JPH07183066A - Ｉｃパック用のコネクタ装置 - Google Patents
Ｉｃパック用のコネクタ装置Info
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- JPH07183066A JPH07183066A JP6142586A JP14258694A JPH07183066A JP H07183066 A JPH07183066 A JP H07183066A JP 6142586 A JP6142586 A JP 6142586A JP 14258694 A JP14258694 A JP 14258694A JP H07183066 A JPH07183066 A JP H07183066A
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- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
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- H05K5/0265—Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms having standardized interfaces of PCMCIA type
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- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K13/00—Conveying record carriers from one station to another, e.g. from stack to punching mechanism
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 複数のＩＣパック又はメモリカードと電子ユ
ニットとを相互接続するコネクタ装置であって、改良さ
れたＩＣパック放出機構を備えた新規で且つ改良された
コネクタ装置を提供する。 【構成】 ２つのＩＣパック１４，１６と、プリント回
路板１８との間を相互接続するコネクタ装置１０が提供
される。プリント回路板には二重ヘッダコネクタ１２が
取り付けられ、これに対して２つのＩＣパックが挿入さ
れたりそこから放出されたりする。２つの独立した放出
ユニット３４，３６の各々は、ヘッダコネクタに取り付
けられる個別のフレーム４０と、ＩＣパックの各々をそ
の挿入位置から放出位置へ移動する個別のアクチュエー
タ４４，５２とを有している。更に、上記個別のフレー
ム間には、上記放出ユニットを上記ヘッダコネクタに容
易に取り付けするよう一緒に保持するための相補的な相
互係合ラッチ手段６０，６０ａ，６２，６４が設けられ
る。
ニットとを相互接続するコネクタ装置であって、改良さ
れたＩＣパック放出機構を備えた新規で且つ改良された
コネクタ装置を提供する。 【構成】 ２つのＩＣパック１４，１６と、プリント回
路板１８との間を相互接続するコネクタ装置１０が提供
される。プリント回路板には二重ヘッダコネクタ１２が
取り付けられ、これに対して２つのＩＣパックが挿入さ
れたりそこから放出されたりする。２つの独立した放出
ユニット３４，３６の各々は、ヘッダコネクタに取り付
けられる個別のフレーム４０と、ＩＣパックの各々をそ
の挿入位置から放出位置へ移動する個別のアクチュエー
タ４４，５２とを有している。更に、上記個別のフレー
ム間には、上記放出ユニットを上記ヘッダコネクタに容
易に取り付けするよう一緒に保持するための相補的な相
互係合ラッチ手段６０，６０ａ，６２，６４が設けられ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は一般に電気コネクタに係
り、より詳細には、２つのＩＣパックとプリント回路板
とを相互接続する電気コネクタ装置に係る。
り、より詳細には、２つのＩＣパックとプリント回路板
とを相互接続する電気コネクタ装置に係る。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣパック又はメモリカード用の従来の
コネクタ装置は、一般的にＵ字型のフレームを備え、こ
のフレームの一対の側部には一対のガイド溝が設けら
れ、そしてコネクタ部分がこれらフレームの側部を接合
しそれらの間に延びている。平らなＩＣパックは、コネ
クタ装置に向かってその側部ガイド溝内に挿入される。
このとき、ＩＣパックのエッジに横方向に配列されたソ
ケット端子が、コネクタ部分に対応的に配列されたピン
端子に電気的に接続される。
コネクタ装置は、一般的にＵ字型のフレームを備え、こ
のフレームの一対の側部には一対のガイド溝が設けら
れ、そしてコネクタ部分がこれらフレームの側部を接合
しそれらの間に延びている。平らなＩＣパックは、コネ
クタ装置に向かってその側部ガイド溝内に挿入される。
このとき、ＩＣパックのエッジに横方向に配列されたソ
ケット端子が、コネクタ部分に対応的に配列されたピン
端子に電気的に接続される。
【０００３】このようなコネクタ装置は、ＩＣパックの
半導体回路を主電子ユニットのような外部回路に相互接
続するためのヘッダコネクタとしてしばしば形成され
る。このヘッダコネクタは、ＩＣパック又はメモリカー
ドと共に使用されて、これらをプリント回路板に取り外
し可能に接続する。ＩＣパックはヘッダコネクタに挿入
され、そして必要に応じてそこから取り出される。ＩＣ
パックの取り出し力、即ちヘッダコネクタの各端子ピン
とＩＣパックの各ソケット端子との間の力は、端子間に
良好な電気的接続を得るためにぴったりした嵌合が要求
されることから比較的大きなものである。これらの端子
は通常は高い密度で配置され、これは取り出し力を更に
高める。ＩＣパックをヘッダコネクタから取り出すとき
には、ユーザがカードを掴んで単に引き抜くことが多
い。
半導体回路を主電子ユニットのような外部回路に相互接
続するためのヘッダコネクタとしてしばしば形成され
る。このヘッダコネクタは、ＩＣパック又はメモリカー
