JPH0717124Y2 - 可変抵抗器 - Google Patents
可変抵抗器Info
- Publication number
- JPH0717124Y2 JPH0717124Y2 JP1987073225U JP7322587U JPH0717124Y2 JP H0717124 Y2 JPH0717124 Y2 JP H0717124Y2 JP 1987073225 U JP1987073225 U JP 1987073225U JP 7322587 U JP7322587 U JP 7322587U JP H0717124 Y2 JPH0717124 Y2 JP H0717124Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistor
- copper foil
- substrate
- lower layer
- variable resistor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Adjustable Resistors (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔考案の目的〕 （産業上の利用分野） 本考案は導体として銅箔パターンを有する基板上に、２
層及び３層の厚膜抵抗体を形成する際の抵抗体の形状に
関するもので、可変抵抗器に利用されるものである。
層及び３層の厚膜抵抗体を形成する際の抵抗体の形状に
関するもので、可変抵抗器に利用されるものである。
（従来の技術） 本考案に係る従来技術としては基板表面に抵抗体層を設
け、前記抵抗体層の表面を摺動子が摺動する構造のもの
がある。
け、前記抵抗体層の表面を摺動子が摺動する構造のもの
がある。
然し、車両用の可変抵抗器は使用環境が厳しく、要求さ
れる回転耐久性も数百万回〜数億回と高いために摺動に
よる抵抗体層の摩減が多く、これの改良としての関連技
術として抵抗体を二層構造とし、しかも上層の抵抗体の
体積固有抵抗を下層の抵抗体の体積固有抵抗の２倍から
500倍した可変抵抗器がある。（特願昭61-119622号） （考案が解決しようとする問題点） 前記２〜500倍の抵抗値を持つ抵抗体を形成した可変抵
抗器は長時間作動することにより上部の抵抗体が摩耗で
変化しても、下部の抵抗体により決定される全体の抵抗
値がほとんど変化しないが、導体として形成された銅箔
が露出しているために、銅箔の酸化及び溶出が発生し、
それにより耐久性が損なわれるという問題点があつた。
れる回転耐久性も数百万回〜数億回と高いために摺動に
よる抵抗体層の摩減が多く、これの改良としての関連技
術として抵抗体を二層構造とし、しかも上層の抵抗体の
体積固有抵抗を下層の抵抗体の体積固有抵抗の２倍から
500倍した可変抵抗器がある。（特願昭61-119622号） （考案が解決しようとする問題点） 前記２〜500倍の抵抗値を持つ抵抗体を形成した可変抵
抗器は長時間作動することにより上部の抵抗体が摩耗で
変化しても、下部の抵抗体により決定される全体の抵抗
値がほとんど変化しないが、導体として形成された銅箔
が露出しているために、銅箔の酸化及び溶出が発生し、
それにより耐久性が損なわれるという問題点があつた。
本考案は可変抵抗器の基板上に設けた銅箔の酸化を防止
して耐久性のある可変抵抗器を技術的課題とするもので
ある。
して耐久性のある可変抵抗器を技術的課題とするもので
ある。
（問題点を解決するための手段） 前記技術的課題を解決するために講じた技術的手段は次
のとおりである。即ち、 基板上に形成された銅箔よりなり半田付け部を有する電
極と、下層抵抗体と、基板上に形成された銅箔よりなる
集電部と、基板上に形成された銅箔よりなり、電極と集
電部及び電極と下層抵抗体とを電気的に接続するリード
部と、下層抵抗体の上層に設けられた、下層抵抗体より
も比抵抗が大きい上層抵抗体とを備える可変抵抗器に於
いて、下層抵抗体、集電部、リード部及び半田付け部を
除く電極を上層抵抗体にて被覆したものである。
のとおりである。即ち、 基板上に形成された銅箔よりなり半田付け部を有する電
極と、下層抵抗体と、基板上に形成された銅箔よりなる
集電部と、基板上に形成された銅箔よりなり、電極と集
電部及び電極と下層抵抗体とを電気的に接続するリード
部と、下層抵抗体の上層に設けられた、下層抵抗体より
も比抵抗が大きい上層抵抗体とを備える可変抵抗器に於
いて、下層抵抗体、集電部、リード部及び半田付け部を
除く電極を上層抵抗体にて被覆したものである。
（作用） 前記技術的手段は次のように作用する。即ち、ガラスエ
ポキシ基板上に形成した電気回路に於いて、銅箔よりな
る集電部、リード部及び半田付け部を除く電極がカーボ
ンペーストの抵抗体に被覆されているために、銅箔部分
のすべてが酸化されることがなく、耐久性が大巾に向上
するものである。
ポキシ基板上に形成した電気回路に於いて、銅箔よりな
る集電部、リード部及び半田付け部を除く電極がカーボ
ンペーストの抵抗体に被覆されているために、銅箔部分
のすべてが酸化されることがなく、耐久性が大巾に向上
するものである。
（実施例） 以下、実施例について説明する。
第１図〜第６図に於いてＡは２層構造の可変抵抗器で、
その製法を説明すれば、１はガラスエポキシ基板で貫通
孔1aを有し、銅箔よりなる電極2,リード部３及び円弧状
の集電部４よりなり、導体としての接点5a,5bを銀ペー
スト（アサヒ化研 LS-504）をスクリーン印刷し170℃,
30分間硬化させる。
その製法を説明すれば、１はガラスエポキシ基板で貫通
孔1aを有し、銅箔よりなる電極2,リード部３及び円弧状
の集電部４よりなり、導体としての接点5a,5bを銀ペー
スト（アサヒ化研 LS-504）をスクリーン印刷し170℃,
30分間硬化させる。
次に第１層面の抵抗体として第３図の円弧状の抵抗部６
と前記集電部４にカーボンペースト（アサヒ化研 BTU-
350P,シート抵抗350Ω）をスクリーン印刷し170℃,1時
間硬化させる。
と前記集電部４にカーボンペースト（アサヒ化研 BTU-
