検査によって結晶化度は見い出され
なかった。キャストフィルムの性質は表2中に示され
る。
【0041】 表2 I.V. 0.78 厚さ(マイクロメートル) 32.3 引張強さMD/TD(MPa) 97.2/84.
1 引張弾性率MD/TD(MPa) 2482/256
4 伸びMD/TD(%) 172/130 エルメンドルフ引裂(g/mm) 2087/169
3 スペンサー衝撃(J) 0.44 MIT折り曲げ 4220 空気ボール衝撃(J) 0.19
【0042】
【比較例2】比較例2においてはそして実施例3におい
ては、PEKK樹脂のT/I比は70:30でありそし
て固有粘度は0.93であった。
【0043】ドラムの表面温度は63℃であった;循環
するオイルの温度は30℃であった。溶融温度は約36
1℃であった;ダイ圧力は5.5MPaであった;フィ
ルム厚さは約35マイクロメートルであった。生成した
フィルムは多数の波紋を示し、そして冷却ドラム上に平
らに下に置かれていなかった。波紋の程度は比較例1に
おけるよりも顕著に一層ひどかった。
【0044】
【実施例3】これは、本発明の好ましい実施態様であ
る。
【0045】ドラム温度は122℃、溶融温度は360
℃、ダイ圧力は5.4MPa、そしてフィルム厚さは3
4マイクロメートルであった。フィルムは、明らかな波
紋及びしわ(wrinkles)がなく下に置かれた。
それは、光沢があり透明で強くタフでそして均一であっ
た。広角X線回折によって結晶化度は見い出されなかっ
た。このフィルムの性質は表3中に示される。
【0046】 表3 I.V. 0.93 厚さ(マイクロメートル) 32 引張強さMD/TD(MPa) 149.6/13
1.7 引張弾性率MD/TD(MPa) 3399/342
7 伸びMD/TD(%) 192/165 エルメンドルフ引裂(g/mm) 2047/200
8 スペンサー衝撃(J) 0.81 MIT折り曲げ 15550 空気ボール衝撃(J) 0.25
【0047】
【比較例3】比較例3においてはそして実施例4におい
ては、PEKK樹脂のT/I比は60:40でありそし
て固有粘度は0.68であった。
【0048】溶融温度は343℃であった;ダイ圧力は
1.6MPaであった;フィルム厚さは25〜40マイ
クロメートルであった。押出は室温での冷却ドラムによ
って開始した。その時点ではフィルムはひどくうねって
いた。ドラムが暖まるにつれて、このうねりは減少し
た。約100〜110℃で、このうねりは大幅に消え
た。
【0049】
【実施例4】ドラム温度は125℃、溶融温度は330
℃、ダイ圧力は1.8MPa、そしてフィルム厚さは3
3マイクロメートルであった。フィルムは、波紋がなく
下に置かれた。広角X線回折によって結晶化度は見い出
されなかった。キャストフィルムの性質は表4中に示さ
れる。
【0050】 表4 I.V. 0.68 厚さ(マイクロメートル) 33 引張強さMD/TD(MPa) 85.5/75.
1 引張弾性率MD/TD(MPa) 2413/246
1 伸びMD/TD(%) 175/14 エルメンドルフ引裂(g/mm) 1220/122
0 スペンサー衝撃(J) 0.15 MIT折り曲げ(サイクル数) 1350 空気ボール衝撃(J) 0.11
【0051】
【比較例4】比較例4においてはそして実施例5におい
ては、T/I比は60:40でありそして固有粘度は
0.92であった。
【0052】溶融温度は359℃であった;ダイ圧力は
6.3MPaであった;フィルム厚さは測定しなかった
がそれは250マイクロメートルより厚くはなかった。
オイル温度制御器は140℃に設定し、そしてドラム温
度は125℃で平準化した。フィルムは滑らかで、波紋
がなく下に置かれた。オイル温度制御器を115℃のセ
ットポイントに減少させると、冷却ドラムは103℃で
平準化した;小さな波紋がフィルム中に現れ始めた。オ
イル温度制御をさらに90℃に低下させた。ドラムが冷
えるにつれてフィルムは波紋及びうねりによってひどく
乱されるようになった。温度を上げて、ドラムを115
℃で平準化させた;すべてではないがほとんどの波紋の
兆候が消えた。ドラム温度をさらに130℃に上げた時
に、波紋は実質的になくなった。
【0053】
【実施例5】ドラム温度は125℃、溶融温度は361
℃、ダイ圧力は6.0MPa、そしてフィルム厚さは3
5マイクロメートルであった。フィルムは、円滑にそし
て均一に下に置かれた。いくらかの曇り(hazine
ss)が認められた。しかしながら、広角X線回折を使
用してのキャストフィルムの検査によって結晶化度は見
い出されなかった。キャストフィルムの性質は表5中に
与えられる。
【0054】 表5 I.V. 0.93 厚さ(マイクロメートル) 36 引張強さMD/TD(MPa) 93/85 引張弾性率MD/TD(MPa) 2372/235
8 伸びMD/TD(%) 176/163 エルメンドルフ引裂(g/mm) 2835/244
1 スペンサー衝撃(J) 0.47 MIT折り曲げ(サイクル数) 5265 空気ボール衝撃(J) 0.26
【0055】
【実施例6】70:30のT/I比及び0.78のI.
