JPH07174903A - マイクロレンズアレイの製造方法 - Google Patents
マイクロレンズアレイの製造方法Info
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- JPH07174903A JPH07174903A JP32176493A JP32176493A JPH07174903A JP H07174903 A JPH07174903 A JP H07174903A JP 32176493 A JP32176493 A JP 32176493A JP 32176493 A JP32176493 A JP 32176493A JP H07174903 A JPH07174903 A JP H07174903A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 高い開口数（ＮＡ）を有し、かつ耐熱、耐光
性、機械的強度、耐薬品性に非常に優れたマイクロレン
ズアレイを製造する。 【構成】 ガラス基板１上に樹脂層５を形成後、この樹
脂層５を加熱溶融することにより、半球形状を有する凸
状の樹脂パターン７を得る。この際、樹脂層５を下向き
（重力と同じ方向）にすれば、曲率の大きな凸状の樹脂
パターン７が得られる。次に、ガラス基板１上に形成し
た凸状の樹脂パターン７をマスクとして、ドライエッチ
ングによりガラス基板１上に凸状の樹脂パターンを転写
することにより、マイクロレンズアレイ９を製造する。
樹脂パターン７をガラス基板１に転写する際、高い開口
数（ＮＡ）を有するマイクロレンズアレイを形成させる
ためには、ガラス基板１のエッチング速度を樹脂パター
ン７のエッチング速度よりも速くすれば良い。
性、機械的強度、耐薬品性に非常に優れたマイクロレン
ズアレイを製造する。 【構成】 ガラス基板１上に樹脂層５を形成後、この樹
脂層５を加熱溶融することにより、半球形状を有する凸
状の樹脂パターン７を得る。この際、樹脂層５を下向き
（重力と同じ方向）にすれば、曲率の大きな凸状の樹脂
パターン７が得られる。次に、ガラス基板１上に形成し
た凸状の樹脂パターン７をマスクとして、ドライエッチ
ングによりガラス基板１上に凸状の樹脂パターンを転写
することにより、マイクロレンズアレイ９を製造する。
樹脂パターン７をガラス基板１に転写する際、高い開口
数（ＮＡ）を有するマイクロレンズアレイを形成させる
ためには、ガラス基板１のエッチング速度を樹脂パター
ン７のエッチング速度よりも速くすれば良い。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、マイクロレンズアレイ
の製造方法に関し、特に、光集積回路、光ファイバアレ
イの光結合器、固体撮像素子、電子複写機の光学系、液
晶表示装置等に用いられる微小なマイクロレンズが規則
的に配列してなるマイクロレンズアレイの製造方法に関
するものである。
の製造方法に関し、特に、光集積回路、光ファイバアレ
イの光結合器、固体撮像素子、電子複写機の光学系、液
晶表示装置等に用いられる微小なマイクロレンズが規則
的に配列してなるマイクロレンズアレイの製造方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から種々のマイクロレンズアレイの
製造方法が提案されている。例えば、特開平４−１２３
００２号公報（以下、先行技術１と称する）には、１〜
数１００μｍの微小なマイクロレンズが規則的に配列し
てなるマイクロレンズアレイの製造方法が開示されてい
る。この先行技術１では、マイクロレンズ成形型とガラ
ス基板との間に紫外線硬化樹脂を載置し、この紫外線硬
化樹脂を硬化後、マイクロレンズ成形型を剥離すること
により、樹脂製マイクロレンズアレイを製造している。
製造方法が提案されている。例えば、特開平４−１２３
００２号公報（以下、先行技術１と称する）には、１〜
数１００μｍの微小なマイクロレンズが規則的に配列し