ドと共に使用されて、これらをプリント回路板に取り外
し可能に接続する。ＩＣパックはヘッダコネクタに挿入
され、そして必要に応じてそこから取り出される。ＩＣ
パックの取り出し力、即ちヘッダコネクタの各端子ピン
とＩＣパックの各ソケット端子との間の力は、端子間に
良好な電気的接続を得るためにぴったりした嵌合が要求
されることから比較的大きなものである。これらの端子
は通常は高い密度で配置され、これは取り出し力を更に
高める。ＩＣパックをヘッダコネクタから取り出すとき
には、ユーザがカードを掴んで単に引き抜くことが多
い。
【０００４】従って、ＩＣパックをヘッダコネクタから
容易に放出するために、ヘッダコネクタのような種々の
コネクタには種々の放出機構が組み込まれている。この
ような放出機構は、コネクタ装置又はヘッダコネクタ自
体の一部分として形成された一体的な装置として組み込
まれている。一方、例えば、ヘッダコネクタがプリント
回路板に接続された後にヘッダコネクタに組み付けるた
めの別の放出機構も提供されている。
容易に放出するために、ヘッダコネクタのような種々の
コネクタには種々の放出機構が組み込まれている。この
ような放出機構は、コネクタ装置又はヘッダコネクタ自
体の一部分として形成された一体的な装置として組み込
まれている。一方、例えば、ヘッダコネクタがプリント
回路板に接続された後にヘッダコネクタに組み付けるた
めの別の放出機構も提供されている。
【０００５】又、プリント回路板又は他の回路素子を介
して複数のＩＣパックと主電子ユニットとの間を相互接
続するための更に別のコネクタ装置も提供されている。
このようなコネクタ装置の１つは、本質的に、プリント
回路板に取り付けられる二重ヘッダコネクタを備え、こ
れに一対のＩＣパックが挿入されたり放出されたりす
る。ＩＣパックは、一般に平行に又は積層状態で挿入さ
れる。このような二重コネクタは、例えば、１９９１年
９月１７日付のコマツ氏の米国特許第３２０，００３号
に開示されている。該特許は、一対の放出機構がヘッダ
コネクタ自体と一体的に形成されて、２つのＩＣパック
を別々に放出するような二重コネクタ装置を開示してい
る。
して複数のＩＣパックと主電子ユニットとの間を相互接
続するための更に別のコネクタ装置も提供されている。
このようなコネクタ装置の１つは、本質的に、プリント
回路板に取り付けられる二重ヘッダコネクタを備え、こ
れに一対のＩＣパックが挿入されたり放出されたりす
る。ＩＣパックは、一般に平行に又は積層状態で挿入さ
れる。このような二重コネクタは、例えば、１９９１年
９月１７日付のコマツ氏の米国特許第３２０，００３号
に開示されている。該特許は、一対の放出機構がヘッダ
コネクタ自体と一体的に形成されて、２つのＩＣパック
を別々に放出するような二重コネクタ装置を開示してい
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記の二重ヘッダコネ
クタのように、複数の積層したＩＣパックを受け入れる
ように構成されたコネクタ装置には種々の問題がある。
特に、複数の放出機構が二重ヘッダコネクタ自体の一体
的部分である場合、放出機構の全ての可動部は、コネク
タ装置をプリント回路板に接続するときに半田工程にお
いて過酷な処理パラメータのもとに置かれる。それ故、
放出機構の種々の可動部品は、これらの過酷な処理パラ
メータに耐えられる高価な材料で作らねばならない。加
えて、このような一体的構造、即ちヘッダコネクタと一
体的な放出機構を用いる場合は、厚みの異なるＩＣパッ
クを受け入れることが非常に高価なものになる。換言す
れば、ヘッダコネクタの部分と放出機構の部分を組み合
わせた全組立体を、特定のＩＣパック厚みで製造しなけ
ればならない。
クタのように、複数の積層したＩＣパックを受け入れる
ように構成されたコネクタ装置には種々の問題がある。
特に、複数の放出機構が二重ヘッダコネクタ自体の一体
的部分である場合、放出機構の全ての可動部は、コネク
タ装置をプリント回路板に接続するときに半田工程にお
いて過酷な処理パラメータのもとに置かれる。それ故、
放出機構の種々の可動部品は、これらの過酷な処理パラ
メータに耐えられる高価な材料で作らねばならない。加
えて、このような一体的構造、即ちヘッダコネクタと一
体的な放出機構を用いる場合は、厚みの異なるＩＣパッ
クを受け入れることが非常に高価なものになる。換言す
れば、ヘッダコネクタの部分と放出機構の部分を組み合
わせた全組立体を、特定のＩＣパック厚みで製造しなけ
ればならない。
【０００７】各ＩＣパックに対して個別の即ち独立した
放出機構を有する二重コネクタ装置を提供することが示
唆されている。しかしながら、このような多部品のコネ
クタ装置は、前記特許に開示された一体構造のコネクタ
装置に比して組み立て及び取り扱いが困難である。
放出機構を有する二重コネクタ装置を提供することが示
唆されている。しかしながら、このような多部品のコネ
クタ装置は、前記特許に開示された一体構造のコネクタ
装置に比して組み立て及び取り扱いが困難である。
【０００８】本発明は、複数のＩＣパックを受け入れる
コネクタ装置であって、ヘッダコネクタとは独立して各
パックごとに別々の放出機構を有すると共に、これらの
放出機構の取り扱いを容易にし且つコネクタ装置へ組み
立て易くするために放出機構を相互接続するラッチ手段
を有するようなコネクタ装置を提供することによって上
記の種々の問題を解消することに向けられる。
コネクタ装置であって、ヘッダコネクタとは独立して各
パックごとに別々の放出機構を有すると共に、これらの
放出機構の取り扱いを容易にし且つコネクタ装置へ組み
立て易くするために放出機構を相互接続するラッチ手段
を有するようなコネクタ装置を提供することによって上
記の種々の問題を解消することに向けられる。
【０００９】そこで、本発明の目的は、複数のＩＣパッ
ク又はメモリカードと電子ユニットとの間を相互接続す
るコネクタ装置であって、改良されたＩＣパック放出機
構を備えた新規で且つ改良されたコネクタ装置を提供す
ることである。
ク又はメモリカードと電子ユニットとの間を相互接続す
るコネクタ装置であって、改良されたＩＣパック放出機
