JPH07178540A - 電子部品の超音波半田付け装置 - Google Patents
電子部品の超音波半田付け装置Info
- Publication number
- JPH07178540A JPH07178540A JP32464193A JP32464193A JPH07178540A JP H07178540 A JPH07178540 A JP H07178540A JP 32464193 A JP32464193 A JP 32464193A JP 32464193 A JP32464193 A JP 32464193A JP H07178540 A JPH07178540 A JP H07178540A
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- JP
- Japan
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- solder
- lead frame
- ultrasonic
- substrate
- electrode
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ツララ状の半田付け状態が発生しないで電子
部品の特性を劣化させない電子部品の超音波半田付け装
置を提供することを目的とする。 【構成】 リードフレーム１６のクリップ部分及び基板
１７は、超音波振動子１４により超音波を印加された溶
融状態の半田１１の中を定速度で移動し、半田噴出口１
３を出たところで半田１１が凝固してリードフレーム１
６のクリップ部分と電極１９が半田付け接合され、半田
がツララ状に素子１８の方向に伸びる事なく半田付け接
合することができる。
部品の特性を劣化させない電子部品の超音波半田付け装
置を提供することを目的とする。 【構成】 リードフレーム１６のクリップ部分及び基板
１７は、超音波振動子１４により超音波を印加された溶
融状態の半田１１の中を定速度で移動し、半田噴出口１
３を出たところで半田１１が凝固してリードフレーム１
６のクリップ部分と電極１９が半田付け接合され、半田
がツララ状に素子１８の方向に伸びる事なく半田付け接
合することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は抵抗ネットワークやハイ
ブリッドＩＣ等の電子部品において、基板上に印刷され
た電極とリードフレームを無フラックスで半田付けする
電子部品の超音波半田付け装置に関するものである。
ブリッドＩＣ等の電子部品において、基板上に印刷され
た電極とリードフレームを無フラックスで半田付けする
電子部品の超音波半田付け装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、超音波半田付け装置は無フラック
ス・無洗浄の半田付け装置として注目されている。
ス・無洗浄の半田付け装置として注目されている。
【０００３】以下に図面を参照しながら、従来の電子部
品の超音波半田付け装置について説明する。
品の超音波半田付け装置について説明する。
【０００４】図４は従来の電子部品の超音波半田付け装
置の側面図を示すものである。図４において、１は半
田、２は噴流半田槽で、半田１を加熱して溶融状態にし
て、循環手段で溶融状態にある半田１を循環させる。３
は半田噴出口、４は超音波振動子で、半田噴出口３付近
で半田１に超音波を印加する。５はカバーで、内部を窒
素雰囲気にしておく。６はリードフレームで、先端がク
リップ状で根元がフープ状で連なっており、フープには
送り穴が設けられている。７は基板、８は素子、９は電
極で、素子８、電極９は印刷又は実装等の方法で基板７
上に形成されており、基板７はリードフレーム６のクリ
ップ部分に挿入されている。
置の側面図を示すものである。図４において、１は半
田、２は噴流半田槽で、半田１を加熱して溶融状態にし
て、循環手段で溶融状態にある半田１を循環させる。３
は半田噴出口、４は超音波振動子で、半田噴出口３付近
で半田１に超音波を印加する。５はカバーで、内部を窒
素雰囲気にしておく。６はリードフレームで、先端がク
リップ状で根元がフープ状で連なっており、フープには
送り穴が設けられている。７は基板、８は素子、９は電
極で、素子８、電極９は印刷又は実装等の方法で基板７
上に形成されており、基板７はリードフレーム６のクリ
ップ部分に挿入されている。
【０００５】以上のように構成された電子部品の超音波
半田付け装置について、以下その動作について説明す
る。まず、リードフレーム６を上側、基板７を下側にし
て半田噴出口３の上方に保持する。次にリードフレーム
６を下降させ、基板７及びリードフレーム６を溶融状態
にある半田１の中に数秒間浸漬する。このとき半田付け
をしたい部分、即ちリードフレーム６のクリップ部分と
