JPH07174788A - 導電性接触子 - Google Patents
導電性接触子Info
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- JPH07174788A JPH07174788A JP5343792A JP34379293A JPH07174788A JP H07174788 A JPH07174788 A JP H07174788A JP 5343792 A JP5343792 A JP 5343792A JP 34379293 A JP34379293 A JP 34379293A JP H07174788 A JPH07174788 A JP H07174788A
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07314—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 検査対象に対する位置合わせ精度や耐久性及
び汎用性を向上する。 【構成】 導電性針状体３のホルダとしての支持ブロッ
ク４の一部に凹設された溝部４ａの底面と支持ブロック
４の下面との間にて厚さ方向に貫通する支持孔５を形成
し、支持孔５内に導電性針状体３を同軸的に往復動自在
に設ける。支持ブロック４に凹設した溝部４ａ内に異方
性導電ゴム体６を受容し、支持ブロック４及び異方性導
電ゴム体６の上にＴＡＢ７を積層し、ＴＡＢ固定板８を
位置決めピン９により支持ブロック４に位置決めし固定
する。ＴＡＢ７の端子パターン７ａを異方性導電ゴム体
６を介して導電性針状体３の同軸線上に位置させる。導
電性針状体３を液晶パネル２の接続電極２ａに異方性導
電ゴム体６の弾発力をもって接触させて検査する。針状
体を用いることによりピッチの狭い加工が可能でありか
つパターンへの正確な位置合わせを行い得る。
び汎用性を向上する。 【構成】 導電性針状体３のホルダとしての支持ブロッ
ク４の一部に凹設された溝部４ａの底面と支持ブロック
４の下面との間にて厚さ方向に貫通する支持孔５を形成
し、支持孔５内に導電性針状体３を同軸的に往復動自在
に設ける。支持ブロック４に凹設した溝部４ａ内に異方
性導電ゴム体６を受容し、支持ブロック４及び異方性導
電ゴム体６の上にＴＡＢ７を積層し、ＴＡＢ固定板８を
位置決めピン９により支持ブロック４に位置決めし固定
する。ＴＡＢ７の端子パターン７ａを異方性導電ゴム体
６を介して導電性針状体３の同軸線上に位置させる。導
電性針状体３を液晶パネル２の接続電極２ａに異方性導
電ゴム体６の弾発力をもって接触させて検査する。針状
体を用いることによりピッチの狭い加工が可能でありか
つパターンへの正確な位置合わせを行い得る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、導電性接触子に関し、
特に、液晶パネルの点灯検査やアレイ基板検査を行うの
に適する導電性接触子に関する。
特に、液晶パネルの点灯検査やアレイ基板検査を行うの
に適する導電性接触子に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板の導体パターンや電子素
子などの電気的検査を行うためのコンタクトプローブに
用いられる導電性接触子に於いて、例えば液晶パネルの
点灯検査やアレイ基板検査を行う場合がある。そのよう
な検査にあっては、従来、図５に示されるように、例え
ば微小径の金めっき樹脂球を自然状態では互いに接触し
ない程度にゴム板に配設した異方性導電ゴム２１をプリ
ント基板２２の下面に固着し、検査時に、プリント基板
２２を下降して異方性導電ゴム２１を液晶パネル２の接
続電極２ａに押圧することにより、プリント基板２２の
配線パターン２２ａと接続電極２ａとの間にて異方性導
電ゴム２１が圧縮変形して導通状態になることから、配
線パターン２２ａと接続電極２ａとの間を電気的に接続
し、リード線２２ｂを介して図示されないテスタとの間
を入出力するようにしたものがある。しかしながら、数
千回の検査回数でゴムが弾力性を失って耐久性に劣り、
異方性導電ゴムの交換頻度が高いばかりでなく、ゴムの
成分（例えばシリコン）が液晶パネル側の端子に付着し
て検査不良の原因となったばかりでなく、プリント基板
２２の配線パターン２２ａと液晶パネル２の接続電極２
ａとのそれぞれのパターンを整合させる位置調整が両パ
ターンとも見えないため難しかったり、液晶パネルの種
類に対応した特殊プリント基板をＸ軸・Ｙ軸共に必要で
あるなどの問題があった。
子などの電気的検査を行うためのコンタクトプローブに
用いられる導電性接触子に於いて、例えば液晶パネルの
