JPH071825B2 - リワーク装置 - Google Patents

リワーク装置

Info

Publication number
JPH071825B2
JPH071825B2 JP2080553A JP8055390A JPH071825B2 JP H071825 B2 JPH071825 B2 JP H071825B2 JP 2080553 A JP2080553 A JP 2080553A JP 8055390 A JP8055390 A JP 8055390A JP H071825 B2 JPH071825 B2 JP H071825B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
nozzle
rework
nozzles
side edge
devices
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP2080553A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH03280592A (ja
Inventor
アーサー・ハリー・ムーア
Original Assignee
セミコンダクタ・イクイップメント・コーポレーション
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by セミコンダクタ・イクイップメント・コーポレーション filed Critical セミコンダクタ・イクイップメント・コーポレーション
Priority to JP2080553A priority Critical patent/JPH071825B2/ja
Publication of JPH03280592A publication Critical patent/JPH03280592A/ja
Publication of JPH071825B2 publication Critical patent/JPH071825B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は、回路基板から表面取り付け用デバイスを取
り外すための装置に関する。さらに詳しくは、この発明
はノズルを交換することなく、様々なサイズを有するデ
バイスを取り外すことのできるマルチノズルリワーク
(rework)装置に関する。
[従来の技術] 従来のホットガスリワークステーションは、迅速かつ容
易にプリント回路基板へ表面取り付け用(surface moun
t)部品を取り付けたり、回路基板から部品を取り外し
たりするために用いられてきた。このとき、周囲の部品
に妨害を加えたり、基板から外したり基板へ取り付けた
りするデバイスを傷つけることはない。そうした従来の
システムの一例は、米国、カルフォルニア州ムアパーク
(Moor park,California)のセミコンダクタ・イクイッ
プメント・コーポレーション(Semiconductor Equipmen
t Corporation)によって製造されているモデル4460ホ
ットガスリワークステーションである。この従来のリワ
ークシステムは、そこを窒素のホットガスが通る交換可
能なノズルを一つ利用した複雑な装置を有する。窒素の
ホットガスジェットは、隣接する部品を加熱することな
く表面取り付け用部品を取り外せるように、非常に限ら
れた領域に導かれる必要がある。このため、種々の寸法
を有する表面取り付け部品に対して作業を行えるよう
に、装置には交換可能な複数のノズルが設けられていな
ければならない。しかし、従来の表面取り付け用リワー
ク装置においては、オペレータがプリント基板上の異な
る寸法のデバイスを移動したり取り替えたりできるよう
に、交換可能な異なる寸法のノズルが必要であるという
のが現実であった。
ホットガスリワークツールは以下に示す従来の多くの特
許に開示されている。
ブロテン(Broten)、他の米国特許第4,295,596号 ファネーン(Fanene)の米国特許第4,366,925号 ベック(Beck)の米国特許第4,426,571号 ゾフコ(Zovko)、他の米国特許第4,552,300号 スラック(Slack)、他の米国特許第4,602,733号 フリードマン(Fridman)の米国特許第4,605,152号 ホルドウェイ(Holdway)の米国特許第4,620,559号 グリーン(Green)の米国特許第4,696,096号 上述した特許では、異なるサイズの表面取り付け用のデ