電極９に、超音波振動子４によって半田１を介して超音
波が印加され、被半田付け体表面の酸化膜が除去され
る。その後リードフレーム６を上昇させると、半田１が
凝固してリードフレーム６のクリップ部分と電極９が半
田付けにより接合される。
半田付け装置について、以下その動作について説明す
る。まず、リードフレーム６を上側、基板７を下側にし
て半田噴出口３の上方に保持する。次にリードフレーム
６を下降させ、基板７及びリードフレーム６を溶融状態
にある半田１の中に数秒間浸漬する。このとき半田付け
をしたい部分、即ちリードフレーム６のクリップ部分と
電極９に、超音波振動子４によって半田１を介して超音
波が印加され、被半田付け体表面の酸化膜が除去され
る。その後リードフレーム６を上昇させると、半田１が
凝固してリードフレーム６のクリップ部分と電極９が半
田付けにより接合される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらこのよう
な従来の構成では、フラックスを用いる半田付け方法と
比較して、被半田付け体表面の酸化膜を除去することは
できるが、溶融状態にある半田１の表面張力により図５
のように、リードフレーム６のクリップ部分の先端から
半田１ａがツララ状に伸びて素子８に付着するため電子
部品の特性を劣化させるという問題点を有していた。
な従来の構成では、フラックスを用いる半田付け方法と
比較して、被半田付け体表面の酸化膜を除去することは
できるが、溶融状態にある半田１の表面張力により図５
のように、リードフレーム６のクリップ部分の先端から
半田１ａがツララ状に伸びて素子８に付着するため電子
部品の特性を劣化させるという問題点を有していた。
【０００７】本発明は前記従来の問題点を解決するもの
で、ツララ状の半田が発生せず電子部品の特性を劣化さ
せない電子部品の超音波半田付け装置を提供することを
目的とする。
で、ツララ状の半田が発生せず電子部品の特性を劣化さ
せない電子部品の超音波半田付け装置を提供することを
目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の電子部品の超音波半田付け装置は、半田槽
と、この半田槽の半田に超音波を与える超音波付与部
と、前記半田槽中を一定速度で被半田付け体を送る搬送
手段を備えたものである。
に本発明の電子部品の超音波半田付け装置は、半田槽
と、この半田槽の半田に超音波を与える超音波付与部
と、前記半田槽中を一定速度で被半田付け体を送る搬送
手段を備えたものである。
【０００９】
【作用】この構成によって、超音波が印加されている溶
融状態の半田の中を電子部品が横方向に一定速度で搬送
することにより、半田がツララ状に素子の方向に伸びる
事なく半田切れよく半田付け接合することができる。
融状態の半田の中を電子部品が横方向に一定速度で搬送
することにより、半田がツララ状に素子の方向に伸びる
事なく半田切れよく半田付け接合することができる。
【００１０】
【実施例】以下本発明の実施例について、図面を参照し
ながら説明する。
ながら説明する。
【００１１】（実施例１）図１，図２は本発明の第１の
実施例における超音波半田付け装置の側面図および正面
図を示すものである。
実施例における超音波半田付け装置の側面図および正面
図を示すものである。
【００１２】図１及び図２において、１１は半田、１２
は噴流半田槽で、半田１１を加熱して溶融状態にし、循
環手段で溶融状態にある半田１１を循環させる。１３は
半田噴出口で、被半田付け体である電子部品の送り方向
に対して切り欠き部１３ａが設けられている。１４は超
音波付与部である超音波振動子で、半田噴出口１３付近
で半田１１に超音波を印加する。
は噴流半田槽で、半田１１を加熱して溶融状態にし、循
環手段で溶融状態にある半田１１を循環させる。１３は
半田噴出口で、被半田付け体である電子部品の送り方向
に対して切り欠き部１３ａが設けられている。１４は超
音波付与部である超音波振動子で、半田噴出口１３付近
で半田１１に超音波を印加する。
【００１３】１５はカバーで、内部を窒素雰囲気に保っ
ている。１６はリードフレームで、先端はクリップ状で
根元はフープ状で連なっており、フープに送り穴が設け
られている。１７は基板、１８は素子、１９は電極で、
素子１８、電極１９は印刷又は実装等の方法で基板１７
上に形成されており、基板１７はリードフレーム１６の
クリップ部分に挿入されている。
ている。１６はリードフレームで、先端はクリップ状で
根元はフープ状で連なっており、フープに送り穴が設け
られている。１７は基板、１８は素子、１９は電極で、
素子１８、電極１９は印刷又は実装等の方法で基板１７
上に形成されており、基板１７はリードフレーム１６の
クリップ部分に挿入されている。
【００１４】２０は駆動ピンローラーで、円筒状でリー
