JPH07173251A - 積層板及びその製造方法 - Google Patents
積層板及びその製造方法Info
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- JPH07173251A JPH07173251A JP17226894A JP17226894A JPH07173251A JP H07173251 A JPH07173251 A JP H07173251A JP 17226894 A JP17226894 A JP 17226894A JP 17226894 A JP17226894 A JP 17226894A JP H07173251 A JPH07173251 A JP H07173251A
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】難燃性および耐熱性と，電気特性に優れた多層
プリント回路板に好適な積層板及びその製造法を提供す
る。 【構成】ポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン）誘導体からな
るプレポリマーと、グリシジルエーテル系エポキシ変性
ポリブタジエンとを必須成分とする合成樹脂を基板に含
浸，乾燥してなるプリプレグが積層接着されてなる積層
板、及びその製造方法。 【効果】多層プリント配線板の高密度配線が可能で、信
号伝送速度の向上が達成できる。
プリント回路板に好適な積層板及びその製造法を提供す
る。 【構成】ポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン）誘導体からな
るプレポリマーと、グリシジルエーテル系エポキシ変性
ポリブタジエンとを必須成分とする合成樹脂を基板に含
浸，乾燥してなるプリプレグが積層接着されてなる積層
板、及びその製造方法。 【効果】多層プリント配線板の高密度配線が可能で、信
号伝送速度の向上が達成できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、難燃性および耐熱性
と、電気特性に優れた多層プリント回路板に好適な積層
板及びその製造方法に関する。
と、電気特性に優れた多層プリント回路板に好適な積層
板及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、多層プリント回路板用積層材料と
して、フェノール樹脂，エポキシ樹脂、およびポリイミ
ド樹脂等の積層板が主に使用されている。しかし近年、
大型計算機の高速演算処理化に伴い、信号伝送速度の向
上のため、電気特性の優れたプリント回路板が要求され
ている。特に信号伝送遅延時間を短くし、かつ回路厚を
小さくするために低誘電率のプリント回路板が必要とさ
れている。このような難燃性低誘電率積層材料として四
フッ化エチレン樹脂（ＰＴＦＥ）積層板等が開発されて
いる。
して、フェノール樹脂，エポキシ樹脂、およびポリイミ
ド樹脂等の積層板が主に使用されている。しかし近年、
大型計算機の高速演算処理化に伴い、信号伝送速度の向
上のため、電気特性の優れたプリント回路板が要求され
ている。特に信号伝送遅延時間を短くし、かつ回路厚を
小さくするために低誘電率のプリント回路板が必要とさ
れている。このような難燃性低誘電率積層材料として四
フッ化エチレン樹脂（ＰＴＦＥ）積層板等が開発されて
いる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしＰＴＦＥ積層板
は、樹脂が熱可塑性であり、ガラス転移温度が低いた
め、高温における熱膨張率が大きく寸法安定性が十分で
ないなどの問題があり、特に多層化接着した際のスルー
ホール信頼性等に不安があって、多層プリント回路板に
適用する場合エポキシ樹脂と同程度の配線密度をとって
おり、低誘電率材料としてのメリットがあまりない。ま
たＰＴＦＥには適当な溶媒がないので、一般に加熱溶融
圧着による接着法がとられているが、溶融温度が非常に
高いという欠点がある。このようにＰＴＦＥには従来の
方法と比較して、作業性，成形性においても困難な面が
多く製造方法を大幅に変更する必要がある。
は、樹脂が熱可塑性であり、ガラス転移温度が低いた