バイスに対して作業を行うためには、ノズル、あるいは
これと類似のガス方向付け装置を交換しなければならな
い。上述の特許は、精密なホットガス技術を用いて異な
るサイズの表面取り付け用デバイスの取り外し及び/あ
るいは再取り付けを行うためにノズルの交換を行う必要
のある従来型装置の代表的なものである。
従って、この発明では複数のノズルを備え付けることに
よって従来型装置の改良を行っている。ノズルは往復運
動を行って、表面取り付け用デバイスの接合位置へホッ
トガスを正確に導く。この発明においては、サイズの異
なる多数のノズル在庫を保持している必要はなく、また
ノズルを交換するために時間を浪費することもない。
[発明の概要] この発明は、ノズルを交換することなく、実際上すべて
のサイズ及びスタイルの表面取り付け用デバイスを迅速
かつ正確に取り外したり再取り付けしたりすることので
きる万能のリワーク装置を提供している。プリント回路
基板あるいはこれと類似の基板に取り付けられた表面取
り付け用デバイスには、エポキシ接合された型板(di
e)、共晶接合された(eutectic bonded)型板及びリー
ドレスチップキャリヤが含まれる。これらの中では、リ
ードレスチップキャリヤが特によく使用されるものであ
る。従来のホットガスリワークシステムと同じように、
この発明の装置でも接合位置へ低速で正確に導かれる窒
素ガスを使用することが好ましい。ガスの温度は通常80
0℃までである。この発明の装置は複数のノズルを設け
ることによって、従来型装置においては利用できなかっ
た多機能を発揮することができる。複数のノズルは種々
のサイズ及び形状を有する表面取り付け用デバイスのリ
ワークを可能にする。従来の装置においては、多数の異
なるスタイル及び形状を有するノズルを交換することに
よってしか、リワークを行うことができなかった。マル
チノズル機構(通常は四つのノズルを各ノズルが仮想上
の長方形の各辺にほぼ沿う形で往復運動するようになっ
ている)を用いることによって、この発明の装置は特定
の位置へ非常に高温のホットガスを導いて、基板の上に
取り付けられた表面取り付け用デバイスを取り外したり
再取り付けしたりすることができる。このとき、隣接す
るデバイスを加熱しすぎたり、作業を行っているデバイ
スへ損傷を与えたりすることはない。この発明の装置
は、異なる形状を有するノズルを交換するために時間を
浪費することなく前述した作業を行うことができる。従
来の装置においては、形状及びサイズの異なるデバイス
に対してリワークを行うには、異なる形状を有するノズ
ルを使用する必要があった。従って、この発明の装置を
使用すれば、従来の装置においては必要であったノズル
交換に係わるダウンタイムが不用になる。この発明によ
るリワーク装置の利用者は、従来の装置においてそうで
あったように、種々のサイズ及び形状を有するノズルを
在庫として備えている必要はなく、すべての表面取り付
け用デバイスに対して作業を行うことができる。
[発明の目的] 従って、この発明の主な目的は、種々のスタイル、サイ
ズ、形状を有する表面取り付け用デバイスに対して作業
を行う場合に、隣接するデバイスに妨害を加えたり損傷
を与えたりすることなく、迅速かつ容易に表面取り付け
用デバイスの取り外し及び取り替えを行うことのできる
表面取り付け用リワーク装置を提供することである。
この発明の別の目的は、表面取り付け用デバイス端部の
接合部分へ低速のホットガスを導くように配置された多
数のノズルを使用し、プリント回路基板あるいはこれと
類似の基板上のデバイスに対するリワークを容易にする
表面取り付け用リワーク装置を提供することである。
この発明のさらに別の目的は、作業の対象となるデバイ
スあるいは隣接するデバイスに損傷を与えることなく、
また異なるサイズ及び形状を有するデバイスに対して作
業する場合に、時間のかかるノズル交換を行う必要がな
く、さらにリワークされるデバイスのサイズ及び形状に
応じてリワーク装置上で交換される必要のある様々なサ
イズ及び形状を有するノズルの在庫を保持している必要
がなく、表面取り付け用デバイスのリワークを可能にす
る多機能のマルチノズル表面取り付け用リワーク装置を
提供することである。
この発明の他の目的及び利点は、以下で説明するこの発
明の実施例から明らかになろう。
[実施例] 以下、添付図面に基づいてこの発明によりリワーク装置
の実施例を説明する。この発明による表面取り付け用リ