てなるマイクロレンズアレイの製造方法が開示されてい
る。この先行技術１では、マイクロレンズ成形型とガラ
ス基板との間に紫外線硬化樹脂を載置し、この紫外線硬
化樹脂を硬化後、マイクロレンズ成形型を剥離すること
により、樹脂製マイクロレンズアレイを製造している。
【０００３】特開平５−４０２１６号公報（以下、先行
技術２と称する）に他の樹脂製マイクロレンズの製造方
法が開示さている。この先行技術３によると、マイクロ
レンズ用透明樹脂層上に熱溶融により転写用マイクロレ
ンズパターンを形成し、エッチバック法によって樹脂製
マイクロレンズアレイを製造している。
技術２と称する）に他の樹脂製マイクロレンズの製造方
法が開示さている。この先行技術３によると、マイクロ
レンズ用透明樹脂層上に熱溶融により転写用マイクロレ
ンズパターンを形成し、エッチバック法によって樹脂製
マイクロレンズアレイを製造している。
【０００４】特公昭６１−４６４０８号公報（以下、先
行技術３と称する）にガラス製マイクロレンズアレイの
製造方法が開示されている。この先行技術４によると、
光学ガラス基板をリアクティブイオンエッチングし、円
柱状の突部を配列させ、不活性ガスが封入された電気炉
でほぼ１８００度に加熱し、円柱状の突部を球面状に変
形させている。
行技術３と称する）にガラス製マイクロレンズアレイの
製造方法が開示されている。この先行技術４によると、
光学ガラス基板をリアクティブイオンエッチングし、円
柱状の突部を配列させ、不活性ガスが封入された電気炉
でほぼ１８００度に加熱し、円柱状の突部を球面状に変
形させている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】先行技術１および先行
技術２の製造方法で得られたマイクロレンズアレイは、
それが樹脂によって構成されるため、耐熱、耐光性、機
械的強度、耐薬品性が弱いという欠点を有する。
技術２の製造方法で得られたマイクロレンズアレイは、
それが樹脂によって構成されるため、耐熱、耐光性、機
械的強度、耐薬品性が弱いという欠点を有する。
【０００６】先行技術３に開示された製造方法は、１８
００度の高温で光学ガラス基板自体を変形させるので、
設定した開口数（ＮＡ）を得ることができず、精度の良
いマイクロレンズアレイを製造できないという欠点を有
する。
００度の高温で光学ガラス基板自体を変形させるので、
設定した開口数（ＮＡ）を得ることができず、精度の良
いマイクロレンズアレイを製造できないという欠点を有
する。
【０００７】本発明の目的は、耐熱、耐光性、機械的強
度、耐薬品性に優れたマイクロレンズアレイを製造する
方法を提供することにある。
度、耐薬品性に優れたマイクロレンズアレイを製造する
方法を提供することにある。
【０００８】本発明の他の目的は、精度の良いマイクロ
レンズアレイを製造する方法を提供することにある。
レンズアレイを製造する方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明によるマイクロレ
ンズアレイの製造方法は、ガラス基板上に樹脂パターン
を形成する工程と、樹脂パターンとガラス基板の一部と
をエッチングにより除去し、ガラス基板上に樹脂パター
ンを転写してガラス製マイクロレンズアレイを得る工程
とを含むことを特徴とする。
ンズアレイの製造方法は、ガラス基板上に樹脂パターン
を形成する工程と、樹脂パターンとガラス基板の一部と
をエッチングにより除去し、ガラス基板上に樹脂パター
ンを転写してガラス製マイクロレンズアレイを得る工程
とを含むことを特徴とする。
【００１０】ここで、ガラス基板上の樹脂パターンは、
紫外線硬化樹脂や熱可塑性樹脂をガラス基板と凹状ある
いは凸状の成形型の間に載置後、紫外線硬化あるいは加
熱硬化させて、凹状あるいは凸状の成形型を剥離するこ
とにより得られる。特に、ガラス基板上に柱状の樹脂層
を形成後、該柱状の樹脂層を加熱することにより凸状の
樹脂パターンを得ると凹状あるいは凸状の成形型が不要