構を備えた新規で且つ改良されたコネクタ装置を提供す
ることである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の一実施例によれ
ば、一対のＩＣパックとプリント回路板とを相互接続す
るコネクタ装置が提供される。しかしながら、本発明の
コネクタ装置は、一対のＩＣパック又はメモリカード
を、フレキシブルなフラットケーブル又は別のコネクタ
を含む他の回路素子に接続するのにも使用できることが
意図される。ここに開示するコネクタ装置は、プリント
回路板又は他の回路素子に取り付けるための二重ヘッダ
コネクタを備え、これに２つのＩＣパックが挿入された
りそこから放出されたりする。ヘッダコネクタにはカー
ド放出機構が取り付けられ、この放出機構は、ＩＣパッ
クを挿入位置から放出位置へ移動するアクチュエータを
備えている。
ば、一対のＩＣパックとプリント回路板とを相互接続す
るコネクタ装置が提供される。しかしながら、本発明の
コネクタ装置は、一対のＩＣパック又はメモリカード
を、フレキシブルなフラットケーブル又は別のコネクタ
を含む他の回路素子に接続するのにも使用できることが
意図される。ここに開示するコネクタ装置は、プリント
回路板又は他の回路素子に取り付けるための二重ヘッダ
コネクタを備え、これに２つのＩＣパックが挿入された
りそこから放出されたりする。ヘッダコネクタにはカー
ド放出機構が取り付けられ、この放出機構は、ＩＣパッ
クを挿入位置から放出位置へ移動するアクチュエータを
備えている。
【００１１】本発明によれば、この放出機構は２つの独
立した放出ユニットを備え、各ユニットは、ヘッダコネ
クタの各部分に取り付けられる個別のフレームと、ＩＣ
パックの各々をその挿入位置から放出位置へ移動するた
めの個別のアクチュエータとを有している。一般に、個
別のフレームには、放出ユニットをヘッダコネクタに連
結取り付けするためにこれら放出ユニットを一緒に保持
する相補的な相互連結ラッチが設けられる。
立した放出ユニットを備え、各ユニットは、ヘッダコネ
クタの各部分に取り付けられる個別のフレームと、ＩＣ
パックの各々をその挿入位置から放出位置へ移動するた
めの個別のアクチュエータとを有している。一般に、個
別のフレームには、放出ユニットをヘッダコネクタに連
結取り付けするためにこれら放出ユニットを一緒に保持
する相補的な相互連結ラッチが設けられる。
【００１２】以下に開示するように、この相補的な相互
連結ラッチは、一方の放出ユニットのフレームから突出
するスナップラッチ装置によって形成され、他方の放出
ユニットのフレームのラッチ面がこのスナップラッチ装
置にラッチ係合する。放出ユニットは、同じユニットと
して製造されて、互いに鏡像関係で配置され、そしてス
ナップラッチ装置の少なくとも一方とラッチ面の少なく
とも一方が各放出ユニットに設けられるのが好ましい。
このような構成では、最小数の部品しか必要とされな
い。
連結ラッチは、一方の放出ユニットのフレームから突出
するスナップラッチ装置によって形成され、他方の放出
ユニットのフレームのラッチ面がこのスナップラッチ装
置にラッチ係合する。放出ユニットは、同じユニットと
して製造されて、互いに鏡像関係で配置され、そしてス
ナップラッチ装置の少なくとも一方とラッチ面の少なく
とも一方が各放出ユニットに設けられるのが好ましい。
このような構成では、最小数の部品しか必要とされな
い。
【００１３】更に、放出ユニットのフレームは、プラス
チック等の絶縁材料で成形される。スナップラッチ装置
は、放出ユニットのフレームから突出する弾力性の一体
成形ラッチアームとして設けられる。放出ユニットは一
般的に長方形であり、各ユニットの一端は、ＩＣパック
の一方を受け入れ、そして反対端は、ヘッダコネクタに
取り付けられる。少なくとも１つのラッチアーム及び少
なくとも１つのラッチ面は、各ユニットの端間で各ユニ
ットの各対向側縁に沿って離間される。
チック等の絶縁材料で成形される。スナップラッチ装置
は、放出ユニットのフレームから突出する弾力性の一体
成形ラッチアームとして設けられる。放出ユニットは一
般的に長方形であり、各ユニットの一端は、ＩＣパック
の一方を受け入れ、そして反対端は、ヘッダコネクタに
取り付けられる。少なくとも１つのラッチアーム及び少
なくとも１つのラッチ面は、各ユニットの端間で各ユニ
ットの各対向側縁に沿って離間される。
【００１４】
【実施例】以下、添付図面を参照し、本発明の実施例を
詳細に説明する。先ず、図１及び図２を参照すれば、コ
ネクタ装置１０は、一対のＩＣパック又はメモリカード
１４及び１６（図２）とプリント回路板１８との間を相
互接続する二重ヘッダコネクタ１２を備えている。
詳細に説明する。先ず、図１及び図２を参照すれば、コ
ネクタ装置１０は、一対のＩＣパック又はメモリカード
１４及び１６（図２）とプリント回路板１８との間を相
互接続する二重ヘッダコネクタ１２を備えている。
【００１５】二重ヘッダコネクタ１２は、図１に示すよ
うに、プリント回路板１８の欠切部即ち開口２０をまた
ぐようにしてこの回路板に取り付けられる。このよう
に、コネクタ装置は、タイプＩ，タイプＩＩ又はタイプ
ＩＩＩのメモリカードを受け入れる。より詳細には、二
重ヘッダコネクタは、上部ヘッダコネクタ２２及び下部
ヘッダコネクタ２４を備え、これらは同じ構成であるの
が好ましい。上部ヘッダコネクタは、一対のフレーム側
部２２ａによって画成された絶縁フレームを備えてお
り、上記フレーム側部はコネクタ部分２２ｂによって接
合され、このコネクタ部分は複数の端子２６を取り付け
ていて、これらは、例えば、半田付けによってプリント
回路板１８の上面の回路トレースに接続される。同様
に、下部ヘッダコネクタ２４は、コネクタ部分２４ｂに
よって接合されたフレーム側部２４ａを有するフレーム
を備えており、上記コネクタ部分は複数の端子２８を取
り付けており、これら端子は、例えば、半田付けにより
プリント回路板１８の下面の回路トレースに接続され
る。上部ヘッダコネクタ２２のフレーム側部２２ａと、
下部ヘッダコネクタ２４のフレーム側部２４ａは、その
外側にラッチ手段３０を備えており、これは、以下に述