ドフレーム１６の送り穴に合うような径のピンが外周に
定ピッチで圧入されている。２１はステッピングモータ
ーで、駆動ピンローラー２０を回転駆動させている。２
２は従動ピンローラーで、駆動ピンローラー２０と同様
に円筒状で外周に定ピッチでピンが圧入されていて、駆
動ピンローラー２０の回転に対して一定のテンションが
作用するようになっている。２３は押さえローラーで、
リードフレーム１６のフープ部分を駆動ピンローラー２
０、従動ピンローラー２２に押さえつける。
ドフレーム１６の送り穴に合うような径のピンが外周に
定ピッチで圧入されている。２１はステッピングモータ
ーで、駆動ピンローラー２０を回転駆動させている。２
２は従動ピンローラーで、駆動ピンローラー２０と同様
に円筒状で外周に定ピッチでピンが圧入されていて、駆
動ピンローラー２０の回転に対して一定のテンションが
作用するようになっている。２３は押さえローラーで、
リードフレーム１６のフープ部分を駆動ピンローラー２
０、従動ピンローラー２２に押さえつける。
【００１５】以上のように構成された電子部品の超音波
半田付け装置について、以下その動作について説明す
る。まず、リードフレーム１６を上側、基板１７を下側
の姿勢にしてリードフレーム１６の送り穴を駆動ピンロ
ーラー２０、従動ピンローラー２２のピンに引っかけて
保持する。このとき半田噴出口１３の位置で、基板１７
及びリードフレーム１６のクリップ部分は溶融状態にあ
る半田１１の中に漬かっている。この状態でステッピン
グモーター２１を駆動させ、駆動ピンローラー２０を一
定回転数で回転させると、リードフレーム１６は定速度
で横方向に搬送される。
半田付け装置について、以下その動作について説明す
る。まず、リードフレーム１６を上側、基板１７を下側
の姿勢にしてリードフレーム１６の送り穴を駆動ピンロ
ーラー２０、従動ピンローラー２２のピンに引っかけて
保持する。このとき半田噴出口１３の位置で、基板１７
及びリードフレーム１６のクリップ部分は溶融状態にあ
る半田１１の中に漬かっている。この状態でステッピン
グモーター２１を駆動させ、駆動ピンローラー２０を一
定回転数で回転させると、リードフレーム１６は定速度
で横方向に搬送される。
【００１６】以上の動作により、リードフレーム１６の
クリップ部分及び基板１７は超音波を印加された溶融状
態の半田１１の中を定速度で移動し、半田噴出口１３の
半田１１の液面を出たところで半田１１が凝固してリー
ドフレーム１６のクリップ部分と基板１７上の電極１９
が半田付け接合される。即ち横方向に定速度で搬送させ
ることにより、半田がツララ状になって素子１８の方向
に伸びる事なく半田付け接合することができる。このと
き搬送速度が速すぎると隣合ったリードフレーム１６の
間で半田ブリッジ不良になるので、適当な速度を選択す
ることが必要である。
クリップ部分及び基板１７は超音波を印加された溶融状
態の半田１１の中を定速度で移動し、半田噴出口１３の
半田１１の液面を出たところで半田１１が凝固してリー
ドフレーム１６のクリップ部分と基板１７上の電極１９
が半田付け接合される。即ち横方向に定速度で搬送させ
ることにより、半田がツララ状になって素子１８の方向
に伸びる事なく半田付け接合することができる。このと
き搬送速度が速すぎると隣合ったリードフレーム１６の
間で半田ブリッジ不良になるので、適当な速度を選択す
ることが必要である。
【００１７】以上のように本実施例によれば、超音波を
印加されている溶融状態の半田の中を電子部品が横方向
に一定速度で搬送させられることにより、半田ツララが
素子の方向に伸びる事なく半田付け接合することができ
る。
印加されている溶融状態の半田の中を電子部品が横方向
に一定速度で搬送させられることにより、半田ツララが
素子の方向に伸びる事なく半田付け接合することができ
る。
【００１８】（実施例２）以下本発明の第２の実施例に
ついて、図面を参照しながら説明する。図３は本発明の
第２実施例を示す超音波半田付け装置の側面図である。
図３において、３１は半田、３２は噴流半田槽である。
半田３１を加熱して溶融状態にし、循環手段で溶融状態
にある半田３１を循環させる。３３は半田噴出口で、被
半田付け体である電子部品の送り方向に対して実施例１
と同様に切り欠きが設けられている。３４は超音波付与
部である超音波振動子で、半田噴出口３３付近で半田３
１に超音波を印加する。
ついて、図面を参照しながら説明する。図３は本発明の
第２実施例を示す超音波半田付け装置の側面図である。
図３において、３１は半田、３２は噴流半田槽である。
半田３１を加熱して溶融状態にし、循環手段で溶融状態
にある半田３１を循環させる。３３は半田噴出口で、被
半田付け体である電子部品の送り方向に対して実施例１
と同様に切り欠きが設けられている。３４は超音波付与
部である超音波振動子で、半田噴出口３３付近で半田３