でしかも任意の形状の樹脂パターンが得られ好適であ
る。また、ガラス基板上に柱状の樹脂層を形成後、該柱
状の樹脂層を重力と同じ方向にして加熱することにより
凸状の樹脂パターンを得ると高い開口数（ＮＡ）を有す
るマイクロレンズアレイを作製できる。
紫外線硬化樹脂や熱可塑性樹脂をガラス基板と凹状ある
いは凸状の成形型の間に載置後、紫外線硬化あるいは加
熱硬化させて、凹状あるいは凸状の成形型を剥離するこ
とにより得られる。特に、ガラス基板上に柱状の樹脂層
を形成後、該柱状の樹脂層を加熱することにより凸状の
樹脂パターンを得ると凹状あるいは凸状の成形型が不要
でしかも任意の形状の樹脂パターンが得られ好適であ
る。また、ガラス基板上に柱状の樹脂層を形成後、該柱
状の樹脂層を重力と同じ方向にして加熱することにより
凸状の樹脂パターンを得ると高い開口数（ＮＡ）を有す
るマイクロレンズアレイを作製できる。
【００１１】また、上記樹脂パターンをエッチングする
工程において、樹脂パターンのエッチング速度よりガラ
ス基板のエッチング速度を速くすることにより、高い開
口数を有するマイクロレンズアレイが得られる。
工程において、樹脂パターンのエッチング速度よりガラ
ス基板のエッチング速度を速くすることにより、高い開
口数を有するマイクロレンズアレイが得られる。
【００１２】図１を参照して、本発明によるマイクロレ
ンズアレイの製造方法について説明する。ガラス基板１
は、マイクロレンズの使用波長で透明であれば良く、石
英ガラス基板、青板ガラス基板、無アルカリガラス基板
等の公知のガラス基板を用いることができる。
ンズアレイの製造方法について説明する。ガラス基板１
は、マイクロレンズの使用波長で透明であれば良く、石
英ガラス基板、青板ガラス基板、無アルカリガラス基板
等の公知のガラス基板を用いることができる。
【００１３】ガラス基板１上に、２Ｐ（フォトポリメリ
ゼイション）法、印刷法、フォトリソグラフィー法等の
公知の方法を用いて、樹脂パターン７を形成させること
ができる。ここで、樹脂パターン７を形成する樹脂とし
て、ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、
ウレタン樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリイミド樹脂、
ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、あるいはこれらの
樹脂の混合物等の公知の樹脂を用いることができる。
ゼイション）法、印刷法、フォトリソグラフィー法等の
公知の方法を用いて、樹脂パターン７を形成させること
ができる。ここで、樹脂パターン７を形成する樹脂とし
て、ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、
ウレタン樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリイミド樹脂、
ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、あるいはこれらの
樹脂の混合物等の公知の樹脂を用いることができる。
【００１４】特に、この樹脂パターン７の形成方法とし
て、ガラス基板１上に、円柱形状や角柱形状の樹脂層５
をフォトリソグラフィー法や２Ｐ法等により形成後、該
樹脂層５をオーブンやホットプレート等の加熱炉や加熱
機器を用いて加熱溶融する方法を用いれば、樹脂層５を
形成する樹脂の表面張力により表面がなめらかな半球形
状を有する凸状の樹脂パターン７´（図示せず。）が得
られる。
て、ガラス基板１上に、円柱形状や角柱形状の樹脂層５
をフォトリソグラフィー法や２Ｐ法等により形成後、該
樹脂層５をオーブンやホットプレート等の加熱炉や加熱
機器を用いて加熱溶融する方法を用いれば、樹脂層５を
形成する樹脂の表面張力により表面がなめらかな半球形
状を有する凸状の樹脂パターン７´（図示せず。）が得
られる。