べる放出ユニットの内側ラッチ手段３１にラッチ係合さ
れる。更に、上部ヘッダコネクタ２２のフレーム側部２
２ａと、下部ヘッダコネクタ２４のフレーム側部２４ａ
は、その内側にガイド溝３２を備え、これは、ＩＣパッ
ク１４及び１６をヘッダコネクタへと案内し、ＩＣパッ
クの前縁１４ａ及び１６ａのソケット端子（図示せず）
がヘッダコネクタのピン端子２６及び２８と相互係合す
るようにする。以下で述べるように、放出レバー４４と
枢着係合するためにコネクタ部分２２ｂ及び２４ｂの各
々にはピボットボス２９が一体的に成形されている。
うに、プリント回路板１８の欠切部即ち開口２０をまた
ぐようにしてこの回路板に取り付けられる。このよう
に、コネクタ装置は、タイプＩ，タイプＩＩ又はタイプ
ＩＩＩのメモリカードを受け入れる。より詳細には、二
重ヘッダコネクタは、上部ヘッダコネクタ２２及び下部
ヘッダコネクタ２４を備え、これらは同じ構成であるの
が好ましい。上部ヘッダコネクタは、一対のフレーム側
部２２ａによって画成された絶縁フレームを備えてお
り、上記フレーム側部はコネクタ部分２２ｂによって接
合され、このコネクタ部分は複数の端子２６を取り付け
ていて、これらは、例えば、半田付けによってプリント
回路板１８の上面の回路トレースに接続される。同様
に、下部ヘッダコネクタ２４は、コネクタ部分２４ｂに
よって接合されたフレーム側部２４ａを有するフレーム
を備えており、上記コネクタ部分は複数の端子２８を取
り付けており、これら端子は、例えば、半田付けにより
プリント回路板１８の下面の回路トレースに接続され
る。上部ヘッダコネクタ２２のフレーム側部２２ａと、
下部ヘッダコネクタ２４のフレーム側部２４ａは、その
外側にラッチ手段３０を備えており、これは、以下に述
べる放出ユニットの内側ラッチ手段３１にラッチ係合さ
れる。更に、上部ヘッダコネクタ２２のフレーム側部２
２ａと、下部ヘッダコネクタ２４のフレーム側部２４ａ
は、その内側にガイド溝３２を備え、これは、ＩＣパッ
ク１４及び１６をヘッダコネクタへと案内し、ＩＣパッ
クの前縁１４ａ及び１６ａのソケット端子（図示せず）
がヘッダコネクタのピン端子２６及び２８と相互係合す
るようにする。以下で述べるように、放出レバー４４と
枢着係合するためにコネクタ部分２２ｂ及び２４ｂの各
々にはピボットボス２９が一体的に成形されている。
【００１６】ヘッダコネクタ２２及び２４は、これらコ
ネクタをプリント回路板に取り付ける手段、その端子と
ＩＣパックのソケット端子とを相互接続する手段、及び
ＩＣパックのスライド挿入・引出し手段を含めて、全て
公知であるので、ここでは詳細に説明しない。
ネクタをプリント回路板に取り付ける手段、その端子と
ＩＣパックのソケット端子とを相互接続する手段、及び
ＩＣパックのスライド挿入・引出し手段を含めて、全て
公知であるので、ここでは詳細に説明しない。
【００１７】一般に、本発明は、ヘッダコネクタ１２に
取り付けられる放出機構であって、ＩＣパック１４及び
１６を以下に述べるように挿入位置から放出位置へ移動
するためのアクチュエータ手段を有した改良された放出
機構に関する。より詳細には、本発明の放出機構は、図
１に最も良く示されたように、２つの独立した放出ユニ
ット３４及び３６によって構成される。これらの放出ユ
ニットは、図２に最も良く示されたように、単一の組立
体３８へと相互係合される。これら放出ユニットは、互
いに鏡像関係で配置された同一のユニットであり、放出
ユニット３６の底部即ち外面は、図１及び図２に明確に
示された放出ユニット３４の外面即ち頂部と同じであ
る。同様に、放出ユニット３４の底部即ち内面は、図１
及び図２に示された放出ユニット３６の頂部即ち内面と
同じである。従って、各放出ユニット及びヘッダコネク
タは同じ構造のものであるから、最小数の異種部品しか
必要とされない。
取り付けられる放出機構であって、ＩＣパック１４及び
１６を以下に述べるように挿入位置から放出位置へ移動
するためのアクチュエータ手段を有した改良された放出
機構に関する。より詳細には、本発明の放出機構は、図
１に最も良く示されたように、２つの独立した放出ユニ
ット３４及び３６によって構成される。これらの放出ユ
ニットは、図２に最も良く示されたように、単一の組立
体３８へと相互係合される。これら放出ユニットは、互
いに鏡像関係で配置された同一のユニットであり、放出
ユニット３６の底部即ち外面は、図１及び図２に明確に
示された放出ユニット３４の外面即ち頂部と同じであ
る。同様に、放出ユニット３４の底部即ち内面は、図１
及び図２に示された放出ユニット３６の頂部即ち内面と
同じである。従って、各放出ユニット及びヘッダコネク
タは同じ構造のものであるから、最小数の異種部品しか
必要とされない。
【００１８】放出ユニットは、一般的に長方形のフレー
ム４０を備えていて、その一端４０ａがＩＣパックの１
つを受け取りそしてその反対端４０ｂがヘッダコネクタ
１２に取り付けられるという点で、一般的に公知の構造
である。フレーム４０の対向する側縁に沿ってガイド溝
４２が設けられており、これらのガイド溝に向かってＩ
Ｃパックを矢印Ａ（図２）の方向に挿入することができ
る。放出レバー４４は、４６において、フレーム４０に
枢着される。レバーの一端は、特定の放出ユニットに挿
入される各ＩＣパックの前縁１４ａ又は１６ａに係合す
る放出ピン４８を備えている。放出レバー４４の反対端
は、ピン／ソケット枢着部５０によってアクチュエータ
ロッド５２の内端に相互係合され、アクチュエータロッ
ドの外端にはプッシュボタン５４が設けられている。
ム４０を備えていて、その一端４０ａがＩＣパックの１
つを受け取りそしてその反対端４０ｂがヘッダコネクタ
１２に取り付けられるという点で、一般的に公知の構造
である。フレーム４０の対向する側縁に沿ってガイド溝
４２が設けられており、これらのガイド溝に向かってＩ
Ｃパックを矢印Ａ（図２）の方向に挿入することができ
る。放出レバー４４は、４６において、フレーム４０に
枢着される。レバーの一端は、特定の放出ユニットに挿
入される各ＩＣパックの前縁１４ａ又は１６ａに係合す
る放出ピン４８を備えている。放出レバー４４の反対端
は、ピン／ソケット枢着部５０によってアクチュエータ
