JPH0253834A - 印刷回路用積層板の製造方法 - Google Patents
印刷回路用積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0253834A JPH0253834A JP63203782A JP20378288A JPH0253834A JP H0253834 A JPH0253834 A JP H0253834A JP 63203782 A JP63203782 A JP 63203782A JP 20378288 A JP20378288 A JP 20378288A JP H0253834 A JPH0253834 A JP H0253834A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- printed circuit
- laminate
- woven fabric
- glass
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、紫外線透過防止に極めて優れた効果をもつ印
刷回路用積層板に関するものである。
刷回路用積層板に関するものである。
印刷配線板は、通常その最外層の導体パターン層上に、
はんだ付は時の導体間はんだブリッジの防止または導体
パターンの永久保護のために、ソルダーレジストが形成
される。
はんだ付は時の導体間はんだブリッジの防止または導体
パターンの永久保護のために、ソルダーレジストが形成
される。
ソルダーレジストの形成にはスクリーン印刷法と感光性
樹脂を用いた写真焼き付は法とがある。
樹脂を用いた写真焼き付は法とがある。
従来、スクリーン印刷法が多く行なわれてたが、電子部
品の小型化とチップ化が進むにつれ、印刷配線板への実
装密度が高くなってきたため、スクリーン印刷法は精密
度、作業性の点で実用性が小さくなってきている。そこ
でスクリーン印刷法にかわって、感光性樹脂（フォトレ
ジスト）を用いネガティブまたはポジティブマスクによ
る写真焼き付は法で行なわれるようになってきた。
品の小型化とチップ化が進むにつれ、印刷配線板への実
装密度が高くなってきたため、スクリーン印刷法は精密
度、作業性の点で実用性が小さくなってきている。そこ
でスクリーン印刷法にかわって、感光性樹脂（フォトレ
ジスト）を用いネガティブまたはポジティブマスクによ
る写真焼き付は法で行なわれるようになってきた。
ところが、写真焼き付は法では、積層板の両面印刷回路
上でフォトレジストを両面同時露光する場合、露光時フ
ォトレジストを透過した光がさらに積層板内を透過し、
互いに反対面のフォトレジストをも露光してしまい、本
来の目的であるソルダーレジストの精度が不十分となる
現象が知られるようになった。特に積層板の厚さが１．
６ ｍｍ以下の場合光の透過率が大きいことが知られて
いる。
上でフォトレジストを両面同時露光する場合、露光時フ
ォトレジストを透過した光がさらに積層板内を透過し、
互いに反対面のフォトレジストをも露光してしまい、本
来の目的であるソルダーレジストの精度が不十分となる
現象が知られるようになった。特に積層板の厚さが１．
６ ｍｍ以下の場合光の透過率が大きいことが知られて
いる。
このため、フォトレジストの厚さを大（５０〜８０μｍ
）にしたフォトレジストフィルムを使用したり、特公昭
５４−３４１４０号公報の如く積層板の最表面となる基
材にポリイミド変性樹脂を用いた積層板を用いたりして
いる。しかし、フォトレジストの厚みを大にすると、ソ
ルダーレジストとしての性能を十分発揮するためには露
光現象後さらに余分の硬化時間を必要とする。一方、積
層板の一部にポリイミド変性樹脂を用いることはコスト
が大となる上、未だ光の透過防止が不充分である欠点を
有している。これらの欠点をなくすため、光遮蔽性物質
を積層板内に含存せしめて光の透過防止の役目をさせる
方法が考えられている。
