JPH0717182B2

JPH0717182B2 - ワイパ装置用発熱装置

Info

Publication number: JPH0717182B2
Application number: JP59237235A
Authority: JP
Inventors: 誠堀; 準丹羽; 寛克向井; 年厚長屋; 昭夫奈良
Original assignee: 日本電装株式会社
Priority date: 1984-11-09
Filing date: 1984-11-09
Publication date: 1995-03-01
Anticipated expiration: 2010-03-01
Also published as: JPS61115757A

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、正特性半導体磁器を用いた発熱装置に関する
発明で、冬期、特に寒冷地において、ロアモールを加熱
することにより、融雪（氷）および凍結防止を行ないワ
イパを円滑に作動させるものである。

（従来の技術）近年、車の空気抵抗の低減、或いは、ファッション性向
上等により、コンシールド型のワイパの普及が高まって
いる。しかし、寒冷地、特に降雪地域において、ロアー
ル上に堆積した雪が走行中に氷結し、この為、ワイパの
作動不良、モータハウジングの破損等の弊害を生じてい
る。

この問題を解決する為、従来、ロアモール内に銅パイプ
を配置し、パイプ内にラジエータ冷却水を誘導すること
により、ロアモールを加熱する発熱装置が考えられてい
る（特公昭47−10933号公報）。

（発明が解決しようとする問題点）しかし、ラジエータ冷却水が暖まるまでに時間がかか
り、即効性の点に問題があり、叉、構造が複雑な為、コ
ストが高いという問題がある。

この為、本発明はロアモールを迅速に加熱し、ロアモー
ル上に堆積した氷，雪を融かすと同時に凍結を防止し、
ワイパを円滑に作動させ得るワイパ装置用発熱装置にす
ることを目的とするものである。

（問題点を解決するための手段）このために、本発明は具体的には金属板からなるロアモ
ール（３）の裏面に密接して設けられたグラファイト層
（７）と、該グラファイト層（７）の更に裏面に密接せ
しめられた板状の正特性半導体磁器（１）と、該正特性
半導体磁器（１）と前記グラファイト層（７）とを取り
囲む絶縁リング（８）と、該絶縁リング（８）の外側を
取り囲み外周部分が前記ロアモール（３）に固着された
箱状のハウジング（９）と、該ハウジング（９）と前記
正特性半導体磁器（１）との間に設けられ、前記正特性
半導体磁器（１）を前記グラファイト層（７）に押圧す
るバネ（５）と、前記ハウジング（９）を貫通して前記
バネ（５）に接続されたリード線（６）とからなるもの
である。

（発明の効果）本発明によれば、所定温度に早く上昇するため、即効
性、安全性に優れ、叉、制御回路が容易になる為、コス
ト的に有利であるという効果を有している。

（実施例）この一実施例の概要を説明する。第１図に示すように、
ロアモール３にグラファイト７を有したPTC素子１をバ
ネ５によって押圧し、固定した構造となっており、通電
方向としてはリード線６によって供給さた電力がPTC素
子１を通り、ロアモール３にボディアースされたものと
なっている。

以下、具体的に説明する。

ロアモール用発熱装置の構成は、基本的には第２図の拡
大図に示す如く、グラファイト７を有する正特性半導体
磁器〔以下PTC素子という〕１を車体のロアモール３に
熱的・電気的に接触させた構造となっている。

また、この一実施例では、樹脂製の絶縁リング８で位置
決めを行ないバネ５を用いてアルミニウム製ハウジング
９内にPTC素子１を押圧した構造となっている。

なお、第１図において、２はフロントガラス、20はエン
ジンフード、21はワイパ装置のワイパアーム、22はワイ
パブレード、23はワイパ装置の枢軸部、24はカウルアウ
タ、25はカウルインナである。

また、第２図において、４はリード線６とハウジング９
とを絶縁するゴムブシュである。

（作用）従来、同種の発熱装置としては、ラジエータ冷却水を用
いて、ロアモールを加熱するものがあるが、この従来の
ものでは第３図に示す如く、作動するまでに８分以上か
かり、即効性の点で問題がある。叉、ロアモール内に銅
パイプで冷却水を導入する必要があり構造が複雑で、こ
の為、コスト的に問題である。

この点、本発明では、PTC素子を用いロアモール３を加
熱するものであり、特に第４図に示す如く、ワイパ作動
不良の原因とある斜線部10,11に堆積した雪（氷）を集
中的に加熱することより、効率良いヒータとして機能さ
せるものである。なお、第３図において12,13はワイパ
の枢軸部分の位置を示している。

また、性能的にも第３図に示す如く、従来の1/5以下の
時間で、所望の温度（＋20℃）まで昇温し、さらに、PT
C素子１は、自己温度制御作用を有している為、安全性
が高く、制御回路が容易になるという特徴がある。

次に、その他の実施例を説明する。

（実施例２）実施例１では、放熱板としてロアモール３を直接用いて
いるが、あらかじめヒータ構造物を構成し、該構造物を
ロアモール３に接続しても同様の結果が得られる。

（実施例３） PTC素子１の形状、比抵抗、キュリー点等は装着される
自動車の形状、ロアモール３の熱容量等を考慮し自由に
選択すれば良い。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明装置の一実施例を装着した車両のフロン
トガラス下部の模式断面図、第２図は第１図のII部拡大
断面図、第３図は第２図図示装置と従来装置とを比較し
て示す温度特性図、第４図は第１図の本発明装置の取付
部分を説明するための車両フロントガラス部分の平面図
である。２……フロントガラス、３……ロアモール、１……正特
性半導体磁器、７……グラファイト層、８……絶縁リン
グ、９……ハウジング、５……バネ、６……リード線。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者長屋年厚愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地日本電装株式会社内 (72)発明者奈良昭夫愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地日本電装株式会社内 (56)参考文献実開昭55−175551（ＪＰ，Ｕ)

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ワイパ装置によって払拭されるフロントガ
ラスの地方向であり、かつ、前記ワイパ装置のワイパア
ーム付近に位置する部分を覆うロアモールに、通電され
ることによって発熱する正特性半導体磁器を有する発熱
体を局部的に配設したワイパ装置用発熱装置であって、該発熱体は、金属板からなるロアモールの裏面に密接し
て設けられたグラファイト層と、該グラファイト層の更
に裏面に密接せしめられた板状の正特性半導体磁器と、
該正特性半導体磁器と前記グラファイト層とを取り囲む
絶縁リングと、該絶縁リングの外側を取り囲み外周部分
が前記ロアモールに固着された箱状のハウジングと、該
ハウジングと前記正特性半導体磁器との間に設けられ、
前記正特性半導体磁器を前記グラファイト層に押圧する
バネと、前記ハウジングを貫通して前記バネに接続され
たリード線とからなるワイパ装置用発熱装置。