JPH071820B2 - 印刷回路用積層板の製造方法 - Google Patents
印刷回路用積層板の製造方法Info
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- JPH071820B2 JPH071820B2 JP6468492A JP6468492A JPH071820B2 JP H071820 B2 JPH071820 B2 JP H071820B2 JP 6468492 A JP6468492 A JP 6468492A JP 6468492 A JP6468492 A JP 6468492A JP H071820 B2 JPH071820 B2 JP H071820B2
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、紫外線透過防止に優れ
た効果をもつ印刷回路用積層板に関するものである。
た効果をもつ印刷回路用積層板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】印刷配線板は、通常その最外層の導体パ
ターン層上に、はんだ付け時の導体間のはんだブリッジ
の防止または導体パターンの永久保護のために、ソルダ
ーレジストが形成される。ソルダーレジストの形成には
スクリーン印刷法と感光性樹脂を用いた写真焼き付け法
とがある。従来、スクリーン印刷法が多く行なわれてい
たが、電子部品の小型化とチップ化が進むにつれ、印刷
配線板への実装密度が高くなってきたため、スクリーン
印刷法は精密度、作業性の点で実用性が小さくなってき
ている。そこでスクリーン印刷法に代わって、感光性樹
脂（フォトレジスト）を用いネガティブまたはポジティ
ブマスクによる写真焼き付け法で行なわれるようになっ
てきた。ところが、写真焼き付け法では、積層板の両面
印刷回路上でフォトレジストを両面同時露光する場合、
露光時フォトレジストを透過した光がさらに積層板内を
透過し、互いに反対面のフォトレジストをも露光してし
まい、本来の目的であるソルダーレジストの精度が不十
分となる現象が知られるようになった。特に積層板の厚
さが１．６ｍｍ以下の場合光の透過率が大きいことが知
られている。
ターン層上に、はんだ付け時の導体間のはんだブリッジ
の防止または導体パターンの永久保護のために、ソルダ
ーレジストが形成される。ソルダーレジストの形成には
スクリーン印刷法と感光性樹脂を用いた写真焼き付け法
とがある。従来、スクリーン印刷法が多く行なわれてい
たが、電子部品の小型化とチップ化が進むにつれ、印刷
配線板への実装密度が高くなってきたため、スクリーン
印刷法は精密度、作業性の点で実用性が小さくなってき
ている。そこでスクリーン印刷法に代わって、感光性樹
脂（フォトレジスト）を用いネガティブまたはポジティ
ブマスクによる写真焼き付け法で行なわれるようになっ
てきた。ところが、写真焼き付け法では、積層板の両面
印刷回路上でフォトレジストを両面同時露光する場合、
露光時フォトレジストを透過した光がさらに積層板内を
透過し、互いに反対面のフォトレジストをも露光してし
まい、本来の目的であるソルダーレジストの精度が不十
分となる現象が知られるようになった。特に積層板の厚
さが１．６ｍｍ以下の場合光の透過率が大きいことが知
られている。
【０００３】このため、フォトレジストの厚さを大（５
０〜８０μｍ）にしたフォトレジストフィルムを使用し
たり、特公昭５４−３４１４０公報の如く積層板の最表
面となる基材にポリイミド変性樹脂を用いた積層板を用
いたりしている。しかし、フォトレジストの厚みを大に
すると、ソルダーレジストとしての性能を十分発揮する
ためには露光現像後さらに余分の硬化時間を必要とす
る。一方、積層板の一部にポリイミド変性樹脂を用いる
ことはコストが大となる上、未だ光の透過防止が不充分
である欠点を有している。これらの欠点をなくすため、
光遮蔽性物質を積層板内に含有せしめて光の透過防止の
役目をさせる方法が考えられている（特開昭５４−３２
７６９公報）。
０〜８０μｍ）にしたフォトレジストフィルムを使用し
たり、特公昭５４−３４１４０公報の如く積層板の最表
面となる基材にポリイミド変性樹脂を用いた積層板を用
いたりしている。しかし、フォトレジストの厚みを大に
すると、ソルダーレジストとしての性能を十分発揮する
ためには露光現像後さらに余分の硬化時間を必要とす
る。一方、積層板の一部にポリイミド変性樹脂を用いる
ことはコストが大となる上、未だ光の透過防止が不充分
である欠点を有している。これらの欠点をなくすため、
光遮蔽性物質を積層板内に含有せしめて光の透過防止の
役目をさせる方法が考えられている（特開昭５４−３２
７６９公報）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、印刷回路用
積層板としての性能を維持しつつ、しかも光透過防止に