【００１５】また、上記オーブンやホットプレート等の
加熱炉や加熱機器による加熱時に、樹脂層５を下向き
（重力と同じ方向）にすることにより、曲率の大きな凸
状の樹脂パターン７″（上述の樹脂パターン７とは製造
法において異なるので、符号を７″（図示せす。）とす
る。）が得られ、高い開口数（ＮＡ）のマイクロレンズ
アレイが得られる。
加熱炉や加熱機器による加熱時に、樹脂層５を下向き
（重力と同じ方向）にすることにより、曲率の大きな凸
状の樹脂パターン７″（上述の樹脂パターン７とは製造
法において異なるので、符号を７″（図示せす。）とす
る。）が得られ、高い開口数（ＮＡ）のマイクロレンズ
アレイが得られる。
【００１６】あるいは、ガラス基板１と凸状成形型の間
に熱硬化性樹脂や紫外線硬化樹脂を載置後、加熱あるい
は紫外線照射により硬化させて凹状の樹脂パターン７＊
（図示せず。）が得られる。
に熱硬化性樹脂や紫外線硬化樹脂を載置後、加熱あるい
は紫外線照射により硬化させて凹状の樹脂パターン７＊
（図示せず。）が得られる。
【００１７】次に、ガラス基板１上に形成した樹脂パタ
ーン７をマスクとしてドライエッチングすることによ
り、樹脂パターン７とガラス基板１の一部とを除去し、
ガラス基板１上に樹脂パターン７を転写することによ
り、マイクロレンズアレイ９を製造する。ここでドライ
エッチングに使用する装置は、平行平板型リアクティブ
イオンエッチング装置やマグネトロン型リアクティブイ
オンエッチング装置等の公知のドライエッチング装置が
用いられる。
ーン７をマスクとしてドライエッチングすることによ
り、樹脂パターン７とガラス基板１の一部とを除去し、
ガラス基板１上に樹脂パターン７を転写することによ
り、マイクロレンズアレイ９を製造する。ここでドライ
エッチングに使用する装置は、平行平板型リアクティブ
イオンエッチング装置やマグネトロン型リアクティブイ
オンエッチング装置等の公知のドライエッチング装置が
用いられる。
【００１８】樹脂パターン７をガラス基板１に転写する
際、高い開口数（ＮＡ）を有するマイクロレンズアレイ
を形成させるためには、ガラス基板１のエッチング速度
を樹脂パターン７のエッチング速度よりも速くすること
が必要となる。このため、ガラス基板１に転写する樹脂
パターン７を形成する樹脂とドライエッチングに使用す
る装置とを総合的に判断し、エッチング条件を選択しな
ければならない。
際、高い開口数（ＮＡ）を有するマイクロレンズアレイ
を形成させるためには、ガラス基板１のエッチング速度
を樹脂パターン７のエッチング速度よりも速くすること
が必要となる。このため、ガラス基板１に転写する樹脂
パターン７を形成する樹脂とドライエッチングに使用す
る装置とを総合的に判断し、エッチング条件を選択しな
ければならない。
【００１９】ドライエッチングに使用するガスとして
は、ＣＦ4 ，ＣＨＦ3 ，Ｃ2 Ｆ6 ，Ｃｌ2 に代表される
ような、フッ素系，塩素系の単体ガス，またはこれらの
ガスを含む混合ガスが望ましい。また、これらのガスに
酸素を含んでいても問題はない。
は、ＣＦ4 ，ＣＨＦ3 ，Ｃ2 Ｆ6 ，Ｃｌ2 に代表される
ような、フッ素系，塩素系の単体ガス，またはこれらの
ガスを含む混合ガスが望ましい。また、これらのガスに
酸素を含んでいても問題はない。
【００２０】
【作用】上記マイクロレンズアレイの製造方法は、高密
度で高い開口数を有するマイクロレンズアレイを高精度
で製造でき、かつ、耐熱、耐光性、機械的強度、耐薬品
性に非常に優れたマイクロレンズアレイが得られる。
度で高い開口数を有するマイクロレンズアレイを高精度
で製造でき、かつ、耐熱、耐光性、機械的強度、耐薬品
性に非常に優れたマイクロレンズアレイが得られる。
【００２１】
【実施例】次に、本発明の実施例について説明する。
【００２２】〔実施例１〕図２を参照して、本発明の第
１の実施例によるマイクロレンズアレイの製造方法につ
いて説明する。
１の実施例によるマイクロレンズアレイの製造方法につ
いて説明する。