V.のPEKKのデービス スタンダード(Davis
Standard)によって製造された5.1cmの
単軸スクリュー押出機に供給し、そして91.4cm幅
の水平コートハンガーダイを通して供給した。冷却ドラ
ムは124℃、ダイ圧力は2.0MPa、そしてフィル
ム厚さは9マイクロメートルであった。フィルム品質
は、ドラム上の波紋の兆候もなく優れていた。
【0056】
【発明の主なる特徴及び態様】本発明の主なる特徴及び
態様は以下の通りである。
【0057】1.以下の式 及び [式中、Aはp,p’の−Ph−O−Ph−基であり、
そしてPhはフェニレン基を表し;Bはp‐フェニレン
であり;そしてDはm‐フェニレンである;]によって
表される二つの繰り返し単位(a)及び(b)から本質
的に成り;ここで(a)及び(b)単位は80:20〜
25:75の範囲の比で現れ;濃硫酸中の0.5g/1
00ml溶液に関して測定して0.6〜1.2の30℃
での固有粘度を有する;規則性ポリ(エーテルケトンケ
トン)樹脂から2.5〜250マイクロメートルの厚さ
を有する高品質フィルムまたはシートを溶融キャスティ
ングするための連続的な方法であって、それを通ってフ
ィルムまたはシートが少なくとも1.4MPaのダイ圧
力でダイを出るリップを有するダイを通して該樹脂を高
々400℃の温度で溶融押出すること、100℃と17
0℃の間の温度で維持された回転冷却ドラムの表面上に
該溶融押出物を向けて該樹脂がその上に薄い層を形成す
るようにすること、該樹脂がフィルムまたはシートに固
化するまで該溶融樹脂層を冷却ドラムの表面と接触させ
続けること、及び冷却ドラムからフィルムまたはシート
を取り外すことの引き続く段階を有して成る方法。
【0058】2.ダイリップ開口が100〜500マイ
クロメートルである、上記1に記載の方法。
【0059】3.ダイのリップ開口が250マイクロメ
ートルまたはそれ未満であり、そしてそれによって製造
されるフィルムまたはシートの厚さが125マイクロメ
ートルまたはそれ未満である、上記2に記載の方法。
【0060】4.樹脂が0.7〜1.0、好ましくは
0.8〜1の固有粘度を有する、上記1に記載の方法。
【0061】5.押出機中の溶融物の温度が高々390
℃、好ましくは高々380℃である、上記1に記載の方
法。
【0062】6.ポリ(エーテルケトンケトン)樹脂が
ジフェニルエーテル基、テレフタリル基及びイソフタリ
ル基を有し、そしてテレフタリルとイソフタリル異性体
の比が70:30である、上記5に記載の方法。
【0063】7.押出機中の溶融物の温度が約340〜
370℃、好ましくは350℃〜360℃である、上記
6に記載の方法。
【0064】8.ポリ(エーテルケトンケトン)樹脂が
ジフェニルエーテル基、テレフタリル基及びイソフタリ
ル基を有し、そしてテレフタリルとイソフタリル異性体
の比が約60:40である、上記5に記載の方法。
【0065】9.押出機中の溶融物の温度が310〜3
70℃、殊に330〜360℃である、上記8に記載の
方法。
【0066】10.押出機ダイ圧力が少なくとも2.8
MPa、殊に少なくとも4.2MPaである、上記1に
記載の方法。
【0067】11.冷却ドラム温度が約110〜160
℃である、上記1に記載の方法。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、本発明の方法において使用することが
できる、押出機、冷却ドラム及び取り上げリールの配列
の図式的表現である。
【符号の説明】
A 供給ホッパー B 供給ゾーン C 圧縮/計量ゾーン D アダプター E ダイ I ダイリップ F 冷却ドラム G ガイド H 巻き上げ装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−195122(JP,A) 特公 昭57−97254(JP,B2)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】以下の式 及び [式中、Aはp,p’の−Ph−O−Ph−基であり、
    そしてPhはフェニレン基を表し; Bはp−フェニレンであり;そして Dはm−フェニレンである;] によって表される二つの繰り返し単位(a)及び(b)
    から本質的に成り; ここで(a)及び(b)の単位は80:20〜25:7
    5の範囲の比で現れ; 濃硫酸中の0.5g/100ml溶液に関して測定して
    0.6〜1.2の30℃での固有粘度を有する; 規則性ポリ(エーテルケトンケトン)樹脂から2.5〜
    250マイクロメートルの厚さを有する高品質フィルム
    またはシートを溶融キャスティングするための連続的な
    方法であって、 それを通ってフィルムまたはシートが少なくとも1.4
    Mpaのダイ圧力でダイを出るリップを有するダイを通
    して該樹脂を高々400℃の温度で溶融押出すること、
    100℃と170℃の間の温度で維持された回転冷却ド
    ラムの表面上に該溶融押出物を向けて該樹脂がその上に
    薄い層を形成するようにすること、該樹脂がフィルムま
    たはシートに固化するまで該溶融樹脂層を冷却ドラムの
    表面と接触させ続けること、及び冷却ドラムからフィル
    ムまたはシートを取り外すことの引き続く段階を有して
    成る方法。
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