JPH07180084A - 鍍金遮蔽装置 - Google Patents
鍍金遮蔽装置Info
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- JPH07180084A JPH07180084A JP34473293A JP34473293A JPH07180084A JP H07180084 A JPH07180084 A JP H07180084A JP 34473293 A JP34473293 A JP 34473293A JP 34473293 A JP34473293 A JP 34473293A JP H07180084 A JPH07180084 A JP H07180084A
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- shielding
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Abstract
れる遮蔽装置の新たな構成につき提案し、以て鍍金準備
作業の短縮化、省力化及びその安全性の確保を図らんと
するものである。 【構成】 フロート11を備えていて鍍金液上に浮き、
且つ鍍金時に圧延ロール3のジャーナル部30を覆った
状態で該ロール3の重さにより鍍金液中に沈む非電気伝
導材質の遮蔽筒1を備えている。
Description
分鍍金作業に於いて電極と被鍍金材との間に取り付ける
鍍金遮蔽装置に関する。
る場合、通常は図8に示すように、ロール軸両端に固定
遮蔽材31を取り付け、且つその他端を、図9に示すよ
うな吊り治具6で固定して水平吊りから垂直吊りとす
る。
ており、図10に示すように、鍍金槽4上の周囲に設け
られたフレーム体50の集電面51に該鍔60を接触さ
せながら該フレーム体50に支持させ、鍍金槽4中に懸
垂せしめる。そのような状態で電解洗浄、電気鍍金が施
される。
圧延ロール3であれば、両端のジャーナル部30(軸受
け部)は鍍金不要であり、それどころか鍍金がかえって
都合の悪い方に作用するため、通常ロール3と電極5と
の間に遮蔽材100を取り付けて鍍金作業が行われる。
巻き付け、 電解洗浄後ロール3をクレーンで吊り上げて、図11
に示すように垂直状態にし、作業者が吊り荷の傘下に入
って遮蔽筒100を固定遮蔽材31にボルト締めして取
り付けたり、或いはフランジインロー等の引っ掛けによ
り取り付けが行われていた。
外し、クレーンの吊り荷の傘下で作業者がボルトを弛
め、前記遮蔽筒100の取り外しが行われる。
付け・取り外しに時間が掛かる。鍍金終了時の遮蔽筒1
00の取り外しに於いて鍍金液の残留した遮蔽筒100
を取り扱うため、作業者の安全性に問題があった。
み創案されたもので、圧延ロール等の被鍍金材の部分鍍
金に使用される遮蔽装置の新たな構成につき提案し、以
て鍍金準備作業の短縮化、省力化及びその安全性の確保
を図らんとするものである。
蔽装置は、鍍金液上に浮き(それ自身の浮力で浮く場合
の他、フロートを備えていてそれによって浮く場合も含
む)、且つ鍍金時に被鍍金材の一部を覆った状態で該被
鍍金材の重さにより鍍金液中に沈む非電気伝導材質の遮
蔽筒を備えたことを基本的特徴としている。
筒の周囲にリンクを介して接続された芯出し用ガイドフ
ロートを備えた構成である。但し第2発明における遮蔽
筒については、それ自身の浮力により或いはそれに備え
られたフロートの構成により鍍金液上に浮く構成でも良
いし、又は前記ガイドフロートにより鍍金液上に浮く構
成であっても良い。
それに備えられたフロートにより、又は前記ガイドフロ
ートにより)鍍金液上に浮いている。そして被鍍金材が
クレーン等により鍍金槽中央部に運搬され、徐々に鍍金
液中に沈められると該遮蔽筒に(或いは事前に取り付け
られている固定遮蔽材等に)接触してこの遮蔽筒によっ
てその一部が覆われながら更に沈むことになる。即ち、
該遮蔽筒に作用する浮力が上記被圧延材の重さに負け、
この遮蔽筒は鍍金液中に沈む。その後鍍金処理がなされ
ている間、遮蔽筒はこれによって覆われた被鍍金材の部
分と電極との間を遮蔽し、この覆われた部分が鍍金され
ないようにする。鍍金終了後被鍍金材を徐々に吊り上げ
ていくと、遮蔽筒もそれに追従して浮上し、鍍金液上に
浮き上がる。
フロートを備えていると、遮蔽筒が鍍金液上に浮いてい
る時に鍍金槽中央部に位置することになる。次に被鍍金
材がクレーン等により鍍金液中に沈められると、遮蔽筒
は該被鍍金材と接触しながらその一部を覆って一緒に沈
むことになる。この時芯出し用のガイドフロートは、前
記リンクを介して傘を閉じるが如く鍍金液上で遮蔽筒周
辺に近寄りつつ、更に沈降していく。鍍金処理終了後被
鍍金材を徐々に吊り上げていくと、遮蔽筒と共に、ガイ
ドフロートも被鍍金材に追従しながら浮上してくる。被