め、高温における熱膨張率が大きく寸法安定性が十分で
ないなどの問題があり、特に多層化接着した際のスルー
ホール信頼性等に不安があって、多層プリント回路板に
適用する場合エポキシ樹脂と同程度の配線密度をとって
おり、低誘電率材料としてのメリットがあまりない。ま
たＰＴＦＥには適当な溶媒がないので、一般に加熱溶融
圧着による接着法がとられているが、溶融温度が非常に
高いという欠点がある。このようにＰＴＦＥには従来の
方法と比較して、作業性，成形性においても困難な面が
多く製造方法を大幅に変更する必要がある。
【０００４】本発明の目的は、従来大型計算機に使用さ
れているポリイミド系多層プリント配線板に代わる材料
として、ポリイミド移積層材料と同程度の高密度配線が
可能な難燃性積層材料を用いた積層板及びその製造方法
を提供するものである。
れているポリイミド系多層プリント配線板に代わる材料
として、ポリイミド移積層材料と同程度の高密度配線が
可能な難燃性積層材料を用いた積層板及びその製造方法
を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明を概説すると、ま
ずその第一は熱硬化性樹脂組成物に関し、その特徴は、
（ａ）下記一般式
ずその第一は熱硬化性樹脂組成物に関し、その特徴は、
（ａ）下記一般式
【０００６】
【化５】
【０００７】（式中、Ａは水素，その他の有機基、およ
びハロゲン基であり、Ｒはアルケニルまたは不飽和カル
ボキシル基であり、ｍは１〜４、ｎは１〜１００の数を
表す）で表されるポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン）誘導
体からなるプレポリマーと、（ｂ）下記一般式（II）で
表されるブロック重合体（但し、Ｂはグリシジルエーテ
ル系エポキシのコポリマーであり、Ｃは側鎖に二重結合
を持ち、かつ主炭素鎖
びハロゲン基であり、Ｒはアルケニルまたは不飽和カル
ボキシル基であり、ｍは１〜４、ｎは１〜１００の数を
表す）で表されるポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン）誘導
体からなるプレポリマーと、（ｂ）下記一般式（II）で
表されるブロック重合体（但し、Ｂはグリシジルエーテ
ル系エポキシのコポリマーであり、Ｃは側鎖に二重結合
を持ち、かつ主炭素鎖
【０００８】
【化６】 Ｂ−Ｃ−Ｂ …（II） に０〜１０個の水酸基をもつポリブタジエン低重合体
(分子量３００〜５０００)である）であるエポキシ変性
ポリブタジエンとを必須成分としてなることである。本
発明の第二は前記熱硬化樹脂組成物を基材に含浸，乾燥
して得られたプリプレグを積層成形してなる積層板に関
し、その第三は該積層板の製造方法に関する。
(分子量３００〜５０００)である）であるエポキシ変性
ポリブタジエンとを必須成分としてなることである。本
発明の第二は前記熱硬化樹脂組成物を基材に含浸，乾燥
して得られたプリプレグを積層成形してなる積層板に関
し、その第三は該積層板の製造方法に関する。
【０００９】本発明の熱硬化性樹脂組成物の必須成分で
あるプレポリマーは、前記のように一般式Ｉで表され
る。その具体例をあげれば、前記一般式Ｉに該当する化
合物としては、ポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン）のビニ
ルエーテル，イソブテニルエーテル，アリルエーテル
と、アクリル酸エステル，メタクリル酸エステルと、エ
ポキシメタクリレートおよびその臭化物がある。これら
は所望に応じ１種または２種以上使用される。
あるプレポリマーは、前記のように一般式Ｉで表され
る。その具体例をあげれば、前記一般式Ｉに該当する化
合物としては、ポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン）のビニ
ルエーテル，イソブテニルエーテル，アリルエーテル
と、アクリル酸エステル，メタクリル酸エステルと、エ
ポキシメタクリレートおよびその臭化物がある。これら
は所望に応じ１種または２種以上使用される。
【００１０】前記一般式〔II〕で表される本発明の熱硬
化性樹脂の必須成分の１つであるエポキシ変性ポリブタ
