JPH071773B2 - 電子部品の接続構造 - Google Patents
電子部品の接続構造Info
- Publication number
- JPH071773B2 JPH071773B2 JP62004802A JP480287A JPH071773B2 JP H071773 B2 JPH071773 B2 JP H071773B2 JP 62004802 A JP62004802 A JP 62004802A JP 480287 A JP480287 A JP 480287A JP H071773 B2 JPH071773 B2 JP H071773B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- connection
- wiring board
- connection structure
- horizontal direction
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/877—Bump connectors and die-attach connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/721—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors
- H10W90/724—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はLSIチップ等の電子部品を基板に電気接続する
接続構造に関する。
接続構造に関する。
多数の接続点を有するLSIチップ等の電子部品（以下、
チップと称す）を配線基板に直接はんだ接続する方法と
してフリップチップボンディングがある。しかし、配線
基板としてセラミックやガラスエポキシ系などの材料を
用いる場合、チップと基板材料の膨張係数が異なるた
め、温度変化による熱歪がはんだ結合部に作用し、結合
破壊寿命を低下させるという問題があった。
チップと称す）を配線基板に直接はんだ接続する方法と
してフリップチップボンディングがある。しかし、配線
基板としてセラミックやガラスエポキシ系などの材料を
用いる場合、チップと基板材料の膨張係数が異なるた
め、温度変化による熱歪がはんだ結合部に作用し、結合
破壊寿命を低下させるという問題があった。
この問題に対し、特開昭61-110441「マイクロエレクト
ロニック素子を電気的に接続するための変形可能のマル
チ結合の製法」において、水平方向の熱歪を吸収する構
造についての報告がある。第４図は上記報告による従来
構造の概念図であるが高さが最小横方向寸法の数倍であ
る板ばね100が２本のピン100a,100bに結合され、各ピン
100a,100bはチップ２及び配線基板３に接続されてい
る。板ばね100がチップ２と配線基板３の水平熱歪を吸
収し、はんだ４のせん断応力を軽減するよう作用し、結
合破壊寿命を伸す働きをする。
ロニック素子を電気的に接続するための変形可能のマル
チ結合の製法」において、水平方向の熱歪を吸収する構
造についての報告がある。第４図は上記報告による従来
構造の概念図であるが高さが最小横方向寸法の数倍であ
る板ばね100が２本のピン100a,100bに結合され、各ピン
100a,100bはチップ２及び配線基板３に接続されてい
る。板ばね100がチップ２と配線基板３の水平熱歪を吸
収し、はんだ４のせん断応力を軽減するよう作用し、結
合破壊寿命を伸す働きをする。
ところで、上記した従来構造はチップ２の背面（上面）
に熱接続される冷却体の圧力に耐えるために垂直方向に
対して十分な剛性が確保され、垂直方向に変位しない構
造が取られている。このため、チップ２の冷却手段に対
して次のような課題が存在していた。
に熱接続される冷却体の圧力に耐えるために垂直方向に
対して十分な剛性が確保され、垂直方向に変位しない構
造が取られている。このため、チップ２の冷却手段に対
して次のような課題が存在していた。
なお、第４図における５はチップ電極、６は配線基板電
極である。
極である。
たとえば第５図に示すように、複数個のチップ２を同一
配線基板３に接続する場合、配線基板３の反りやチップ
２の接続高さバラツキにより、それぞれのチップ２の背
面が同一平面にならない。ところが、上記した従来の接
続構造では、チップ２が垂直方向に変位できないため、