【００２３】まず、直径１００μｍ、高さ５μｍの凸状
のマイクロレンズ成形型１１の凸状側に、４重量％の過
酸化ラウリルを含むベンジルメタクリレート０．９モル
とヒドロキシエチルメタクリレート０．１モルの混合物
１２を塗布した。この混合物１２の表面上に、３インチ
の無アルカリガラス基板（ＮＨテクノグラス株式会社
製、ＮＡ４５）１３を気泡を混入しない様に密着後、紫
外線を照射した。その後、１６０℃で２０分加熱硬化さ
せ、マイクロレンズ成形型１１を剥離し、凹状の樹脂パ
ターン１４を得た。
のマイクロレンズ成形型１１の凸状側に、４重量％の過
酸化ラウリルを含むベンジルメタクリレート０．９モル
とヒドロキシエチルメタクリレート０．１モルの混合物
１２を塗布した。この混合物１２の表面上に、３インチ
の無アルカリガラス基板（ＮＨテクノグラス株式会社
製、ＮＡ４５）１３を気泡を混入しない様に密着後、紫
外線を照射した。その後、１６０℃で２０分加熱硬化さ
せ、マイクロレンズ成形型１１を剥離し、凹状の樹脂パ
ターン１４を得た。
【００２４】拡散磁場型ドライエッチング装置を用い、
マイクロ波電力６００Ｗ、コイル電流１５Ａ、Ｃ2 Ｆ6
流量を３０ｓｃｃｍの条件で、上記凹状の樹脂パターン
１４を有する無アルカリガラス基板１３をドライエッチ
ングすることにより、凹状の樹脂パターン１４と無アル
カリガラス基板１３の一部とを除去し、樹脂パターン１
４を無アルカリガラス基板１３上に転写し、直径１００
μｍ、高さ３μｍのマイクロレンズを５μｍの間隔で配
置した、無アルカリガラス製のマイクロレンズアレイ１
５を製造した。
マイクロ波電力６００Ｗ、コイル電流１５Ａ、Ｃ2 Ｆ6
流量を３０ｓｃｃｍの条件で、上記凹状の樹脂パターン
１４を有する無アルカリガラス基板１３をドライエッチ
ングすることにより、凹状の樹脂パターン１４と無アル
カリガラス基板１３の一部とを除去し、樹脂パターン１
４を無アルカリガラス基板１３上に転写し、直径１００
μｍ、高さ３μｍのマイクロレンズを５μｍの間隔で配
置した、無アルカリガラス製のマイクロレンズアレイ１
５を製造した。
【００２５】〔実施例２〕図３を参照して、本発明の第
２の実施例によるマイクロレンズアレイの製造方法につ
いて説明する。
２の実施例によるマイクロレンズアレイの製造方法につ
いて説明する。
【００２６】表面を研磨処理した３インチ石英基板２１
上に、スピンコート法により１．５μｍの膜厚でネガタ
イプのフォトレジスト（東京応化工業株式会社製、ＯＭ
Ｒ−８５）を塗布して樹脂２２を形成した。この樹脂２
２に対角２０μｍの８角形が配列されたネガタイプの石
英ガラス２３ａとクロム２３ｂからなるフォトマスク２
３を密着させ、紫外光露光後、現像することにより８角
形の柱状の樹脂層２４を石英基板２１上に得た。この樹
脂層２４を有する石英基板２１を酸素プラズマ中でドラ
イエッチングすることにより、樹脂層２４の上方周辺部
より徐々に除去し、凸状の樹脂パターン２５を石英基板
２１上に得た。
上に、スピンコート法により１．５μｍの膜厚でネガタ
イプのフォトレジスト（東京応化工業株式会社製、ＯＭ
Ｒ−８５）を塗布して樹脂２２を形成した。この樹脂２
２に対角２０μｍの８角形が配列されたネガタイプの石
英ガラス２３ａとクロム２３ｂからなるフォトマスク２
３を密着させ、紫外光露光後、現像することにより８角
形の柱状の樹脂層２４を石英基板２１上に得た。この樹
脂層２４を有する石英基板２１を酸素プラズマ中でドラ
イエッチングすることにより、樹脂層２４の上方周辺部
より徐々に除去し、凸状の樹脂パターン２５を石英基板
２１上に得た。
【００２７】平行平板型リアクティブイオンエッチング
装置を用い、３００Ｗの高周波電力を供給し、Ｃ2 Ｆ6
流量を１００ｓｃｃｍの条件で、上記凸状樹脂パターン
２５を有する石英基板２１をドライエッチングすること
により、凸状樹脂パターン２５と石英基板２１の一部と
を除去し、樹脂パターン２５を石英基板２１上に転写
し、対角２０μｍ、高さ１μｍの石英からなる８角形の