優れた効果を有する積層板を得んとして研究した結果、
特定の有機紫外線吸収物質を従来の積層板用樹脂に配合
することにより、本発明を完成するに至ったものであ
る。
積層板としての性能を維持しつつ、しかも光透過防止に
優れた効果を有する積層板を得んとして研究した結果、
特定の有機紫外線吸収物質を従来の積層板用樹脂に配合
することにより、本発明を完成するに至ったものであ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、エポキシ樹脂
を含浸し、乾燥したガラス織布またはガラス不織布基材
を積層成形する積層板の製造方法において、有機紫外線
吸収物質として、２−(２'−ヒドロキシ−５'−メチル
フェニル)−ベンゾトリアゾール、２−(２'−ヒドロキ
シ−３'−ｔ−ブチル−５'−メチルフェニル）−５−ク
ロロベンゾトリアゾール、２−(２'−ヒドロキシ−５'
−ｔ−オクチルフェニル)−ベンゾトリアゾール、及び
２−(３−ｔ−ブチル−５−メチル−２−ヒドロキシフ
ェニル)−５−クロロベンゾトリアゾールから選ばれた
１種以上のベンゾトリアゾール系紫外線吸収物質を樹脂
分に対して０．１〜５重量％配合することを特徴とする
印刷回路用積層板の製造方法である。
を含浸し、乾燥したガラス織布またはガラス不織布基材
を積層成形する積層板の製造方法において、有機紫外線
吸収物質として、２−(２'−ヒドロキシ−５'−メチル
フェニル)−ベンゾトリアゾール、２−(２'−ヒドロキ
シ−３'−ｔ−ブチル−５'−メチルフェニル）−５−ク
ロロベンゾトリアゾール、２−(２'−ヒドロキシ−５'
−ｔ−オクチルフェニル)−ベンゾトリアゾール、及び
２−(３−ｔ−ブチル−５−メチル−２−ヒドロキシフ
ェニル)−５−クロロベンゾトリアゾールから選ばれた
１種以上のベンゾトリアゾール系紫外線吸収物質を樹脂
分に対して０．１〜５重量％配合することを特徴とする
印刷回路用積層板の製造方法である。
【０００６】本発明において用いられる有機紫外線吸収
物質は、前述の如く、２−(２'−ヒドロキシ−５'−メ
チルフェニル)−ベンゾトリアゾール、２−(２'−ヒド
ロキシ−３'−ｔ−ブチル−５'−メチルフェニル）−５
−クロロベンゾトリアゾール、２−(２'−ヒドロキシ−
５'−ｔ−オクチルフェニル)−ベンゾトリアゾール、及
び２−(３−ｔ−ブチル−５−メチル−２−ヒドロキシ
フェニル)−５−クロロベンゾトリアゾールである。こ
れらのベンゾチアゾール系紫外線吸収物質は３００ｎｍ
〜４００ｎｍに吸収ピークを有し、他の紫外線吸収物質
に比較して紫外線吸収能力において優れており、かつ印
刷回路基板の特性に悪影響を及ぼすことが殆どない。
物質は、前述の如く、２−(２'−ヒドロキシ−５'−メ
チルフェニル)−ベンゾトリアゾール、２−(２'−ヒド
ロキシ−３'−ｔ−ブチル−５'−メチルフェニル）−５
−クロロベンゾトリアゾール、２−(２'−ヒドロキシ−
５'−ｔ−オクチルフェニル)−ベンゾトリアゾール、及
び２−(３−ｔ−ブチル−５−メチル−２−ヒドロキシ
フェニル)−５−クロロベンゾトリアゾールである。こ
れらのベンゾチアゾール系紫外線吸収物質は３００ｎｍ
〜４００ｎｍに吸収ピークを有し、他の紫外線吸収物質
に比較して紫外線吸収能力において優れており、かつ印
刷回路基板の特性に悪影響を及ぼすことが殆どない。
【０００７】更に、本発明に使用するのに適したもの
は、２−（２'−ヒドロキシ−３'−ｔ−ブチル−５'−
メチルフェニル)−５−クロロベンゾトリアゾール、及
び２−（３−ｔ−ブチル−５−メチル−２−ヒドロキシ
フェニル）−５−クロロベンゾトリアゾールである。本
発明における製造方法の特徴は、通常用いるエポキシ樹
脂ワニス中に前記特定の有機紫外線吸収物質を樹脂分に
対して０．１〜５重量％溶解させ、ガラス基材に含浸さ
せることであるが、有機紫外線吸収物質を５重量％以上
入れると、積層板での耐溶剤性、耐熱性が不良になり、
０．１重量％以下では板厚が１．６ｍｍ以下になると光
透過防止効果が弱くなる。
は、２−（２'−ヒドロキシ−３'−ｔ−ブチル−５'−
メチルフェニル)−５−クロロベンゾトリアゾール、及
び２−（３−ｔ−ブチル−５−メチル−２−ヒドロキシ
フェニル）−５−クロロベンゾトリアゾールである。本
発明における製造方法の特徴は、通常用いるエポキシ樹
脂ワニス中に前記特定の有機紫外線吸収物質を樹脂分に
対して０．１〜５重量％溶解させ、ガラス基材に含浸さ
せることであるが、有機紫外線吸収物質を５重量％以上
入れると、積層板での耐溶剤性、耐熱性が不良になり、
０．１重量％以下では板厚が１．６ｍｍ以下になると光
透過防止効果が弱くなる。
【０００８】
【実施例】以下、実施例及び比較例を示す。 実施例１ エピコートＥＰ−１０４６（油化シェル社製臭素化ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂）１００重量部、ジシアン
