JPH0549997A - クリームはんだデイスペンサのテイーチング方法および装置 - Google Patents
クリームはんだデイスペンサのテイーチング方法および装置Info
- Publication number
- JPH0549997A JPH0549997A JP16192591A JP16192591A JPH0549997A JP H0549997 A JPH0549997 A JP H0549997A JP 16192591 A JP16192591 A JP 16192591A JP 16192591 A JP16192591 A JP 16192591A JP H0549997 A JPH0549997 A JP H0549997A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- robot
- hand
- cream solder
- syringe
- projector
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Coating Apparatus (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manipulator (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】能率的な作業で高いティーチング精度が得られ
るクリームはんだディスペンサのティーチング方法，装
置を提供する。 【構成】位置決めロボットのハンドにはんだ供給用シリ
ンジを取付け、ロボット操作によりプリント配線板上に
指定した電子部品の実装位置に前記シリンジを移動して
クリームはんだを塗布するクリームはんだディスペンサ
に対し、スポット光投光器７を前記シリンジに置き換え
て位置決めロボット３のハンド３ａに取付け、この状態
でティーチングボックス１１のリモート操作によりロボ
ットのハンドを移動しながらプリント配線板５に表示し
た部品位置マーク１０（Ａ，Ｂ地点）に前記投光器から
照射した光スポットを合わせてロボットコントローラ４
に位置データを入力してティーチングを行う。なお、投
光器には光ファイバ９を通して光源８から光を伝送す
る。
るクリームはんだディスペンサのティーチング方法，装
置を提供する。 【構成】位置決めロボットのハンドにはんだ供給用シリ
ンジを取付け、ロボット操作によりプリント配線板上に
指定した電子部品の実装位置に前記シリンジを移動して
クリームはんだを塗布するクリームはんだディスペンサ
に対し、スポット光投光器７を前記シリンジに置き換え
て位置決めロボット３のハンド３ａに取付け、この状態
でティーチングボックス１１のリモート操作によりロボ
ットのハンドを移動しながらプリント配線板５に表示し
た部品位置マーク１０（Ａ，Ｂ地点）に前記投光器から
照射した光スポットを合わせてロボットコントローラ４
に位置データを入力してティーチングを行う。なお、投
光器には光ファイバ９を通して光源８から光を伝送す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板上にク
リームはんだを塗布するクリームはんだディスペンサを
対象としたティーチング方法，および装置に関する。
リームはんだを塗布するクリームはんだディスペンサを
対象としたティーチング方法，および装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】フラットパッケージＩＣなどの表面実装
形電子部品をプリント配線板にはんだ付けする際に、は
んだ付けの前工程として電子部品をプリント配線板上の
所定位置にマウントしたした状態で、電子部品のリード
にクリームはんだを塗布し、次の工程でリードとプリン
ト配線板との間をはんだ付けする実装方式が一般に採用
されており、プリント配線板上にクリームはんだを塗布
する工程にはクリームはんだディスペンサが使用され
る。
形電子部品をプリント配線板にはんだ付けする際に、は
んだ付けの前工程として電子部品をプリント配線板上の
所定位置にマウントしたした状態で、電子部品のリード
にクリームはんだを塗布し、次の工程でリードとプリン
ト配線板との間をはんだ付けする実装方式が一般に採用
されており、プリント配線板上にクリームはんだを塗布
する工程にはクリームはんだディスペンサが使用され
る。
【０００３】図３は従来より使われているクリームはん