）にしたフォトレジストフィルムを使用したり、特公昭
５４−３４１４０号公報の如く積層板の最表面となる基
材にポリイミド変性樹脂を用いた積層板を用いたりして
いる。しかし、フォトレジストの厚みを大にすると、ソ
ルダーレジストとしての性能を十分発揮するためには露
光現象後さらに余分の硬化時間を必要とする。一方、積
層板の一部にポリイミド変性樹脂を用いることはコスト
が大となる上、未だ光の透過防止が不充分である欠点を
有している。これらの欠点をなくすため、光遮蔽性物質
を積層板内に含存せしめて光の透過防止の役目をさせる
方法が考えられている。
（特開昭５４−３２７６９号公報）。
本発明者らは、各種の光遮蔽物質を検討した結果、有機
の紫外線吸収剤の中でも特定の紫外線波長吸収領域をも
つものが光透過防止に効果があることを見つけたが、積
層板への含有率を高めると、印刷回路板としての性能の
低下、例えば加熱による変色、耐溶剤性の低下、各種性
能の熱劣化が生じる等の欠点を有していた。
の紫外線吸収剤の中でも特定の紫外線波長吸収領域をも
つものが光透過防止に効果があることを見つけたが、積
層板への含有率を高めると、印刷回路板としての性能の
低下、例えば加熱による変色、耐溶剤性の低下、各種性
能の熱劣化が生じる等の欠点を有していた。
またその含有率を小さくすると、特に１．２胴以下の厚
さの積層板では光透過防止の効果が小さいという欠点を
有していた。さらに無機の紫外線遮蔽剤においても、特
に酸化物に効果があることが判ったが、光透過防止が可
能な量を樹脂に配合し塗工含浸させる際、樹脂と無機酸
化物の比重の違いにより、均一に含浸させることが困難
であり、つくられた積層板の光透過率にばらつきを生じ
る欠点を有していた。
さの積層板では光透過防止の効果が小さいという欠点を
有していた。さらに無機の紫外線遮蔽剤においても、特
に酸化物に効果があることが判ったが、光透過防止が可
能な量を樹脂に配合し塗工含浸させる際、樹脂と無機酸
化物の比重の違いにより、均一に含浸させることが困難
であり、つくられた積層板の光透過率にばらつきを生じ
る欠点を有していた。
更に、最近フォトソルダーレジストの精度向上がすすむ
にともない、従来の紫外線領域（３６０〜３８０ｎｍ）
より、さらに高波長領域（４２０ｎｍ近傍）までの光を
遮蔽する積層板が望まれ、従来の紫外線吸収剤等では満
足することが困難となっている。
にともない、従来の紫外線領域（３６０〜３８０ｎｍ）
より、さらに高波長領域（４２０ｎｍ近傍）までの光を
遮蔽する積層板が望まれ、従来の紫外線吸収剤等では満
足することが困難となっている。
この対応として、積層板製造時に染料あるいは一
顔料を配合することも行われているが、このような方法
では積層板の外観が従来の色調と大きく異なる欠点があ
り、更に回路形成時における溶剤への顔料、染料の溶出
が発生し溶剤を汚染する欠点もある。
では積層板の外観が従来の色調と大きく異なる欠点があ
り、更に回路形成時における溶剤への顔料、染料の溶出
が発生し溶剤を汚染する欠点もある。
〔発明が解決しようとする課題］
本発明は、従来の印刷回路用積層板としての性能及び外
観（色調）を維持しつつ、しかも光透過防止に優れた効
果を有する積層板を得んとして研究した結果、紫外およ
び可視部の光を吸収する螢光染料を従来の積層板用樹脂
に配合し、得られたプリプレグを中間層に積層すること
により、本発明を完成するに至ったものである。
観（色調）を維持しつつ、しかも光透過防止に優れた効
果を有する積層板を得んとして研究した結果、紫外およ
び可視部の光を吸収する螢光染料を従来の積層板用樹脂
に配合し、得られたプリプレグを中間層に積層すること
により、本発明を完成するに至ったものである。
本発明は、エポキシ樹脂を含浸し乾燥したガラス織布ま
たは、ガラス不織布基材を積層成形する印刷回路用積層
板の製造方法において、紫外および可視部（波長３００