点灯検査やアレイ基板検査を行う場合がある。そのよう
な検査にあっては、従来、図５に示されるように、例え
ば微小径の金めっき樹脂球を自然状態では互いに接触し
ない程度にゴム板に配設した異方性導電ゴム２１をプリ
ント基板２２の下面に固着し、検査時に、プリント基板
２２を下降して異方性導電ゴム２１を液晶パネル２の接
続電極２ａに押圧することにより、プリント基板２２の
配線パターン２２ａと接続電極２ａとの間にて異方性導
電ゴム２１が圧縮変形して導通状態になることから、配
線パターン２２ａと接続電極２ａとの間を電気的に接続
し、リード線２２ｂを介して図示されないテスタとの間
を入出力するようにしたものがある。しかしながら、数
千回の検査回数でゴムが弾力性を失って耐久性に劣り、
異方性導電ゴムの交換頻度が高いばかりでなく、ゴムの
成分（例えばシリコン）が液晶パネル側の端子に付着し
て検査不良の原因となったばかりでなく、プリント基板
２２の配線パターン２２ａと液晶パネル２の接続電極２
ａとのそれぞれのパターンを整合させる位置調整が両パ
ターンとも見えないため難しかったり、液晶パネルの種
類に対応した特殊プリント基板をＸ軸・Ｙ軸共に必要で
あるなどの問題があった。
【０００３】また、図６に示されるように固定板２３の
下面にゴムマット２４を介してフレキシブル基板２５を
積層してそれらを一体化し、検査時に、固定板２３を下
降してフレキシブル基板２５の電極パターン２５ａを液
晶パネル２の接続電極２ａに押圧することにより、フレ
キシブル基板２５の電極パターン２５ａと接続電極２ａ
との間にてゴムマット２４が圧縮変形して、その弾性反
発力にて電極パターン２５ａを接続電極２ａに接触させ
て両者間を電気的に接続するようにしたものがある。し
かしながら、フレキシブル基板２５の電極パターン２５
ａがつぶれるなど寿命が短く、また、フレキシブル基板
２５と液晶パネル２とのそれぞれのパターン合わせ調整
が難しい。さらに、上記と同様に液晶パネルの種類に対
応した特殊プリント基板をＸ軸・Ｙ軸共に必要であるな
どの問題があった。
下面にゴムマット２４を介してフレキシブル基板２５を
積層してそれらを一体化し、検査時に、固定板２３を下
降してフレキシブル基板２５の電極パターン２５ａを液
晶パネル２の接続電極２ａに押圧することにより、フレ
キシブル基板２５の電極パターン２５ａと接続電極２ａ
との間にてゴムマット２４が圧縮変形して、その弾性反
発力にて電極パターン２５ａを接続電極２ａに接触させ
て両者間を電気的に接続するようにしたものがある。し
かしながら、フレキシブル基板２５の電極パターン２５
ａがつぶれるなど寿命が短く、また、フレキシブル基板
２５と液晶パネル２とのそれぞれのパターン合わせ調整
が難しい。さらに、上記と同様に液晶パネルの種類に対
応した特殊プリント基板をＸ軸・Ｙ軸共に必要であるな
どの問題があった。
【０００４】また、図６と同様の積層構造で、ＴＡＢと
ゴムマットとを組み合わせたものがあるが、この場合で
あっても、ＴＡＢのパターンがつぶれるなど寿命が短
く、また、ＴＡＢと液晶パネルとのそれぞれのパターン
合わせ調整が難しいばかりでなく、液晶パネルの種類に
対応した金めっきをしなければならないという問題があ
った。
ゴムマットとを組み合わせたものがあるが、この場合で
あっても、ＴＡＢのパターンがつぶれるなど寿命が短
く、また、ＴＡＢと液晶パネルとのそれぞれのパターン
合わせ調整が難しいばかりでなく、液晶パネルの種類に
対応した金めっきをしなければならないという問題があ
った。
【０００５】また、図７に示されるように支持板２６に
Ｌ字状のニードル２７を片持ち支持状に設けて、その延
出端である針の先端を液晶パネル２の接続電極２ａに接
触させて導通検査を行うようにしたものもあるが、この
場合には、針状体の形状が複雑であることから単価が高
く、また、変形し易いため取り扱い性が煩雑化するとい
う問題があった。
Ｌ字状のニードル２７を片持ち支持状に設けて、その延
出端である針の先端を液晶パネル２の接続電極２ａに接
触させて導通検査を行うようにしたものもあるが、この
場合には、針状体の形状が複雑であることから単価が高
く、また、変形し易いため取り扱い性が煩雑化するとい
う問題があった。
【０００６】なお、図５及び図６を用いて示したもので
は、ピッチ精度が悪く、一般的に２００μｍピッチ以上
のものに使用され、図７のものでも１２０μｍ以上であ
り、より一層細かなピッチのものに対応できないという
問題があった。
は、ピッチ精度が悪く、一般的に２００μｍピッチ以上
のものに使用され、図７のものでも１２０μｍ以上であ
り、より一層細かなピッチのものに対応できないという
