JPH0717889B2

JPH0717889B2 - 導電性接着剤

Info

Publication number: JPH0717889B2
Application number: JP61223713A
Authority: JP
Inventors: 輝奥野山
Original assignee: 東芝ケミカル株式会社
Priority date: 1986-09-24
Filing date: 1986-09-24
Publication date: 1995-03-01
Anticipated expiration: 2010-03-01
Also published as: JPS6381185A

Description

【発明の詳細な説明】［発明の目的］（産業上の利用分野）本発明は、金属との接着性、導電性に優れた可使時間の
長い導電性接着剤に関する。

（従来の技術）導電性接着剤は半導体部品分野の接着、例えば金属電極
からのリード線の取り出し、金属端子と部品の接着等に
使用されている。

しかし、これらの接着剤が密閉状態で使用されると、一
液性の場合は、使用されている溶剤のため高温加熱時に
発泡したり、クラックを発生したりして、有効な導電性
と接着強度を示さないという問題があった。また硬化後
のヒートサイクルにより金属との接着界面でハガレを生
じて、導電性がなくなるという欠点があった。そのため
溶剤を含まない二液性の導電性接着剤が広く使用されて
いるが、これらは二液混合後の可使時間が短く、極めて
作業性が悪いという欠点がある。このような理由で、こ
れらの問題点を解決した一液性の導電性接着剤の開発が
強く要望されていた。

（発明が解決しようとする問題点）本発明は、上記の問題点および欠点を解消するためにな
されたもので、金属との接着性、特に高温における接着
性を有するとともに、導電性に優れ、可使時間が長く、
作業性のよい、一液性の導電性接着剤を提供しようとす
るものである。

［発明の構成］（問題点を解決する手段と作用）本発明は、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重ねた
結果、後述する組成のものが、金属との接着性、導電性
に優れ、また可使時間が長く、作業性もよいことを見い
だし、本発明を完成したものである。即ち本発明は、カ
ルボン酸無水物系硬化剤を含むエポキシ樹脂、ノルボネ
ン環を有する化合物、ヒドラジンの活性水素を置換した
ヒドラジン誘導体若しくはそのアダクツであるヒドラジ
ン系硬化促進剤および導電性充填剤を含むことを特徴と
する一液性の導電性接着剤である。

本発明に用いるエポキシ樹脂としては、ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、
フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、含複素環
エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、
脂肪族エポキシ樹脂、芳香族、脂肪族もしくは脂環式の
カルボン酸とエピクロルヒドリンとの反応によって得ら
れるエポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂等が挙げ
られる。市販品の例としては、シェル化学社製の商品名
“エピコート"807,827,828,834,1001,1004、チバガイギ
ー社製の商品名“アラルダイド"CY−175,182,183、ダウ
ケミカル社製の商品名“DEN"431,438、同じく“DER"33
2、ダイセル化学工業製の商品名“セロキサイド"2021、
旭電化工業社製の商品名“アデカレジン"EP4080等があ
る。これらのエポキシ樹脂は単独又は２種以上混合して
使用する。

エポキシ樹脂の硬化剤として用いるカルボン酸無水物酸
無水物としては、無水フタル酸、無水テトラヒドロフタ
ル酸、無水3,6−エンドメチレンテトラヒドロフタル
酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水コハク酸、無水ア
ジピン酸、無水マレイン酸、ピロメリット酸二無水物等
が挙げられ、これらは単独又は２種以上混合して使用す
る。

本発明に用いるノルボネン環を有する化合物としては、
石油樹脂等があり、石油のC₅〜C₉留分から得られる汎用
の樹脂である。具体的な市販品としては、セロキサイド
4000（ダイセル化学社製、商品名）、ダッキロール1000
（住友化学工業社製、商品名）、クイントン1500,1000,
1300（日本ゼオン社製、商品名）等が挙げられ、これら
は単独又は２種以上混合して用いる。

本発明に用いるヒドラジン系硬化促進剤は、ヒドラジン
の活性水素を置換したヒドラジン誘導体若しくはそのア
ダクツであって、例えば味の素社製“アミキュア”シリ
ーズのPN−23,MY−24,BADH,CTDH等が挙げられ、これら
は単独又は２種以上混合して用いる。これらの硬化促進
剤は導電性接着剤の可使時間を長くし、適度な硬化スピ
ードを得るのに有効である。なお、普通ヒドラジン系硬
化促進剤として製品化されているもののなかには、ヒド
ラジドが含まれていると理解される。