ジエンにおいて、変性に用いられたグリシジルエーテル
系のエポキシ樹脂の具体例をあげれば、シグリシジルエ
ーテルビスフェノールＡ、ジグリシジルエーテル２，
２′−ジブロモビスフェノールＡ、ジグリシジルエーテ
ル２，２′，４，４′−テトラブロモビスフェノール
Ａ、ジグリシジルエーテル２，２′−ジメチルビスフェ
ノールＡ、ジグリシジルエーテル２，２，４−トリメチ
ルビスフェノールＡ，フェノールノボラック型エポキシ
樹脂，オルソクレソールノボラック型エポキシ樹脂があ
る。これらは所望に応じ、１種または２種以上使用され
る。上記（ａ）ポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン）に
（ｂ）エポキシ変性ポリブタジエンを加えることによ
り、成形性，可撓性，銅箔との接着性，機械的強度など
が向上する。また上記樹脂組成物（ａ），(ｂ），(ｃ）
に、さらにエポキシ硬化剤を加えることにより、前記諸
特性の一層の向上と共に誘電率の低減を実現した。
化性樹脂の必須成分の１つであるエポキシ変性ポリブタ
ジエンにおいて、変性に用いられたグリシジルエーテル
系のエポキシ樹脂の具体例をあげれば、シグリシジルエ
ーテルビスフェノールＡ、ジグリシジルエーテル２，
２′−ジブロモビスフェノールＡ、ジグリシジルエーテ
ル２，２′，４，４′−テトラブロモビスフェノール
Ａ、ジグリシジルエーテル２，２′−ジメチルビスフェ
ノールＡ、ジグリシジルエーテル２，２，４−トリメチ
ルビスフェノールＡ，フェノールノボラック型エポキシ
樹脂，オルソクレソールノボラック型エポキシ樹脂があ
る。これらは所望に応じ、１種または２種以上使用され
る。上記（ａ）ポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン）に
（ｂ）エポキシ変性ポリブタジエンを加えることによ
り、成形性，可撓性，銅箔との接着性，機械的強度など
が向上する。また上記樹脂組成物（ａ），(ｂ），(ｃ）
に、さらにエポキシ硬化剤を加えることにより、前記諸
特性の一層の向上と共に誘電率の低減を実現した。
【００１１】前記のポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン）の
アルケニルエーテル，アクリレート，メタクリレートと
エポキシメタクリレートとおよびその誘導体とエポキシ
変性ポリブタジエンとの配合比（重量）は９０：１０〜
１０：９０の範囲で選ばれ、前者の含有率がこれより多
いと熱硬化樹脂の比誘電率が高くなり、また、それが少
なすぎると、難燃性，耐熱性，銅箔との接着性等の積層
板特性に対するポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン）のアル
ケニルエーテル，アクリレート，メタクリレート及びそ
の誘導体の効果が有意でなくなる。特に好ましい両成分
の配合比は７０：３０〜３０：７０である。
アルケニルエーテル，アクリレート，メタクリレートと
エポキシメタクリレートとおよびその誘導体とエポキシ
変性ポリブタジエンとの配合比（重量）は９０：１０〜
１０：９０の範囲で選ばれ、前者の含有率がこれより多
いと熱硬化樹脂の比誘電率が高くなり、また、それが少
なすぎると、難燃性，耐熱性，銅箔との接着性等の積層
板特性に対するポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン）のアル
ケニルエーテル，アクリレート，メタクリレート及びそ
の誘導体の効果が有意でなくなる。特に好ましい両成分
の配合比は７０：３０〜３０：７０である。
【００１２】次に本発明における積層板の一般的な製造
方法について説明する。
方法について説明する。
【００１３】まず、ポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン）誘
導体とエポキシ変性ポリブタジエンとを有機溶媒に溶解
させてワニスを調製する。このとき溶解を促進する目的
で８０℃以下の温度において３０分程度加熱してもよ
い。
導体とエポキシ変性ポリブタジエンとを有機溶媒に溶解
させてワニスを調製する。このとき溶解を促進する目的
で８０℃以下の温度において３０分程度加熱してもよ