マイクロレンズを２μｍの間隔で配置したマイクロレン
ズアレイ２６を製造した。
装置を用い、３００Ｗの高周波電力を供給し、Ｃ2 Ｆ6
流量を１００ｓｃｃｍの条件で、上記凸状樹脂パターン
２５を有する石英基板２１をドライエッチングすること
により、凸状樹脂パターン２５と石英基板２１の一部と
を除去し、樹脂パターン２５を石英基板２１上に転写
し、対角２０μｍ、高さ１μｍの石英からなる８角形の
マイクロレンズを２μｍの間隔で配置したマイクロレン
ズアレイ２６を製造した。
【００２８】〔実施例３〕表面を研磨処理した３インチ
石英基板上に、スピンコート法により１．５μｍの膜厚
でポジタイプのフォトレジスト（ヘキスト株式会社製、
ＡＺ−１３５０）を塗布して樹脂を形成した。この樹脂
に直径１０μｍの円が配列されたポジタイプのフォトマ
スクを密着させ、紫外光露光後、現像することにより直
径１０μｍの円柱状の樹脂層を石英基板上に得た。この
樹脂層を有する石英基板を温度２００℃のオーブンで３
０分間加熱させ、開口数（ＮＡ）０．１６を有する凸状
の樹脂パターンを石英基板上に得た。
石英基板上に、スピンコート法により１．５μｍの膜厚
でポジタイプのフォトレジスト（ヘキスト株式会社製、
ＡＺ−１３５０）を塗布して樹脂を形成した。この樹脂
に直径１０μｍの円が配列されたポジタイプのフォトマ
スクを密着させ、紫外光露光後、現像することにより直
径１０μｍの円柱状の樹脂層を石英基板上に得た。この
樹脂層を有する石英基板を温度２００℃のオーブンで３
０分間加熱させ、開口数（ＮＡ）０．１６を有する凸状
の樹脂パターンを石英基板上に得た。
【００２９】平行平板型リアクティブイオンエッチング
装置を用い、３００Ｗの高周波電力を供給し、Ｃ2 Ｆ6
流量を１００ｓｃｃｍの条件で、上記凸状樹脂パターン
を有する石英基板をドライエッチングした。この時、樹
脂のエッチング速度が０．８μｍ／分、石英のエッチン
グ速度が０．５μｍ／分でエッチングし、樹脂パターン
を石英基板上に転写し、直径１０μｍ、高さ１μｍの石
英からなる開口数（ＮＡ）０．２２のマイクロレンズを
２μｍの間隔で配置したマイクロレンズアレイを製造し
た。
装置を用い、３００Ｗの高周波電力を供給し、Ｃ2 Ｆ6
流量を１００ｓｃｃｍの条件で、上記凸状樹脂パターン
を有する石英基板をドライエッチングした。この時、樹
脂のエッチング速度が０．８μｍ／分、石英のエッチン
グ速度が０．５μｍ／分でエッチングし、樹脂パターン
を石英基板上に転写し、直径１０μｍ、高さ１μｍの石
英からなる開口数（ＮＡ）０．２２のマイクロレンズを
２μｍの間隔で配置したマイクロレンズアレイを製造し
た。
【００３０】〔実施例４〕実施例３と同様にして形成し
た円柱状の樹脂層を石英基板に対して下向き（重力と同
じ方向）になるように配置し、温度２００℃のオーブン
で３０分間加熱させ、開口数（ＮＡ）０．３５を有する
凸状の樹脂パターンを得た。
た円柱状の樹脂層を石英基板に対して下向き（重力と同
じ方向）になるように配置し、温度２００℃のオーブン
で３０分間加熱させ、開口数（ＮＡ）０．３５を有する
凸状の樹脂パターンを得た。
【００３１】平行平板型リアクティブイオンエッチング
装置を用い、３００Ｗの高周波電力を供給し、Ｃ2 Ｆ6
流量を１００ｓｃｃｍの条件で、上記凸状樹脂パターン
を有する石英基板をドライエッチングした。この時、樹
脂のエッチング速度が０．８μｍ／分、石英のエッチン
グ速度が０．５μｍ／分でエッチングし、樹脂パターン
を石英基板上に転写し、直径１０μｍ、高さ２μｍの石
英からなる開口数（ＮＡ）０．４３のマイクロレンズを
２μｍの間隔で配置したマイクロレンズアレイを製造し
た。
装置を用い、３００Ｗの高周波電力を供給し、Ｃ2 Ｆ6
流量を１００ｓｃｃｍの条件で、上記凸状樹脂パターン
を有する石英基板をドライエッチングした。この時、樹
脂のエッチング速度が０．８μｍ／分、石英のエッチン
グ速度が０．５μｍ／分でエッチングし、樹脂パターン
