JPH07183076A - 放電型サージアブソーバ - Google Patents
放電型サージアブソーバInfo
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- JPH07183076A JPH07183076A JP32421293A JP32421293A JPH07183076A JP H07183076 A JPH07183076 A JP H07183076A JP 32421293 A JP32421293 A JP 32421293A JP 32421293 A JP32421293 A JP 32421293A JP H07183076 A JPH07183076 A JP H07183076A
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- Japan
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- thin layer
- surge absorber
- discharge type
- getter
- type surge
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 放電電極の異なる部分にゲッタ材と電子放出
材を別々に設けても小型化できる。放電特性が安定しか
つ放電開始電圧及びインパルス応答電圧が低下する。 【構成】 放電型サージアブソーバ10は、柱状のセラ
ミック素体11の両端に一対のキャップ電極12a,1
3aを有するサージ吸収素子15と、この素子15を不
活性ガスとともに封止する絶縁管14とを備える。サー
ジ吸収素子がセラミック素体の表面に形成されたゲッタ
材からなる第1薄層11aと、この薄層の上に形成され
た電子放出材からなる第2薄層11bと、第2薄層を部
分的に除去して素体11の表面に第1薄層が露出して形
成されたゲッタ部11dと、素体11の周面に第1及び
第2薄層を除去して形成されたマイクロギャップとを有
し、かつ一対のキャップ電極が素体11の両端に第2薄
層を介して設けられる。
材を別々に設けても小型化できる。放電特性が安定しか
つ放電開始電圧及びインパルス応答電圧が低下する。 【構成】 放電型サージアブソーバ10は、柱状のセラ
ミック素体11の両端に一対のキャップ電極12a,1
3aを有するサージ吸収素子15と、この素子15を不
活性ガスとともに封止する絶縁管14とを備える。サー
ジ吸収素子がセラミック素体の表面に形成されたゲッタ
材からなる第1薄層11aと、この薄層の上に形成され
た電子放出材からなる第2薄層11bと、第2薄層を部
分的に除去して素体11の表面に第1薄層が露出して形
成されたゲッタ部11dと、素体11の周面に第1及び
第2薄層を除去して形成されたマイクロギャップとを有
し、かつ一対のキャップ電極が素体11の両端に第2薄
層を介して設けられる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器等の電源ライン
間又は電源ラインとアース間、或いは通信ライン間又は
通信ラインとアース間などのような電子機器と外部との
接触部に使用され、外部から侵入してくる異常電圧によ
り電子機器が破壊しないように保護するサージアブソー
バに関する。更に詳しくは、マイクロギャップを有する
サージ吸収素子或いはギャップを形成した一対の対向電
極を不活性ガスとともに絶縁管に封入した放電型サージ
アブソーバに関するものである。
間又は電源ラインとアース間、或いは通信ライン間又は
通信ラインとアース間などのような電子機器と外部との
接触部に使用され、外部から侵入してくる異常電圧によ
り電子機器が破壊しないように保護するサージアブソー
バに関する。更に詳しくは、マイクロギャップを有する
サージ吸収素子或いはギャップを形成した一対の対向電
極を不活性ガスとともに絶縁管に封入した放電型サージ
アブソーバに関するものである。
【0002】
【従来の技術】放電型サージアブソーバとして、対向電
極型のサージアブソーバと絶縁管内部にマイクロギャッ
プを有するマイクロギャップ式のサージアブソーバ(例
えば、特開昭55−128283)が知られている。対
向電極型サージアブソーバには、絶縁管の両端に互いに
対向する一対の電極を数mm間隔をあけて設け、これら
の電極間にエア又は不活性ガスを充填し封入したもの
や、或いは金属製の一対の円柱状電極を数mm間隔で互
いに対向させ、絶縁管により不活性ガスを充填し封入し
たものがある。
極型のサージアブソーバと絶縁管内部にマイクロギャッ
プを有するマイクロギャップ式のサージアブソーバ(例
えば、特開昭55−128283)が知られている。対
向電極型サージアブソーバには、絶縁管の両端に互いに
対向する一対の電極を数mm間隔をあけて設け、これら
の電極間にエア又は不活性ガスを充填し封入したもの
や、或いは金属製の一対の円柱状電極を数mm間隔で互
いに対向させ、絶縁管により不活性ガスを充填し封入し
たものがある。
【0003】マイクロギャップ式のサージアブソーバは
導電性皮膜で被包した円柱状のセラミック素体の中央に
円周方向にマイクロギャップを形成し、このセラミック
素体の両端に一対のキャップ電極を冠着した後、セラミ
ック素体を絶縁管内に収容してセラミック素体の両端に
一対の対向電極を配置し、これらの対向電極をキャップ
電極に電気的に接続し同時に絶縁管内部に不活性ガスを
封入して作られる。上記放電型サージアブソーバでは、
不活性ガスを封入する際に微量のO2やN2等の混入が避
けられない。これらの不純なガスが微量であっても不活
性ガス中に混入すると放電型サージアブソーバの放電特
性は不安定になり、しかも電極材料によっては所望の低
い放電開始電圧が得られない不具合があった。
導電性皮膜で被包した円柱状のセラミック素体の中央に
円周方向にマイクロギャップを形成し、このセラミック
素体の両端に一対のキャップ電極を冠着した後、セラミ
ック素体を絶縁管内に収容してセラミック素体の両端に
一対の対向電極を配置し、これらの対向電極をキャップ
電極に電気的に接続し同時に絶縁管内部に不活性ガスを
封入して作られる。上記放電型サージアブソーバでは、
不活性ガスを封入する際に微量のO2やN2等の混入が避
けられない。これらの不純なガスが微量であっても不活
性ガス中に混入すると放電型サージアブソーバの放電特
性は不安定になり、しかも電極材料によっては所望の低
い放電開始電圧が得られない不具合があった。
【0004】従来、この低い放電開始電圧を実現するた
めに、仕事関数のより低いアルカリ金属、アルカリ土類
金属及びこれらの三元炭酸塩を含む電子放出材を予め放
電電極に塗布していた。また絶縁管内に混入した微量の
O2やN2等を除去するためにTi等のゲッタ(getter)材
を電極塗布していた。微量のO2やN2等は絶縁管の封着
時の熱によりゲッタ材に吸着されていた。
めに、仕事関数のより低いアルカリ金属、アルカリ土類
金属及びこれらの三元炭酸塩を含む電子放出材を予め放
電電極に塗布していた。また絶縁管内に混入した微量の
O2やN2等を除去するためにTi等のゲッタ(getter)材
を電極塗布していた。微量のO2やN2等は絶縁管の封着
時の熱によりゲッタ材に吸着されていた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このゲッタ材
を放電電極に塗布する場合には電子放出材とは別の部分
に塗布する必要があった。即ち、電子放出材の表面上に
ゲッタ材を塗布した場合には電子放出材による低電圧効
果が期待できず、その反対にゲッタ材の表面上に電子放
出材を塗布した場合にはゲッタ材による封入ガス中の不
純物の除去効果が低い問題点があった。またゲッタ材と
電子放出材を放電電極の異なる部分に塗布する場合に
は、非常に多くの手間を要し、実質的に量産することが
できない。またこの場合には、放電電極が大型化し、小
型化が要求される低電圧サージアブソーバが得られなく
なる。
を放電電極に塗布する場合には電子放出材とは別の部分
に塗布する必要があった。即ち、電子放出材の表面上に
ゲッタ材を塗布した場合には電子放出材による低電圧効
果が期待できず、その反対にゲッタ材の表面上に電子放
出材を塗布した場合にはゲッタ材による封入ガス中の不
純物の除去効果が低い問題点があった。またゲッタ材と
電子放出材を放電電極の異なる部分に塗布する場合に
は、非常に多くの手間を要し、実質的に量産することが
できない。またこの場合には、放電電極が大型化し、小
型化が要求される低電圧サージアブソーバが得られなく
なる。
【0006】本発明の目的は、放電電極の異なる部分に
ゲッタ材と電子放出材を別々に設けても小型化でき、放
電特性が安定しかつ放電開始電圧及びインパルス応答電
圧を低下し得る放電型サージアブソーバを提供すること
にある。
ゲッタ材と電子放出材を別々に設けても小型化でき、放
電特性が安定しかつ放電開始電圧及びインパルス応答電
圧を低下し得る放電型サージアブソーバを提供すること
にある。
【0007】
【課題を解決するための手段】図1〜図4に示すよう
に、本発明の第1の放電型サージアブソーバ10は、柱
状のセラミック素体11の両端に一対のキャップ電極1
2a,13aを有するサージ吸収素子15と、このサー
ジ吸収素子15を不活性ガスとともに封止する絶縁管1
4とを備える。その特徴ある構成は、サージ吸収素子1
5がセラミック素体11の表面に形成されたゲッタ材か
らなる第1薄層11aと、この第1薄層11aの上に形
成された電子放出材からなる第2薄層11bと、第2薄
層11bを部分的に除去してセラミック素体11の表面
に第1薄層11aが露出して形成されたゲッタ部11d
と、セラミック素体11の周面に第1及び第2薄層11
a,11bを除去して形成されたマイクロギャップ11
cとを有し、かつ一対のキャップ電極12a,13aが
セラミック素体11の両端に第2薄層11bを介して設
けられたことにある。図5に示すように、この第1の放
電型サージアブソーバ10’では、絶縁管14’内のサ
ージ吸収素子15の一対のキャップ電極12a,13a
に一対の対向電極12b,13bを当接して、サージ吸
収素子15を挟持した状態で対向電極12b,13bが
絶縁管14’の両端に封着される。
に、本発明の第1の放電型サージアブソーバ10は、柱
状のセラミック素体11の両端に一対のキャップ電極1
2a,13aを有するサージ吸収素子15と、このサー
ジ吸収素子15を不活性ガスとともに封止する絶縁管1
4とを備える。その特徴ある構成は、サージ吸収素子1
5がセラミック素体11の表面に形成されたゲッタ材か
らなる第1薄層11aと、この第1薄層11aの上に形
成された電子放出材からなる第2薄層11bと、第2薄
層11bを部分的に除去してセラミック素体11の表面
に第1薄層11aが露出して形成されたゲッタ部11d
と、セラミック素体11の周面に第1及び第2薄層11
a,11bを除去して形成されたマイクロギャップ11
cとを有し、かつ一対のキャップ電極12a,13aが
セラミック素体11の両端に第2薄層11bを介して設
けられたことにある。図5に示すように、この第1の放
電型サージアブソーバ10’では、絶縁管14’内のサ
ージ吸収素子15の一対のキャップ電極12a,13a
に一対の対向電極12b,13bを当接して、サージ吸
収素子15を挟持した状態で対向電極12b,13bが
絶縁管14’の両端に封着される。
【0008】図6〜図8に示すように、本発明の第2の
放電型サージアブソーバ20は、絶縁管24と、この絶
縁管24の両端に相対向して封着された一対の対向電極
22,23とを備え、対向電極22,23と絶縁管24
とにより形成される空間に不活性ガスが封入される。そ
の特徴ある構成は、対向電極22,23が電極表面に形
成されたゲッタ材からなる第1薄層22a,23aと、
これらの第1薄層22a,23aの上に形成された電子
放出材からなる第2薄層22b,23bと、これらの第
2薄層22b,23bを部分的に除去して対向電極2
2,23の表面に第1薄層22a,23aが露出して形
成されたゲッタ部22d,23dとを有することにあ
る。
放電型サージアブソーバ20は、絶縁管24と、この絶
縁管24の両端に相対向して封着された一対の対向電極
22,23とを備え、対向電極22,23と絶縁管24
とにより形成される空間に不活性ガスが封入される。そ
の特徴ある構成は、対向電極22,23が電極表面に形
成されたゲッタ材からなる第1薄層22a,23aと、
これらの第1薄層22a,23aの上に形成された電子
放出材からなる第2薄層22b,23bと、これらの第
2薄層22b,23bを部分的に除去して対向電極2
2,23の表面に第1薄層22a,23aが露出して形
成されたゲッタ部22d,23dとを有することにあ
る。
【0009】以下、本発明を詳述する。本発明の絶縁管
はガラス管、セラミック管等である。ガラス管はホウケ
イ酸ガラスのような硬質ガラス、又は鉛ガラス、ソーダ
石灰ガラスのような軟質ガラスから作られる。セラミッ
ク管はPLZT、透明アルミナのような可視光線を透過
するセラミック焼結体から作られたもののみならず、他
の絶縁性のあるセラミック管であればよい。またサージ
吸収素子のセラミック素体は、絶縁性材料であれば特に
制限されないが、アルミナ、ムライト、ジルコニア、ス
テアタイト、フォルステライト又はベリリアのような体
積固有抵抗率が1014Ωcm以上の絶縁性の高いセラミ
ックが好ましい。セラミック素体は円柱状、角柱状に形
成される。円柱状がマイクロギャップの加工性が良く好
ましい。
はガラス管、セラミック管等である。ガラス管はホウケ
イ酸ガラスのような硬質ガラス、又は鉛ガラス、ソーダ
石灰ガラスのような軟質ガラスから作られる。セラミッ
ク管はPLZT、透明アルミナのような可視光線を透過
するセラミック焼結体から作られたもののみならず、他
の絶縁性のあるセラミック管であればよい。またサージ
吸収素子のセラミック素体は、絶縁性材料であれば特に
制限されないが、アルミナ、ムライト、ジルコニア、ス
テアタイト、フォルステライト又はベリリアのような体
積固有抵抗率が1014Ωcm以上の絶縁性の高いセラミ
ックが好ましい。セラミック素体は円柱状、角柱状に形
成される。円柱状がマイクロギャップの加工性が良く好
ましい。
【0010】ゲッタ材からなる第1薄層は、第1の放電
型サージアブソーバではセラミック素体の全面に、また
第2の放電型サージアブソーバでは一対の対向電極の相
対向する放電面にスパッタリング法、蒸着法、イオンプ
レーティング法、めっき法、CVD法等の薄膜形成法に
より、それぞれ形成される。形成されたゲッタ材の第1
薄層の上に電子放出材からなる第2薄層が同様の方法で
形成される。ゲッタ材からなる第1薄層はTi、Zr、
Hf、V、Nb及びTaからなる群より選ばれた1種又
は2種以上の金属薄膜により構成され、電子放出材から
なる第2薄層はアルカリ金属、アルカリ土類金属及びこ
れらの三元炭酸塩からなる群より選ばれた1種又は2種
以上の金属薄膜により構成されることがそれぞれ好まし
い。電子放出材を構成する金属はゲッタ材を構成する金
属よりも、より低い仕事関数を有する。
型サージアブソーバではセラミック素体の全面に、また
第2の放電型サージアブソーバでは一対の対向電極の相
対向する放電面にスパッタリング法、蒸着法、イオンプ
レーティング法、めっき法、CVD法等の薄膜形成法に
より、それぞれ形成される。形成されたゲッタ材の第1
薄層の上に電子放出材からなる第2薄層が同様の方法で
形成される。ゲッタ材からなる第1薄層はTi、Zr、
Hf、V、Nb及びTaからなる群より選ばれた1種又
は2種以上の金属薄膜により構成され、電子放出材から
なる第2薄層はアルカリ金属、アルカリ土類金属及びこ
れらの三元炭酸塩からなる群より選ばれた1種又は2種
以上の金属薄膜により構成されることがそれぞれ好まし
い。電子放出材を構成する金属はゲッタ材を構成する金
属よりも、より低い仕事関数を有する。
【0011】第1の放電型サージアブソーバでは、この
状態で柱状のセラミック素体の両端に一対のキャップ電
極を圧入してキャップ電極が冠着される。圧入によりキ
ャップ電極は第2薄層に電気的に接続される。続いてセ
ラミック素体上の第2薄層を部分的にダイヤモンドカッ
タ等により下層の第1薄層が露出するように切削除去し
て、ゲッタ部が形成される。ゲッタ部は図示するように
セラミック素体の中央部にセラミック素体の長手方向に
形成することがゲッタ効果がより一層高くなり、好まし
い。次いでセラミック素体のほぼ中央の周面にマイクロ
ギャップがレーザ光線により第2薄層及びゲッタ部を分
割するように形成される。マイクロギャップはレーザ光
線の焦点深度及び第1及び第2薄層の厚さから10〜2
00μmの幅にかつセラミック素体の表面の一部を切削
するように形成される。放電時に飛散した薄層構成粒子
がマイクロギャップに入り込んだときに分割した第1及
び第2薄層のマイクロギャップによる絶縁性を劣化させ
ないためである。
状態で柱状のセラミック素体の両端に一対のキャップ電
極を圧入してキャップ電極が冠着される。圧入によりキ
ャップ電極は第2薄層に電気的に接続される。続いてセ
ラミック素体上の第2薄層を部分的にダイヤモンドカッ
タ等により下層の第1薄層が露出するように切削除去し
て、ゲッタ部が形成される。ゲッタ部は図示するように
セラミック素体の中央部にセラミック素体の長手方向に
形成することがゲッタ効果がより一層高くなり、好まし
い。次いでセラミック素体のほぼ中央の周面にマイクロ
ギャップがレーザ光線により第2薄層及びゲッタ部を分
割するように形成される。マイクロギャップはレーザ光
線の焦点深度及び第1及び第2薄層の厚さから10〜2
00μmの幅にかつセラミック素体の表面の一部を切削
するように形成される。放電時に飛散した薄層構成粒子
がマイクロギャップに入り込んだときに分割した第1及
び第2薄層のマイクロギャップによる絶縁性を劣化させ
ないためである。
【0012】図5に示す第1の放電型サージアブソーバ
では、絶縁管に収容されたサージ吸収素子は一対の対向
電極を絶縁管の両端に封着するときに対向電極により固
定される。
では、絶縁管に収容されたサージ吸収素子は一対の対向
電極を絶縁管の両端に封着するときに対向電極により固
定される。
【0013】図6及び図7に示す第2の放電型サージア
ブソーバでは、対向電極上の第2薄膜22b及び23b
を第1の放電型サージアブソーバと同様に切削除去し、
ゲッタ部22d及び23dを形成する。ゲッタ部11
d,22d及び23dは、第2薄層の全体の面積又は第
2薄層の切削幅等に応じて、一条又は複数条等間隔に形
成される。
ブソーバでは、対向電極上の第2薄膜22b及び23b
を第1の放電型サージアブソーバと同様に切削除去し、
ゲッタ部22d及び23dを形成する。ゲッタ部11
d,22d及び23dは、第2薄層の全体の面積又は第
2薄層の切削幅等に応じて、一条又は複数条等間隔に形
成される。
【0014】図5に示す第1の放電型サージアブソーバ
10’の対向電極12b,13b及び第2の放電型サー
ジアブソーバ20の対向電極22,23は、封着時の絶
縁管の熱収縮によるクラックの発生を防止するために絶
縁管と熱膨張係数のほぼ等しい金属を用いる。従って対
向電極は絶縁管の種類より材質を選定する。絶縁管が軟
質ガラス管である場合には、対向電極にジュメット線
(Dumet wire)、鉄52wt%−ニッケル42wt%−
クロム6wt%合金等が用いられ、絶縁管が硬質ガラス
管である場合には、鉄58wt%−ニッケル42wt%
合金(以下、42合金という)、42合金と銅のクラッ
ド材等が用いられる。絶縁管がセラミック管である場合
には、対向電極にコバール(Kovar)等が用いられ、対
向電極はろう付け等により封着される。ジュメット線は
輪切りにして対向電極にする。42合金と銅のクラッド
材は42合金の板材の片面又は両面に銅薄膜を密着さ
せ、高温で機械的に圧延するクラッド法(cladding)に
より作られる。クラッド材の銅薄膜を酸化させて銅表面
を亜酸化銅にすると封着時にガラスとのなじみが良くな
り好ましい。このクラッド材を円板に打抜いた後、絞り
加工して対向電極にする。
10’の対向電極12b,13b及び第2の放電型サー
ジアブソーバ20の対向電極22,23は、封着時の絶
縁管の熱収縮によるクラックの発生を防止するために絶
縁管と熱膨張係数のほぼ等しい金属を用いる。従って対
向電極は絶縁管の種類より材質を選定する。絶縁管が軟
質ガラス管である場合には、対向電極にジュメット線
(Dumet wire)、鉄52wt%−ニッケル42wt%−
クロム6wt%合金等が用いられ、絶縁管が硬質ガラス
管である場合には、鉄58wt%−ニッケル42wt%
合金(以下、42合金という)、42合金と銅のクラッ
ド材等が用いられる。絶縁管がセラミック管である場合
には、対向電極にコバール(Kovar)等が用いられ、対
向電極はろう付け等により封着される。ジュメット線は
輪切りにして対向電極にする。42合金と銅のクラッド
材は42合金の板材の片面又は両面に銅薄膜を密着さ
せ、高温で機械的に圧延するクラッド法(cladding)に
より作られる。クラッド材の銅薄膜を酸化させて銅表面
を亜酸化銅にすると封着時にガラスとのなじみが良くな
り好ましい。このクラッド材を円板に打抜いた後、絞り
加工して対向電極にする。
【0015】図6に示すように、第2の放電型サージア
ブソーバ20の場合には、数mmの間隙をあけて一対の
対向電極22,23が絶縁管24の両端に封着される。
図1に示されるサージアブソーバ10は一対のキャップ
電極12a,13aの外端面に、また図5に示されるサ
ージアブソーバ10’は一対の対向電極12b,13b
の外端面にリード線16,17がそれぞれ溶着される。
図6に示されるサージアブソーバ20は一対の対向電極
22,23の外端面にリード線26,27がそれぞれ溶
着される。
ブソーバ20の場合には、数mmの間隙をあけて一対の
対向電極22,23が絶縁管24の両端に封着される。
図1に示されるサージアブソーバ10は一対のキャップ
電極12a,13aの外端面に、また図5に示されるサ
ージアブソーバ10’は一対の対向電極12b,13b
の外端面にリード線16,17がそれぞれ溶着される。
図6に示されるサージアブソーバ20は一対の対向電極
22,23の外端面にリード線26,27がそれぞれ溶
着される。
【0016】第1及び第2の放電型サージアブソーバ
も、絶縁管にリード線又は対向電極を封着するときには
絶縁管の内部にアルゴンガス、ネオンガス、窒素ガス
等の不活性ガスを充填する。絶縁管がガラス管である場
合には、一対のリード線又は対向電極の封着時にガラス
管の融点より250〜100℃低い温度で2〜3分間保
持した後、ガラス管の融点で約1分間加熱すると、保持
されている間にゲッタ材がO2やN2などの微量の不純ガ
スをより確実に吸着するため好ましい。融点が740℃
のガラス管であれば、ゲッタ効果を発揮させるための保
持温度は500〜600℃程度が好ましい。
も、絶縁管にリード線又は対向電極を封着するときには
絶縁管の内部にアルゴンガス、ネオンガス、窒素ガス
等の不活性ガスを充填する。絶縁管がガラス管である場
合には、一対のリード線又は対向電極の封着時にガラス
管の融点より250〜100℃低い温度で2〜3分間保
持した後、ガラス管の融点で約1分間加熱すると、保持
されている間にゲッタ材がO2やN2などの微量の不純ガ
スをより確実に吸着するため好ましい。融点が740℃
のガラス管であれば、ゲッタ効果を発揮させるための保
持温度は500〜600℃程度が好ましい。
【0017】
【作用】本発明のサージアブソーバでは、第1薄層が露
出したゲッタ部が絶縁管の封着時の加熱により絶縁管内
部のO2やN2などの微量の不純ガスを吸着し、放電特性
を安定にする。また第2薄層の電子放出材が異常電圧印
加時に放電のトリガーとなる初期電子を供給する。ゲッ
タ部と電子放出材により、サージアブソーバの放電開始
電圧及びインパルス応答電圧を低下することができる。
出したゲッタ部が絶縁管の封着時の加熱により絶縁管内
部のO2やN2などの微量の不純ガスを吸着し、放電特性
を安定にする。また第2薄層の電子放出材が異常電圧印
加時に放電のトリガーとなる初期電子を供給する。ゲッ
タ部と電子放出材により、サージアブソーバの放電開始
電圧及びインパルス応答電圧を低下することができる。
【0018】特にゲッタ部と電子放出材からなる第2薄
層とを限られたサージ吸収素子15の周面又は対向電極
22,23の表面に簡単な方法により共存させることが
できるので、サージアブソーバを小型化できる。
層とを限られたサージ吸収素子15の周面又は対向電極
22,23の表面に簡単な方法により共存させることが
できるので、サージアブソーバを小型化できる。
【0019】
【実施例】次に、本発明の実施例を図面に基づいて詳し
く説明する。 <実施例1>図1〜図4に示すように、マイクロギャッ
プ式の放電型サージアブソーバ10を次の方法により製
造した。直径1.0mm、長さ3.0mmの円柱状のセ
ラミック素体11の表面にゲッタ材として作用するTi
薄層11aをスパッタリング法により形成した。次にこ
のTi薄層11aの表面に更に電子放出材であるBaと
Alの合金薄層11bをスパッタリング法により形成
し、このセラミック素体11の両端に一対のキャップ電
極12a,13aを圧入した。
く説明する。 <実施例1>図1〜図4に示すように、マイクロギャッ
プ式の放電型サージアブソーバ10を次の方法により製
造した。直径1.0mm、長さ3.0mmの円柱状のセ
ラミック素体11の表面にゲッタ材として作用するTi
薄層11aをスパッタリング法により形成した。次にこ
のTi薄層11aの表面に更に電子放出材であるBaと
Alの合金薄層11bをスパッタリング法により形成
し、このセラミック素体11の両端に一対のキャップ電
極12a,13aを圧入した。
【0020】次いでダイヤモンドカッタを用いて、素体
11のBaとAlの合金薄層11bを素体11の長手方
向に部分的に除去し、下地の第1薄層11aを露出させ
て複数条のゲッタ部11dを形成した。また素体11の
中央部にレーザ光線を用いてマイクロギャップ11cを
形成し、サージ吸収素子15を得た。このサージ吸収素
子15のキャップ電極12a,13aの外端面に一対の
リード線16,17を溶着した後、このサージ吸収素子
15をガラス管14に収容した。サージ吸収素子15を
入れたガラス管内部の空気を抜いた後、代わりに240
Torrの圧力でガラス管内部にこのアルゴンガスを導
入した。この状態でガラス管14を740℃、1分間加
熱することによりアルゴンガスを満たした状態で封着
し、サージアブソーバ10を得た。
11のBaとAlの合金薄層11bを素体11の長手方
向に部分的に除去し、下地の第1薄層11aを露出させ
て複数条のゲッタ部11dを形成した。また素体11の
中央部にレーザ光線を用いてマイクロギャップ11cを
形成し、サージ吸収素子15を得た。このサージ吸収素
子15のキャップ電極12a,13aの外端面に一対の
リード線16,17を溶着した後、このサージ吸収素子
15をガラス管14に収容した。サージ吸収素子15を
入れたガラス管内部の空気を抜いた後、代わりに240
Torrの圧力でガラス管内部にこのアルゴンガスを導
入した。この状態でガラス管14を740℃、1分間加
熱することによりアルゴンガスを満たした状態で封着
し、サージアブソーバ10を得た。
【0021】<比較例1>ゲッタ部11dを設けなかっ
た以外は実施例1と同様にしてサージアブソーバを得
た。
た以外は実施例1と同様にしてサージアブソーバを得
た。
【0022】<実施例2>図6〜図8に示すように、一
対のコバール製対向電極22,23の相対向する放電面
にスパッタリング法によりゲッタ材として作用するTi
薄層22a,23aを形成し、このTi薄層22a,2
3aの表面に更に電子放出材であるBaとAlの合金薄
層22b,23bをスパッタリング法により形成した。
対のコバール製対向電極22,23の相対向する放電面
にスパッタリング法によりゲッタ材として作用するTi
薄層22a,23aを形成し、このTi薄層22a,2
3aの表面に更に電子放出材であるBaとAlの合金薄
層22b,23bをスパッタリング法により形成した。
【0023】次いでダイヤモンドカッタを用いて、Ba
とAlの合金薄層22b,23bを部分的に除去し、下
地層の第1薄層22a,23aを露出させて複数条のゲ
ッタ部22d,23dを形成した。このように作製した
一対の対向電極22,23をセラミック絶縁管24の両
端に当接し、絶縁管24の内部にアルゴンガスを満たし
た状態で絶縁管24を対向電極22,23で封止した。
とAlの合金薄層22b,23bを部分的に除去し、下
地層の第1薄層22a,23aを露出させて複数条のゲ
ッタ部22d,23dを形成した。このように作製した
一対の対向電極22,23をセラミック絶縁管24の両
端に当接し、絶縁管24の内部にアルゴンガスを満たし
た状態で絶縁管24を対向電極22,23で封止した。
【0024】<比較例2>ゲッタ部22d,23dを設
けなかった以外は実施例1と同様にしてサージアブソー
バを得た。
けなかった以外は実施例1と同様にしてサージアブソー
バを得た。
【0025】実施例1、比較例1、実施例2及び比較例
2の各サージアブソーバの放電開始電圧及びインパルス
応答電圧等の電気的特性を調べた。その結果を表1に示
す。
2の各サージアブソーバの放電開始電圧及びインパルス
応答電圧等の電気的特性を調べた。その結果を表1に示
す。
【0026】
【表1】
【0027】表1から明かなように、実施例1及び実施
例2のサージアブソーバは比較例1及び比較例2のサー
ジアブソーバと比べてより低い放電開始電圧及びインパ
ルス応答電圧を示した。
例2のサージアブソーバは比較例1及び比較例2のサー
ジアブソーバと比べてより低い放電開始電圧及びインパ
ルス応答電圧を示した。
【0028】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、サ
ージ吸収素子15の周面又は対向電極22,23の表面
である放電面をゲッタ材からなる第1薄層と電子放出材
からなる第2薄層の二層構造にし、上層である電子放出
材の第2薄層の一部を除去することにより下地層の第1
薄層を露出させてゲッタ部を設けたので、これらの放電
面に簡単な方法でゲッタ部と電子放出材の第2薄層とを
共存させることができ、結果としてサージアブソーバを
小型化してかつ量産化を図ることができる。第1薄層が
露出したゲッタ部が絶縁管の封着時の加熱により絶縁管
内部のO2やN2などの微量の不純ガスを吸着するので、
サージアブソーバの放電特性は安定し、しかも第2薄層
の電子放出材が異常電圧印加時に放電のトリガーとなる
初期電子を供給し、結果として、サージアブソーバの放
電開始電圧及びインパルス応答電圧をそれぞれ低下する
ことができる。
ージ吸収素子15の周面又は対向電極22,23の表面
である放電面をゲッタ材からなる第1薄層と電子放出材
からなる第2薄層の二層構造にし、上層である電子放出
材の第2薄層の一部を除去することにより下地層の第1
薄層を露出させてゲッタ部を設けたので、これらの放電
面に簡単な方法でゲッタ部と電子放出材の第2薄層とを
共存させることができ、結果としてサージアブソーバを
小型化してかつ量産化を図ることができる。第1薄層が
露出したゲッタ部が絶縁管の封着時の加熱により絶縁管
内部のO2やN2などの微量の不純ガスを吸着するので、
サージアブソーバの放電特性は安定し、しかも第2薄層
の電子放出材が異常電圧印加時に放電のトリガーとなる
初期電子を供給し、結果として、サージアブソーバの放
電開始電圧及びインパルス応答電圧をそれぞれ低下する
ことができる。
【図1】本発明の第1の放電型サージアブソーバの中央
縦断面図。
縦断面図。
【図2】図1のA−A線要部拡大断面図。
【図3】図1のB−B線要部拡大断面図。
【図4】そのセラミック素体の要部拡大斜視図。
【図5】本発明の別の第1の放電型サージアブソーバの
中央縦断面図。
中央縦断面図。
【図6】本発明の第2の放電型サージアブソーバの中央
縦断面図。
縦断面図。
【図7】その斜視図。
【図8】図6のC−C線断面図。
10,10’,20 放電型サージアブソーバ 11 セラミック素体 11a,22a,23a ゲッタ材からなる第1薄層 11b,22b,23b 電子放出材からなる第2薄層 11c マイクロギャップ 11d,22d,23d ゲッタ部 12a,13a キャップ電極 12b,13b,22,23 対向電極 14,14’,24 絶縁管 15 サージ吸収素子 16,17,26,27 リード線
Claims (6)
- 【請求項1】 柱状のセラミック素体(11)の両端に一対
のキャップ電極(12a,13a)を有するサージ吸収素子(15)
と、前記サージ吸収素子(15)を不活性ガスとともに封止
する絶縁管(14)とを備えた放電型サージアブソーバ(10,
10')において、 前記サージ吸収素子(15)は、前記セラミック素体(11)の
表面に形成されたゲッタ材からなる第1薄層(11a)と、
前記第1薄層(11a)の上に形成された電子放出材からな
る第2薄層(11b)と、前記第2薄層(11b)を部分的に除去
してセラミック素体(11)の表面に第1薄層(11a)が露出
して形成されたゲッタ部(11d)と、前記セラミック素体
(11)の周面に前記第1及び第2薄層(11a,11b)を除去し
て形成されたマイクロギャップ(11c)とを有し、 前記一対のキャップ電極(12a,13a)は前記セラミック素
体(11)の両端に前記第2薄層(11b)を介して設けられた
ことを特徴とする放電型サージアブソーバ。 - 【請求項2】 ゲッタ材からなる第1薄層(11a)がT
i、Zr、Hf、V、Nb及びTaからなる群より選ば
れた1種又は2種以上の金属薄膜により構成された請求
項1記載の放電型サージアブソーバ。 - 【請求項3】 電子放出材からなる第2薄層(11b)がア
ルカリ金属、アルカリ土類金属及びこれらの三元炭酸塩
からなる群より選ばれた1種又は2種以上の金属薄膜に
より構成された請求項1記載の放電型サージアブソー
バ。 - 【請求項4】 絶縁管(24)と、前記絶縁管(24)の両端に
相対向して封着された一対の対向電極(22,23)とを備
え、前記対向電極(22,23)と前記絶縁管(24)とにより形
成される空間に不活性ガスが封入された放電型サージア
ブソーバ(20)において、 前記対向電極(22,23)は、電極表面に形成されたゲッタ
材からなる第1薄層(22a,23a)と、前記第1薄層(22a,23
a)の上に形成された電子放出材からなる第2薄層(22b,2
3b)と、前記第2薄層(22b,23b)を部分的に除去して対向
電極(22,23)の表面に第1薄層(22a,23a)が露出して形成
されたゲッタ部(22d,23d)とを有することを特徴とする
放電型サージアブソーバ。 - 【請求項5】 ゲッタ材からなる第1薄層(22a,23a)が
Ti、Zr、Hf、V、Nb及びTaからなる群より選
ばれた1種又は2種以上の金属薄膜により構成された請
求項4記載の放電型サージアブソーバ。 - 【請求項6】 電子放出材からなる第2薄層(22b,23b)
がアルカリ金属、アルカリ土類金属及びこれらの三元炭
酸塩からなる群より選ばれた1種又は2種以上の金属薄
膜により構成された請求項4記載の放電型サージアブソ
ーバ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32421293A JPH07183076A (ja) | 1993-12-22 | 1993-12-22 | 放電型サージアブソーバ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32421293A JPH07183076A (ja) | 1993-12-22 | 1993-12-22 | 放電型サージアブソーバ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07183076A true JPH07183076A (ja) | 1995-07-21 |
Family
ID=18163300
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32421293A Withdrawn JPH07183076A (ja) | 1993-12-22 | 1993-12-22 | 放電型サージアブソーバ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07183076A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011104849A1 (ja) * | 2010-02-25 | 2011-09-01 | 釜屋電機株式会社 | 静電気保護部品及びその製造方法 |
| CN108238582A (zh) * | 2018-01-10 | 2018-07-03 | 北京理工大学 | 一种应用于引信的微尺度mems能量疏导器件及其制备方法 |
| JP2021120943A (ja) * | 2020-01-31 | 2021-08-19 | 三菱マテリアル株式会社 | サージ防護素子およびその製造方法 |
| WO2025169504A1 (ja) * | 2024-02-09 | 2025-08-14 | 三菱マテリアル株式会社 | サージ防護素子 |
-
1993
- 1993-12-22 JP JP32421293A patent/JPH07183076A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011104849A1 (ja) * | 2010-02-25 | 2011-09-01 | 釜屋電機株式会社 | 静電気保護部品及びその製造方法 |
| JP5378589B2 (ja) * | 2010-02-25 | 2013-12-25 | 釜屋電機株式会社 | 静電気保護部品及びその製造方法 |
| KR101450417B1 (ko) * | 2010-02-25 | 2014-10-14 | 가마야 덴끼 가부시끼가이샤 | 정전기 보호 부품 및 그 제조 방법 |
| CN108238582A (zh) * | 2018-01-10 | 2018-07-03 | 北京理工大学 | 一种应用于引信的微尺度mems能量疏导器件及其制备方法 |
| CN108238582B (zh) * | 2018-01-10 | 2020-07-10 | 北京理工大学 | 一种应用于引信的微尺度mems能量疏导器件及其制备方法 |
| JP2021120943A (ja) * | 2020-01-31 | 2021-08-19 | 三菱マテリアル株式会社 | サージ防護素子およびその製造方法 |
| WO2025169504A1 (ja) * | 2024-02-09 | 2025-08-14 | 三菱マテリアル株式会社 | サージ防護素子 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20010306 |