い。
【００１４】有機溶媒としては例えば、トルエン，キレ
ンアセトン，メチルエチルケトン，エタノール，メタノ
ール、３−メトキシプロパノール、Ｎ，Ｎ′−ジメチル
ホルムアミド、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルスルホ
キシド、トリクロロエチレン、１，１，２−トリクロロ
エタンなどがあり、前記成分重合体を均一に混合させう
る溶媒であれば限定することなく使用できる。調製した
このワニスにラジカル重合開始剤とエポキシ硬化剤を添
加して含浸用ワニスとする。
ンアセトン，メチルエチルケトン，エタノール，メタノ
ール、３−メトキシプロパノール、Ｎ，Ｎ′−ジメチル
ホルムアミド、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルスルホ
キシド、トリクロロエチレン、１，１，２−トリクロロ
エタンなどがあり、前記成分重合体を均一に混合させう
る溶媒であれば限定することなく使用できる。調製した
このワニスにラジカル重合開始剤とエポキシ硬化剤を添
加して含浸用ワニスとする。
【００１５】ラジカル重合剤としての典型的例として
は、ベンゾイルパーオキシド，ジクミルパーオキシド，
メチルエチルケトンパーオキシド、ｔ−ブチルパーオキ
シラウエート、ジ−ｔ−ブチルパーオキシフタレート、
ジベンジルオキシド、２，５−ジメチル−２，５−ジ
（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルクミル
パーオキシド、ｔ−ブチルハイドロパーオキシド、ジ−
ｔ−ブチルパーオキシド、２，５−ジメチル−２，５−
ジ−（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン（３）、ジイソ
プロピルベンゼンハイドロパーオキシド、ｐ−メンタン
ハイドロパーオキシド、ピナンハイドロオキシド、２，
５−ジメチルヘキサン−２，５−ジハイドロパーオキシ
ド、クメンハイドロパーオキシドなどがある。これらは
樹脂組成物１００重量部に対して好ましくは０.１〜１
０ 重量部添加する。
は、ベンゾイルパーオキシド，ジクミルパーオキシド，
メチルエチルケトンパーオキシド、ｔ−ブチルパーオキ
シラウエート、ジ−ｔ−ブチルパーオキシフタレート、
ジベンジルオキシド、２，５−ジメチル−２，５−ジ
（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルクミル
パーオキシド、ｔ−ブチルハイドロパーオキシド、ジ−
ｔ−ブチルパーオキシド、２，５−ジメチル−２，５−
ジ−（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン（３）、ジイソ
プロピルベンゼンハイドロパーオキシド、ｐ−メンタン
ハイドロパーオキシド、ピナンハイドロオキシド、２，
５−ジメチルヘキサン−２，５−ジハイドロパーオキシ
ド、クメンハイドロパーオキシドなどがある。これらは
樹脂組成物１００重量部に対して好ましくは０.１〜１
０ 重量部添加する。
【００１６】エポキシ硬化剤の典型的例としては、４，
４′−ジアミノジシクロヘキシルメタン、１，４−ジア
ミノシクロヘキサン、２，６−ジアミノビリジン、ｍ−
フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、４，
４′−ジアミノジフェニルメタン、２，２′−ビス（４
−アミノフェニル）プロパン、ベンジン、４，４′−ジ
アミノフェニルオキシド、４，４′−ジアミノフェニル
スルホン、ビス（４−アミノフェニル）メチルホスフィ
ンオキシド、ビス（４−アミノフェニル）フェニルホス
フィンオキシド、ビス（４−アミノフェニル）メチルア
ミン、１，５−ジアミノナフタレン、ｍ−キシリレンジ
アミン、１，１′−ビス（ｐ−アミノフェニル）フラタ
ン、ｐ−キシリレンジアミン、ヘキサメチレンジアミ
ン、６，６′−ジアミノ−２，２′−ジピリジル、４，
４′−ジアミノベンゾフェノン、４，４′−ジアミノア
ゾベンゼン、ビス（４−アミノフェニル）フェニルメタ
ン、１，１−ビス（４−アミノフェニル）シクロヘキサ
ン、１，１−ビス（４−アミノ−３−メチルフェニル）