を石英基板上に転写し、直径１０μｍ、高さ２μｍの石
英からなる開口数（ＮＡ）０．４３のマイクロレンズを
２μｍの間隔で配置したマイクロレンズアレイを製造し
た。
【００３２】〔実施例５〕実施例３と同様にして形成し
た凸状樹脂パターンを有する石英基板をドライエッチン
グする場合において、エッチングガスとしてＣＨＦ3 を
使用した。
た凸状樹脂パターンを有する石英基板をドライエッチン
グする場合において、エッチングガスとしてＣＨＦ3 を
使用した。
【００３３】平行平板型リアクティブイオンエッチング
装置を使用し、２５０Ｗの高周波電力を供給し、ＣＨＦ
3 流量を１５０ｓｃｃｍの条件でエッチングした。この
時、樹脂のエッチング速度は０．７μｍ／分、石英のエ
ッチング速度は０．６μｍ／分となり、直径１０μｍ、
高さ２μｍの石英からなる開口数（ＮＡ）０．４３を持
つマイクロレンズを２μｍの間隔で配置したマイクロレ
ンズアレイを製造した。
装置を使用し、２５０Ｗの高周波電力を供給し、ＣＨＦ
3 流量を１５０ｓｃｃｍの条件でエッチングした。この
時、樹脂のエッチング速度は０．７μｍ／分、石英のエ
ッチング速度は０．６μｍ／分となり、直径１０μｍ、
高さ２μｍの石英からなる開口数（ＮＡ）０．４３を持
つマイクロレンズを２μｍの間隔で配置したマイクロレ
ンズアレイを製造した。
【００３４】尚、本発明は上述した実施例に限定され
ず、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更が可
能である。
ず、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更が可
能である。
【００３５】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ガ
ラス基板上に樹脂パターンを形成し、この樹脂パターン
とガラス基板の一部とをエッチングにより除去して、樹
脂パターンをガラス基板上に転写しているので、高い開
口数（ＮＡ）を有し、かつ耐熱、耐光性、機械的強度、
耐薬品性に非常に優れたマイクロレンズアレイを製造す
ることができる。特に、樹脂パターンを得る工程におい
て、ガラス基板上に高密度に配列された柱状の樹脂層を
形成した後、この柱状の樹脂層を下向き（重力と同じ方
向）にして加熱することによって、曲率の大きい凸状の
樹脂パターンを得ることができる。さらに、上述の樹脂
パターンのエッチング速度よりも前記ガラス基板のエッ
チング速度を速くすることにより、樹脂パターンの開口
数よりも大きな開口数のマイクロレングが得られる。
ラス基板上に樹脂パターンを形成し、この樹脂パターン
とガラス基板の一部とをエッチングにより除去して、樹
脂パターンをガラス基板上に転写しているので、高い開
口数（ＮＡ）を有し、かつ耐熱、耐光性、機械的強度、
耐薬品性に非常に優れたマイクロレンズアレイを製造す
ることができる。特に、樹脂パターンを得る工程におい
て、ガラス基板上に高密度に配列された柱状の樹脂層を
形成した後、この柱状の樹脂層を下向き（重力と同じ方
向）にして加熱することによって、曲率の大きい凸状の
樹脂パターンを得ることができる。さらに、上述の樹脂
パターンのエッチング速度よりも前記ガラス基板のエッ
チング速度を速くすることにより、樹脂パターンの開口
数よりも大きな開口数のマイクロレングが得られる。
【図１】本発明によるマイクロレンズアレイの製造方法
を示す要部断面図である。
を示す要部断面図である。
【図２】本発明の第１の実施例によるマイクロレンズア
レイの製造方法を示す要部断面図である。
レイの製造方法を示す要部断面図である。
【図３】本発明の第２の実施例によるマイクロレンズア
レイの製造方法を示す要部断面図である。
レイの製造方法を示す要部断面図である。
１ ガラス基板 ５ 樹脂層 ７ 樹脂パターン ９ マイクロレンズアレイ １１ 凸状マイクロレンズ成形型 １２ 混合物 １３ 無アルカリガラス基板 １４ 樹脂パターン １５ 無アルカリガラス製マイクロレンズアレイ ２１ 石英基板 ２２ 樹脂 ２３ フォトマスク ２３ａ 石英ガラス ２３ｂ クロム ２４ 樹脂層 ２５ 樹脂パターン ２６ 石英製マイクロレンズアレイ