〜４２０ｎｍ）の光を吸収する螢光染料をエポキシ樹脂
に対して０．１〜１０重量％配合したワニスをガラス織
布またはガラス不＝４ 織布に含浸したプリプレグを中間層として、前記螢光染
料を配合しないプリプレグを最外層として積層成形する
積層板の製造方法である。
たは、ガラス不織布基材を積層成形する印刷回路用積層
板の製造方法において、紫外および可視部（波長３００
〜４２０ｎｍ）の光を吸収する螢光染料をエポキシ樹脂
に対して０．１〜１０重量％配合したワニスをガラス織
布またはガラス不＝４ 織布に含浸したプリプレグを中間層として、前記螢光染
料を配合しないプリプレグを最外層として積層成形する
積層板の製造方法である。
本発明に用いられる螢光染料は、ジアミノスチルヘンジ
スルホン酸誘導体、イミダゾール誘導体、オキサゾール
誘導体、 クマリン誘導体などが主要であり、ほかにト
リアゾール、カルバゾール、ピリジン、ナフタル酸、イ
ミダシロンなどの誘導体などをあげることができる。い
ずれも３００〜４５０ｎｍの波長領域で光吸収ピークを
示すものである。本発明に使用するのに適したのは、ク
マリン誘導体、及びオキサゾール誘導体である。
スルホン酸誘導体、イミダゾール誘導体、オキサゾール
誘導体、 クマリン誘導体などが主要であり、ほかにト
リアゾール、カルバゾール、ピリジン、ナフタル酸、イ
ミダシロンなどの誘導体などをあげることができる。い
ずれも３００〜４５０ｎｍの波長領域で光吸収ピークを
示すものである。本発明に使用するのに適したのは、ク
マリン誘導体、及びオキサゾール誘導体である。
本発明における製造方法の特徴は、通常用いるエポキシ
樹脂ワニス中に螢光染料を樹脂分に対して、０．１〜１
０重量％溶解させ、これを中間層のみに使用するもので
ある。
樹脂ワニス中に螢光染料を樹脂分に対して、０．１〜１
０重量％溶解させ、これを中間層のみに使用するもので
ある。
螢光染料を配合した プリプレグを８枚使用して得られ
る積層板は、回路形成時における溶剤（特に塩化メチレ
ン）洗浄中に螢光染料が溶出し、溶剤を汚染するが、前
記螢光染料を配合していないプリプレグを外層とし、中
間層として１枚ないし複数枚の螢光染料を配合したプリ
プレグを積層することにより溶剤への螢光染料の溶出は
防止でき、更に光透過防止効果も維持することができる
。
る積層板は、回路形成時における溶剤（特に塩化メチレ
ン）洗浄中に螢光染料が溶出し、溶剤を汚染するが、前
記螢光染料を配合していないプリプレグを外層とし、中
間層として１枚ないし複数枚の螢光染料を配合したプリ
プレグを積層することにより溶剤への螢光染料の溶出は
防止でき、更に光透過防止効果も維持することができる
。
（実施例〕
以下、実施例及び比較例を示す。
実施例１
エピコートＥＰ−１０４６（油化シェル社製臭素化ビス
フェノールＡエポキシ樹脂）１００重量部、ジシアンジ
アミド４重量部、２−エチル−４メチルイミダゾール０
．１５重量部、螢光染料として、クマリン誘導体の中央
合成化学■のｒＮｅ。
フェノールＡエポキシ樹脂）１００重量部、ジシアンジ
アミド４重量部、２−エチル−４メチルイミダゾール０
．１５重量部、螢光染料として、クマリン誘導体の中央
合成化学■のｒＮｅ。
５ｕｐｅｒ ＨＲ−ＩＪを３重量部を配合し総固形分が
５０重量％となるようメチルエチルケトン及びメチルセ
ロソルブの溶剤で溶解及び均一に攪拌しワニス溶液とし
た。このワニスをガラス織布に含浸させ乾燥させたのち
、樹脂分４５％のガラスプリプレグを得た。
５０重量％となるようメチルエチルケトン及びメチルセ
ロソルブの溶剤で溶解及び均一に攪拌しワニス溶液とし
た。このワニスをガラス織布に含浸させ乾燥させたのち
、樹脂分４５％のガラスプリプレグを得た。
このプリプレグを中間層に１枚、前記螢光染料を配合し
ていないプリプレグを最外層に各１枚重ね、更にその両
面に１８μｍ銅箔を１枚ずつ重ね、加熱温度１６５°Ｃ
１圧力６０ｋｇ／ｃＩｆｌで９０分間加熱加圧成形して