ワークシステムは、米国、93021 カリフォルニア州ム
アパークのセミコンダクタ・イクイップメント・コーポ
レーションによって製造されている表面取り付け用リワ
ークシステムであるモデル4460のサブシステムを多数使
用可能であるという点で、このモデル4460とかなり類似
している。一例として、他の装置同様モデル4460はリワ
ークシステムにおいて使用するのに十分な温度までガス
を加熱する装置、及び加熱されたガスをノズルへ導く装
置を備えている。別の例として、従来の装置には作業位
置を観察するためにビデオカメラやビデオモニタ及びこ
れと類似の装置が備わっている。これらのサブシステム
は、この発明において使用されているサブシステムと同
様のものである。例えばモデル4460のような従来型の装
置において使用されており、この発明においても使用可
能な電子装置及び真空装置は通常のものであり、この発
明による装置の新しい特徴をなすものではない。従っ
て、こうした従来のサブシステムの動作についてはここ
では説明しない。当該分野の技術者は、この発明の実施
例におけるそうしたサブシステムの動作や使用について
は即座に理解できるであろう。
第1図及び第2図を参照して説明する。参照番号10で表
されたこの発明によるマルチノズルの表面取り付け用の
リワーク装置は、制御用コンソール12と作業用モンソー
ル14とを有する。作業用コンソール14は、内部にノズル
アセンブリ16を有するハウジング18を移動可能に支持す
る部材をコンソール12内の一部に有する。ノズルアセン
ブリ16は複数のノズル、好ましくは四つのノズルを有す
るが、このノズルアセンブリ16についてはさらに詳しく
説明する。ノズルアセンブリ16は、従来技術においては
必要であったノズル交換を行うことなく、表面取り付け
用デバイスの実質的にすべてのスタイル及び形状のリワ
ークをリワーク装置10が行えるようにする。リワーク装
置10ではノズルアセンブリ16を即座に調節でき、小さい
方は0.1インチ(2.54mm)から大きい方は2.0インチ(5.
08cmまで、任意のサイズの表面取り付け用デバイスに対
応できる。リワーク装置10は正方形の表面取り付け用デ
バイスだけでなく長方形の表面取り付け用デバイスにも
対応でき、また一つのサイドや二つのサイド、あるいは
四つのサイドにコンタクトを有するデバイスに対応する
こともできる。こうした機能は、ノズルを取り外したり
交換したりせずに行うことができる。リワーク装置を異
なるサイズ及び形状を有する表面取り付け用デバイスに
適用する必要のある場合には、リワーク装置10は、それ
ぞれのスタイル及び形状を有するデバイスを処理するた
めに、ビデオディスプレイ付きのモータによって駆動さ
れる調節装置を介してリセットされる。このときの調節
は、後で述べるように数秒で行うことができる。
ボードホルダ20は、リワークされる表面取り付け用デバ
イス、すなわち接合部分へ低速のホットガスを正確に導
き離脱及び接合を行うことによって取り外しや交換が行
われる表面取り付け用デバイス(図示されていない)が
その上に載っているプリント回路基板を保持できるよう
な形状を有する。ボードホルダ20は、ノズルアセンブリ
16のすぐ下に位置するツーポジションの作業面36の一部
を形成している。
以下でさらに詳しく説明するように、ビデオカメラ24及
びビデオモニタ26を有する光学システムによって、リワ
ーク装置10のオペレータは作業領域を観察することがで
きる。イメージスプリッタ22によれば、リワークされて
いる表面取り付け用デバイスを観察できるだけでなく、
第4図を参照して後述するように、ノズルアセンブル16
も同時に観察することができる。従来型のリワーク装置
も表面取り付け用デバイスの作業を容易にするためにビ
デオ装置を用いているから、このビデオ装置の構造及び
動作についてはここでは詳しく述べない。
ノズルアセンブリ16の中央には真空ピックアップ30が設
けられており、表面取り付け用デバイスに傷を付けるこ
となくデバイスを操作できるようになっている。真空ピ
ックアップ30については、第3図を参照してさらく詳し
く説明する。
作業用コンソール14上には作業面36に隣接して準備ステ
ーション28が設けられている。準備ステーション28はオ
プションであり、似たような構造は従来型の装置におい
ても使用されてきた。
制御用コンソール12の前面にはステータスパネル32が配
置されており、ノズルアセンブリ16の状態が即座に決定
できるようになっている。ノズルアセンブリ16の制御