Claims (5)
- 【請求項１】 ガラス基板上に凸状の樹脂パターンを形
成する工程と、該凸状の樹脂パターンと前記ガラス基板
の一部とをエッチングにより除去する工程とを含むこと
を特徴とするマイクロレンズアレイの製造方法。 - 【請求項２】 前記凸状の樹脂パターンを形成する工程
が、前記ガラス基板上に柱状の樹脂層を形成する工程
と、該柱状の樹脂層を加熱することにより前記凸状の樹
脂パターンを形成する工程とを含む、請求項１記載の製
造方法。 - 【請求項３】 前記凸状の樹脂パターンを形成する工程
が、前記ガラス基板上に柱状の樹脂層を形成する工程
と、該柱状の樹脂層を重力と同じ方向にして加熱するこ
とにより前記凸状の樹脂パターンを形成する工程とを含
む、請求項１又は請求項２記載の製造方法。 - 【請求項４】 ガラス基板上に凹状の樹脂パターンを形
成する工程と、該凹状の樹脂パターンと前記ガラス基板
の一部とをエッチングにより除去する工程とを含むこと
を特徴とするマイクロレンズアレイの製造方法。 - 【請求項５】 前記樹脂パターンのエッチング速度より
も前記ガラス基板のエッチング速度の方が速いことを特
徴とする、請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32176493A JPH07174903A (ja) | 1993-12-21 | 1993-12-21 | マイクロレンズアレイの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32176493A JPH07174903A (ja) | 1993-12-21 | 1993-12-21 | マイクロレンズアレイの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07174903A true JPH07174903A (ja) | 1995-07-14 |
Family
ID=18136184
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32176493A Pending JPH07174903A (ja) | 1993-12-21 | 1993-12-21 | マイクロレンズアレイの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07174903A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7129027B2 (en) | 2003-02-07 | 2006-10-31 | Yamaha Corporation | Method of manufacturing microlens array |
-
1993
- 1993-12-21 JP JP32176493A patent/JPH07174903A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7129027B2 (en) | 2003-02-07 | 2006-10-31 | Yamaha Corporation | Method of manufacturing microlens array |
| US7233445B2 (en) | 2003-02-07 | 2007-06-19 | Yamaha Corporation | Method of manufacturing microlens array |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20040206 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040414 |