だディスペンサの一般構成を示すものであり、図におい
て、１はクリームはんだ２を収容したはんだ供給用シリ
ンジ、３はＸ−Ｙ移動ユニットなどの位置決めロボッ
ト、３ａはロボット３のハンド、４はロボットのコント
ローラであり、はんだ供給用シリンジ１はロボット３の
ハンド３ａに取付け、ロボットコントローラ４からのプ
ログラム命令によりロボット３のハンド３ａをＸ−Ｙ軸
方向に移動制御してプリント配線板５にマウントされて
いる電子部品６の位置に移動し、電子部品６のリード６
ａにクリームはんだを吐出し供給する。なお、１ａはシ
リンジ１のニードル状のノズル、１ｂは加圧エアでクリ
ームはんだ２をノズル１ａから吐出すピストンである。
だディスペンサの一般構成を示すものであり、図におい
て、１はクリームはんだ２を収容したはんだ供給用シリ
ンジ、３はＸ−Ｙ移動ユニットなどの位置決めロボッ
ト、３ａはロボット３のハンド、４はロボットのコント
ローラであり、はんだ供給用シリンジ１はロボット３の
ハンド３ａに取付け、ロボットコントローラ４からのプ
ログラム命令によりロボット３のハンド３ａをＸ−Ｙ軸
方向に移動制御してプリント配線板５にマウントされて
いる電子部品６の位置に移動し、電子部品６のリード６
ａにクリームはんだを吐出し供給する。なお、１ａはシ
リンジ１のニードル状のノズル、１ｂは加圧エアでクリ
ームはんだ２をノズル１ａから吐出すピストンである。
【０００４】一方、前記したクリームはんだの塗布作業
を自動的に行うには、プリント配線板５にマウントする
電子部品に合わせて、位置決めロボット３のコントロー
ラ４にあらかじめ電子部品の実装位置，およびその電子
部品のリード配列に対するクリームはんだの塗布位置な
どの各位置データを入力しておく必要がある。この位置
データの入力方法にはキーボードからの数値入力方式，
およびティーチング方式があるが、一般には入力の簡単
なティーチング方式が多く採用されている。ここで、従
来実施されているティーチング方法を述べると、位置決
めロボット３のハンド３ａにはんだ供給用シリンジ１を
取付けた状態で、ティーチングボックスによるリモート
操作であらかじめプリント配線板５の上に表示した部品
位置マークの位置にシリンジ１のノズル１ａの先端が一
致するよう目視確認しながら移動し、そのＸ−Ｙ座標値
を入力するようにしている。
を自動的に行うには、プリント配線板５にマウントする
電子部品に合わせて、位置決めロボット３のコントロー
ラ４にあらかじめ電子部品の実装位置，およびその電子
部品のリード配列に対するクリームはんだの塗布位置な
どの各位置データを入力しておく必要がある。この位置
データの入力方法にはキーボードからの数値入力方式，
およびティーチング方式があるが、一般には入力の簡単
なティーチング方式が多く採用されている。ここで、従
来実施されているティーチング方法を述べると、位置決
めロボット３のハンド３ａにはんだ供給用シリンジ１を
取付けた状態で、ティーチングボックスによるリモート
操作であらかじめプリント配線板５の上に表示した部品
位置マークの位置にシリンジ１のノズル１ａの先端が一
致するよう目視確認しながら移動し、そのＸ−Ｙ座標値
を入力するようにしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記した従
来のティーチング方法においては、はんだ供給用シリン
ジ１のノズル１ａの破損を防ぐために、ノズル先端とプ
リント配線板５との間を非接触状態に保ちながらロボッ
トを移動して位置合わせを行う必要があり、したしたが
って目視による位置合わせの確認が難しく、ティーチン
グ作業を高い精度で能率よく行うのが困難である。
来のティーチング方法においては、はんだ供給用シリン
ジ１のノズル１ａの破損を防ぐために、ノズル先端とプ
リント配線板５との間を非接触状態に保ちながらロボッ
トを移動して位置合わせを行う必要があり、したしたが
って目視による位置合わせの確認が難しく、ティーチン
グ作業を高い精度で能率よく行うのが困難である。
【０００６】本発明は上記の点にかんがみなされたもの
であり、その目的はティーチング作業を精度よく、しか
も能率的に進めることができるようにしたクリームはん
だディスペンサのティーチング方法および装置を提供す
るにある。
であり、その目的はティーチング作業を精度よく、しか
も能率的に進めることができるようにしたクリームはん
だディスペンサのティーチング方法および装置を提供す
るにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的は本発明によ
り、はんだ供給用シリンジに置き換えてスポット光投光
器を位置決めロボットのハンドに取付け、この状態でロ
ボットのハンドを移動しながらプリント配線板上に表示
した部品位置マークに前記投光器から照射した光スポッ
トを合わせて位置データを入力することにより達成され
る。また、上記において、スポット投光器と別置の光源
との間を光ファイバで結び、光ファイバを通して光を投
光器に伝送させることができる。
り、はんだ供給用シリンジに置き換えてスポット光投光
器を位置決めロボットのハンドに取付け、この状態でロ
ボットのハンドを移動しながらプリント配線板上に表示
した部品位置マークに前記投光器から照射した光スポッ
トを合わせて位置データを入力することにより達成され
る。また、上記において、スポット投光器と別置の光源
との間を光ファイバで結び、光ファイバを通して光を投
光器に伝送させることができる。
【０００８】
【作用】上記において、位置決めロボットのハンドに取
付けた投光器をプリント配線板との間に間隔を保った状
態で投光すると、投光器から出射したスポット光がプリ
ント配線板上に照射され、その照射地点を明るく照らし
出す。しかも、そのスポット光の照射位置はロボットの
ハンドに取付けたはんだ供給用シリンジのノズル位置に
対応する。したがって、ティーチングボックスのリモー
ト操作でロボットのハンドを移動しながら、プリント配
線板上に表示した部品位置マークにスポット光が重なる
位置を目視確認してそのＸ−Ｙ座標値を位置データとし
ロボットコントローラに入力することで、はんだ付けデ
ィスペンサのティーチング作業を高い精度で能率よく進
めることができる。
付けた投光器をプリント配線板との間に間隔を保った状
態で投光すると、投光器から出射したスポット光がプリ
ント配線板上に照射され、その照射地点を明るく照らし
出す。しかも、そのスポット光の照射位置はロボットの
ハンドに取付けたはんだ供給用シリンジのノズル位置に
対応する。したがって、ティーチングボックスのリモー
ト操作でロボットのハンドを移動しながら、プリント配
線板上に表示した部品位置マークにスポット光が重なる
位置を目視確認してそのＸ−Ｙ座標値を位置データとし
ロボットコントローラに入力することで、はんだ付けデ
ィスペンサのティーチング作業を高い精度で能率よく進
めることができる。
【０００９】以下本発明の実施例を図１，図２により説
明する。なお、図中で図３と対応する同一部材には同じ
符号が付してある。まず、図１において、７は先端に集
光レンズ７ａ内蔵したスポット光投光器であり、クリー
ムはんだディスペンサのティーチングを行う際に、図３
に示したはんだ供給用シリンジ１を位置決めロボット３
のハンド３ａから取り外した上で、同じ取付け位置にシ
リンジ１のノズル１ａと光軸が一致するように投光器７
を取付ける。また、該投光器７は別置の光源８との間が
光ファイバ９を介して接続されている。なお、１１はロ
ボット３をリモート操作するティーチングボックスであ
る。
明する。なお、図中で図３と対応する同一部材には同じ
符号が付してある。まず、図１において、７は先端に集
光レンズ７ａ内蔵したスポット光投光器であり、クリー
ムはんだディスペンサのティーチングを行う際に、図３
に示したはんだ供給用シリンジ１を位置決めロボット３
のハンド３ａから取り外した上で、同じ取付け位置にシ
リンジ１のノズル１ａと光軸が一致するように投光器７
を取付ける。また、該投光器７は別置の光源８との間が
光ファイバ９を介して接続されている。なお、１１はロ
ボット３をリモート操作するティーチングボックスであ
る。
【００１０】一方、プリント配線板５の上面には図３に
示した電子部品６の実装位置に対応する部品位置マーク
１０が表示してある。なお、この位置マーク１０は図２
で表すように、はんだ付けランド１２のパターンに対す
る電子部品実装位置の中心Ａと、クリームはんだの塗布
スタート地点Ｂに表示されている。次にティーチング作
業の進め方を説明する。まず、図１のようにロボット３
のハンド３ａに投光器７を取付けた状態で光源８を点灯
し、投光器７の集光レンズ７ａより出射したスポット光
をプリント配線板５に照射する。次にロボット３のコン
トローラ４に接続したティーチングボックス１１を用い
てロボット３をリモート操作し、投光器７のスポット光
がプリント配線板５に表示された部品位置マーク１０
（図２参照）に重なり合う位置まで移動し、ここでスポ