は、作業コンソール14上の利用者が操作しやすい位置に
設けられたキーパッド38を介して行われる。作業用コン
ソール14にはポジションコントロール34も設けられてお
り、ボードホルダ20のX,Y位置及びθ位置を制御できる
ようになっている。ボードホルダ20によるプリント回路
基板の位置付けに使用される特定の機構、及びリワーク
装置10内の制御に使用される電子装置は従来のものであ
る。従って、これら従来型装置の構造及び機能は詳細に
説明する必要はないので省略する。
次に、第2図、第3図、第4図を参照して説明する。図
からわかるように、ノズルアセンブリ16はノズル40を有
する。この発明に従ってリワークされる表面取り付け用
デバイス46の端縁に沿った位置へ、ノズル40を通して低
速のホットガスが正確に導かれる。第2図、第3図、第
4図においては、イメージスプリッタ22及び真空ピック
アップ30の説明を行いやすいように、ノズル40は二つだ
けしか描かれていない。以下で説明するこの発明の実施
例においては、種々のサイズ及び形状を有する表面取り
付け用デバイスのリワークを行う上で、最大限の多様性
を発揮できるように四つのノズル40が使用されている。
真空ピックアップ30は真空チューブ42を有する。真空チ
ューブ42はその端部にコンタクトヘッド44を有し、また
真空チューブ42の外側端部は従来の方法によって真空供
給源(図示されていない)へ連結されている。真空チュ
ーブ42は曲線形状を有するか、あるいは曲折されてお
り、ビデオカメラ24に対してボードホルダ20の上の表面
取り付け用デバイス46とノズル40の視界が遮られないよ
うになっている。デバイス46を取り外す場合には、真空
ピックアップ30をデバイス46の上まで下げた状態で真空
供給源が駆動される。ノズル40から出たホットガスがい
ったん接合材料のリフローを生じさせると、デバイス46
がボード47から持ち上げられる。真空チューブ42の前端
部に設けられた調節可能なばねによって付勢されたアセ
ンブリ48によって、リフローが生じたちょうどその時に
デバイス46が持ち上げやすくなる。真空チューブ42が曲
線形状を有することあるいは曲折されていることは、リ
ワーク装置10のオペレータがビデオモニタ26によってほ
とんど遮られることなくデバイス46及びノズル40を即座
に観察することができるという点で、この発明の重要な
特徴をなしている。真空ピックアップ30によって表面取
り付け用のデバイス46が持ち上げられると、ノズルアセ
ンブリ16は上方へ後退し、ノズルアセンブリ16の下から
ボードホルダ20を取り出せる隙間ができ、検査や清掃な
どが容易に行える。真空チューブ42の端面においては種
々のサイズを有するコンタクトヘッド44を交換すること
ができ、非常に小さな部品も含めて様々なサイズの部品
に対して真空ピックアップ30を使用することができる。
第2図、第3図、第4図からわかるように、イメージス
プリッタ22は、ノズル40の先端とリワークされる表面取
り付け用のデバイス46との間に後退可能に配置されてい
る。イメージスプリッタ22は本質的には画像を分割する
ためのミラーからなる。このミラーによって、下方のデ
バイス46を見ることができると同時に上方のノズル40を
も見ることができ、これら二つの画面は重ねてビデオモ
ニタ26の上に表示される。従って、リワーク装置10の利
用者は、取り外しあるいは設置の対象となるデバイス46
及びノズル40の両方を同時に観察することができ、ノズ
ル40をデバイス46へ確実に合わせることができる。この
観察はノズルアセンブリ16が上昇した位置にある場合に
行われる。イメージスプリッタ22を後退させ続けてノズ
ルアセンブリ16を下げると、ノズル40と表面取り付け用
のデバイス46は位置が正確に揃えられる。ノズル40のス
イープレンジ及びノズル位置(第20頁参照)は、上昇し
た位置にあるノズルアセンブリ16によって調節でき、ま
た、いったんイメージスプリッタ22を用いて位置揃えを
行えば、移動するノズルに関しても調節することができ
る。
ボードホルダ20は、リワークを行うためにボード47のよ
うなプリント回路基板あるいはこれと類似の基板を保持
する。ボード47がボードホルダ20の中でおおよその位置
合わせが行われロックされると、ボード47はポジション
コントロール34によって提供される微調整用ノブ利用し
てX,Y位置及びθ位置が微調整される。第2図において
最もよくわかるように、ノブアセンブリ50によってボー