問題があった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】このような従来技術の
問題点に鑑み、本発明の主な目的は、検査対象のパター
ンに対する位置合わせ精度や耐久性及び汎用性を向上し
得る導電性接触子を提供することにある。
問題点に鑑み、本発明の主な目的は、検査対象のパター
ンに対する位置合わせ精度や耐久性及び汎用性を向上し
得る導電性接触子を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】このような目的は、本発
明によれば、検査対象に接触させるための先端部を有す
る導電性針状体と、前記導電性針状体の前記先端部及び
後端部を出没可能に前記導電性針状体の中間部を往復動
自在に支持するホルダと、前記先端部を突出させる向き
に前記後端部に衝当し得る端面をもって当該突出方向に
弾発付勢し得るように前記ホルダの前記導電性針状体の
前記後端部側に設けられた可撓性体とを有し、前記可撓
性体が、圧縮変形した際に当該圧縮方向に導通し得る圧
縮変形時導電性部材からなり、前記可撓性体の前記衝当
端面とは相反する側の端面と接触するようにかつ前記導
電性針状体と同軸線上に信号伝送用配線パターンを設け
たことを特徴とする導電性接触子、あるいは、検査対象
に接触させるための先端部を有する導電性針状体と、前
記導電性針状体の前記先端部及び後端部を出没可能に前
記導電性針状体の中間部を往復動自在に支持するホルダ
と、前記先端部を突出させる向きに前記後端部に衝当し
得る端面をもって当該突出方向に弾発付勢し得るように
前記ホルダの前記導電性針状体の前記後端部側に設けら
れた可撓性体とを有し、前記可撓性体の前記衝当端面
に、前記導電性針状体の前記後端部と接触する信号伝送
用配線パターンを設けたことを特徴とする導電性接触子
を提供することにより達成される。
明によれば、検査対象に接触させるための先端部を有す
る導電性針状体と、前記導電性針状体の前記先端部及び
後端部を出没可能に前記導電性針状体の中間部を往復動
自在に支持するホルダと、前記先端部を突出させる向き
に前記後端部に衝当し得る端面をもって当該突出方向に
弾発付勢し得るように前記ホルダの前記導電性針状体の
前記後端部側に設けられた可撓性体とを有し、前記可撓
性体が、圧縮変形した際に当該圧縮方向に導通し得る圧
縮変形時導電性部材からなり、前記可撓性体の前記衝当
端面とは相反する側の端面と接触するようにかつ前記導
電性針状体と同軸線上に信号伝送用配線パターンを設け
たことを特徴とする導電性接触子、あるいは、検査対象
に接触させるための先端部を有する導電性針状体と、前
記導電性針状体の前記先端部及び後端部を出没可能に前
記導電性針状体の中間部を往復動自在に支持するホルダ
と、前記先端部を突出させる向きに前記後端部に衝当し
得る端面をもって当該突出方向に弾発付勢し得るように
前記ホルダの前記導電性針状体の前記後端部側に設けら
れた可撓性体とを有し、前記可撓性体の前記衝当端面
に、前記導電性針状体の前記後端部と接触する信号伝送
用配線パターンを設けたことを特徴とする導電性接触子
を提供することにより達成される。
【０００９】
【作用】このようにすれば、検査対象に対する直接接触
を高い剛性を有し得る導電性針状体にて行うことから、
導電ゴムやフレキシブル基板の配線パターンを直接接触
させるものに比して、検査対象への接触による耐久性の
劣化を防止し得る。また、剛体としての導電性針状体を
複数配設した際の各先端のピッチを高精度化し得る。
を高い剛性を有し得る導電性針状体にて行うことから、
導電ゴムやフレキシブル基板の配線パターンを直接接触
させるものに比して、検査対象への接触による耐久性の
劣化を防止し得る。また、剛体としての導電性針状体を
複数配設した際の各先端のピッチを高精度化し得る。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の好適実施例を添付の図面につ
いて詳しく説明する。
いて詳しく説明する。
【００１１】図１は、本発明が適用された導電性接触子
を複数配設されたプローブユニット１による検査対象と
しての液晶パネル２の検査を行う状態を示す要部破断斜
視図である。図１では、液晶パネル２にパネル点灯駆動
ＬＳＩとしてのＴＡＢを結合する前工程で、液晶パネル
２のセル点灯検査を行う状態を示している。なお、図１
及び後記する各図とも説明用に要部を極端に拡大して示
している。
を複数配設されたプローブユニット１による検査対象と
しての液晶パネル２の検査を行う状態を示す要部破断斜
視図である。図１では、液晶パネル２にパネル点灯駆動