ロッド５２の内端に相互係合され、アクチュエータロッ
ドの外端にはプッシュボタン５４が設けられている。
【００１９】操作に際し、図１の下部の放出ユニット３
６を特に参照すれば、アクチュエータロッド５２を矢印
Ｂの方向に押したときに、放出レバー４４がフレーム４
０内でピボットボス２９の周りを矢印Ｃの方向に枢着回
転し、放出ピン４８を矢印Ｄの方向に駆動する。この際
に、ピンは下部ＩＣパック１６（図２）の縁１６ａに係
合し、ＩＣパックを下部ヘッダコネクタ２４から放出す
る。同様に、上部放出ユニット３４のアクチュエータロ
ッド５２を押すことによって同じ操作が行われて、上部
ＩＣパック１４が放出される。
６を特に参照すれば、アクチュエータロッド５２を矢印
Ｂの方向に押したときに、放出レバー４４がフレーム４
０内でピボットボス２９の周りを矢印Ｃの方向に枢着回
転し、放出ピン４８を矢印Ｄの方向に駆動する。この際
に、ピンは下部ＩＣパック１６（図２）の縁１６ａに係
合し、ＩＣパックを下部ヘッダコネクタ２４から放出す
る。同様に、上部放出ユニット３４のアクチュエータロ
ッド５２を押すことによって同じ操作が行われて、上部
ＩＣパック１４が放出される。
【００２０】一般に、本発明によれば、２つの独立した
放出ユニット３４と３６との間の相補的な相互係合ラッ
チ手段であって、図２に示すように放出ユニットを並置
状態に一緒に組み立てそして保持すると共に、その単一
の組立体３８をヘッダコネクタ１２に連結取り付けする
ためのラッチ手段が提供される。より詳細には、放出ユ
ニット３４及び３６のフレームは、プラスチック又は同
様の材料で成形されるのが好ましい。相補的な相互係合
ラッチ手段には、各放出ユニットのフレームの内側から
他方の放出ユニットに向かって突出する一体成形のラッ
チアーム６０が設けられる（図１）。放出ユニットは、
互いに鏡像関係で配置された同一のユニットであること
を銘記されたい。各ラッチアーム６０は、その遠方端に
スナップラッチフック６０ａを有している。図１に示す
ように、突出部７０がフレーム７０に配置されており、
組み立て状態における放出ユニット間の指示の位置を与
える。放出ユニット３４及び３６の各フレーム４０は、
穴６２及び肩部６４により形成されたラッチ面を含み、
放出ユニットが図１の位置から図２の位置へ組み立てら
れたときにはラッチアーム６０のスナップラッチフック
６０ａがそのラッチ面に相互係合する。放出ユニット３
６のラッチアームのスナップラッチフック６０ａは、図
２において、上部放出ユニット３４のフレーム４０のラ
ッチ面に係合して示されている。
放出ユニット３４と３６との間の相補的な相互係合ラッ
チ手段であって、図２に示すように放出ユニットを並置
状態に一緒に組み立てそして保持すると共に、その単一
の組立体３８をヘッダコネクタ１２に連結取り付けする
ためのラッチ手段が提供される。より詳細には、放出ユ
ニット３４及び３６のフレームは、プラスチック又は同
様の材料で成形されるのが好ましい。相補的な相互係合
ラッチ手段には、各放出ユニットのフレームの内側から
他方の放出ユニットに向かって突出する一体成形のラッ
チアーム６０が設けられる（図１）。放出ユニットは、
互いに鏡像関係で配置された同一のユニットであること
を銘記されたい。各ラッチアーム６０は、その遠方端に
スナップラッチフック６０ａを有している。図１に示す
ように、突出部７０がフレーム７０に配置されており、
組み立て状態における放出ユニット間の指示の位置を与
える。放出ユニット３４及び３６の各フレーム４０は、
穴６２及び肩部６４により形成されたラッチ面を含み、
放出ユニットが図１の位置から図２の位置へ組み立てら
れたときにはラッチアーム６０のスナップラッチフック
６０ａがそのラッチ面に相互係合する。放出ユニット３
６のラッチアームのスナップラッチフック６０ａは、図
２において、上部放出ユニット３４のフレーム４０のラ
ッチ面に係合して示されている。
【００２１】全コネクタ装置１０を組み立てる際には、
そしてより詳細には、放出機構をヘッダコネクタに取り
付ける際には、放出ユニット３４及び３６（図１）が図
２に示すようにラッチ係合され、単一の組立体３８を形
成する。放出ユニットのこの組立体は、次いで、矢印Ｅ
（図２）の方向にヘッダコネクタ１２に取り付けられ
て、図３に示す状態となり、各放出ユニットの内側のラ
ッチ手段３１がヘッダコネクタ２２及び２４のラッチ手
段３０の後方にロックする。図１に最も良く示されたよ
うに、各放出ユニットには、側部の回路板ロック手段６
８も設けられ、これは、プリント回路板１８にラッチ係
合するための回路板ラッチフック６８ａを含んでいる。
プリント回路板の欠切部即ち開口２０の付近の回路板ノ
ッチ６６により、対応するラッチ面がプリント回路板１
８に設けられる。
そしてより詳細には、放出機構をヘッダコネクタに取り
付ける際には、放出ユニット３４及び３６（図１）が図
２に示すようにラッチ係合され、単一の組立体３８を形
成する。放出ユニットのこの組立体は、次いで、矢印Ｅ
（図２）の方向にヘッダコネクタ１２に取り付けられ
て、図３に示す状態となり、各放出ユニットの内側のラ
ッチ手段３１がヘッダコネクタ２２及び２４のラッチ手
段３０の後方にロックする。図１に最も良く示されたよ
うに、各放出ユニットには、側部の回路板ロック手段６
８も設けられ、これは、プリント回路板１８にラッチ係
合するための回路板ラッチフック６８ａを含んでいる。
プリント回路板の欠切部即ち開口２０の付近の回路板ノ
ッチ６６により、対応するラッチ面がプリント回路板１
８に設けられる。
【００２２】図４は、放出ユニット及びヘッダコネクタ
を、ＩＣパックが装填されない状態で示した図である。
ＩＣパック１４及び１６（図３）は、矢印Ｆ（図３）の
方向に放出ユニット３４及び３６に向かって挿入され
る。図１ないし図４から明らかなように、プリント回路
板１８は、一般に、所与の厚みのものであり、標準的な
ヘッダ／放出ユニット構成体を受け入れるものである。
しかしながら、プリント回路板が標準的な厚みでなく特
別な厚みのものである場合でも、本発明によれば、ガイ
ド溝４２は３つの標準タイプの全てのメモリカードを受