ド47をおおよその位置にロックすることができる。
図面には描かれていないが、ボード47のようなボード上
の表面取り付け用デバイスに熱的なショックを加えない
ように、リワーク装置10には“バックサイド”ヒータを
設けることができる。バックサイドヒータは、前述した
セミコンダクタ・イクイップメント・コーポレーション
のモデル4460のようなシステムにおいて以前から使用さ
れている。バックサイドヒータは予加熱サイクルが終わ
るとリワーク装置のオペレータに催促するタイミング機
能を果たすとともに、ガスフロー及び温度の制御を効率
よく行う。バックサイドヒータはボード47の下側の非常
に近接した位置へ固定されており、ヒータはボードホル
ダ20直下の作業用コンソール14の中に取り付けられてい
る。ボード47を予加熱するために加えられる熱エネルギ
の量は、従来から用いられているガスフロー及び温度の
制御装置(図示されていない)によって制御される。次
に、第5図、第6図、第12図を参照して説明する。実施
例においてノズルアセンブリ16は四つのノズル40を有す
る。ノズル40は、第12図からわかるようにデバイス46の
ような表面取り付け用デバイスの端部に沿った位置へ正
確に低速のホットガスを供給する。第5図及び第6図に
おいて、ノズル40の各々は、その中で表面取り付け用の
デバイス46がボード47上で取り外しや再取り付けがおこ
なわれる領域において、デバイスの各側縁に沿って往復
運動を行う。リワーク装置10を適正に動作させるために
は、窒素などのガスを非常な高温まで加熱することと、
ガス中の利用可能な熱エネルギを接合材料を溶かす位置
へ集中的に加えることが大切である。低速のホットガス
を適切に印加しやすくするために、ノズルアセンブリ16
は正確に上下して所定の位置へ位置付けされなければな
らない。ノズル40をより見やすくするために、ノズル40
は第5図においては垂直に対して約30°の方向に傾斜さ
れているが、実際に好ましい角度範囲は、18°〜20°で
ある。第12図からわかるように、四つのノズル40はそれ
ぞれ表面取り付け用のデバイス46に対して二つの運動自
由度を有する。各ノズル40がデバイス46の端部に沿って
移動する距離を“スイープレンジ”と呼ぶことにし、各
ノズル40の表面取り付け用のデバイス46に対する近接位
置を“ノズル位置”と呼ぶことにする。説明の都合上、
それぞれのノズルを右、左、前、後ろのノズル40と呼ぶ
ことにする。動作時には、左のノズル40と右のノズル40
は電気的に連結されており、左のノズル40の“スイープ
レンジ”と右のノズル40の“スイープレンジ”が同時に
変化するようになっている。従って、一つを調節するだ
けで左のノズルと右のノズルの両方のスイープレンジを
制御することができる。同様に、前のノズル40と後ろの
ノズル40は電気的に連結されており、一つを調節するこ
とによって両方のノズルを制御することができる。さら
に、上述したノズル40の各対を連結して、一方の“ノズ
ル位置”が他方の“ノズル位置”と同時に変化するよう
にできる。また、すべてのノズル40を連結して、正方形
を有する表面取り付け用のデバイス46を扱うとき、位置
とスイープレンジの両方に関して迅速に位置合わせが行
えるようにもできる。二つのサイドだけにコンタクトを
有するデバイス46を外したり再取り付けしたりするとき
には、各ノズル対、すなわち左及び右のノズル、あるい
は前及び後ろのノズルは、後退させたり、機能させずに
おくこともできる。さらに、基板上の“インーライン”
コンポーネントあるいは非常に小さいコンポーネントを
外したり再取り付けしたりするには、単一のノズル40を
使用することもできる。
ノズルのスイープサイクルは同じである。スイープサイ
クルとは、ノズル40がデバイス46のコンタクト列まで降
りて元のノズル位置まで戻るのに必要な時間をさす。従
って、方形デバイスの隣接するサイドにおけるリフロー
タイムのマッチングと熱入力のバランスは、別々のガス
温度及びガスフロー制御装置を必要とする。すなわち、
左のノズル40及び右のノズル40に対する一組と、前のノ
ズル40及び後ろのノズル40に対する別の組とを必要とす
る。二つのサイドのみにコンタクトを有する表面取り付
け用デバイスに対して作業を行う場合には、どちらかの
制御装置を完全に停止させることができる。リワーク装
置を最初に動作させるときには、四つのノズルをすべて
一定のアイドリング(休止時)温度まで上げてレスポン
