JPH07183337A - 半導体集積回路フィルムキャリヤ用テープ、その製造法、およびそれを用いたフィルムキャリヤ、およびその製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 スプロケットホール部分の接着剤による汚染
が生じず、生産性の高い半導体集積回路フィルムキャリ
ヤを提供できるテープおよびフィルムキャリヤを提供す
る。 【構成】 基板フィルム上に接着剤層および保護フィル
ムが全幅にわたり設けられ、その保護フィルムが、連続
的または断続的に切断されているか、または切断用溝が
施工されている半導体集積回路フィルムキャリヤ用テー
プ、これを用いたフィルムキャリヤおよびこれらの製造
法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は半導体集積回路（以下、
ＩＣと称する）フィルムキャリヤに関するものであり、
更に詳しくは簡略な工程で製造できるフィルムキャリヤ
用テープ及びそのテープを用いて製造されるＩＣフィル
ムキャリヤに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣの実装方法の一つであるフィルムキ
ャリヤ法は、特公昭４７−３２０６号公報、日刊工業新
聞社発行「電子技術」第１６巻 第１１号 ９３〜９７
（１９７４）、日経マグロウヒル発行「日経エレクトロ
ニクス」１９７４年８月１２日号 １２１〜１３６頁、
日経マグロウヒル発行「日経エレクトロニクス」１９７
１年６月６日号 ６０〜６７頁等にその基本技術が示さ
れており、これらは例えばＭｉｎｉ−Ｍｏｄ方式（米国
ゼネラルエレクトリック社の商標）、チップキャリヤ方
式、テープオートメーテッドボンディング（ＴＡＢ）方
式などと呼ばれており、これらの方式により、生産性の
向上、製造費の削減などを図ることができ、時計用Ｉ
Ｃ、液晶ディスプレー用ドライバＩＣなど広く用いられ
るに至っている。

【０００３】フィルムキャリヤは、基板としてポリイミ
ドフィルム、ポリエステルフィルム、エポキシ樹脂含浸
ガラスシートなどを用い、これらをテープ状にスリット
し、テープの両端に写真用フィルムのごとくスプロケッ
トホールを設け、中央部に銅などの金属箔（以下銅箔で
代表して表記する）を接着剤で積層し、回路パターンを
エッチングして製造される。

【０００４】従来のテープは、銅箔の接合される部分の
みに接着剤層を設けており、そのために、基板フィルム
をスリットしてテープ状にした後、所定の位置に接着剤
を所定幅だけ塗工したり、一旦保護フィルム上に接着剤
を塗工した後、所定の幅に接着剤層を保護フィルムと共
にスリットし、テープ状の基板フィルム上の所定の位置
に張り合わせるという精密な加工を強いられていた。

【０００５】これに対し、基板フィルムに全面にわたっ
て接着剤を塗工した後スリットしてテープに加工する方
法は簡便であるが、銅箔をテープ中央部に積層し、さら
に接着剤を硬化させる際に、テープの全幅にわたって接
着剤が塗工されているため、スプロケットホール部分の
未硬化の接着剤による押えロール、ガイドロール、スプ
ロケットホイールなどの汚染や、銅箔積層後、テープを
ロール状に巻き取って接着剤を硬化するにおいては、テ
ープの裏面が接着剤で汚染されるという問題がある。

【０００６】この問題を解消する方法として、銅箔をテ
ープの全幅にわたり積層することも考えられるが、銅箔
が高価なため、大幅なコストアップを招き好ましくな
い。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、フィ
ルムキャリヤ用テープの簡略な製造法を提供することで
あり、テープ全幅にわたり接着剤層を設けつつ、スプロ
ケットホール部分の接着剤によるフィルムキャリヤ製造
工程他の汚染が生じないテープおよびフィルムキャリヤ
製造法を提供することである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】即ち、本発明の目的は、
基板フィルム上に接着剤層が実質的に全幅にわたり設け
られており、その接着剤層を覆って保護フィルムが実質
的に全幅にわたって設置されており、その保護フィルム
が、一対または二対以上、長さ方向に連続して切断され
ている（以下切断部と称する）か、またはその保護フィ
ルムが切断可能な切断用溝若しくは断続的切断が長さ方
向に設けられている（以下切断可能部と称する）ことを
特徴とするＩＣフィルムキャリヤ用テープ（以下、テー
プと称する）により達成される。