ット光がマーク１０と完全に重なり合ったことを目視確
認してそのＸ−Ｙ座標値を位置データとしてロボットコ
ントローラ４に入力する。この作業を図２に示したＡ，
Ｂの各地点に移動して行う。
示した電子部品６の実装位置に対応する部品位置マーク
１０が表示してある。なお、この位置マーク１０は図２
で表すように、はんだ付けランド１２のパターンに対す
る電子部品実装位置の中心Ａと、クリームはんだの塗布
スタート地点Ｂに表示されている。次にティーチング作
業の進め方を説明する。まず、図１のようにロボット３
のハンド３ａに投光器７を取付けた状態で光源８を点灯
し、投光器７の集光レンズ７ａより出射したスポット光
をプリント配線板５に照射する。次にロボット３のコン
トローラ４に接続したティーチングボックス１１を用い
てロボット３をリモート操作し、投光器７のスポット光
がプリント配線板５に表示された部品位置マーク１０
（図２参照）に重なり合う位置まで移動し、ここでスポ
ット光がマーク１０と完全に重なり合ったことを目視確
認してそのＸ−Ｙ座標値を位置データとしてロボットコ
ントローラ４に入力する。この作業を図２に示したＡ，
Ｂの各地点に移動して行う。
【００１１】
【発明の効果】以上述べたように、本発明よれば、位置
決めロボットのハンドからはんだ供給用シリンジを外し
て同じ位置にスポット光投光器を取付けた状態で、ロボ
ット操作により投光器を移動し、投光器からプリント配
線板上に照射したスポット光がプリント配線板上にあら
かじめ表示した部品位置マークに重なり合った地点を目
視確認してクリームはんだの塗布作業に関する位置デー
タを得るようにしたので、従来のようにシリンジのノズ
ル先端と部品位置マークとを非接触状態で位置合わせす
るティーチング方法と比べて、ティーチング作業が容易
で能率よく進めることができるとともに、ティーチング
精度も大幅に向上する。
決めロボットのハンドからはんだ供給用シリンジを外し
て同じ位置にスポット光投光器を取付けた状態で、ロボ
ット操作により投光器を移動し、投光器からプリント配
線板上に照射したスポット光がプリント配線板上にあら
かじめ表示した部品位置マークに重なり合った地点を目
視確認してクリームはんだの塗布作業に関する位置デー
タを得るようにしたので、従来のようにシリンジのノズ
ル先端と部品位置マークとを非接触状態で位置合わせす
るティーチング方法と比べて、ティーチング作業が容易
で能率よく進めることができるとともに、ティーチング
精度も大幅に向上する。
【図１】本発明実施例のティーチング装置の構成図
【図２】図１によるティーチング作業の進め方の説明図
【図３】はんだ塗布状態を表すクリームはんだディスペ
ンサの構成図
ンサの構成図
１ はんだ供給用シリンジ ２ クリームはんだ ３ 位置決めロボット ３ａ ハンド ５ プリント配線板 ６ 電子部品 ７ スポット光投光器 ７ａ 集光レンズ ８ 光源 ９ 光ファイバ １０ 部品位置マーク １２ ティーチングボックス
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２５Ｊ 9/22 Ａ 9147−3Ｆ 13/08 Ａ 9147−3Ｆ Ｈ０５Ｋ 3/34 Ｈ 9154−4Ｅ // Ｂ２３Ｋ 101:42
Claims (3)
- 【請求項１】位置決めロボットのハンドにはんだ供給用
シリンジを取付け、ロボット操作によりプリント配線板
上に指定した電子部品の実装位置に前記シリンジを移動
してクリームはんだを塗布するクリームはんだディスペ
ンサのティーチング方法であって、スポット光投光器を
前記シリンジに置き換えて位置決めロボットのハンドに
取付け、この状態でロボットのハンドを移動しながらプ
リント配線板上に表示した部品位置マークに前記投光器
から照射した光スポットを合わせて位置データを入力す
ることを特徴とするクリームはんだディスペンサのティ
ーチング方法。 - 【請求項２】位置決めロボットのハンドにはんだ供給用
シリンジを取付け、ロボット操作によりプリント配線板
上に指定した電子部品の実装位置に前記シリンジを移動
してクリームはんだを塗布するクリームはんだディスペ
ンサのティーチング装置であって、スポット光投光器を
前記シリンジに置き換えて位置決めロボットのハンドに
取付け、この状態でロボットのハンドを移動しながらプ
リント配線板上に表示した部品位置マークに前記投光器
から照射した光スポットを合わせて位置データを入力す
ることを特徴とするクリームはんだディスペンサのティ