本発明に用いる導電性充填剤としては、粉末状の金属、
例えば銀、金、銅、ニッケル、アルミニウム、スズ等、
また表面に金属層を有する粉末、例えば表面にスズ層を
有する銅粉末、ニッケル層を有するプラスチック粉末等
が挙げられ、これらは単独又は２種以上混合して使用す
る。これらの導電性充填剤は、平均粒径が30μｍ以下で
あることが好ましい。平均粒径が30μｍを超えると、高
密度の充填が不可能になってペースト状にならず、また
塗布性能が低下し好ましくない。

前述した硬化剤を含むエポキシ樹脂、ノルボネン環を有
する化合物、硬化促進剤からなる樹脂成分を結合剤と
し、導電性充填剤と混合される。導電性充填剤の配合割
合は、重量比で結合剤／導電性充填剤＝30/70〜10/90で
あることが好ましい。導電性充填剤の配合量が70重量部
未満では満足な導電性が得られず、また90重量部を超え
ると作業性や接着性が低下し好ましくない。

本発明の導電性接着剤は、前述した結合剤と導電性充填
剤を配合するが、本発明の目的に反しない限り、必要に
応じて種々の他の成分、例えばチクソ剤、消泡剤、レベ
リング剤、顔料等を添加配合することができる。こうし
て得られた導電性接着剤は、電気部品半導体素子、集積
回路等の接着に使用することができる。

（実施例）次に本発明を実施例によって説明するが、本発明はこれ
らの実施例によって限定されるものではない。

実施例１エポン828（シェル化学社製、エポキシ樹脂商品名）10
g、セロキサイド4000（ダイセル化学工業社製、ノルボ
ネン環を有する化合物の商品名）2.5g、硬化剤の無水ヘ
キサヒドロフタル酸12.5gおよび硬化促進剤としてMY−2
4（味の素社製、商品名）0.63gを配合し、３本ロールで
３回均一に混練して一液性の導電性接着剤を製造した。

実施例２〜３第１表に示した組成によって実施例１と同様に均一に混
練して導電性接着剤を調製した。

比較例１〜２第１表に示した組成によって実施例１と同様に均一に混
練して導電性接着剤を調製した。

実施例１〜３および比較例１〜２で製造した導電性接着
剤について、導電性、接着力、硬化後の発泡性、接着破
壊面の状態、可使時間について試験を行ったので、その
結果を第１表に示した。本発明の導電性接着剤は高温に
於ける接着力に優れ、硬化後の発泡もなく、可使時間が
ながく、導電性に優れており、本発明の硬化が確認され
た。

［発明の効果］以上の説明および第１表から明らかなように、本発明の
導電性接着剤は金属との接着性が特に高温時において優
れ、発泡することがなく、可使時間が長く、作業性のよ
い、しかも導電性に優れたものである。従ってディスペ
ンサー、スクリーン印刷等の方法によって塗布可能であ
るとともに、各種電極の取り出しや金属と部品の接着に
好適なものである。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献特開昭61−21173（ＪＰ，Ａ) 特開昭60−1221（ＪＰ，Ａ) 特開昭50−80335（ＪＰ，Ａ) 特開昭50−80333（ＪＰ，Ａ) 特開昭58−134136（ＪＰ，Ａ) 特開昭51−109037（ＪＰ，Ａ) 特開昭50−23500（ＪＰ，Ａ) 垣内弘編「新エポキシ樹脂」昭晃堂（昭 60−５−10）Ｐ．239−241

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】カルボン酸無水物系硬化剤を含むエポキシ
樹脂、ノルボネン環を有する化合物、ヒドラジンの活性
水素を置換したヒドラジン誘導体若しくはそのアダクツ
であるヒドラジン系硬化促進剤および導電性充填剤を含
むことを特徴とする一液性の導電性接着剤。
【請求項２】導電性充填剤が金属粉末および表面に金属
層を有する粉末である特許請求の範囲第１項記載の導電
性接着剤。