シクロヘキサン、２，５−ビス（ｍ−アミノフェニル）
−１，３，４−オキサジアゾール、２，５−ビス（ｐ−
アミノフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール、
２，５−ビス（ｍ−アミノフェニル）チアゾロ（４，５
−ｄ）チアゾール、５，５−ジ（ｍ−アミノフェニル）
−（２，２′）ビス（１，３，４−オキサジアゾリ
ル）、４，４′−ジアミノジフェニルエーテル、４，
４′−ビス（ｐ−アミノフェニル）−２，２′−ジチア
ゾール、ｍ−ビス（４−ｐ−アミノフェニル−２−チア
ゾリル）ベンゼン、４，４′−ジアミノベンズアニリ
ド、４，４′−ジアミノフェニルベンゾエート、Ｎ，
Ｎ′−ビス（４−アミノベンジル）−ｐ−フェニレンジ
アミン、４，４′−メチレンビス（２−ジクロロアニリ
ン）、ベンゾクアナミン，メチルグアナミン，テトラメ
チルブタンジアミン，無水フタル酸，無水トリメリット
酸，無水ピロメリット酸，無水ベンゾフェノンテトラカ
ルボン酸，エチレングリコールビス（アンヒドロトリメ
リテート），グリセロールトリス（アンヒドロトリメリ
テート），無水マレイン酸，２−メチルイミダゾール，
２−フェニルイミダゾール，２−エチル−４−メチルイ
ミダゾール，２−ウンデシルイミダゾールなどがあり、
少なくとも１種以上用いられる。その配合量は、エポキ
シ変性ポリブタジエン１００重量部％部に対し、０.１
〜３０ 重量部、好ましくは０.３〜１０ 重量部の範囲
で用いるのが適当である。
４′−ジアミノジシクロヘキシルメタン、１，４−ジア
ミノシクロヘキサン、２，６−ジアミノビリジン、ｍ−
フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、４，
４′−ジアミノジフェニルメタン、２，２′−ビス（４
−アミノフェニル）プロパン、ベンジン、４，４′−ジ
アミノフェニルオキシド、４，４′−ジアミノフェニル
スルホン、ビス（４−アミノフェニル）メチルホスフィ
ンオキシド、ビス（４−アミノフェニル）フェニルホス
フィンオキシド、ビス（４−アミノフェニル）メチルア
ミン、１，５−ジアミノナフタレン、ｍ−キシリレンジ
アミン、１，１′−ビス（ｐ−アミノフェニル）フラタ
ン、ｐ−キシリレンジアミン、ヘキサメチレンジアミ
ン、６，６′−ジアミノ−２，２′−ジピリジル、４，
４′−ジアミノベンゾフェノン、４，４′−ジアミノア
ゾベンゼン、ビス（４−アミノフェニル）フェニルメタ
ン、１，１−ビス（４−アミノフェニル）シクロヘキサ
ン、１，１−ビス（４−アミノ−３−メチルフェニル）
シクロヘキサン、２，５−ビス（ｍ−アミノフェニル）
−１，３，４−オキサジアゾール、２，５−ビス（ｐ−
アミノフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール、
２，５−ビス（ｍ−アミノフェニル）チアゾロ（４，５
−ｄ）チアゾール、５，５−ジ（ｍ−アミノフェニル）
−（２，２′）ビス（１，３，４−オキサジアゾリ
ル）、４，４′−ジアミノジフェニルエーテル、４，
４′−ビス（ｐ−アミノフェニル）−２，２′−ジチア
ゾール、ｍ−ビス（４−ｐ−アミノフェニル−２−チア
ゾリル）ベンゼン、４，４′−ジアミノベンズアニリ
ド、４，４′−ジアミノフェニルベンゾエート、Ｎ，
Ｎ′−ビス（４−アミノベンジル）−ｐ−フェニレンジ
アミン、４，４′−メチレンビス（２−ジクロロアニリ
ン）、ベンゾクアナミン，メチルグアナミン，テトラメ
チルブタンジアミン，無水フタル酸，無水トリメリット
酸，無水ピロメリット酸，無水ベンゾフェノンテトラカ
ルボン酸，エチレングリコールビス（アンヒドロトリメ
リテート），グリセロールトリス（アンヒドロトリメリ
テート），無水マレイン酸，２−メチルイミダゾール，
２−フェニルイミダゾール，２−エチル−４−メチルイ
ミダゾール，２−ウンデシルイミダゾールなどがあり、
少なくとも１種以上用いられる。その配合量は、エポキ
シ変性ポリブタジエン１００重量部％部に対し、０.１
〜３０ 重量部、好ましくは０.３〜１０ 重量部の範囲
で用いるのが適当である。
【００１７】次に得られた含浸用ワニスをシート状基材
に含浸塗工し、室温〜１７０℃で乾燥し、粘着性のない