厚さ０．６ ｍｍの両面銅張積層板を得た。
ていないプリプレグを最外層に各１枚重ね、更にその両
面に１８μｍ銅箔を１枚ずつ重ね、加熱温度１６５°Ｃ
１圧力６０ｋｇ／ｃＩｆｌで９０分間加熱加圧成形して
厚さ０．６ ｍｍの両面銅張積層板を得た。
実施例２
実施例１と同様にして螢光染料を配合した（但し、配合
量４重量部）プリプレグを中間層に１枚、その両面に前
記螢光染料を配合していないプリプレグをそれぞれ３枚
と４枚重ね、厚さ１．６肛の両面銅張積層板を得た。
量４重量部）プリプレグを中間層に１枚、その両面に前
記螢光染料を配合していないプリプレグをそれぞれ３枚
と４枚重ね、厚さ１．６肛の両面銅張積層板を得た。
比較例−１，２
螢光染料を配合したプリプレグ（但し、配合量は、比較
例１では１重量部、比較例２では０．５重量部）を全数
（比較例−１（厚さ０．６ ｍｍ ）の場合３枚、比較
例−２（厚さ１．６ｍｍ）の場合８枚）積層した以外は
、実施例と同様にして、厚さ０．６叫と１．６鵬の両面
銅張積層板を得た。
例１では１重量部、比較例２では０．５重量部）を全数
（比較例−１（厚さ０．６ ｍｍ ）の場合３枚、比較
例−２（厚さ１．６ｍｍ）の場合８枚）積層した以外は
、実施例と同様にして、厚さ０．６叫と１．６鵬の両面
銅張積層板を得た。
比較例−３，４
螢光染料を含まないプリプレグを全数積層した以外は、
実施例と同様にして、厚さ０．６ ｍｍと１．６ｆｆｌ
Ｉ１１の両面銅張積層板を得た。
実施例と同様にして、厚さ０．６ ｍｍと１．６ｆｆｌ
Ｉ１１の両面銅張積層板を得た。
次に、得られた銅張積層板をエツチングして銅を除去し
、その基板を紫外分光光度計（島津自記分光光度計ＵＶ
−２６０型）により、基板の光透過率を測定した。更に
、この基板を塩化メチレンに３分間浸漬し、螢光染料溶
出の有無を調べた。
、その基板を紫外分光光度計（島津自記分光光度計ＵＶ
−２６０型）により、基板の光透過率を測定した。更に
、この基板を塩化メチレンに３分間浸漬し、螢光染料溶
出の有無を調べた。
第１図、第２図に実施例と比較例の紫外線透過率曲線を
、第１表に螢光染料溶出の有無を示した。
、第１表に螢光染料溶出の有無を示した。
第 １ 表
なお、螢光染料として、’Ｎｅｏ−５ｕｐｅｒ ０Ｒ−
ＩＪに代ｔ７、ｒＵＶＩＴＥＸ ＯＢＪ （オキサ
ゾリン系、チバガイギー社）、’Ｋａｙａｌｉｇｈｔ
ＯＳＲＪ （オキサゾール系、日本化薬（製）、ｒＨ
ａｋｋｏｌ ＳＰ Ｊ（４，４°−ジアミノスチルベン
ジスルホン酸系、ハラコールケミカル社）などを使用し
たが、実施例と大略向等の結果であった。
ＩＪに代ｔ７、ｒＵＶＩＴＥＸ ＯＢＪ （オキサ
ゾリン系、チバガイギー社）、’Ｋａｙａｌｉｇｈｔ
ＯＳＲＪ （オキサゾール系、日本化薬（製）、ｒＨ
ａｋｋｏｌ ＳＰ Ｊ（４，４°−ジアミノスチルベン
ジスルホン酸系、ハラコールケミカル社）などを使用し
たが、実施例と大略向等の結果であった。
実施例で用いた銅張積層板は、プリント回路板としての
性能、即ち電気特性、耐熱性、機械加工性は、従来の積
層板と同等の性能を有していた。
性能、即ち電気特性、耐熱性、機械加工性は、従来の積
層板と同等の性能を有していた。
本発明により得られた印刷回路用積層板は次のような特
徴を有している。
徴を有している。
（１）３００〜４２０ｎｍの光に対して遮蔽効果が大き
く、積層板の両面に塗布されたフォトレジストを同時露
光する場合、互いに他面のフォトレジストを露光すると
いうトラブルを防止することができる。
く、積層板の両面に塗布されたフォトレジストを同時露
光する場合、互いに他面のフォトレジストを露光すると
いうトラブルを防止することができる。
（２）螢光染料を配合したプリプレグを中間層のみに使
用することにより、回路形成時における溶剤汚染を防止
でき、従来の積層板と同様に使用できる。
用することにより、回路形成時における溶剤汚染を防止
でき、従来の積層板と同様に使用できる。