【０００９】本発明のテープは、基板フィルムに接着剤
層を塗工し、その塗工層を覆って保護フィルムを設置
し、次いで、それらを積層したまま所定のテープ幅に切
断すると共に、保護フィルムのみに、一対または二対以
上、テープの長さ方向に沿って切断加工するか、または
切断可能な切断用溝若しくは断続的切断加工を施すこと
で製造できる。

【００１０】本発明のテープを用いてフィルムキャリヤ
を製造するには、まず保護フィルムを剥離し銅箔を積層
するが、その方法としては、テープの保護フィルム切断
部または切断可能部を、銅箔を積層すべき部分のみ剥離
した後、その部分に銅箔を積層することで実施できる。
銅箔を積層された後、スプロケットホール部分の保護フ
ィルムは残されたままの状態で、適当な温度下で接着剤
の硬化処理が施される。接着剤硬化後はスプロケットホ
ール部の保護フィルムは除去されても、それ以降の工程
での支障はないが、保護フィルムを接着剤と接着可能な
ものに選び、フィルムキャリヤとしてそのまま残すこと
も、スプロケットホール部の補強効果が得られるため、
好ましい実施態様であり、これは本発明の一つを構成す
る。

【００１１】即ち、基板フィルム上に接着剤層を介して
銅箔回路が設けられている半導体集積回路用フィルムキ
ャリヤにおいて、銅箔回路の外側のスプロケットホール
部分の基板フィルムに、接着剤を介して第２のフィルム
が積層されて接合されていることを特徴とする半導体集
積回路用フィルムキャリヤがそれである。本発明の詳細
を、具体的にテープ及びフィルムキャリヤ製造の第１段
階である銅箔積層テープの図を参照しつつ、以下に説明
する。図１は従来のテープの断面を示す模式図である。
基板フィルム１上に銅箔を積層して接着するための所定
幅の接着剤層２が設置され、接着剤層を覆って保護フィ
ルム３が接着剤層と同じ幅で設けられている。

【００１２】図２は、この従来のテープからフィルムキ
ャリヤを製造するための中間製品である銅箔積層テープ
を示す断面図である。即ち、図１の従来のテープは、そ
の接着剤層が設けられていない基板フィルムの両端部４
ａ、４ｂにスプロケットホール８ａ、８ｂがパンチング
等の方法により加工され、銅箔積層部分にデバイスホー
ル９や図示されないアウターリードホール等が保護フィ
ルム、接着剤層と共にパンチング他の方法により施工さ
れる。次いで、保護フィルムを剥離し、銅箔７を、必要
あれば加熱下に、圧着して積層した後ロール状に巻き取
られ、次いで接着剤の硬化処理を受け、銅箔積層テープ
に加工される。次いで、銅箔に所望の回路パターンをエ
ッチングし、メッキ他の加工を経てフィルムキャリヤが
製造される。

【００１３】図３は、本発明のテープの断面を示すもの
であり、図１の従来のテープと異なり基板フィルム１の
ほぼ全幅にわたり、スプロケットホール部まで接着剤層
２が設置され、接着剤層２のほぼ全幅を覆う保護フィル
ム３が設置されている。さらに保護フィルムは、銅箔を
積層すべき所定の幅に沿って設けられた切断部５ａ、５
ｂによつて中央部３ｃと両端部３ａ、３ｂとに分割され
ている。

【００１４】本発明のテープをフイルムキャリヤに加工
する際は、保護テープの中央部３ｃのみを剥離し、その
部分に銅箔を張り合わせて積層する。従って切断部５
ａ、５ｂの間隔は、所定の銅箔の幅に合わせて設けられ
るべきであるが、銅箔を圧着する際に、両端部に残され
た保護フイルム３ａ、３ｂが変形または移動することで
銅箔の積層を妨げない限り、銅箔の幅よりも小さく設置
されていてもよい。また、銅箔を積層した際に、両端部
の保護フィルム３ａ、３ｂとの間の隙間の接着剤層が、
フィルムキャリヤ製造工程を汚染するなどの支障を生じ
ない限り、切断部５ａ、５ｂの幅が銅箔の幅よりも大き
く設置されていることも許される。

【００１５】同様に、切断部５ａ、５ｂは中心線に対し
対称位置であるべきであるが、上記と同様に、銅箔の積
層に支障がないか、隙間が製造工程汚染などの支障を生
じない限り、対称性を失していることも許される。フィ
ルムキャリヤを製造するに際し、保護フィルムの中央部
３ｃを剥離するため、図３の切断部に代えて、図４の如
く、保護フィルムの切断部を完全に切断せず、溝６ａ、
６ｂとし、剥離の際に切断可能な構造とすることでもよ
い。また、切断可能部として長さ方向に断続的切断（い
わゆるミシン目）を施すことも好ましい態様の一つであ
る。