プリプレグを得る。この時の乾燥温度の設定は用いた溶
媒および開始剤等によって決まる。最後に得られたプリ
プレグを必要枚数重ね、100〜２５０℃で１〜１００kg
ｆ／cm2 の圧力下で加熱硬化反応を行い積層板を得る。
に含浸塗工し、室温〜１７０℃で乾燥し、粘着性のない
プリプレグを得る。この時の乾燥温度の設定は用いた溶
媒および開始剤等によって決まる。最後に得られたプリ
プレグを必要枚数重ね、100〜２５０℃で１〜１００kg
ｆ／cm2 の圧力下で加熱硬化反応を行い積層板を得る。
【００１８】シート状基材としては、一般に積層材料に
使用されているものはほとんどすべて使用できる。無機
繊維としては、ＳｉＯ2，Ａｌ2Ｏ3等を成分とするＥガ
ラス,Ｃガラス，Ａガラス，Ｓガラス，ＤガラスＹＭ−
３１−Ａガラスおよび石英を使用したＱガラス等の各種
ガラス繊維がある。また有機繊維としては、芳香性ポリ
アミドイミド骨格を有する高分子化合物を成分とするア
ラミド繊維等がある。
使用されているものはほとんどすべて使用できる。無機
繊維としては、ＳｉＯ2，Ａｌ2Ｏ3等を成分とするＥガ
ラス,Ｃガラス，Ａガラス，Ｓガラス，ＤガラスＹＭ−
３１−Ａガラスおよび石英を使用したＱガラス等の各種
ガラス繊維がある。また有機繊維としては、芳香性ポリ
アミドイミド骨格を有する高分子化合物を成分とするア
ラミド繊維等がある。
【００１９】
実施例１ 臭化ポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン）（丸善石油社製）
のメタクリレートプレポリマーと、ジグリシジルエーテ
ルビスフェノールＡで変性したエポキシ変性ポリブタジ
エンとをキシレン中で８０℃，３０分加熱溶解させ、重
合体配合比５：５（重量比）固形分量４０％のワニスを
得た。さらにラジカル重合開始剤としてジクミルパーオ
キサイド，エポキシ硬化剤として４，４′−ジアミノジ
フェニルメタンをそれぞれ全樹脂に対し５％と１％加え
た。このワニスを５０μｍのガラスクロス（Ｅ−ガラ
ス）に塗工し、１１０℃，２０分恒温槽中で乾燥し、タ
ックフリーのプリプレグを得た。該プリプレグを１０枚
重ね、圧力４０〜５０kgｆ／cm2 ，温度１３０℃，３０
分加熱し、さらに１７０℃，２４０℃に昇温し、２時間
接着硬化反応をプレス中で行い、積層板を作製した。
のメタクリレートプレポリマーと、ジグリシジルエーテ
ルビスフェノールＡで変性したエポキシ変性ポリブタジ
エンとをキシレン中で８０℃，３０分加熱溶解させ、重
合体配合比５：５（重量比）固形分量４０％のワニスを
得た。さらにラジカル重合開始剤としてジクミルパーオ
キサイド，エポキシ硬化剤として４，４′−ジアミノジ
フェニルメタンをそれぞれ全樹脂に対し５％と１％加え
た。このワニスを５０μｍのガラスクロス（Ｅ−ガラ
ス）に塗工し、１１０℃，２０分恒温槽中で乾燥し、タ
ックフリーのプリプレグを得た。該プリプレグを１０枚
重ね、圧力４０〜５０kgｆ／cm2 ，温度１３０℃，３０
分加熱し、さらに１７０℃，２４０℃に昇温し、２時間
接着硬化反応をプレス中で行い、積層板を作製した。
【００２０】実施例２ 臭化ポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン）のアクリル酸エス
テルとフェノールノボラック型エポキシで変性したエポ
キシ変性ポリブタジエンを実施例１と同様に用いて得ら
れたワニスにラジカル重合剤としてベンゾイルパーオキ
シド，エポキシ硬化剤として２−メチルイミダゾールを
それぞれ全樹脂量に対して５％と２％添加して含浸用ワ
ニスを得た。これを５０μｍ厚さの石英ガラスに含浸さ
せ、タックフリーのプリプレグを得た。このプリプレグ
を実施例１と同様に用いて積層板を得た。
テルとフェノールノボラック型エポキシで変性したエポ
キシ変性ポリブタジエンを実施例１と同様に用いて得ら
れたワニスにラジカル重合剤としてベンゾイルパーオキ
シド，エポキシ硬化剤として２−メチルイミダゾールを
それぞれ全樹脂量に対して５％と２％添加して含浸用ワ
ニスを得た。これを５０μｍ厚さの石英ガラスに含浸さ
せ、タックフリーのプリプレグを得た。このプリプレグ
を実施例１と同様に用いて積層板を得た。