各チップ２の背面に習うよう冷却体7aを独立に熱接続す
る必要があった。第５図はベローズ7bを用いて冷却体7a
をチップ２に独立圧着させた概念図であるが、このよう
な接続構造を取る以上、それぞれのチップ２に対し独立
に冷却体7aの位置調整あるいは圧着圧力調整手段が不可
欠であり、冷却構造を相当複雑なものとしていた。
配線基板３に接続する場合、配線基板３の反りやチップ
２の接続高さバラツキにより、それぞれのチップ２の背
面が同一平面にならない。ところが、上記した従来の接
続構造では、チップ２が垂直方向に変位できないため、
各チップ２の背面に習うよう冷却体7aを独立に熱接続す
る必要があった。第５図はベローズ7bを用いて冷却体7a
をチップ２に独立圧着させた概念図であるが、このよう
な接続構造を取る以上、それぞれのチップ２に対し独立
に冷却体7aの位置調整あるいは圧着圧力調整手段が不可
欠であり、冷却構造を相当複雑なものとしていた。
本発明の目的は上記課題を解決するため、チップ２と配
線基板３の熱歪吸収機能を低下させることなく、垂直方
向にもある限界内で自由に変位可能なチップの電気的接
続構造を提供するにある。
線基板３の熱歪吸収機能を低下させることなく、垂直方
向にもある限界内で自由に変位可能なチップの電気的接
続構造を提供するにある。
なお、第５図における７は冷却体本体、８はチップ２と
冷却体7aの熱接続部、10はチップ２と配線基板３との電
気接続部である。
冷却体7aの熱接続部、10はチップ２と配線基板３との電
気接続部である。
上記目的は、従来接続構造で用いた板ばねの代りに、そ
の縦横比を逆にした接続高さ方向及び水平方向に可撓性
を有するらせん形平面リードを用いることにより、達成
される。
の縦横比を逆にした接続高さ方向及び水平方向に可撓性
を有するらせん形平面リードを用いることにより、達成
される。
すなわち、高さが最小横方向寸法以下である接続高さ方
向及び水平方向に可撓性を有するらせん形平面リードを
チップ接続構造に採用することで、電気的接続を保持し
ながらある限界内でチップを独立に上方へ移動させるこ
とができる。このため、チップは冷却体に独立に熱接続
が可能となり、冷却系の構造を極端に簡素化できる。
向及び水平方向に可撓性を有するらせん形平面リードを
チップ接続構造に採用することで、電気的接続を保持し
ながらある限界内でチップを独立に上方へ移動させるこ
とができる。このため、チップは冷却体に独立に熱接続
が可能となり、冷却系の構造を極端に簡素化できる。
以下、本発明の実施例を第１図、第２図及び第３図によ
り説明する。
り説明する。
第１図（ａ）は本発明に係る接続高さ方向及び水平方向
に可撓性を有するらせん形平面リードの見取図、（ｂ）
はその平面図、（ｃ）は接続状態を示す正面図（接続高
さ方向及び水平方向に可撓性を有するらせん形平面リー
ド部分は断面図）、第２図は本発明によるチップと配線
基板との接続状態及び冷却系との位置関係図であり、冷
却体に対し熱接続前のチップを（ａ）、熱接続後のチッ
プを（ｂ）、その拡大図を（ｃ）に示した。第３図は本
発明に係るらせん形可撓性平面リードの他の実施例を示
す正面配列図である。第１図及び第２図において、１は
らせん形可撓性平面リード、1a,1bはらせん形可撓性平
面リードの対チップ及び対配線基板端子、２はチップ、
３は配線基板、４ははんだ、５はチップ電極、６は配線
基板電極、７は冷却体本体、８は熱接続部、10は電気接
続部である。
に可撓性を有するらせん形平面リードの見取図、（ｂ）
はその平面図、（ｃ）は接続状態を示す正面図（接続高
さ方向及び水平方向に可撓性を有するらせん形平面リー
ド部分は断面図）、第２図は本発明によるチップと配線
基板との接続状態及び冷却系との位置関係図であり、冷
却体に対し熱接続前のチップを（ａ）、熱接続後のチッ
プを（ｂ）、その拡大図を（ｃ）に示した。第３図は本
発明に係るらせん形可撓性平面リードの他の実施例を示
す正面配列図である。第１図及び第２図において、１は
らせん形可撓性平面リード、1a,1bはらせん形可撓性平
面リードの対チップ及び対配線基板端子、２はチップ、
３は配線基板、４ははんだ、５はチップ電極、６は配線
基板電極、７は冷却体本体、８は熱接続部、10は電気接
続部である。
本発明による一実施例として銅または銅合金による接続
高さ方向及び水平方向に可撓性を有するらせん形平面リ
ード１を第１図に示す。第１図（ａ）はその見取図で、
平面図（ｂ）に示すごとくらせんの中心及び終端がそれ