（３）積層板用ワニスに配合される螢光染料の量は少量
であるので、電気特性、耐熱性、機械加工性及び外観（
色調）も従来の積層板と同等である。
であるので、電気特性、耐熱性、機械加工性及び外観（
色調）も従来の積層板と同等である。
図面は実施例及び比較例における紫外線の波長と透過率
との関係を示すグラフであり、第１図はの 積層板巻板厚が０．６ ｍｍの場合、第２図は１．６胴
の場合である。
との関係を示すグラフであり、第１図はの 積層板巻板厚が０．６ ｍｍの場合、第２図は１．６胴
の場合である。
Claims (1)
- （１）エポキシ樹脂を含浸し、乾燥したガラス織布また
はガラス不織布基板を積層成形する印刷回路用積層板の
製造方法において、紫外および可視部（波長３００〜４
２０ｎｍ）の光を吸収する螢光染料をエポキシ樹脂に対
して０．１〜１０重量％配合したワニスをガラス織布ま
たはガラス不織布に含浸したプリプレグを中間層とし、
前記螢光染料を配合しないプリプレグを両外層として積
層成形する積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63203782A JPH0253834A (ja) | 1988-08-18 | 1988-08-18 | 印刷回路用積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63203782A JPH0253834A (ja) | 1988-08-18 | 1988-08-18 | 印刷回路用積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0253834A true JPH0253834A (ja) | 1990-02-22 |
Family
ID=16479682
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63203782A Pending JPH0253834A (ja) | 1988-08-18 | 1988-08-18 | 印刷回路用積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0253834A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03262185A (ja) * | 1990-03-13 | 1991-11-21 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 紫外線遮蔽回路用基板の製造方法 |
| WO2025165218A1 (es) * | 2024-02-01 | 2025-08-07 | Quezada Ascencio Aurea De La Luz | Método para la fabricación de elementos de señalización |
-
1988
- 1988-08-18 JP JP63203782A patent/JPH0253834A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03262185A (ja) * | 1990-03-13 | 1991-11-21 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 紫外線遮蔽回路用基板の製造方法 |
| WO2025165218A1 (es) * | 2024-02-01 | 2025-08-07 | Quezada Ascencio Aurea De La Luz | Método para la fabricación de elementos de señalización |
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