【００２１】比較例１ 実施例１で使用したジグリシジルエーテルビスフェノー
ルＡで変性されたエポキシ変性ポリブタジエンをキシレ
ン中で８０℃，３０分加熱溶解し、ラジカル重合開始剤
としてジクミルパーオキシド，エポキシ硬化剤として
４，４′−ジアミノジフェニルメタンをそれぞれ５％と
１％加え、含浸用ワニスを得た。これを実施例１と同様
に用いて積層板を得た。
ルＡで変性されたエポキシ変性ポリブタジエンをキシレ
ン中で８０℃，３０分加熱溶解し、ラジカル重合開始剤
としてジクミルパーオキシド，エポキシ硬化剤として
４，４′−ジアミノジフェニルメタンをそれぞれ５％と
１％加え、含浸用ワニスを得た。これを実施例１と同様
に用いて積層板を得た。
【００２２】比較例２ 比較例としてＰＴＦＥ積層板（住友３Ｍ製 Ｋ６０９
８）をあげる。
８）をあげる。
【００２３】
【表１】
【００２４】比較例２に示した従来のＰＴＦＥ積層板は
誘電率は小さいが、熱膨張率が大きいため、配線密度を
あまり大きくできず、多層プリント配線板には使用でき
なかった。実施例１，２に示した本発明は、熱膨張率が
小さく、多層プリント配線板に適用可能な寸法安定性を
もち、かつ現在多層プリント配線板に使用されているポ
リイミド系積層材料をε−４８）に比べて大幅に信号伝
送時間を短縮できる、低い誘電率で、かつ難燃性に富む
積層材料である。
誘電率は小さいが、熱膨張率が大きいため、配線密度を
あまり大きくできず、多層プリント配線板には使用でき
なかった。実施例１，２に示した本発明は、熱膨張率が
小さく、多層プリント配線板に適用可能な寸法安定性を
もち、かつ現在多層プリント配線板に使用されているポ
リイミド系積層材料をε−４８）に比べて大幅に信号伝
送時間を短縮できる、低い誘電率で、かつ難燃性に富む
積層材料である。
【００２５】
【発明の効果】本発明における樹脂組成物を用いた積層
板は、熱硬化性樹脂組成物を使用したことにより、ＰＴ
ＦＥ積層板と比較して、寸法安定性に優れ、飛躍的な高
密度配線を可能とする。また現在大型計算機の多層プリ
ント配線板に適用されているポリイミド系材料(比誘電
率４.７）と比べて、比誘電率３.５ 以下と大幅な信号
伝送速度の向上が期待できる。
板は、熱硬化性樹脂組成物を使用したことにより、ＰＴ
ＦＥ積層板と比較して、寸法安定性に優れ、飛躍的な高
密度配線を可能とする。また現在大型計算機の多層プリ
ント配線板に適用されているポリイミド系材料(比誘電
率４.７）と比べて、比誘電率３.５ 以下と大幅な信号
伝送速度の向上が期待できる。
【００２６】以上、本発明により、難燃性，耐熱性に優
れた多層プリント配線板用として好適な低誘電率積層板
を製造することが可能となった。
れた多層プリント配線板用として好適な低誘電率積層板
を製造することが可能となった。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｃ０８Ｆ 299/00 ＭＲＮ Ｃ０８Ｊ 5/24 ＣＥＴ 7310−4Ｆ Ｈ０５Ｋ 1/03 Ｄ 7011−4Ｅ (72)発明者 高橋 昭雄 茨城県日立市久慈町4026番地 株式会社日 立製作所日立研究所内 (72)発明者 和嶋 元世 茨城県日立市久慈町4026番地 株式会社日 立製作所日立研究所内
Claims (2)
- 【請求項１】合成樹脂を基板に含浸，乾燥してなるプリ
プレグが積層接着された積層板において該合成樹脂が
（ａ）下記一般式〔Ｉ〕（式中、Ａは水素，アルキル
基、およ 【化１】 びハロゲン基であり、Ｒは炭素数１〜４のアルケニルま
たはアルケノイルであり、ｍは１〜４、ｎは１〜１００
の数を表す）で表されるポリ（ｐ−ヒドロキシスチレ
ン）誘導体からなるプレポリマーと（ｂ）下記一般式
（II）で表されるブロ 【化２】 Ｂ−Ｃ−Ｂ …（II） ック重合体（但し、Ｂはグリシジルエーテル系エポキシ
のコポリマーであり、Ｃは側鎖に二重結合を持ち、かつ
主炭素鎖に０〜１０個の水酸基が結合しているポリブタ
ジエン低重合体（分子量３００〜５０００）である。）
であるエポキシ変性ポリブタジエンとを必須成分として
なることを特徴とする積層板。 - 【請求項２】（ａ）下記一般式〔Ｉ〕（式中、Ａは水
素，アルキル基、およびハロゲン基で 【化３】 あり、Ｒは炭素数１〜４のアルケニルまたはアルケノイ