ーチング装置。 - 【請求項３】請求項２記載のティーチング装置におい
て、集光レンズを内蔵したスポット光投光器と別置の光
源との間を光ファイバで接続し、光ファイバを通して光
源から出射した光を投光器に伝送させることを特徴とす
るクリームはんだディスペンサのティーチング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16192591A JPH0549997A (ja) | 1991-07-03 | 1991-07-03 | クリームはんだデイスペンサのテイーチング方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16192591A JPH0549997A (ja) | 1991-07-03 | 1991-07-03 | クリームはんだデイスペンサのテイーチング方法および装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0549997A true JPH0549997A (ja) | 1993-03-02 |
Family
ID=15744645
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16192591A Pending JPH0549997A (ja) | 1991-07-03 | 1991-07-03 | クリームはんだデイスペンサのテイーチング方法および装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0549997A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0784630A (ja) * | 1993-09-10 | 1995-03-31 | Nec Corp | ロボット教示ツール |
| JP2015199034A (ja) * | 2014-04-08 | 2015-11-12 | トヨタ車体株式会社 | 車両のシーラー塗布装置及びそのティーチング方法 |
| CN109590567A (zh) * | 2017-10-02 | 2019-04-09 | 白光株式会社 | 焊接装置以及程序的制作方法 |
| JP2019068022A (ja) * | 2017-10-02 | 2019-04-25 | 白光株式会社 | 半田付け装置及びプログラムの作製方法 |
| US10814351B2 (en) * | 2013-08-12 | 2020-10-27 | The Boeing Company | High-viscosity sealant application system |
-
1991
- 1991-07-03 JP JP16192591A patent/JPH0549997A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0784630A (ja) * | 1993-09-10 | 1995-03-31 | Nec Corp | ロボット教示ツール |
| US10814351B2 (en) * | 2013-08-12 | 2020-10-27 | The Boeing Company | High-viscosity sealant application system |
| JP2015199034A (ja) * | 2014-04-08 | 2015-11-12 | トヨタ車体株式会社 | 車両のシーラー塗布装置及びそのティーチング方法 |
| CN109590567A (zh) * | 2017-10-02 | 2019-04-09 | 白光株式会社 | 焊接装置以及程序的制作方法 |
| JP2019068022A (ja) * | 2017-10-02 | 2019-04-25 | 白光株式会社 | 半田付け装置及びプログラムの作製方法 |
| CN109590567B (zh) * | 2017-10-02 | 2021-11-26 | 白光株式会社 | 焊接装置以及程序的制作方法 |
| US11273510B2 (en) | 2017-10-02 | 2022-03-15 | Hakko Corporation | Soldering apparatus and method for creating program |
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