ジアミド４重量部、２−エチル−４−メチルイミダゾー
ル０．１５重量部、及び有機紫外線吸収物質として２−
(２'−ヒドロキシ−３'−ｔ−ブチル−５'−メチルフェ
ニル)−５−クロロベンゾトリアゾール２重量部を総固
形分が５０重量％となるようメチルエチルケトン及びメ
チルセロソルブの溶剤で溶解しワニス溶液とした。この
ワニスをガラス織布に含浸させ乾燥させたのち、樹脂分
４５重量％のガラスプリプレグを得た。このプリプレグ
を３枚重ね更にその両面に１８μｍ銅箔を１枚ずつ重
ね、加熱温度１６５℃、圧力６０ｋｇ／ｃｍ２で９０分
間加熱加圧成形して厚さ０．６ｍｍの両面銅張積層板を
得た。同様にして前記プリプレグを８枚重ね、厚さ１．
６ｍｍの両面銅張積層板を得た。次に、得られた銅張積
層板をエッチングして銅を除去し、その基板を紫外線照
度計（オーク製作所製、感波長範囲３２０〜３９０ｎ
ｍ）のセンサー部上に置き、紫外線を照射しその透過照
度を計測し透過率を計算した。
フェノールＡ型エポキシ樹脂）１００重量部、ジシアン
ジアミド４重量部、２−エチル−４−メチルイミダゾー
ル０．１５重量部、及び有機紫外線吸収物質として２−
(２'−ヒドロキシ−３'−ｔ−ブチル−５'−メチルフェ
ニル)−５−クロロベンゾトリアゾール２重量部を総固
形分が５０重量％となるようメチルエチルケトン及びメ
チルセロソルブの溶剤で溶解しワニス溶液とした。この
ワニスをガラス織布に含浸させ乾燥させたのち、樹脂分
４５重量％のガラスプリプレグを得た。このプリプレグ
を３枚重ね更にその両面に１８μｍ銅箔を１枚ずつ重
ね、加熱温度１６５℃、圧力６０ｋｇ／ｃｍ２で９０分
間加熱加圧成形して厚さ０．６ｍｍの両面銅張積層板を
得た。同様にして前記プリプレグを８枚重ね、厚さ１．
６ｍｍの両面銅張積層板を得た。次に、得られた銅張積
層板をエッチングして銅を除去し、その基板を紫外線照
度計（オーク製作所製、感波長範囲３２０〜３９０ｎ
ｍ）のセンサー部上に置き、紫外線を照射しその透過照
度を計測し透過率を計算した。
【０００９】実施例２ 有機紫外線吸収物質の量を４重量部としたことを除い
て、実施例１と同様にして厚さ０．６ｍｍと１．６ｍｍ
の両面銅張積層板を得、実施例１と同様にして透過照度
を計測し透過率を計算した。
て、実施例１と同様にして厚さ０．６ｍｍと１．６ｍｍ
の両面銅張積層板を得、実施例１と同様にして透過照度
を計測し透過率を計算した。
【００１０】比較例１ 有機紫外線吸収物質を含まないことを除いて、実施例１
と同様にして厚さ０．６ｍｍと１．６ｍｍの両面銅張積
層板を得、実施例１と同様にして透過照度を計測し、透
過率を計算した。 比較例２ 有機紫外線吸収物質として、２−ヒドロキシ−４−ｎ−
オクチルベンゾフェノン２重量部を使用したことを除い
ては、実施例１と同様にして厚さ０．６ｍｍと１．６ｍ
ｍの両面銅張積層板を得、実施例１と同様にして透過照
度を計測し透過率を計算した。表１に実施例と比較例の
紫外線透過率を示した。
と同様にして厚さ０．６ｍｍと１．６ｍｍの両面銅張積
層板を得、実施例１と同様にして透過照度を計測し、透
過率を計算した。 比較例２ 有機紫外線吸収物質として、２−ヒドロキシ−４−ｎ−
オクチルベンゾフェノン２重量部を使用したことを除い
ては、実施例１と同様にして厚さ０．６ｍｍと１．６ｍ
ｍの両面銅張積層板を得、実施例１と同様にして透過照
度を計測し透過率を計算した。表１に実施例と比較例の
紫外線透過率を示した。
【００１１】
【表１】
【００１２】表１をみれば、実施例の有機紫外線吸収剤
を用いた積層板は紫外線透過率が小さく、紫外線遮蔽効
果の大きいことがわかる。実施例で得られた積層板は、
プリント回路板としての電気特性、化学特性、機械加工
性において比較例で用いた積層板と同等の性能を有して
いた。
を用いた積層板は紫外線透過率が小さく、紫外線遮蔽効
果の大きいことがわかる。実施例で得られた積層板は、
プリント回路板としての電気特性、化学特性、機械加工
性において比較例で用いた積層板と同等の性能を有して
いた。
【００１３】
【発明の効果】本発明により得られた印刷回路用積層板
は次のような特長を有している。 (i) ３００ｎｍ〜４００ｎｍにおける紫外線遮蔽効果が
大きく、積層板の両面に塗布されたフォトレジストを同
時に露光する場合、互いに他面のフォトレジストを露光
するというトラブルを防止することができる。 (ii)積層板用ワニスに配合される有機紫外線吸収物質の
量は少量であるので、電気特性、化学特性、機械加工性
も従来の積層板と同等である。
は次のような特長を有している。 (i) ３００ｎｍ〜４００ｎｍにおける紫外線遮蔽効果が
大きく、積層板の両面に塗布されたフォトレジストを同
時に露光する場合、互いに他面のフォトレジストを露光
するというトラブルを防止することができる。 (ii)積層板用ワニスに配合される有機紫外線吸収物質の
量は少量であるので、電気特性、化学特性、機械加工性