鍍金材を鍍金液上で完全に吊り上げると、ガイドフロー
トが鍍金液面上に達し、次いで遮蔽筒が鍍金液面まで浮
上してくる。この時ガイドフロートは、前記リンクを介
して遮蔽筒を中心に鍍金液面を水平方向に広がってい
く。遮蔽筒が完全に浮上すると、ガイドフロートが鍍金
槽周辺若しくは電極に接し、自動的に遮蔽筒が鍍金槽中
央部に位置することになる。
取り付けられるものではなく、被鍍金材が鍍金液中に沈
められる時点でその一部を覆い、電極と該一部の間を遮
蔽することになる(従って必ずしも完全なシールにする
必要はない)。またガイドフロートは遮蔽筒が常に鍍金
槽の中央に位置するように作用し、これによって該遮蔽
筒が沈降・浮上する際に槽周辺及び電極に接触しないよ
うにする。
き説明する。
を行う時に使用される本願第1発明に係る鍍金遮蔽装置
の一実施例構成を示す斜視図であり、また図2は該遮蔽
装置を構成する遮蔽筒1の上部部分の拡大断面図であ
る。
ーナル部を覆って鍍金処理中に該部分と電極の間を遮蔽
するものであるから、筒状の遮蔽筒1で構成されてお
り、且つその上部には、該ジャーナル部に予め設置され
る前記固定遮蔽材先端に接触する段部10aをその内側
に有する拡径開放部10が設けられている。またこの拡
径開放部10周囲には、図2に示すように、フロート1
1が設けられていて遮蔽筒1の浮力を高めている。更に
遮蔽筒1の下部には、鍍金液の出入りが容易になるよう
に液抜き孔の開いた管12が設けられている(該下部は
開放状態であっても良い)。
あって且つ鍍金液に腐食されない材質、例えば塩化ビニ
ールやFRP等の材質で構成され、またフロート11も
その外面は同様な材質で構成されている。このフロート
11内部は、これを空洞にして鍍金液の浸入を防ぐ全閉
密閉構造のものにしただけの構成や、鍍金液比重より軽
い材質で且つ鍍金液に対し耐食性のある材質、例えば発
泡スチロール等で製作した構成のものとすることができ
る。このフロート11は遮蔽筒1本体に対しリング状の
一体物若しくは数個に分割した構成のものであっても良
く、また遮蔽筒1の垂直方向中央部より上方に取り付け
てあれば、鍍金液上での遮蔽筒1の安定が良くなる。
蔽装置の一実施例構成を示しており、略前記実施例と同
じ構成を有している。そのため同一構成を有するものに
は同一番号が付されている。
10外面の周囲の3方向に向けて夫々リンク20を介し
てガイドフロート2が設けられている。そして該リンク
20のピン21を中心にガイドフロート2は上下に回動
できるようになっている。このガイドフロート2は、遮
蔽筒1のフロート11と同様な構成及び材質のものでで
きている。またその大きさは前記リンク20及びそのピ
ン21を浮上させることができる大きさとする。その設
置場所については、遮蔽筒1を常に鍍金槽4の中央に位
置させるために、本実施例では上述のように、拡径開放
部10外面の周囲の3方向としているが、それに限定さ
れず、少なくとも周方向等分布に3カ所以上設置するこ
とが望ましい。一方上記リンク20の材質は、遮蔽筒1
と同等のものが良い。尚図6乃至図8に示されるガイド
フロート2側のピン21aは、図4及び図5に示すよう
に省略し固定した構成にしても良い。
き以下説明する。まず第1実施例の説明から行う。上記
遮蔽筒1は、それに備えられたフロート11により、鍍
金液上に浮いている。そして圧延ロールがクレーン等に
より鍍金槽中央部に運搬され、徐々に鍍金液中に沈めら
れると、前記遮蔽筒1の拡径開放部10がロール側の固
定遮蔽材に接触し、更にこの遮蔽筒1によってその下端
側ジャーナル部が覆われた状態になって沈むことにな
る。その後鍍金処理がなされている間、遮蔽筒1はこれ
によって下端側ジャーナル部と電極との間を遮蔽し、こ
の部分が鍍金されないようにする。鍍金終了後圧延ロー
ルを徐々に吊り上げていくと、遮蔽筒1もそれに追従し
て浮上し、鍍金液上に浮き上がる。
イドフロート2を備えているため、遮蔽筒1が鍍金液上
に浮いている時に、図5及び図6に示されるように、鍍
金槽4中央部に位置していることになる。次に圧延ロー
ル3がクレーン等により鍍金液中に沈められると、遮蔽
筒1の拡径開放部10がロール3の下端側ジャーナル部
30に取り付けられた固定遮蔽材31に接触し、該ジャ
ーナル部30が覆われた状態になって一緒に沈むことに
なる。この時前記リンク20がピン21を中心に回動
し、芯出し用のガイドフロート2は、図5又は図7に示
されるように、傘を閉じるが如く鍍金液上で遮蔽筒1周
辺に近寄りつつ、更に沈降していく。鍍金処理終了後圧
延ロール3を徐々に吊り上げていくと、遮蔽筒1と共
に、ガイドフロート2も圧延ロール3に追従しながら浮
上してくる。該ロール3を鍍金液上に完全に吊り上げる
と、ガイドフロート2が鍍金液面上に達し、次いで遮蔽
筒1が鍍金液面まで浮上してくる。この時前記リンク2