１に超音波を印加する。
【００１９】３５はカバーで、内部を窒素雰囲気に保っ
ている。３６はリードフレームで、先端はクリップ状で
根元はフープ状で連なっており、フープには送り穴が設
けられている。３７は基板、３８は素子、３９は電極で
ある。素子３８、電極３９は印刷又は実装等の方法で基
板３７上に形成されており、基板３７はリードフレーム
３６のクリップ部分に挿入されている。以上は図１の構
成と同様なものである。
ている。３６はリードフレームで、先端はクリップ状で
根元はフープ状で連なっており、フープには送り穴が設
けられている。３７は基板、３８は素子、３９は電極で
ある。素子３８、電極３９は印刷又は実装等の方法で基
板３７上に形成されており、基板３７はリードフレーム
３６のクリップ部分に挿入されている。以上は図１の構
成と同様なものである。
【００２０】図１の構成と異なる点は半田噴出口３３の
先端を絞って、素子３８に溶融状態の半田３１が触れな
いようにした点、超音波振動子３４を上向きにした点、
基板３７に対して素子３８、電極３９が下向きになるよ
うに保持した点である。
先端を絞って、素子３８に溶融状態の半田３１が触れな
いようにした点、超音波振動子３４を上向きにした点、
基板３７に対して素子３８、電極３９が下向きになるよ
うに保持した点である。
【００２１】以上のように構成された電子部品の超音波
半田付け装置について、以下その動作について説明す
る。まず、リードフレーム３６及び基板３７を素子３
８、電極３９が基板３７に対して下向きになるように半
田噴出口３３の上方に保持する。
半田付け装置について、以下その動作について説明す
る。まず、リードフレーム３６及び基板３７を素子３
８、電極３９が基板３７に対して下向きになるように半
田噴出口３３の上方に保持する。
【００２２】次にリードフレーム３６を下降させ、基板
３７及びリードフレーム３６を溶融状態にある半田３１
に数秒間当てるが、半田噴出口３３の先端を絞っている
ので素子３８には溶融状態にある半田３１が触れない。
このとき半田付けをしたい部分、即ちリードフレーム３
６のクリップ部分と電極３９に、超音波振動子３４によ
って半田３１を介して超音波が印加され、半田付けされ
る部分の表面の酸化膜が除去される。その後リードフレ
ーム３６を上昇させると、半田３１が凝固してリードフ
レーム３６のクリップ部分と基板３７上の電極３９が半
田付け接合される。
３７及びリードフレーム３６を溶融状態にある半田３１
に数秒間当てるが、半田噴出口３３の先端を絞っている
ので素子３８には溶融状態にある半田３１が触れない。
このとき半田付けをしたい部分、即ちリードフレーム３
６のクリップ部分と電極３９に、超音波振動子３４によ
って半田３１を介して超音波が印加され、半田付けされ
る部分の表面の酸化膜が除去される。その後リードフレ
ーム３６を上昇させると、半田３１が凝固してリードフ
レーム３６のクリップ部分と基板３７上の電極３９が半
田付け接合される。
【００２３】以上のように、噴出口を絞った噴流半田槽
上を電子部品の基板の電極面を下方向にして、半田付け
される電極３９及びリードフレーム３６のクリップ部分
のみに、超音波を印加されている噴流半田を当てること
により、半田３１が素子３８に付着する事なく半田付け
接合することができる。
上を電子部品の基板の電極面を下方向にして、半田付け
される電極３９及びリードフレーム３６のクリップ部分
のみに、超音波を印加されている噴流半田を当てること
により、半田３１が素子３８に付着する事なく半田付け
接合することができる。
【００２４】なお、第１の実施例において電子部品の搬
送方法はステッピングモーターとピンローラーによる搬
送方法としたが、電子部品を定速度で横方向に搬送でき
る方法であればどのような方法でもよい。また、第２の
実施例では電子部品を上下方向に移動させたが、第１の
実施例のように定速度で横方向に搬送する方法でもよい
ことは言うまでもない。
送方法はステッピングモーターとピンローラーによる搬
送方法としたが、電子部品を定速度で横方向に搬送でき
る方法であればどのような方法でもよい。また、第２の
実施例では電子部品を上下方向に移動させたが、第１の
実施例のように定速度で横方向に搬送する方法でもよい
ことは言うまでもない。
【００２５】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、超音波を
印加されている溶融状態の半田中を電子部品が横方向に
一定速度で搬送することにより、半田ツララが素子の方
向に伸びる事なく半田付け接合することができる。ま
た、噴出口を絞った噴流半田槽上を電子部品の基板の電
極面を下方向にして、半田付けされる電極及びリードフ
レームのクリップ部分のみに、超音波が印加されている
噴流半田を当てることにより、半田が素子に付着する事