スを速くさせることができる。協働する加熱装置にタイ
マ(図示されていない)を設けて、サイクルの持続を一
定にし、かつオーバーヒートを防止することもできる。
前述したように、真空ピックアップ30によってデバイス
46を持ち上げると、ノズルアセンブリ16は上方へ後退
し、加熱装置はアイドリング温度まで戻る。ガス圧が低
い場合にヒータが焼き切れるのを防止するために、圧力
インターロック(図示されていない)を設けることもで
きる。
次に、第5図及び第6図を参照して説明する。ノズル40
は、第12図に示された左、右、前、後ろの対に対応した
方向に配置されている。“スイープレンジ”モードにお
けるノズル40対の移動は、ケーブル60によってスプロケ
ット54,56とアイドラプーリ58へつながれたギヤモータ5
2を駆動して行われる。スイープレンジの手動調節は、
スプロケット54,56と協働するレンジ設定用ノブ62,64に
よって行われ、与えられたリワーク状況に必要なスイー
プレンジまでノズル40を制御する。ノズル40の位置は、
二つのケーブル・プーリアセンブリ66,68によって制御
される。ケーブル・プーリアセンブリ66,68は、ケーブ
ルの張りを維持するためのターンバックル調節装置70,7
2を有する。各ケーブル・プーリアセンブリ66,68は、ノ
ズル40をちょうねじ78によって設定される元の位置へ戻
す戻しばね74,76を有する。
各ノズル40はノズル取り付け用のアセンブリ80内に保持
されている。アセンブリ80は往復運動を行って上述した
スイープレンジ機能を行えるように取り付けられてい
る。ノズル40を動かすために、小型のステッピングモ−
タのような電気モータ(図示されていない)を使用する
ことができる。これらの電気モータは電気的な連結を行
って、ノズル40を適当に位置付けする。ノズル40は、上
述した装置以外の装置によっても制御することができ
る。
第7図を参照して説明する。ステータスパネル32は、本
質的にはノズル40の状態を表示するための平面状のスイ
ッチ/ディスプレイパネルからなる。また、リワーク装
置10は、ステータスパネル32を介して制御することがで
きる。一例として、装置の機能を示すインディケータを
点滅して、装置の状態を表示することができる。また、
ノズル40の位置を図示することもでき、ノズルへのガス
フローの状態をステータスパネル32上に表示することも
できる。
第8図及び第9A図〜第9D図に関して説明したように、ノ
ズル40対の間はリンク制御パネル82を介して制御するこ
とができる。スイープレンジパネル84は第9A図及び第9B
図においては、左及び右のノズルと前及び後ろのノズル
の連結を示すフラッシュライトの対からなっている。両
方のノズル対を連結してノズル40対の特定の連結に応じ
て、交互あるいは同時にライト86のすべてを点灯させる
ことができる。同様に、ライト90からなるノズル位置デ
ィスプレイ88によってノズル位置が表示される。
次に第10図及び第11図を参照して説明する。この実施例
においてはノズル40は内側及び外側のヒートシールド9
2,94内に保持されている。ノズル40の加熱は、サーモカ
ツプル98によって熱表示の行えるヒータ96によって行わ
れる。ヒートシールド内のノズル40の位置調節は、ばね
によって付勢された調節ノブ100によって行われる。
上述した実施例は発明の精神及び範囲を逸脱しない限
り、いかなる形によっても実現することが可能である。
機械的なサブシステム及び電気的なサブシステムと詳細
に説明しなかった特徴によって、従来型の即座に利用可
能なサブシステムが構成される。こうしたサブシステム
には、ガス加熱サブシステム、電子制御サブシステム、
バックサイド加熱サブシステム、真空サブシステムなど
が含まれる。この発明はその最も基本的な形態は、プリ
ント回路基板などの基板上の表面取り付け用デバイスを
取り外したり再取り付けしたりするために、所定の位置
へ正確に低速のホットガスを導くために独立に座標上を
移動できる多数のノズルを有する表面取り付け用リワー
ク装置として提供される。
【図面の簡単な説明】
図面はこの発明による表面取り付け用リワーク装置の実
施例を示しており、第1図は表面取り付け用リワークシ
ステムの斜視図、第2図は第1図に示された装置の立面
図、第3図は装置の真空ピックアップサブシステムの部
分立面図、第4図はリワーク位置を見やすくするために
使われる光学装置の立面図、第5図はマルチノズル装置
の平面図、第6図は第5図の6−6線断面図、第7図は