も従来の積層板と同等である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭54−32769（ＪＰ，Ａ) 実開 昭59−152768（ＪＰ，Ｕ) 特公 昭53−47383（ＪＰ，Ｂ２) 特公 昭58−8596（ＪＰ，Ｂ２)
Claims (1)
- 【請求項１】 エポキシ樹脂を含浸し、乾燥したガラス
織布またはガラス不織布基材を積層成形する積層板の製
造方法において、有機紫外線吸収物質として、２−(２'
−ヒドロキシ−５'−メチルフェニル)−ベンゾトリアゾ
ール、２−(２'−ヒドロキシ−３'−ｔ−ブチル−５'−
メチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２
−(２'−ヒドロキシ−５'−ｔ−オクチルフェニル)−ベ
ンゾトリアゾール、及び２−(３−ｔ−ブチル−５−メ
チル−２−ヒドロキシフェニル）−５−クロロベンゾト
リアゾールから選ばれた１種以上のベンゾトリアゾール
系紫外線吸収物質を樹脂分に対して０．１〜５重量％配
合することを特徴とする印刷回路用積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6468492A JPH071820B2 (ja) | 1992-03-23 | 1992-03-23 | 印刷回路用積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6468492A JPH071820B2 (ja) | 1992-03-23 | 1992-03-23 | 印刷回路用積層板の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13611685A Division JPS61295033A (ja) | 1985-06-24 | 1985-06-24 | 印刷回路用積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05198905A JPH05198905A (ja) | 1993-08-06 |
| JPH071820B2 true JPH071820B2 (ja) | 1995-01-11 |
Family
ID=13265235
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6468492A Expired - Lifetime JPH071820B2 (ja) | 1992-03-23 | 1992-03-23 | 印刷回路用積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH071820B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9482641B2 (en) | 2011-08-12 | 2016-11-01 | National University Corporation Toyohashi University Of Technology | Device and method for detecting chemical and physical phenomena |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5347383B2 (ja) | 2008-08-29 | 2013-11-20 | 富士通株式会社 | ネットワークアドレス変換制御プログラム、ネットワークアドレス変換制御装置、及びネットワークアドレス変換装置制御方法 |
-
1992
- 1992-03-23 JP JP6468492A patent/JPH071820B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5347383B2 (ja) | 2008-08-29 | 2013-11-20 | 富士通株式会社 | ネットワークアドレス変換制御プログラム、ネットワークアドレス変換制御装置、及びネットワークアドレス変換装置制御方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9482641B2 (en) | 2011-08-12 | 2016-11-01 | National University Corporation Toyohashi University Of Technology | Device and method for detecting chemical and physical phenomena |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05198905A (ja) | 1993-08-06 |
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