なく半田付け接合することができる優れた電子部品の超
音波半田付け装置を実現できるものであり、その実用効
果は大なるものがある。
印加されている溶融状態の半田中を電子部品が横方向に
一定速度で搬送することにより、半田ツララが素子の方
向に伸びる事なく半田付け接合することができる。ま
た、噴出口を絞った噴流半田槽上を電子部品の基板の電
極面を下方向にして、半田付けされる電極及びリードフ
レームのクリップ部分のみに、超音波が印加されている
噴流半田を当てることにより、半田が素子に付着する事
なく半田付け接合することができる優れた電子部品の超
音波半田付け装置を実現できるものであり、その実用効
果は大なるものがある。
【図１】本発明の第１の実施例における電子部品の超音
波半田付け装置の側面図
波半田付け装置の側面図
【図２】同実施例における電子部品の超音波半田付け装
置の正面図
置の正面図
【図３】本発明の第２の実施例における電子部品の超音
波半田付け装置の側面図
波半田付け装置の側面図
【図４】従来の電子部品の超音波半田付け装置の側面図
【図５】従来の電子部品の超音波半田付け装置により半
田付けされた電子部品の半田付け状態を示す正面図
田付けされた電子部品の半田付け状態を示す正面図
１１，３１ 半田 １２，３２ 噴流半田槽 １３，３３ 半田噴出口 １４，３４ 超音波振動子 １６，３６ リードフレーム １７，３７ 基板 １８，３８ 素子 １９，３９ 電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 星徳 聖治 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 中妻 雄治 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 松岡 良枝 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 半田槽と、この半田槽の半田に超音波を
与える超音波付与部と、前記半田槽中を一定速度で被半
田付けを送る搬送手段を備えた超音波半田付け装置。 - 【請求項２】 被半田付け体の被半田付け部のみに半田
が当たるように設けた半田噴出口を備えた超音波半田付
け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32464193A JPH07178540A (ja) | 1993-12-22 | 1993-12-22 | 電子部品の超音波半田付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32464193A JPH07178540A (ja) | 1993-12-22 | 1993-12-22 | 電子部品の超音波半田付け装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07178540A true JPH07178540A (ja) | 1995-07-18 |
Family
ID=18168101
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32464193A Pending JPH07178540A (ja) | 1993-12-22 | 1993-12-22 | 電子部品の超音波半田付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07178540A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104785880A (zh) * | 2015-05-05 | 2015-07-22 | 哈尔滨工业大学（威海） | 一种超声-电场辅助钎焊装置及焊接方法 |
| JP6465244B1 (ja) * | 2017-09-29 | 2019-02-06 | ダイキン工業株式会社 | はんだ付け装置 |
-
1993
- 1993-12-22 JP JP32464193A patent/JPH07178540A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104785880A (zh) * | 2015-05-05 | 2015-07-22 | 哈尔滨工业大学（威海） | 一种超声-电场辅助钎焊装置及焊接方法 |
| JP6465244B1 (ja) * | 2017-09-29 | 2019-02-06 | ダイキン工業株式会社 | はんだ付け装置 |
| WO2019065511A1 (ja) * | 2017-09-29 | 2019-04-04 | ダイキン工業株式会社 | はんだ付け装置 |
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