0がピン21を支点にして回動し、ガイドフロート2
は、遮蔽筒1を中心に鍍金液面を水平方向に広がってい
く。遮蔽筒1が完全に浮上すると、ガイドフロート2が
鍍金槽4周辺若しくは電極5に接し、自動的に遮蔽筒1
が鍍金槽4中央部に位置することになる。
成によれば、遮蔽材の取り付けを予め行うことなく、部
分鍍金を行う際に簡単に且つ作業者の手作業によらず短
時間の内に行うことができる。そのため操業時間の短縮
化が図れ、且つ安全性の向上が図れることになる。
使用される本願第1発明に係る鍍金遮蔽装置の一実施例
構成を示す斜視図である。
大断面図である。
使用される本願第2発明に係る鍍金遮蔽装置の一実施例
構成を示す斜視図である。
大断面図である。
説明図である。
に浮かんだ状態を示す縦型鍍金槽断面図である。
ル部を前記遮蔽筒で覆い、その時のガイドフロートの鍍
金液中での動きを示す縦型鍍金槽断面図である。
に、ロール軸両端に取り付ける固定遮蔽材の取り付け状
態を示す説明図である。
金準備作業の概要を示す説明図である。
合に、吊り治具で固定して垂直吊りにした後遮蔽材を取
り付けた状態を示す説明図である。
Claims (2)
- 【請求項1】 鍍金液上に浮き、且つ鍍金時に被鍍金材
の一部を覆った状態で該被鍍金材の重さにより鍍金液中
に沈む非電気伝導材質の遮蔽筒を備えたことを特徴とす
る鍍金遮蔽装置。 - 【請求項2】 鍍金時に被鍍金材の一部を覆った状態で
該被鍍金材の重さにより鍍金液中に沈む非電気伝導材質
の遮蔽筒と、該遮蔽筒の周囲にリンクを介して接続され
た芯出し用ガイドフロートとを備えたことを特徴とする
鍍金遮蔽装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5344732A JP3072453B2 (ja) | 1993-12-21 | 1993-12-21 | 鍍金遮蔽装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5344732A JP3072453B2 (ja) | 1993-12-21 | 1993-12-21 | 鍍金遮蔽装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07180084A true JPH07180084A (ja) | 1995-07-18 |
| JP3072453B2 JP3072453B2 (ja) | 2000-07-31 |
Family
ID=18371552
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5344732A Expired - Lifetime JP3072453B2 (ja) | 1993-12-21 | 1993-12-21 | 鍍金遮蔽装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3072453B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003003294A (ja) * | 2001-06-26 | 2003-01-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 全面電気メッキ装置及びそれによって製造される全面メッキリードフレーム |
| EP1520915A3 (en) * | 2003-09-17 | 2006-11-02 | Nippon Platec Co., Ltd | Method and apparatus for partially plating work surfaces |
-
1993
- 1993-12-21 JP JP5344732A patent/JP3072453B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003003294A (ja) * | 2001-06-26 | 2003-01-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 全面電気メッキ装置及びそれによって製造される全面メッキリードフレーム |
| EP1520915A3 (en) * | 2003-09-17 | 2006-11-02 | Nippon Platec Co., Ltd | Method and apparatus for partially plating work surfaces |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3072453B2 (ja) | 2000-07-31 |
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