け入れるので、成形されたラッチアーム６０に沿ってラ
ッチフック６０ａの位置を変えるだけで、厚いプリント
回路板に取り付けられたヘッダコネクタに放出ユニット
を取り付けることができる。これに対応して、突出部７
０も、必要な支持を与えるように高さが変更される。即
ち、突出部とラッチフック６０ａのラッチ面の間の間隔
は、所要のプリント回路板の厚みに対応する放出ユニッ
ト間の間隔を確立するものでなければならない。従っ
て、射出成形の鋳型における比較的簡単なインサートを
交換するだけで、コネクタ装置は、種々の異なる厚みの
プリント回路板のいずれに用いることもできる。
を、ＩＣパックが装填されない状態で示した図である。
ＩＣパック１４及び１６（図３）は、矢印Ｆ（図３）の
方向に放出ユニット３４及び３６に向かって挿入され
る。図１ないし図４から明らかなように、プリント回路
板１８は、一般に、所与の厚みのものであり、標準的な
ヘッダ／放出ユニット構成体を受け入れるものである。
しかしながら、プリント回路板が標準的な厚みでなく特
別な厚みのものである場合でも、本発明によれば、ガイ
ド溝４２は３つの標準タイプの全てのメモリカードを受
け入れるので、成形されたラッチアーム６０に沿ってラ
ッチフック６０ａの位置を変えるだけで、厚いプリント
回路板に取り付けられたヘッダコネクタに放出ユニット
を取り付けることができる。これに対応して、突出部７
０も、必要な支持を与えるように高さが変更される。即
ち、突出部とラッチフック６０ａのラッチ面の間の間隔
は、所要のプリント回路板の厚みに対応する放出ユニッ
ト間の間隔を確立するものでなければならない。従っ
て、射出成形の鋳型における比較的簡単なインサートを
交換するだけで、コネクタ装置は、種々の異なる厚みの
プリント回路板のいずれに用いることもできる。
【００２３】図５は、完全に組み立てられたコネクタ装
置の平面図で、ＩＣパックがヘッダコネクタに挿入即ち
装填されており、放出ユニットのアクチュエータロッド
５２が不作動位置にあり、プッシュボタン５４は放出ユ
ニットの外方に離間されている。
置の平面図で、ＩＣパックがヘッダコネクタに挿入即ち
装填されており、放出ユニットのアクチュエータロッド
５２が不作動位置にあり、プッシュボタン５４は放出ユ
ニットの外方に離間されている。
【００２４】更に、図６は、上部放出ユニット３４のア
クチュエータロッド５２が矢印Ｂの方向に内方に押され
たところを示しており、このとき、上部放出ユニットの
放出レバー４４は矢印Ｃの方向に枢着回転し、放出ピン
４８をＩＣパック１４の縁１４ａに対して駆動させる。
これは、ＩＣパックを矢印Ｄの方向に駆動し、ＩＣパッ
クのソケット端子を上部ヘッダコネクタ２２のピン端子
２６から切り離す。下部のＩＣパックの縁１６ａから明
らかなように、下部のＩＣパックは下部ヘッダコネクタ
２４にまだ完全に挿入されたままであり、下部放出ユニ
ット３６のアクチュエータロッド５２及びプッシュボタ
ン５４は依然不作動位置にある。
クチュエータロッド５２が矢印Ｂの方向に内方に押され
たところを示しており、このとき、上部放出ユニットの
放出レバー４４は矢印Ｃの方向に枢着回転し、放出ピン
４８をＩＣパック１４の縁１４ａに対して駆動させる。
これは、ＩＣパックを矢印Ｄの方向に駆動し、ＩＣパッ
クのソケット端子を上部ヘッダコネクタ２２のピン端子
２６から切り離す。下部のＩＣパックの縁１６ａから明
らかなように、下部のＩＣパックは下部ヘッダコネクタ
２４にまだ完全に挿入されたままであり、下部放出ユニ
ット３６のアクチュエータロッド５２及びプッシュボタ
ン５４は依然不作動位置にある。
【００２５】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
により、複数のＩＣパックを受け入れるコネクタ装置で
あって、ヘッダコネクタとは独立して各パックごとに別
々の放出機構を有すると共に、これらの放出機構の取り
扱いを容易にし且つコネクタ装置へ組み立て易くするた
めに放出機構を相互接続するラッチ手段を有するような
コネクタ装置が提供された。
により、複数のＩＣパックを受け入れるコネクタ装置で
あって、ヘッダコネクタとは独立して各パックごとに別
々の放出機構を有すると共に、これらの放出機構の取り
扱いを容易にし且つコネクタ装置へ組み立て易くするた
めに放出機構を相互接続するラッチ手段を有するような
コネクタ装置が提供された。
【図１】プリント回路板に取り付けられる二重ヘッダコ
ネクタと、一対の相互にラッチ可能な放出ユニットとを
備えた本発明のコネクタ装置の分解斜視図である。
ネクタと、一対の相互にラッチ可能な放出ユニットとを
備えた本発明のコネクタ装置の分解斜視図である。
【図２】図１と同様の図であるが、放出ユニットを一緒
にラッチした状態を示すと共に一対のＩＣパックを示し
た図である。
にラッチした状態を示すと共に一対のＩＣパックを示し
た図である。
【図３】図２と同様の図であるが、相互ラッチされた放
出ユニットがヘッダコネクタに取り付けられたところを
示した図である。
出ユニットがヘッダコネクタに取り付けられたところを
示した図である。
【図４】ＩＣパックを受け入れる放出ユニットの端を見
た前面図である。
た前面図である。
【図５】完全に組み立てられてＩＣパックが挿入された
コネクタ装置を示す上面図である。
コネクタ装置を示す上面図である。
【図６】図５と同様の図であるが、一方の放出ユニット
のアクチュエータが一方のＩＣパックを放出するところ
を示した図である。
のアクチュエータが一方のＩＣパックを放出するところ
を示した図である。
１０ コネクタ １２ 二重ヘッダコネクタ １４，１６ ＩＣパック １８ プリント回路板 ２０ 欠切部即ち開口 ２２ 上部ヘッダコネクタ ２２ａ フレーム側部 ２２ｂ コネクタ部分 ２４ 下部ヘッダコネクタ ２４ａ フレーム側部 ２４ｂ コネクタ部分 ２６，２８ 端子 ２９ ピボットボス ３０，３１ ラッチ手段 ３２ ガイド溝 ３４，３６ 放出ユニット ３８ 単一の組立体 ４０ フレーム ４４ 放出レバー ４８ 放出ピン ５０ ピン／ソケット枢着部 ５２ アクチュエータロッド ５４ プッシュボタン ６０ ラッチアーム