ぞれ対チップ端子1aと対配線基板端子1bになっている。
第１図（ｃ）に示すように、対チップ端子1aははんだ４
によりチップ電極５に接続され、対配線基板端子1bは溶
接または一体化加工により配線基板電極６に接続されて
いる。
高さ方向及び水平方向に可撓性を有するらせん形平面リ
ード１を第１図に示す。第１図（ａ）はその見取図で、
平面図（ｂ）に示すごとくらせんの中心及び終端がそれ
ぞれ対チップ端子1aと対配線基板端子1bになっている。
第１図（ｃ）に示すように、対チップ端子1aははんだ４
によりチップ電極５に接続され、対配線基板端子1bは溶
接または一体化加工により配線基板電極６に接続されて
いる。
チップの電気的接続構造を上記した構成にすることによ
り、電気的接続を保持しながらある限界内でチップを独
立に上方へ移動させることが可能となる。この機能は第
２図（ａ）（ｂ）に示すように、複数のチップ２を同一
配線基板３に接続する場合、配線基板３の反りやチップ
２の接続高さバラツキを吸収し、冷却体本体７に直接熱
接続することを可能とする。第２図（ｃ）は、接続状態
を示す拡大図であるが、チップ２と配線基板３と熱膨張
差による水平熱歪に対してもこれを吸収できる構造とな
っている。
り、電気的接続を保持しながらある限界内でチップを独
立に上方へ移動させることが可能となる。この機能は第
２図（ａ）（ｂ）に示すように、複数のチップ２を同一
配線基板３に接続する場合、配線基板３の反りやチップ
２の接続高さバラツキを吸収し、冷却体本体７に直接熱
接続することを可能とする。第２図（ｃ）は、接続状態
を示す拡大図であるが、チップ２と配線基板３と熱膨張
差による水平熱歪に対してもこれを吸収できる構造とな
っている。
ところで、第１図において接続高さ方向及び水平方向に
可撓性を有するらせん形平面リードの対チップ端子1aと
対配線基板端子1bの位置を交替しても同一の機能が得ら
れる。また、接続高さ方向及び水平方向に可撓性を有す
るらせん形平面リード１の形状としてらせん型の他、第
３図（ａ）（ｂ）に示すような形状も種々考えられる。
可撓性を有するらせん形平面リードの対チップ端子1aと
対配線基板端子1bの位置を交替しても同一の機能が得ら
れる。また、接続高さ方向及び水平方向に可撓性を有す
るらせん形平面リード１の形状としてらせん型の他、第
３図（ａ）（ｂ）に示すような形状も種々考えられる。
以上詳述した通り、本発明によるチップの電気的接続構
造によれば、チップと配線基板との熱膨張歪を吸収機能
を損なうことなく、種々のチップを独立に冷却体本体へ
熱接続可能となり、冷却系の構造全体を極めて簡単にで
きる。すなわち、従来個々のチップに対し独立に冷却体
を設け、これにベローズなどの位置調整あるいは圧着圧
力調整手段が不可欠であったものを、本発明では必要と
せず、チップの高密度配列化に対し、優れた組立性を有
する。
造によれば、チップと配線基板との熱膨張歪を吸収機能
を損なうことなく、種々のチップを独立に冷却体本体へ
熱接続可能となり、冷却系の構造全体を極めて簡単にで
きる。すなわち、従来個々のチップに対し独立に冷却体
を設け、これにベローズなどの位置調整あるいは圧着圧
力調整手段が不可欠であったものを、本発明では必要と
せず、チップの高密度配列化に対し、優れた組立性を有
する。
第１図（ａ）は本発明に係る接続高さ方向及び水平方向
に可撓性を有するらせん形平面リードの見取図、（ｂ）
はその平面図、（ｃ）は接続状態を示す正面図、第２図
はチップ、配線基板及び冷却系との位置関係図、第３図
は本発明に係る接続高さ方向及び水平方向に可撓性を有
するらせん形平面リードの他の実施例を示す正面配列
図、第４図（ａ）は従来の板ばねの見取図、（ｂ）はそ
の平面図、（ｃ）は接続状態を示す正面図、第５図は従
来のチップ配線基板及び冷却系との位置関係図である。 １……接続高さ方向及び水平方向に可撓性を有するらせ
ん形平面リード,1a,1b……接続高さ方向及び水平方向に
可撓性を有するらせん形平面リードの端子,2……チッ
プ,3……配線基板,4……はんだ,5……チップ電極,6……
配線基板電極,7……冷却体本体,7a……冷却体,7b……ベ
ローズ,8……熱接続部,10……電気接続部,100……板ば
ね,100a,100b……ピン。
に可撓性を有するらせん形平面リードの見取図、（ｂ）
はその平面図、（ｃ）は接続状態を示す正面図、第２図
はチップ、配線基板及び冷却系との位置関係図、第３図