350P,シート抵抗350Ω）をスクリーン印刷し170℃,1時
間硬化させる。
次に従来のものは第４図の７に示すように第２層目の抵
抗体としてカーボンペースト（アサヒ化研 BTU-3K,シ
ート抵抗3KΩ）をスクリーン印刷し170℃,1時間硬化す
るものである。
抗体としてカーボンペースト（アサヒ化研 BTU-3K,シ
ート抵抗3KΩ）をスクリーン印刷し170℃,1時間硬化す
るものである。
これに対し本実施例は第５図の８に示すように前記円弧
状の抵抗部６と銅箔よりなる電極の半田付け部を除く電
極２及びリード部３の全部を第２層目のカーボンペース
ト（アサヒ化研 BTU-3K,シート抵抗3KΩ）にてスクリ
ーン印刷し、170℃,1時間硬化するものである。
状の抵抗部６と銅箔よりなる電極の半田付け部を除く電
極２及びリード部３の全部を第２層目のカーボンペース
ト（アサヒ化研 BTU-3K,シート抵抗3KΩ）にてスクリ
ーン印刷し、170℃,1時間硬化するものである。
このようにして製造した本実施例の可変抵抗器と従来例
の可変抵抗器について同時に塩水噴霧試験（５％,35
℃）を行つたところ96時間後には、従来例の可変抵抗器
について銅が溶けて抵抗体上に付着し出力異常が発生し
たが、本実施のものはまったく異常が認められなかつ
た。
の可変抵抗器について同時に塩水噴霧試験（５％,35
℃）を行つたところ96時間後には、従来例の可変抵抗器
について銅が溶けて抵抗体上に付着し出力異常が発生し
たが、本実施のものはまったく異常が認められなかつ
た。
本考案は次の効果を有する。即ち、 従来技術の問題点を解決するために、 （１）露出した銅箔を半田メツキする方法もあるが、こ
の方法では、半田付けに時間がかかり、多量のフラツク
スが発生し、半田付けの際の熱により抵抗体が変質し易
く、また、 （２）他のコーテイング剤で保護する方法もあるが、こ
の方法では、工数が増加して製作工数が大となり、抵抗
体上に付着すると摺動子を劣化させる。
の方法では、半田付けに時間がかかり、多量のフラツク
スが発生し、半田付けの際の熱により抵抗体が変質し易
く、また、 （２）他のコーテイング剤で保護する方法もあるが、こ
の方法では、工数が増加して製作工数が大となり、抵抗
体上に付着すると摺動子を劣化させる。
等の問題点があるが、これに対し本考案は銅箔の表面を
抵抗体で覆うので銅箔表面の酸化及び溶出を防止し、更
に２層目印刷の際のスクリーンを変えるだけのため従来
技術と同じ工数で製作が可能で、更に銅箔と基板との密
着性及び銅箔と抵抗体との密着性が向上し、高温高湿中
に於ける信頼性と耐久性が著しく向上するものである。
抵抗体で覆うので銅箔表面の酸化及び溶出を防止し、更
に２層目印刷の際のスクリーンを変えるだけのため従来
技術と同じ工数で製作が可能で、更に銅箔と基板との密
着性及び銅箔と抵抗体との密着性が向上し、高温高湿中
に於ける信頼性と耐久性が著しく向上するものである。
第１図〜第３図及び第５図は本実施の工程の説明図で、 第１図は基板に当箔を設けた平面図、第２図は接点を設
けた平面図、第３図及び第５図は抵抗体を設けた平面
図、第４図は従来例の平面図、第６図は第５図のＢ−Ｂ
断面図である。 １……基板、２……銅箔電極、5a,5b……銀ペーストよ
りなる接点、6,8……抵抗体
けた平面図、第３図及び第５図は抵抗体を設けた平面
図、第４図は従来例の平面図、第６図は第５図のＢ−Ｂ
断面図である。 １……基板、２……銅箔電極、5a,5b……銀ペーストよ
りなる接点、6,8……抵抗体
Claims (1)
- 【請求項１】基板上に形成された銅箔よりなり半田付け
部を有する電極と、 基板上に形成された下層抵抗体と、 前記基板上に形成された銅箔よりなる集電部と、 前記基板上に形成された銅箔よりなり、前記電極と前記
集電部及び前記電極と前記下層抵抗体とを電気的に接続
するリード部と、 前記下層抵抗体の上層に設けられた、前記下層抵抗体よ
りも比抵抗が大きい上層抵抗体とを備える可変抵抗器に
於いて、 前記下層抵抗体、前記集電部、前記リード部及び半田付
け部を除く前記電極を前記上層抵抗体にて被覆した可変
抵抗器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987073225U JPH0717124Y2 (ja) | 1987-05-15 | 1987-05-15 | 可変抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987073225U JPH0717124Y2 (ja) | 1987-05-15 | 1987-05-15 | 可変抵抗器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63182509U JPS63182509U (ja) | 1988-11-24 |
| JPH0717124Y2 true JPH0717124Y2 (ja) | 1995-04-19 |
Family
ID=30917371
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987073225U Expired - Lifetime JPH0717124Y2 (ja) | 1987-05-15 | 1987-05-15 | 可変抵抗器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0717124Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6139902U (ja) * | 1984-08-18 | 1986-03-13 | 日本電産コパル株式会社 | 摺動用抵抗体 |
-
1987
- 1987-05-15 JP JP1987073225U patent/JPH0717124Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63182509U (ja) | 1988-11-24 |
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