装置を制御するために使用される平面スイッチ/ディス
プレイパネルを示す図、第8図は装置を制御するために
使用されるディスプレイパネルを示す図、第9A図、第9B
図、第9C図、第9D図は第8図に示すディスプレイパネル
上においてノズルのスイープレンジを表示するインディ
ケータの組合せを示す図、第10図はホットガスアセンブ
リの部分断面図、第11図はホットガスアセンブリの立面
図、第12図は表面取り付け用デバイスのリワークを行う
ときの幾つかのノズルの位置を示す図である。 12……制御用コンソール 14……作業用コンソール 16……ノズルアセンブリ 18……ハウジング 20……ボードホルダ 22……イメージスプリッタ 24……ビデオカメラ 26……ビデオモニタ 30……真空ピックアップ 32……ステータスパネル 34……ポジションコントロール 38……キーパッド 40……ノズル 42……真空チューブ 44……コンタクトヘッド 46……デバイス 47……ボード 48,80……アセンブリ 50……ノブアセンブリ 52……ギヤモータ 54,56……スプロケット 58……アイドラプーリ 62,64……レンジ設定用ノブ 66,68……ケーブル・プーリアセンブリ 70,72……ターンバックル調節装置 74,76……戻しばね 82……リンク制御パネル 84……スイープレンジパネル 86,90……ライト 88……ノズル位置ディスプレイ 100……調節ノブ

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】基板上の表面取り付け用のデバイスの少な
    くとも一つの端縁に加熱ガスを当ててその部分の接合材
    料を溶かすことによって、デバイスを取り外したり取り
    付けしたりするためのリワーク装置であって、 その中を加熱ガスが通される複数のノズルからなるノズ
    ルアセンブリと、 前記ノズルを前記デバイスの対応する側縁に沿うように
    して移動させて、前記接合材料へ加熱ガスを当てるため
    の移動装置と、 を有し、前記ノズルの各々が前記表面取り付け用のデバ
    イスの各接着部分へ向けて加熱ガスを吹きつけるように
    前記デバイスの対応部分に対して位置付け可能に設定さ
    れているリワーク装置。
  2. 【請求項2】前記表面取り付け用のデバイスが方形であ
    り、前記ノズルアセンブリが四つのノズルを有し、各ノ
    ズルがデバイスの一つの側縁に沿って移動されるように
    なっている特許請求の範囲第1項記載のリワーク装置。
  3. 【請求項3】前記移動装置が前記デバイスに対するノズ
    ルの適正近接位置とデバイスの側縁に沿う移動距離とを
    制御するための装置を有し、異なる側縁寸法を有するデ
    バイスに対してリワーク装置が使用できるようになって
    いる特許請求の範囲第1項記載のリワーク装置。
  4. 【請求項4】前記移動装置が各ノズルのデバイスの側縁
    に沿う移動距離を制御するための装置を有し、異なる側
    縁寸法を有するデバイスに対してリワーク装置が使用で
    きるようになっている特許請求の範囲第1項記載のリワ
    ーク装置。
  5. 【請求項5】前記移動装置が1つのデバイスに関して対
    向して配置されたノズルの各対のデバイスの対応側縁に
    沿う移動距離を同時に制御するための装置を有し、異な
    る側縁寸法を有するデバイスに対してリワーク装置が使
    用できるようになっている特許請求の範囲第1項記載の
    リワーク装置。
JP2080553A 1990-03-28 1990-03-28 リワーク装置 Expired - Lifetime JPH071825B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2080553A JPH071825B2 (ja) 1990-03-28 1990-03-28 リワーク装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2080553A JPH071825B2 (ja) 1990-03-28 1990-03-28 リワーク装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH03280592A JPH03280592A (ja) 1991-12-11
JPH071825B2 true JPH071825B2 (ja) 1995-01-11