ＬＳＩとしてのＴＡＢを結合する前工程で、液晶パネル
２のセル点灯検査を行う状態を示している。なお、図１
及び後記する各図とも説明用に要部を極端に拡大して示
している。
【００１２】図１に示されるように、本プローブユニッ
ト１は、導電性接触子を構成するべく導電性針状体３及
びそのホルダとしての支持ブロック４とを有している。
支持ブロック４は、厚板状の絶縁材からなり、その一部
に凹設された溝部４ａの底面と支持ブロック４の下面と
の間にて厚さ方向に貫通して形成された支持孔５内に、
導電性針状体３を同軸的に設けられている。
ト１は、導電性接触子を構成するべく導電性針状体３及
びそのホルダとしての支持ブロック４とを有している。
支持ブロック４は、厚板状の絶縁材からなり、その一部
に凹設された溝部４ａの底面と支持ブロック４の下面と
の間にて厚さ方向に貫通して形成された支持孔５内に、
導電性針状体３を同軸的に設けられている。
【００１３】導電性針状体３は、大小の径違いに形成さ
れた部分を有しており、対応して形成された支持孔５と
共働して接触方向に抜け止めされている。導電性針状体
３の上記先端部３ａと大径部側の後端部とが貫通孔５か
ら出没し得るように、導電性針状体３の中間部が支持孔
５に往復動自在に支持されている。そして、検査時に
は、図２の縦断面図に示されるように、導電性針状体３
の小径部の先鋭にされた先端部３ａを接続電極２ａに接
触させる。
れた部分を有しており、対応して形成された支持孔５と
共働して接触方向に抜け止めされている。導電性針状体
３の上記先端部３ａと大径部側の後端部とが貫通孔５か
ら出没し得るように、導電性針状体３の中間部が支持孔
５に往復動自在に支持されている。そして、検査時に
は、図２の縦断面図に示されるように、導電性針状体３
の小径部の先鋭にされた先端部３ａを接続電極２ａに接
触させる。
【００１４】支持ブロック４の導電性針状体３の後端部
側である図に於ける上側には可撓性体としての異方性導
電ゴム体６が積層されている。その異方性導電ゴム体６
は、支持ブロック４の上面に開放された溝部４ａ内に受
容され、支持ブロック４の上面と連続する同一面を形成
するようにされている。支持ブロック４の上に、検査対
象の液晶パネル２の完成時に組み付けられるＴＡＢと同
一製品のＴＡＢ７が、その端子パターン７ａを導電性針
状体３の同軸線上に位置しかつ異方性導電ゴム体６に接
触させるように積層されている。なお、ＴＡＢ７は、支
持ブロック４とＴＡＢ固定板８との間に挟持されるよう
に配設されており、ＴＡＢ固定板８は、支持ブロック４
に達するように打ち込まれた状態の位置決めピン９によ
り位置決めされている。
側である図に於ける上側には可撓性体としての異方性導
電ゴム体６が積層されている。その異方性導電ゴム体６
は、支持ブロック４の上面に開放された溝部４ａ内に受
容され、支持ブロック４の上面と連続する同一面を形成
するようにされている。支持ブロック４の上に、検査対
象の液晶パネル２の完成時に組み付けられるＴＡＢと同
一製品のＴＡＢ７が、その端子パターン７ａを導電性針
状体３の同軸線上に位置しかつ異方性導電ゴム体６に接
触させるように積層されている。なお、ＴＡＢ７は、支
持ブロック４とＴＡＢ固定板８との間に挟持されるよう
に配設されており、ＴＡＢ固定板８は、支持ブロック４
に達するように打ち込まれた状態の位置決めピン９によ
り位置決めされている。
【００１５】上記異方性導電ゴム体６は、例えば１０μ
ｍ前後の金めっき樹脂球１０を自然状態で個々に接触し
ない程度の密度で配設したゴム板からなるものであって
良く、導電性針状体３の上方に位置するように配設され
ている。図１の待機状態では、その弾性復元力により、
導電性針状体３の先端部３ａを突出させる向きに導電性
針状体３の後端部を押し得る。図２に示されるように支
持ブロック４を下降させてセットした検査状態では、異
方性導電ゴム体６の弾発付勢力に抗して異方性導電ゴム
体６内に導電性針状体３の後端部が没入するため、異方
性導電ゴム体６の導電性針状体３と端子パターン７ａと
の間の部分が圧縮変形し、その間の金めっき樹脂球同士
が互いに接触して導通可能になる。
ｍ前後の金めっき樹脂球１０を自然状態で個々に接触し
ない程度の密度で配設したゴム板からなるものであって
良く、導電性針状体３の上方に位置するように配設され
ている。図１の待機状態では、その弾性復元力により、
導電性針状体３の先端部３ａを突出させる向きに導電性
針状体３の後端部を押し得る。図２に示されるように支
持ブロック４を下降させてセットした検査状態では、異
方性導電ゴム体６の弾発付勢力に抗して異方性導電ゴム
体６内に導電性針状体３の後端部が没入するため、異方