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成６年９月２６日
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図６
【補正方法】追加
【補正内容】
【図６】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ポ−ル ミッチェル オブリイエン アイルランド カウンティ クレア ノッ ケラ カ−ルシュ（番地なし)
Claims (10)
- 【請求項１】 ２つのＩＣパック１４，１６と、プリン
ト回路板１８との間を相互接続するコネクタ装置１０で
あって、プリント回路板に取り付けられるヘッダコネク
タ手段１２を備え、これに対して２つのＩＣパックが挿
入されたりそこから放出されたりし、更に、上記ヘッダ
コネクタ手段に設けられた放出手段３４，３６を備え、
この放出手段は、ＩＣパックを挿入位置から放出位置へ
移動するためのアクチュエータ手段４４，５２を有する
ものであるようなコネクタ装置において、上記放出手段
は、２つの独立した放出ユニット３４，３６を備え、そ
の各々は、上記ヘッダコネクタ手段１２に取り付けられ
る個別のフレーム４０と、上記ＩＣパック１４，１６の
各々をその挿入位置から放出位置へ移動する個別のアク
チュエータ４４，５２とを有しており、そして更に、上
記個別のフレーム間にあって、上記放出ユニットを上記
ヘッダコネクタ手段に連結取り付けするように並置状態
に保持するための相補的な相互係合ラッチ手段６０，６
０ａ，６２，６４を備えたことを特徴とするコネクタ装
置。 - 【請求項２】 上記相補的な相互係合ラッチ手段は、一
方の放出ユニットのフレーム上にあってそこから突出す
るスナップラッチ装置６０，６０ａと、他方の放出ユニ
ットのフレーム上にあって上記スナップラッチ装置にラ
ッチ係合するラッチ面６２，６４とを備えている請求項
１に記載のコネクタ装置。 - 【請求項３】 上記放出ユニット３４，３６は同じ構造
のものであって鏡像関係で配置され、各ユニットは、上
記スナップラッチ装置６０，６０ａの１つと、上記ラッ
チ面６２，６４の少なくとも１つを含む請求項２に記載
のコネクタ装置。 - 【請求項４】 上記放出ユニットの上記フレーム４０は
その少なくとも一部分が絶縁材料で成形され、上記スナ
ップラッチ装置は、上記フレームから突出する一体成形
のラッチアーム６０を備えている請求項３に記載のコネ
クタ装置。 - 【請求項５】 上記放出ユニット３４，３６の各々は一
般的に長方形であり、その一端４０ａはＩＣパックの１
つを受け入れそしてその反対端４０ｂはヘッダコネクタ
手段１２に取り付けられ、そして上記一体成形されたラ
ッチアームの１つと、上記ラッチ面６２，６４の１つ
は、ユニットの端間でユニットの対向側縁に沿って離間
されている請求項４に記載のコネクタ装置。 - 【請求項６】 上記放出ユニット３４，３６のフレーム
４０はその少なくとも一部分が絶縁材料で成形され、上
記相補的な相互係合ラッチ手段は、一方の放出ユニット
のフレームから突出する一体成形の弾力性ラッチアーム
６０と、他方の放出ユニットのフレーム上にあって上記
ラッチアームにラッチ係合するラッチ面６２，６４とを
備えている請求項１に記載のコネクタ装置。 - 【請求項７】 複数のＩＣパックと、電子部品との間を
相互接続するコネクタ装置であって、上記電子部品に接
続されるコネクタ手段を備え、これに対して複数のＩＣ
パックが挿入されたりそこから放出されたりし、更に、
上記コネクタ手段に関連してＩＣパックを挿入位置から
放出位置へ移動する放出手段を備えたコネクタ装置にお
いて、上記放出手段は複数の放出ユニットを備えてお
り、その各々は、上記コネクタ手段に取り付けられるベ
ース、及び上記ＩＣパックの各々をその挿入位置から放
出位置へ移動するアクチュエータと、上記個別の放出ユ
ニット間にあって、上記放出ユニットを上記コネクタ手
段に連結取り付けするように並置状態に保持するための
相補的な相互係合ラッチ手段とを備えたことを特徴とす
るコネクタ装置。 - 【請求項８】 ２つのＩＣパックとプリント回路板との
間を相互接続するコネクタ装置において、第１及び第２
のヘッダコネクタがプリント回路板の縁に取り付けら
れ、これに対して２つのＩＣパックが挿入されたりそこ
から放出されたりし、上記第１及び第２のヘッダコネク
タに各々取り外し可能に取り付けられる第１及び第２の
放出ユニットを備え、その各々は、フレームと、ＩＣパ
ックの各々を挿入位置から放出位置へ移動するアクチュ
エータとを備え、そして上記放出ユニットを上記ヘッダ
コネクタに連結取り付けするよう並置状態に保持するた
めに相補的な相互係合ラッチ手段が上記放出ユニット間
に配置されたことを特徴とするコネクタ装置。 - 【請求項９】 プリント回路板に取り付ける二重ヘッダ
に取り外し可能に固定されるメモリカード放出機構であ
って、この放出機構は２つの放出ユニットを備え、その
各々の放出ユニットは、長方形の絶縁ハウジングを含
み、該ハウジングの一端にはメモリカードを受け入れる
貫通開口があり、そしてその他端には上記回路板取付ヘ
ッダに取り外し可能に固定するためのラッチ手段があ
り、上記放出ユニットの各々は、更に、挿入位置と放出
位置との間で移動できるようにハウジングに枢着された
放出レバーと、ハウジングにスライド式に取り付けられ
た細長いアクチュエータとを備え、該アクチュエータの
第１端は上記放出レバーに係合されそしてその第２端は
上記放出レバーを挿入位置と放出位置との間で移動させ
るための手動操作可能なプッシュボタンを存しているよ
うなメモリカード放出機構において、一方の放出ユニッ
トのハウジングに形成されて、そこから垂直に延びるス
ナップラッチと、他方の放出ユニットのハウジングに形
成された対応開口で、上記スナップラッチのラッチ面を
画成する開口とを備え、これにより、上記スナップラッ
チがラッチ面に係合される際に、２つの放出ユニットが
互いに固定されて、放出機構を上記プリント回路板取付
ヘッダに容易に組み立てられるようにしたことを特徴と
するメモリカード放出機構。 - 【請求項１０】 上記２つの放出ユニットは同じ構造の
もので、鏡像関係で互いに固定される請求項９に記載の
メモリカード放出機構。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US08/071,799 | 1993-06-04 | ||
| US08/071,799 US5316488A (en) | 1993-06-04 | 1993-06-04 | Connector apparatus for IC packs |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07183066A true JPH07183066A (ja) | 1995-07-21 |
| JP2631273B2 JP2631273B2 (ja) | 1997-07-16 |
Family
ID=22103670
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6142586A Expired - Fee Related JP2631273B2 (ja) | 1993-06-04 | 1994-06-01 | Ｉｃパック用のコネクタ装置 |
Country Status (10)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5316488A (ja) |
| EP (1) | EP0627785B1 (ja) |
| JP (1) | JP2631273B2 (ja) |
| KR (1) | KR0151755B1 (ja) |
| DE (1) | DE69404228T2 (ja) |
| ES (1) | ES2105420T3 (ja) |
| HK (1) | HK1000373A1 (ja) |
| MY (1) | MY110868A (ja) |
| SG (1) | SG46635A1 (ja) |
| TW (1) | TW318243B (ja) |
Families Citing this family (36)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2567629Y2 (ja) | 1993-03-23 | 1998-04-02 | バーグ・テクノロジー・インコーポレーテッド | コネクタ装置 |
| JPH07335319A (ja) * | 1994-06-10 | 1995-12-22 | Framatome Connectors Internatl | 排出機構を有する電気コネクタおよび電気コネクタからの電子モジュールの排出方法 |
| JPH0876880A (ja) * | 1994-09-05 | 1996-03-22 | Citizen Watch Co Ltd | カード着脱装置 |
| JP2602786B2 (ja) * | 1994-11-14 | 1997-04-23 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション | コネクタ及びコネクタを利用した電子機器 |
| EP0801823B1 (en) * | 1995-01-06 | 2003-05-02 | Fci | Shielded memory card connector |
| US5713747A (en) | 1995-01-06 | 1998-02-03 | Berg Technology, Inc. | Memory card connector |
| WO1996032694A1 (en) * | 1995-04-12 | 1996-10-17 | The Whitaker Corporation | Electrical loading/unloading unit for card media |
| US5816831A (en) * | 1996-12-30 | 1998-10-06 | Berg Technology, Inc. | Multiple row surface mount connector |
| US5816826A (en) * | 1996-06-14 | 1998-10-06 | Texas Instruments Incorporated | Computer circuit board with direct connect peripheral slot assembly |
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| JPH11119861A (ja) * | 1997-10-09 | 1999-04-30 | Molex Inc | イジェクト機構付きカード用コネクタ装置 |
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| EP0908977A3 (en) * | 1997-10-09 | 2000-06-21 | Molex Incorporated | Card connector with improved grounding terminal |
| EP0908980A3 (en) * | 1997-10-09 | 2000-06-21 | Molex Incorporated | Card connector with improved grounding terminal |
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| TW534471U (en) * | 2001-12-19 | 2003-05-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Stack-type electrical card connector |
| TW521888U (en) * | 2002-02-08 | 2003-02-21 | Molex Inc | Fixing structure for connector |
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