Family

ID=13721536

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2080553A Expired - Lifetime JPH071825B2 (ja) 1990-03-28 1990-03-28 リワーク装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH071825B2 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2757738B2 (ja) * 1992-12-25 1998-05-25 ヤマハ株式会社 回路部品の着脱装置および回路部品の着脱方法
JP2717353B2 (ja) * 1994-03-04 1998-02-18 デンオン機器株式会社 はんだ付け部品取り外し装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0779193B2 (ja) * 1986-02-21 1995-08-23 エムアンドエムプロダクツ株式会社 熱風式半田溶融装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPH03280592A (ja) 1991-12-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4971554A (en) Multi-nozzle surface mount rework system
EP0002884B1 (en) Apparatus for soldering chips singly to a substrate providing a multiplicity of chip sites
US6201930B1 (en) Chip removal and replacement system
GB2217238A (en) Apparatus for removing and installing an electronic component with respect to a substrate
US5627913A (en) Placement system using a split imaging system coaxially coupled to a component pickup means
US4899920A (en) Apparatus for removal and installing electronic components with respect to a substrate
GB2050906A (en) Non-destructive dismantling of a modular electronic component
KR101030467B1 (ko) 땜납 수정 장치 및 땜납 수정 방법
US6995342B2 (en) Apparatus and method for bonding electronic component, circuit board, and electronic component mounting apparatus
US6216938B1 (en) Machine and process for reworking circuit boards
JPH038869B2 (ja)
CN100518484C (zh) 用于使电子元件在印刷电路板上快速对准和精确定位的系统和方法
JPH071825B2 (ja) リワーク装置
KR20090103168A (ko) 리워크 장치
JP2515843B2 (ja) 基板スル−ホ−ルのはんだ除去装置
JP2912199B2 (ja) ワーク接合装置
JPH036678B2 (ja)
JPH05136557A (ja) 部品交換装置
CN108243601A (zh) 桌面式半自动返修站
JP4566810B2 (ja) スクリーン印刷装置
JPH0549997A (ja) クリームはんだデイスペンサのテイーチング方法および装置
US5042571A (en) Variable perimeter heater
JPH09130032A (ja) はんだ付け装置及びはんだ付け方法
JPH07208925A (ja) 電子部品位置合せ用カメラの調整装置
JPH0927679A (ja) Bga式部品の取付け方法及びはんだ付け部品取付け装置