性導電ゴム体６の導電性針状体３と端子パターン７ａと
の間の部分が圧縮変形し、その間の金めっき樹脂球同士
が互いに接触して導通可能になる。
【００１６】また、接続電極２ａに対する導電性針状体
３の接触圧は、異方性導電ゴム体６の弾発付勢力により
得られる。そして、図示されない制御回路からの制御信
号が、ＴＡＢ７から異方性導電ゴム６を介して導電性針
状体３に伝送され、接続電極２ａに入力されるようにな
り、所定の点灯検査などを行い得る。
３の接触圧は、異方性導電ゴム体６の弾発付勢力により
得られる。そして、図示されない制御回路からの制御信
号が、ＴＡＢ７から異方性導電ゴム６を介して導電性針
状体３に伝送され、接続電極２ａに入力されるようにな
り、所定の点灯検査などを行い得る。
【００１７】このようにして構成された本プローブユニ
ット１では、ＴＡＢ７を予めＴＡＢ固定板８に貼付して
おくことができ、端子パターン７ａを容易に高精度にセ
ットすることができる。そして、ＴＡＢ固定板８が支持
ブロック４に位置決めピン９にて正確に固定されること
から、導電性針状体３と端子パターン７ａとの両者間の
位置決め精度も容易に高くすることができる。また、支
持ブロック４に対するＴＡＢ固定板８の取り付けをねじ
止めにて行うことができ、ＴＡＢ７や異方性導電ゴム６
の交換時に容易に着脱作業を行い得る。なお、導電性針
状体３とＴＡＢ７とが直接接触していないことから、Ｔ
ＡＢ７に対する衝撃力が緩和され、ＴＡＢ７の損傷を低
減できる。
ット１では、ＴＡＢ７を予めＴＡＢ固定板８に貼付して
おくことができ、端子パターン７ａを容易に高精度にセ
ットすることができる。そして、ＴＡＢ固定板８が支持
ブロック４に位置決めピン９にて正確に固定されること
から、導電性針状体３と端子パターン７ａとの両者間の
位置決め精度も容易に高くすることができる。また、支
持ブロック４に対するＴＡＢ固定板８の取り付けをねじ
止めにて行うことができ、ＴＡＢ７や異方性導電ゴム６
の交換時に容易に着脱作業を行い得る。なお、導電性針
状体３とＴＡＢ７とが直接接触していないことから、Ｔ
ＡＢ７に対する衝撃力が緩和され、ＴＡＢ７の損傷を低
減できる。
【００１８】次に、本発明に基づく第２の実施例を図３
及び図４を参照して以下に示す。なお、前記実施例と同
様の部分については同一の符号を付してその詳しい説明
を省略する。
及び図４を参照して以下に示す。なお、前記実施例と同
様の部分については同一の符号を付してその詳しい説明
を省略する。
【００１９】この第２の実施例では、導電性針状体３を
支持する支持ブロック４の上に、ＴＡＢ７を積層し、Ｔ
ＡＢ７上に積層されたゴム板１１を介してＴＡＢ固定板
８を積層している。なお、導電性針状体３の後端部にＴ
ＡＢ７の配線パターン７ａが直接接触するようにされて
いる。また、ゴム板１１が、そのＴＡＢ７に当接する下
面をＴＡＢ固定板８の下面と連続的に同一面を形成する
ように、ＴＡＢ固定板８に設けられた溝部８ａ内に受容
されている。
支持する支持ブロック４の上に、ＴＡＢ７を積層し、Ｔ
ＡＢ７上に積層されたゴム板１１を介してＴＡＢ固定板
８を積層している。なお、導電性針状体３の後端部にＴ
ＡＢ７の配線パターン７ａが直接接触するようにされて
いる。また、ゴム板１１が、そのＴＡＢ７に当接する下
面をＴＡＢ固定板８の下面と連続的に同一面を形成する
ように、ＴＡＢ固定板８に設けられた溝部８ａ内に受容
されている。
【００２０】図３の待機状態では、ゴム板１１の弾性復
元力により、導電性針状体３の先端部３ａを突出させる
向きに導電性針状体３の後端部が押されている。図４に
示されるように支持ブロック４を下降させてセットした
検査状態では、ゴム板１１の弾発付勢力に抗してゴム板
１１内に導電性針状体３の後端部が没入し、導電性針状
体３を適度な弾発付勢力をもって接続電極２ａに接触さ
せることができる。そして、図示されない制御回路から
の制御信号が、ＴＡＢ７から導電性針状体３を介して接
続電極２ａに入力されるようになり、所定の点灯検査な
どを行い得る。
元力により、導電性針状体３の先端部３ａを突出させる
向きに導電性針状体３の後端部が押されている。図４に
示されるように支持ブロック４を下降させてセットした
検査状態では、ゴム板１１の弾発付勢力に抗してゴム板
１１内に導電性針状体３の後端部が没入し、導電性針状
体３を適度な弾発付勢力をもって接続電極２ａに接触さ
せることができる。そして、図示されない制御回路から
の制御信号が、ＴＡＢ７から導電性針状体３を介して接
続電極２ａに入力されるようになり、所定の点灯検査な
どを行い得る。
【００２１】第２の実施例に於いても、ＴＡＢ７の位置
決め及びメンテナンスの容易性が、前記実施例と同様で