は本発明に係る接続高さ方向及び水平方向に可撓性を有
するらせん形平面リードの他の実施例を示す正面配列
図、第４図（ａ）は従来の板ばねの見取図、（ｂ）はそ
の平面図、（ｃ）は接続状態を示す正面図、第５図は従
来のチップ配線基板及び冷却系との位置関係図である。 １……接続高さ方向及び水平方向に可撓性を有するらせ
ん形平面リード,1a,1b……接続高さ方向及び水平方向に
可撓性を有するらせん形平面リードの端子,2……チッ
プ,3……配線基板,4……はんだ,5……チップ電極,6……
配線基板電極,7……冷却体本体,7a……冷却体,7b……ベ
ローズ,8……熱接続部,10……電気接続部,100……板ば
ね,100a,100b……ピン。
フロントページの続き (72)発明者 村田 旻 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株 式会社日立製作所生産技術研究所内 (56)参考文献 特開 昭61−247040（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−287238（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】複数個の接続点を有する電子部品をリード
片を介して基板に電気接続する電子部品の接続構造にお
いて、リード片として高さが最小横方向寸法以下であ
り、かつ接続高さ方向及び水平方向に可撓性を有するら
せん形平面リードを用いたことを特徴とする電子部品の
接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62004802A JPH071773B2 (ja) | 1987-01-14 | 1987-01-14 | 電子部品の接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62004802A JPH071773B2 (ja) | 1987-01-14 | 1987-01-14 | 電子部品の接続構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63174328A JPS63174328A (ja) | 1988-07-18 |
| JPH071773B2 true JPH071773B2 (ja) | 1995-01-11 |
Family
ID=11593895
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62004802A Expired - Fee Related JPH071773B2 (ja) | 1987-01-14 | 1987-01-14 | 電子部品の接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH071773B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002151550A (ja) * | 2000-11-15 | 2002-05-24 | Nec Corp | 半導体装置、その製造方法並びに製造に使用するコイルスプリング切断治具及びコイルスプリング供給治具 |
| JP4720069B2 (ja) | 2002-04-18 | 2011-07-13 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置及び電子機器 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61247040A (ja) * | 1985-04-24 | 1986-11-04 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JPS61287238A (ja) * | 1985-06-14 | 1986-12-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
-
1987
- 1987-01-14 JP JP62004802A patent/JPH071773B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63174328A (ja) | 1988-07-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |