JPH07183160A - 積層形フィルムコンデンサとその製造方法 - Google Patents
積層形フィルムコンデンサとその製造方法Info
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- JPH07183160A JPH07183160A JP5328515A JP32851593A JPH07183160A JP H07183160 A JPH07183160 A JP H07183160A JP 5328515 A JP5328515 A JP 5328515A JP 32851593 A JP32851593 A JP 32851593A JP H07183160 A JPH07183160 A JP H07183160A
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- Japan
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- film
- capacitor element
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 安全で、優れた信頼性を有する積層形フィル
ムコンデンサを提供する。 【構成】 積層形のコンデンサ素子１の外周部に熱収縮
チューブ２を被せて熱収縮させることにより帯状のフィ
ルムを巻き付けたものである。 【効果】 コンデンサ素子の積層方向の保持強度が帯状
のフィルムによって補強されるので、蒸着フィルムや電
極材料が飛散したり、発火発煙することのない安全で信
頼性の高い積層形フィルムコンデンサを、容易に低コス
トで生産できる。
ムコンデンサを提供する。 【構成】 積層形のコンデンサ素子１の外周部に熱収縮
チューブ２を被せて熱収縮させることにより帯状のフィ
ルムを巻き付けたものである。 【効果】 コンデンサ素子の積層方向の保持強度が帯状
のフィルムによって補強されるので、蒸着フィルムや電
極材料が飛散したり、発火発煙することのない安全で信
頼性の高い積層形フィルムコンデンサを、容易に低コス
トで生産できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は積層形フィルムコンデン
サとその製造方法に関するものである。
サとその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、フィルムコンデンサについても小
形化、高性能化、低コスト化のための開発が盛んに行わ
れている。その中で積層形フィルムコンデンサは、従来
の巻回形フィルムコンデンサに比べ、一般的にそれらの
開発がしやすいといわれている。これは、積層形フィル
ムコンデンサが大量生産しやすい工法を用いること、ま
たフィルム層間接着力が素子全体で均一のためバラツキ
のない特性を得やすいことによる。
形化、高性能化、低コスト化のための開発が盛んに行わ
れている。その中で積層形フィルムコンデンサは、従来
の巻回形フィルムコンデンサに比べ、一般的にそれらの
開発がしやすいといわれている。これは、積層形フィル
ムコンデンサが大量生産しやすい工法を用いること、ま
たフィルム層間接着力が素子全体で均一のためバラツキ
のない特性を得やすいことによる。
【０００３】しかし、積層形フィルムコンデンサは低電
圧分野で使用されることがほとんどである。これは構造
的に積層切断面を有しており、積層形フィルムコンデン
サに高電圧が印可された場合、積層切断面での放電によ
ってコンデンサとして機能しないためである。
圧分野で使用されることがほとんどである。これは構造
的に積層切断面を有しており、積層形フィルムコンデン
サに高電圧が印可された場合、積層切断面での放電によ
ってコンデンサとして機能しないためである。
【０００４】そこで最近、積層切断面に工夫をして高電
圧分野でも積層形フィルムコンデンサを使用しようとす
る試みがなされようとしている。これにより高電圧分野
においても積層形フィルムコンデンサによる小形化、高
性能化、低コスト化が進むものとして期待される。
圧分野でも積層形フィルムコンデンサを使用しようとす
る試みがなされようとしている。これにより高電圧分野
においても積層形フィルムコンデンサによる小形化、高
性能化、低コスト化が進むものとして期待される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この積
層形フィルムコンデンサを電源雑音防止用として、北米
（ＵＬまたはＣＳＡ）の安全規格の試験方法であるエク
スパルジョンハザードテストおよびファイヤーハザード
テスト，ファイヤーハザードテストＢ（ＵＬ．１４１
４．１３によるアクロス・ザ・ラインキャパシタ，アン
テナ・カップリング・アンド・ライン・バイ・パス・コ
ンポーネントのディスチャージ試験：ＣＳＡ．１０．
６．１および１０．６．３〜４によるアクロス・ザ・ラ
イン，アンテナ・アイソレーション・オア・ライン・バ
イ・パス・キャパシタのディスチャージ試験）に適用す
ることは、構造的問題から非常に難しい。これは、積層
コンデンサ素子の積層方向の保持強度がフィルムの層間
接着力だけであるために前記の試験をした場合、積層コ
ンデンサ素子の蒸着フィルムや電極材料が飛散し、試験
を満足しない。
層形フィルムコンデンサを電源雑音防止用として、北米
（ＵＬまたはＣＳＡ）の安全規格の試験方法であるエク
スパルジョンハザードテストおよびファイヤーハザード
テスト，ファイヤーハザードテストＢ（ＵＬ．１４１
４．１３によるアクロス・ザ・ラインキャパシタ，アン
テナ・カップリング・アンド・ライン・バイ・パス・コ
ンポーネントのディスチャージ試験：ＣＳＡ．１０．
６．１および１０．６．３〜４によるアクロス・ザ・ラ
イン，アンテナ・アイソレーション・オア・ライン・バ
イ・パス・キャパシタのディスチャージ試験）に適用す
ることは、構造的問題から非常に難しい。これは、積層
コンデンサ素子の積層方向の保持強度がフィルムの層間
接着力だけであるために前記の試験をした場合、積層コ
ンデンサ素子の蒸着フィルムや電極材料が飛散し、試験
を満足しない。
【０００６】本発明は上記課題に鑑み、少なくとも北米
（ＵＬまたはＣＳＡ）の安全規格の試験方法であるエク
スパンジョンハザードテスト，ファイヤーハザードテス
ト（ＵＬ１４１４．１３）に適用可能な積層コンデンサ
とその製造方法を提供するものである。
（ＵＬまたはＣＳＡ）の安全規格の試験方法であるエク
スパンジョンハザードテスト，ファイヤーハザードテス
ト（ＵＬ１４１４．１３）に適用可能な積層コンデンサ
とその製造方法を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに、本発明の積層形フィルムコンデンサは、誘電体フ
ィルムと電極とを積層するとともに、両端部に電極部を
形成してコンデンサ素子を構成し、そのコンデンサ素子
の外周部に帯状のフィルムを巻き付けたものである。
めに、本発明の積層形フィルムコンデンサは、誘電体フ
ィルムと電極とを積層するとともに、両端部に電極部を
形成してコンデンサ素子を構成し、そのコンデンサ素子
の外周部に帯状のフィルムを巻き付けたものである。
【０００８】帯状のフィルムによって形成される層の厚
みは特に限定されることはないが、一般的には０．００
５mm〜２mm、望むべきは、０．０２mm〜０．５mmの範囲
が適当である。
みは特に限定されることはないが、一般的には０．００
５mm〜２mm、望むべきは、０．０２mm〜０．５mmの範囲
が適当である。
【０００９】また、帯状のフィルムにあけられる穴は、
形状、穴の数などに特に限定されることはないが、一般
的には開口率０％〜５０％、強度，素子破壊時のガス抜
け性などを考えるに望むべきは、０％〜１５％の範囲が
適当である。
形状、穴の数などに特に限定されることはないが、一般
的には開口率０％〜５０％、強度，素子破壊時のガス抜
け性などを考えるに望むべきは、０％〜１５％の範囲が
適当である。
【００１０】また、帯状のフィルムにあけられる穴の位
置も、特に限定されることはないが、積層切断面に帯状
のフィルムが被覆されている場合は積層切断面に穴をあ
けることが望ましい。
置も、特に限定されることはないが、積層切断面に帯状
のフィルムが被覆されている場合は積層切断面に穴をあ
けることが望ましい。
【００１１】
【作用】本発明の構成によって、積層コンデンサ素子の
積層方向の保持強度が帯状フィルムを巻き付けることに
よって補強されるので、蒸着フィルムや電極材料が飛散
することがなく、少なくともエクスパンジョンハザード
テスト，ファイヤーハザードテスト試験（ＵＬ１４１
４．１３）を容易に低コストで満足させることができ
る。
積層方向の保持強度が帯状フィルムを巻き付けることに
よって補強されるので、蒸着フィルムや電極材料が飛散
することがなく、少なくともエクスパンジョンハザード
テスト，ファイヤーハザードテスト試験（ＵＬ１４１
４．１３）を容易に低コストで満足させることができ
る。
【００１２】また、帯状のフィルムに穴をあけること
で、積層方向の保持強度が補強されるとともに、素子破
壊時のガス抜け性を確保しフィルムコンデンサ素子の電
気的短絡状態を起きにくくすることにより、エクスパン
ジョンハザードテスト，ファイヤーハザードテスト，フ
ァイヤーハザードテストＢ（ＵＬ１４１４．１３および
ＣＳＡ．１０．６．１および１０．６．３〜４）を容易
に低コストでバランス良く満足させることができる。
で、積層方向の保持強度が補強されるとともに、素子破
壊時のガス抜け性を確保しフィルムコンデンサ素子の電
気的短絡状態を起きにくくすることにより、エクスパン
ジョンハザードテスト，ファイヤーハザードテスト，フ
ァイヤーハザードテストＢ（ＵＬ１４１４．１３および
ＣＳＡ．１０．６．１および１０．６．３〜４）を容易
に低コストでバランス良く満足させることができる。
【００１３】
【実施例】以下に、本発明の積層形フィルムコンデンサ
とその製造方法を、実施例にもとづいて説明する。
とその製造方法を、実施例にもとづいて説明する。
【００１４】（実施例１）図１に示すように、誘電体フ
ィルムと電極とを積層してなるコンデンサ素子１の両端
部の電極部１ａ間に、帯状のフィルムとしてポリエステ
ル系の熱収縮チューブ２を被せ熱収縮させることことに
より巻き付け補強したものである。
ィルムと電極とを積層してなるコンデンサ素子１の両端
部の電極部１ａ間に、帯状のフィルムとしてポリエステ
ル系の熱収縮チューブ２を被せ熱収縮させることことに
より巻き付け補強したものである。
【００１５】すなわち、積層形のコンデンサ素子１を円
筒形の熱収縮チューブ２内に通し、熱循環槽内に所定時
間放置するだけで、熱収縮チューブ２によりコンデンサ
素子１を積層方向に締め付けるように巻き付けられたコ
ンデンサ素子１が容易に低コストで得られる。この熱収
縮後のチューブ２の厚みは約０．１mmとした。なお、本
実施例ではリード線３の溶接を、帯状フィルムで補強し
た後行った。
筒形の熱収縮チューブ２内に通し、熱循環槽内に所定時
間放置するだけで、熱収縮チューブ２によりコンデンサ
素子１を積層方向に締め付けるように巻き付けられたコ
ンデンサ素子１が容易に低コストで得られる。この熱収
縮後のチューブ２の厚みは約０．１mmとした。なお、本
実施例ではリード線３の溶接を、帯状フィルムで補強し
た後行った。
【００１６】また、この補強されたコンデンサ素子１は
外装工程で、ケース４に挿入後、樹脂５を注入するケー
ス外装により、図２に示すような積層形フィルムコンデ
ンサを得た。
外装工程で、ケース４に挿入後、樹脂５を注入するケー
ス外装により、図２に示すような積層形フィルムコンデ
ンサを得た。
【００１７】（実施例２）図３に示すように、積層形の
コンデンサ素子１に、帯状のフィルムとしてポリエステ
ル系のフィルム６を２層巻き付けてコンデンサ素子１を
積層方向に締め付けたものである。この補強されたコン
デンサ素子１は、その後外装工程でケース外装により図
２に示すような積層形フィルムコンデンサとした。
コンデンサ素子１に、帯状のフィルムとしてポリエステ
ル系のフィルム６を２層巻き付けてコンデンサ素子１を
積層方向に締め付けたものである。この補強されたコン
デンサ素子１は、その後外装工程でケース外装により図
２に示すような積層形フィルムコンデンサとした。
【００１８】（実施例３）図４に示すように、積層形の
コンデンサ素子１に、この電極部１ａ上から帯状のフィ
ルムとしてポリエステル系の熱収縮チューブ７を被せ熱
収縮することにより巻き付けコンデンサ素子１を積層方
向に締め付けたものである。この熱収縮後のチューブ７
の厚みは約０．１mmとした。また、リード線３は熱収縮
チューブ７を被せる前に電極部１ａに接続している。そ
して、補強されたコンデンサ素子１は、その後外装工程
でケース外装により図２に示すような積層形フィルムコ
ンデンサとした。
コンデンサ素子１に、この電極部１ａ上から帯状のフィ
ルムとしてポリエステル系の熱収縮チューブ７を被せ熱
収縮することにより巻き付けコンデンサ素子１を積層方
向に締め付けたものである。この熱収縮後のチューブ７
の厚みは約０．１mmとした。また、リード線３は熱収縮
チューブ７を被せる前に電極部１ａに接続している。そ
して、補強されたコンデンサ素子１は、その後外装工程
でケース外装により図２に示すような積層形フィルムコ
ンデンサとした。
【００１９】（実施例４）図５に示すように、帯状のフ
ィルムとして開口率１０％の穴８ａをあけたポリエステ
ル系の熱収縮チューブ８を用い、実施例１と同様にコン
デンサ素子１２に巻き付けた。
ィルムとして開口率１０％の穴８ａをあけたポリエステ
ル系の熱収縮チューブ８を用い、実施例１と同様にコン
デンサ素子１２に巻き付けた。
【００２０】（実施例５）図６に示すように、帯状のフ
ィルムとして開口率５０％の穴９ａをあけたポリエステ
ル系の熱収縮チューブ９を用い、実施例１と同様にコン
デンサ素子１に巻き付けた。
ィルムとして開口率５０％の穴９ａをあけたポリエステ
ル系の熱収縮チューブ９を用い、実施例１と同様にコン
デンサ素子１に巻き付けた。
【００２１】（比較例）積層形のコンデンサ素子１を補
強せずに、そのまま外装工程でケース外装することによ
り図７に示すような積層形フィルムコンデンサを得た。
強せずに、そのまま外装工程でケース外装することによ
り図７に示すような積層形フィルムコンデンサを得た。
【００２２】以上から得られた積層形フィルムコンデン
サを、電源雑音防止用コンデンサとして、北米（ＵＬま
たはＣＳＡ）の安全規格の試験方法であるエクスパンジ
ョンハザードテスト，ファイヤーハザードテスト，ファ
イヤーハザードテストＢ（ＵＬ１４１４．１３およびＣ
ＳＡ．１０．６．１および１０．６．３〜４）で評価を
行った。
サを、電源雑音防止用コンデンサとして、北米（ＵＬま
たはＣＳＡ）の安全規格の試験方法であるエクスパンジ
ョンハザードテスト，ファイヤーハザードテスト，ファ
イヤーハザードテストＢ（ＵＬ１４１４．１３およびＣ
ＳＡ．１０．６．１および１０．６．３〜４）で評価を
行った。
【００２３】その結果を（表１）に示す。
【００２４】
【表１】
【００２５】（表１）からわかるように、比較例が北米
の安全規格（ＵＬ１４１４．１３およびＣＳＡ．１０．
６．１および１０．６．３〜４によるエクスパンジョン
ハザードテスト，ファイヤーハザードテスト）に不合格
であることがわかる。
の安全規格（ＵＬ１４１４．１３およびＣＳＡ．１０．
６．１および１０．６．３〜４によるエクスパンジョン
ハザードテスト，ファイヤーハザードテスト）に不合格
であることがわかる。
【００２６】一方、本発明の実施例１，実施例２におい
ては、少なくともエクスパンジョンハザードテスト，フ
ァイヤーハザードテスト試験（ＵＬ１４１４．１３）に
合格であり、また実施例３，実施例４，実施例５におい
ては、エクスパンジョンハザードテスト，ファイヤーハ
ザードテスト，ファイヤーハザードテストＢ（ＵＬ１４
１４．１３およびＣＳＡ．１０．６．１および１０．
６．３〜４）に合格している。これらの結果から、本発
明による有効な構造であることがわかる。
ては、少なくともエクスパンジョンハザードテスト，フ
ァイヤーハザードテスト試験（ＵＬ１４１４．１３）に
合格であり、また実施例３，実施例４，実施例５におい
ては、エクスパンジョンハザードテスト，ファイヤーハ
ザードテスト，ファイヤーハザードテストＢ（ＵＬ１４
１４．１３およびＣＳＡ．１０．６．１および１０．
６．３〜４）に合格している。これらの結果から、本発
明による有効な構造であることがわかる。
【００２７】なお、本発明の実施例においてはケース外
装を用いたが、その他の外装材料，外装構造、例えば粉
体樹脂外装などでもよい。
装を用いたが、その他の外装材料，外装構造、例えば粉
体樹脂外装などでもよい。
【００２８】また、帯状のフィルムとしてポリエステル
系の熱収縮チューブおよびフィルムを用いたが、これに
限ることはなく、例えばポリエチレン系，塩化ビニル
系，ポリオレフィン系，ポリプロピレン系，ポリフェニ
レンサルファイド系などを用いることによっても、本発
明の効果を得ることができる。
系の熱収縮チューブおよびフィルムを用いたが、これに
限ることはなく、例えばポリエチレン系，塩化ビニル
系，ポリオレフィン系，ポリプロピレン系，ポリフェニ
レンサルファイド系などを用いることによっても、本発
明の効果を得ることができる。
【００２９】さらに、コンデンサ素子の外周部に帯状の
フィルムを巻き付ける場合、帯状のフィルムを巻き終え
た後、接着により固定させ補強を確実にしたり、その後
の外装工程で作業がしやすくすることもできる。その方
法としては、接着剤をコーティングした帯状のフィルム
を用いて接着させたり、帯状のフィルムで一層以上巻い
た後、熱圧着させる方法などがある。
フィルムを巻き付ける場合、帯状のフィルムを巻き終え
た後、接着により固定させ補強を確実にしたり、その後
の外装工程で作業がしやすくすることもできる。その方
法としては、接着剤をコーティングした帯状のフィルム
を用いて接着させたり、帯状のフィルムで一層以上巻い
た後、熱圧着させる方法などがある。
【００３０】なお、本発明の実施例１，実施例２，実施
例４，実施例５，実施例６では積層形コンデンサ素子の
電極部（一般的には溶射により形成される。）に帯状の
フィルムが接触していないが、実施例３のように電極部
の一部も被覆することで、試験時の電極材料の飛散を低
減させることもできる。
例４，実施例５，実施例６では積層形コンデンサ素子の
電極部（一般的には溶射により形成される。）に帯状の
フィルムが接触していないが、実施例３のように電極部
の一部も被覆することで、試験時の電極材料の飛散を低
減させることもできる。
【００３１】さらに、図８〜図１１に本発明の他の実施
例を示している。まず、図８に示す実施例のものは、図
５に示す実施例において、穴８ａがコンデンサ素子１の
上面にくるように熱収縮チューブ８を巻き付けてコンデ
ンサ素子１を積層方向に締め付けたものである。
例を示している。まず、図８に示す実施例のものは、図
５に示す実施例において、穴８ａがコンデンサ素子１の
上面にくるように熱収縮チューブ８を巻き付けてコンデ
ンサ素子１を積層方向に締め付けたものである。
【００３２】また、図９に示す実施例のものは、図１と
図４に示す実施例とを組み合わせ、熱収縮チューブ２と
７により交差するように巻き付けたものである。
図４に示す実施例とを組み合わせ、熱収縮チューブ２と
７により交差するように巻き付けたものである。
【００３３】また、図１０に示す実施例のものは、図６
に示す実施例において、熱収縮チューブ９の代りに開口
率５０％の穴１０ａをあけたポリエステル系のフィルム
１０を２層巻き付けたものである。
に示す実施例において、熱収縮チューブ９の代りに開口
率５０％の穴１０ａをあけたポリエステル系のフィルム
１０を２層巻き付けたものである。
【００３４】さらに、図１１に示す実施例のものは、コ
ンデンサ素子１の幅より狭い幅の帯状のフィルム１１
を、コンデンサ素子１の異なる位置に２枚巻き付けたも
のである。この場合、幅の狭いフィルム１１をスパイラ
ル状にコンデンサ素子１に巻き付けてもよい。
ンデンサ素子１の幅より狭い幅の帯状のフィルム１１
を、コンデンサ素子１の異なる位置に２枚巻き付けたも
のである。この場合、幅の狭いフィルム１１をスパイラ
ル状にコンデンサ素子１に巻き付けてもよい。
【００３５】また、コンデンサ素子１の電極部１ａへの
リード線３の溶接は、帯状のフィルムを巻く工程の前後
または同時に行ってもよいことは言うまでもない。
リード線３の溶接は、帯状のフィルムを巻く工程の前後
または同時に行ってもよいことは言うまでもない。
【００３６】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、積層形の
コンデンサ素子の積層方向の保持強度が帯状のフィルム
によって補強されるので、蒸着フィルムや電極材料が飛
散することが少なくなり、少なくともエクスパンジョン
ハザードテスト，ファイヤーハザードテスト試験（ＵＬ
１４１４．１３）を容易に低コストで満足させることが
できた。
コンデンサ素子の積層方向の保持強度が帯状のフィルム
によって補強されるので、蒸着フィルムや電極材料が飛
散することが少なくなり、少なくともエクスパンジョン
ハザードテスト，ファイヤーハザードテスト試験（ＵＬ
１４１４．１３）を容易に低コストで満足させることが
できた。
【００３７】また、帯状のフィルムに穴をあけること
で、積層方向の保持強度が補強されるとともに、素子破
壊時のガス抜け性を確保できることによりフィルムコン
デンサ素子の電気的短絡状態を起きにくくすることがで
き、エクスパンジョンハザードテスト，ファイヤーハザ
ードテスト，ファイヤーハザードテストＢ（ＵＬ１４１
４．１３およびＣＳＡ．１０．６．１および１０．６．
３〜４）を容易に低コストで満足させることができる。
で、積層方向の保持強度が補強されるとともに、素子破
壊時のガス抜け性を確保できることによりフィルムコン
デンサ素子の電気的短絡状態を起きにくくすることがで
き、エクスパンジョンハザードテスト，ファイヤーハザ
ードテスト，ファイヤーハザードテストＢ（ＵＬ１４１
４．１３およびＣＳＡ．１０．６．１および１０．６．
３〜４）を容易に低コストで満足させることができる。
【図１】本発明の一実施例による積層形フィルムコンデ
ンサの要部を示す斜視図
ンサの要部を示す斜視図
【図２】同積層形フィルムコンデンサの外装後の構成を
一部断面で示す側面図
一部断面で示す側面図
【図３】本発明の一実施例による積層形フィルムコンデ
ンサの要部を示す斜視図
ンサの要部を示す斜視図
【図４】本発明の一実施例による積層形フィルムコンデ
ンサの要部を示す斜視図
ンサの要部を示す斜視図
【図５】本発明の一実施例による積層形フィルムコンデ
ンサの要部を示す斜視図
ンサの要部を示す斜視図
【図６】本発明の一実施例による積層形フィルムコンデ
ンサの要部を示す斜視図
ンサの要部を示す斜視図
【図７】本発明の比較例としての積層形フィルムコンデ
ンサの構成を一部断面で示す側面図
ンサの構成を一部断面で示す側面図
【図８】本発明の一実施例による積層形フィルムコンデ
ンサの要部を示す斜視図
ンサの要部を示す斜視図
【図９】本発明の一実施例による積層形フィルムコンデ
ンサの要部を示す斜視図
ンサの要部を示す斜視図
【図１０】本発明の一実施例による積層形フィルムコン
デンサの要部を示す斜視図
デンサの要部を示す斜視図
【図１１】本発明の一実施例による積層形フィルムコン
デンサの要部を示す斜視図
デンサの要部を示す斜視図
１ コンデンサ素子 １ａ 電極部 ２，７，８，９ 熱収縮チューブ ８ａ，９ａ，１０ａ 穴 ６，１０，１１ フィルム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 桑田 健治 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (6)
- 【請求項１】 誘電体フィルムと電極とを積層するとと
もに、両端部に電極部を形成してコンデンサ素子を構成
し、そのコンデンサ素子の外周部に帯状のフィルムを巻
き付けた積層形フィルムコンデンサ。 - 【請求項２】 帯状のフィルムに開口率が５０％以下の
穴が開けられていることを特徴とする請求項１記載の積
層形フィルムコンデンサ。 - 【請求項３】 帯状のフィルムとして熱収縮チューブを
用いた請求項１記載の積層形フィルムコンデンサ。 - 【請求項４】 熱収縮チューブに開口率が５０％以下の
穴が開けられている請求項３記載の積層形フィルムコン
デンサ。 - 【請求項５】 コンデンサ素子を形成する工程と、その
コンデンサ素子の外周部に帯状のフィルムを巻付ける工
程と、この後全体を被覆するように外装を形成する工程
とを有する積層形フィルムコンデンサの製造方法。 - 【請求項６】 コンデンサ素子を形成する工程と、その
コンデンサ素子の外周部に被覆チューブを被せる工程
と、この後全体を被覆するように外装を形成する工程と
を有する積層形フィルムコンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5328515A JPH07183160A (ja) | 1993-12-24 | 1993-12-24 | 積層形フィルムコンデンサとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5328515A JPH07183160A (ja) | 1993-12-24 | 1993-12-24 | 積層形フィルムコンデンサとその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07183160A true JPH07183160A (ja) | 1995-07-21 |
Family
ID=18211144
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5328515A Pending JPH07183160A (ja) | 1993-12-24 | 1993-12-24 | 積層形フィルムコンデンサとその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07183160A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004514268A (ja) * | 2000-03-15 | 2004-05-13 | エプコス ド ブラジル リミターダ | コンデンサ及びその製造方法 |
| JP2018073502A (ja) * | 2016-10-25 | 2018-05-10 | トヨタ自動車株式会社 | 積層型電極体の製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58164213A (ja) * | 1982-03-24 | 1983-09-29 | マルコン電子株式会社 | コンデンサの製造方法 |
| JPS601824A (ja) * | 1983-06-17 | 1985-01-08 | 松下電器産業株式会社 | コンデンサの外装方法 |
-
1993
- 1993-12-24 JP JP5328515A patent/JPH07183160A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58164213A (ja) * | 1982-03-24 | 1983-09-29 | マルコン電子株式会社 | コンデンサの製造方法 |
| JPS601824A (ja) * | 1983-06-17 | 1985-01-08 | 松下電器産業株式会社 | コンデンサの外装方法 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004514268A (ja) * | 2000-03-15 | 2004-05-13 | エプコス ド ブラジル リミターダ | コンデンサ及びその製造方法 |
| US6765782B2 (en) * | 2000-03-15 | 2004-07-20 | Epcos Do Brazil Ltda | Capacitor and a method to manufacture the capacitor |
| JP2018073502A (ja) * | 2016-10-25 | 2018-05-10 | トヨタ自動車株式会社 | 積層型電極体の製造方法 |
| US11335942B2 (en) | 2016-10-25 | 2022-05-17 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Method for producing laminated electrode assembly |
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