ある。なお、異方性導電ゴム体６を介することなく、導
電性針状体３とＴＡＢ７とを直接接触させていることか
ら、導通抵抗を好適に減少し得る。
決め及びメンテナンスの容易性が、前記実施例と同様で
ある。なお、異方性導電ゴム体６を介することなく、導
電性針状体３とＴＡＢ７とを直接接触させていることか
ら、導通抵抗を好適に減少し得る。
【００２２】各実施例とも、製品に用いられるものと同
じ規格のＴＡＢを用いて点灯検査を行うことができ、従
来例で示したような特殊プリント基板を専用品として製
作する必要がない。なお、可撓性体としては、実施例の
ゴムに限定されるものではなく、弾性を有する材質のも
のであれば良く、例えば海面体であっても良い。また、
ＴＡＢ固定板８の端子パターン７ａに対応する部分を凹
設し、ＴＡＢ７の可撓性を利用することもできる。
じ規格のＴＡＢを用いて点灯検査を行うことができ、従
来例で示したような特殊プリント基板を専用品として製
作する必要がない。なお、可撓性体としては、実施例の
ゴムに限定されるものではなく、弾性を有する材質のも
のであれば良く、例えば海面体であっても良い。また、
ＴＡＢ固定板８の端子パターン７ａに対応する部分を凹
設し、ＴＡＢ７の可撓性を利用することもできる。
【００２３】
【発明の効果】このように本発明によれば、高い剛性を
有し得る導電性針状体を検査対象に接触させることか
ら、導電ゴムやフレキシブル基板の配線パターンを直接
接触させるものに比して、検査対象への接触部の耐久性
を容易に向上し得る。また、導電性針状体を複数配設し
た場合に、各支持孔の機械加工が可能であり、各先端の
ピッチを容易に高精度化かつ狭くし得ると共に、各導電
性針状体を可撓性体を用いて弾発付勢することにより、
個々にコイルばねなどを設けることなく、各導電性針状
体を個々にストロークさせることができ、それぞれの確
実なコンタクト性を確保し得る。
有し得る導電性針状体を検査対象に接触させることか
ら、導電ゴムやフレキシブル基板の配線パターンを直接
接触させるものに比して、検査対象への接触部の耐久性
を容易に向上し得る。また、導電性針状体を複数配設し
た場合に、各支持孔の機械加工が可能であり、各先端の
ピッチを容易に高精度化かつ狭くし得ると共に、各導電
性針状体を可撓性体を用いて弾発付勢することにより、
個々にコイルばねなどを設けることなく、各導電性針状
体を個々にストロークさせることができ、それぞれの確
実なコンタクト性を確保し得る。
【図１】本発明が適用された導電性接触子を複数配設し
てなるプローブユニットを示す要部破断斜視図。
てなるプローブユニットを示す要部破断斜視図。
【図２】図１に示したプローブユニットの検査時の状態
を示す縦断面図。
を示す縦断面図。
【図３】第２の実施例を示す図１と同様の図。
【図４】第２の実施例の検査時の状態を示す図２と同様
の図。
の図。
【図５】従来例を示す要部破断斜視図。
【図６】他の従来例を示す要部破断斜視図。
【図７】別の従来例を示す要部破断斜視図。
１ プローブユニット ２ 液晶パネル ２ａ 接続電極 ３ 導電性針状体 ３ａ 先端部 ４ 支持ブロック ４ａ 溝部 ５ 支持孔 ６ 異方性導電ゴム ７ ＴＡＢ ７ａ 端子パターン ８ ＴＡＢ固定板 ８ａ 溝部 ９ 位置決めピン １０ 樹脂球 １１ ゴム板 ２１ 異方性導電ゴム ２２ プリント基板 ２２ａ 配線パターン ２２ｂ リード線 ２３ 固定板 ２４ ゴムマット ２５ フレキシブル基板 ２５ａ 電極パターン ２６ 支持板 ２７ ニードル
Claims (2)
- 【請求項１】 検査対象に接触させるための先端部を有
する導電性針状体と、前記導電性針状体の前記先端部及
び後端部を出没可能に前記導電性針状体の中間部を往復
動自在に支持するホルダと、前記先端部を突出させる向
きに前記後端部に衝当し得る端面をもって当該突出方向
に弾発付勢し得るように前記ホルダの前記導電性針状体
の前記後端部側に設けられた可撓性体とを有し、 前記可撓性体が、圧縮変形した際に当該圧縮方向に導通
し得る圧縮変形時導電性部材からなり、 前記可撓性体の前記衝当端面とは相反する側の端面と接
触するようにかつ前記導電性針状体と同軸線上に信号伝
送用配線パターンを設けたことを特徴とする導電性接触
子。 - 【請求項２】 検査対象に接触させるための先端部を有
する導電性針状体と、前記導電性針状体の前記先端部及
び後端部を出没可能に前記導電性針状体の中間部を往復
動自在に支持するホルダと、前記先端部を突出させる向
きに前記後端部に衝当し得る端面をもって当該突出方向
に弾発付勢し得るように前記ホルダの前記導電性針状体