ル基であり、ｍは１〜４、ｎは１〜１００の数を表す）
で表されるポリ（ｐ−ヒドロキシスチレン）誘導体から
なるプレポリマーと（ｂ）下記一般式（II）で表される
ブロック重合体 【化４】 Ｂ−Ｃ−Ｂ …（II） （但し、Ｂはグリシジルエーテル系エポキシのコポリマ
ーであり、Ｃは側鎖に二重結合を持ち、かつ主炭素鎖に
０〜１０個の水酸基が結合しているポリブタジエン低重
合体（分子量３００〜５０００）である。）であるエポ
キシ変性ポリブタジエンとを必須成分としてなる樹脂組
成物を含有してなるワニスをシート状基材に含浸させる
工程及び該プリプレグを積層し加圧下で一体成形する工
程を経ることを特徴とする積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6172268A JP2533747B2 (ja) | 1994-07-25 | 1994-07-25 | 積層板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6172268A JP2533747B2 (ja) | 1994-07-25 | 1994-07-25 | 積層板及びその製造方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP209186A Division JPH0713165B2 (ja) | 1986-01-10 | 1986-01-10 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07173251A true JPH07173251A (ja) | 1995-07-11 |
| JP2533747B2 JP2533747B2 (ja) | 1996-09-11 |
Family
ID=15938758
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6172268A Expired - Lifetime JP2533747B2 (ja) | 1994-07-25 | 1994-07-25 | 積層板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2533747B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8492898B2 (en) | 2007-02-19 | 2013-07-23 | Semblant Global Limited | Printed circuit boards |
| US11786930B2 (en) | 2016-12-13 | 2023-10-17 | Hzo, Inc. | Protective coating |
-
1994
- 1994-07-25 JP JP6172268A patent/JP2533747B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8492898B2 (en) | 2007-02-19 | 2013-07-23 | Semblant Global Limited | Printed circuit boards |
| US9648720B2 (en) | 2007-02-19 | 2017-05-09 | Semblant Global Limited | Method for manufacturing printed circuit boards |
| US11786930B2 (en) | 2016-12-13 | 2023-10-17 | Hzo, Inc. | Protective coating |
| US12521756B2 (en) | 2016-12-13 | 2026-01-13 | Hzo, Inc. | Protective coating |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2533747B2 (ja) | 1996-09-11 |
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