の前記後端部側に設けられた可撓性体とを有し、 前記可撓性体の前記衝当端面に、前記導電性針状体の前
記後端部と接触する信号伝送用配線パターンを設けたこ
とを特徴とする導電性接触子。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5343792A JPH07174788A (ja) | 1993-12-17 | 1993-12-17 | 導電性接触子 |
| US08/812,891 US5798655A (en) | 1993-12-17 | 1997-03-10 | Contact probe unit including needle members urged by a resilient material block |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5343792A JPH07174788A (ja) | 1993-12-17 | 1993-12-17 | 導電性接触子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07174788A true JPH07174788A (ja) | 1995-07-14 |
Family
ID=18364275
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5343792A Pending JPH07174788A (ja) | 1993-12-17 | 1993-12-17 | 導電性接触子 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5798655A (ja) |
| JP (1) | JPH07174788A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10260233A (ja) * | 1997-03-17 | 1998-09-29 | Micronics Japan Co Ltd | 平板状被検査体のための検査用ヘッド |
| JP2002139529A (ja) * | 2000-11-01 | 2002-05-17 | Jsr Corp | 電気抵抗測定用コネクター並びに回路基板の電気抵抗測定装置および測定方法 |
| JP2002340963A (ja) * | 2001-05-14 | 2002-11-27 | Yamaha Fine Technologies Co Ltd | 導通検査装置 |
| JP2011038831A (ja) * | 2009-08-07 | 2011-02-24 | Dainippon Printing Co Ltd | 基板検査用治具および基板検査方法 |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3634074B2 (ja) * | 1996-06-28 | 2005-03-30 | 日本発条株式会社 | 導電性接触子 |
| US6078186A (en) * | 1997-12-31 | 2000-06-20 | Micron Technology, Inc. | Force applying probe card and test system for semiconductor wafers |
| MY141663A (en) * | 1998-02-17 | 2010-05-31 | Sia Yik Hei | Code based access systems |
| US6462568B1 (en) * | 2000-08-31 | 2002-10-08 | Micron Technology, Inc. | Conductive polymer contact system and test method for semiconductor components |
| CA2441447A1 (en) * | 2003-09-18 | 2005-03-18 | Ibm Canada Limited - Ibm Canada Limitee | Method and apparatus for electrical commoning of circuits |
| US7619429B2 (en) * | 2003-10-20 | 2009-11-17 | Industrial Technology Research Institute | Integrated probe module for LCD panel light inspection |
| US20050174136A1 (en) * | 2004-02-09 | 2005-08-11 | Jiachun Zhou | Test pin back surface in probe apparatus for low wear multiple contacting with conductive elastomer |
| CN110174534B (zh) * | 2019-06-14 | 2021-11-26 | 苏州精濑光电有限公司 | 一种测试压头 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4571542A (en) * | 1982-06-30 | 1986-02-18 | Japan Synthetic Rubber Co., Ltd. | Method and unit for inspecting printed wiring boards |
| AU572615B2 (en) * | 1983-12-27 | 1988-05-12 | Sony Corporation | Electrically conductive adhesive sheet circuit board and electrical connection structure |
| US4820376A (en) * | 1987-11-05 | 1989-04-11 | American Telephone And Telegraph Company At&T Bell Laboratories | Fabrication of CPI layers |
| JP3038859B2 (ja) * | 1989-09-29 | 2000-05-08 | ジェイエスアール株式会社 | 異方導電性シート |
| US5219765A (en) * | 1990-09-12 | 1993-06-15 | Hitachi, Ltd. | Method for manufacturing a semiconductor device including wafer aging, probe inspection, and feeding back the results of the inspection to the device fabrication process |
| US5157325A (en) * | 1991-02-15 | 1992-10-20 | Compaq Computer Corporation | Compact, wireless apparatus for electrically testing printed circuit boards |
| US5206585A (en) * | 1991-12-02 | 1993-04-27 | At&T Bell Laboratories | Methods for testing integrated circuit devices |
| JP2532331B2 (ja) * | 1992-11-09 | 1996-09-11 | 日本発条株式会社 | 導電性接触子 |
-
1993
- 1993-12-17 JP JP5343792A patent/JPH07174788A/ja active Pending
-
1997
- 1997-03-10 US US08/812,891 patent/US5798655A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10260233A (ja) * | 1997-03-17 | 1998-09-29 | Micronics Japan Co Ltd | 平板状被検査体のための検査用ヘッド |
| JP2002139529A (ja) * | 2000-11-01 | 2002-05-17 | Jsr Corp | 電気抵抗測定用コネクター並びに回路基板の電気抵抗測定装置および測定方法 |
| JP2002340963A (ja) * | 2001-05-14 | 2002-11-27 | Yamaha Fine Technologies Co Ltd | 導通検査装置 |
| JP2011038831A (ja) * | 2009-08-07 | 2011-02-24 | Dainippon Printing Co Ltd | 基板検査用治具および基板検査方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5798655A (en) | 1998-08-25 |
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