【００１６】図５は、このようにして銅箔７を積層した
状態を示す断面図である。図５では、図２の従来のフィ
ルムキャリヤと異なり、図２の４ａ、４ｂに相当する両
端部に、基板フィルム１、接着剤層２、保護フィルム３
ａ、３ｂが積層されたままの状態でスプロケットホール
８が施工されており、また中央部にはデバイスホール９
等が施工されている。

【００１７】図５の銅箔積層テープは、次いで従来のフ
ィルムキャリヤの製造法と同様に接着剤の硬化処理を受
けた後、銅箔７を回路パターンをエッチングしフイルム
キャリヤに加工される。本発明のテープに用いられる基
板フィルムの素材としては、フィルムキャリヤが、ＩＣ
との接続（いわゆるインナ−リ−ドボンディング）や、
外部回路との接続（アウタ−リ−ドボンディング）にお
いて、はんだ付けや異方導電シ−トによる熱接着処理を
受けるため、少なくとも２００℃以上の融点を有するも
のが好ましく、またフィルムキャリヤ製造工程などで加
わる変形力に耐えるために、２０ｋｇ／ｍｍ² 以上の強
度、３００ｋｇ／ｍｍ² 以上の弾性率を有するものが選
ばれることが好ましい。また、これらの特徴はフィルム
の長さ方向、幅方向の値がほぼ等しい、いわゆるバラン
スドタイプが好ましく用いられる。これらの要求を満足
するものとしては、従来のフイルムキャリヤに用いられ
るポリイミド、芳香族ポリアミド（以下、アラミドとい
う）などの耐熱フィルム、エポキシ樹脂含浸ガラスシー
ト、ポリエステルフィルムなどがある。

【００１８】本発明の特徴は、今後のフィルムキャリヤ
に要求されるアウターリードのファインピッチ化で活か
されるべきであり、その点からは、ｐ系ポリイミドフィ
ルムやｐ系アラミドフィルムを用いた場合に効果が大き
い。ここでｐ系ポリイミドとは、ポリマ−製造に用いら
れるジアミン成分として、パラフェニレンジアミンのご
とく芳香族環のｐ位にアミノ基を有するものを用いたも
のをいう。また、ｐ系アラミドとは、芳香族環がｐ位で
アミド結合にて連結されたアラミドをさし、その典型例
としては、ポリパラフェニレンテレフタルアミド（ＰＰ
ＴＡ）、ポリパラベンズアミド、それらの共重合体、ま
たは、それらに塩素ほかの基が核置換されたものなどが
挙げられる。

【００１９】また、本発明を実施する上で、基板フィル
ムの厚みも特に制限するものではないが、スプロケット
ホール部が保護フィルムと積層された補強構造を取って
いるため、従来よりも薄いフィルムを用いることが可能
であり、従来実用化されていない５０μｍ未満の薄手ポ
リイミドフィルムも使用可能となる。また、フィルム製
造上の制約から厚手フィルムの製造が難しく、フィルム
キャリヤには使用できなかったｐ系アラミド、例えば塩
素置換ＰＰＴＡまたは、塩素置換ＰＰＴＡ共重合体のフ
ィルムも使用可能となる。

【００２０】保護フィルムに関しても、特に制限される
ものではなく、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエ
ステルなどの合成樹脂フィルム、樹脂加工紙などが任意
に用いられてよい。特に、フィルムキャリヤとしてスプ
ロケットホール部に保護フィルムを積層して残す本発明
のフィルムキャリヤにおいては、保護フィルムとして
は、接着剤との接着性の点からポリエチレンテレフタレ
ート、ポリエチレンナフタレートのフィルムが好まし
く、更に必要あれば接着性を高めるために、マット加
工、コロナ処理、プラズマ処理などの表面処理が施され
ることも好ましい実施態様である。また、高価ではある
が、ポリイミドフィルム、アラミドフィルムなどの耐熱
性フィルムを用いることも、特別な耐熱性などを望む場
合は用いられてよい。

【００２１】本発明のテープを製造する方法は、接着剤
または接着剤溶液を基板フィルムに塗工し、次いで、必
要あれば接着剤に含まれる溶剤の除去や接着剤の予備硬
化処理を施した後、保護フィルムを張り合わせ、次いで
接着剤を予備硬化させて、いわゆるＢステージ化する。
このようにして製造された接着剤付きフイルム（以下プ
リプレグフィルムと称する）は、直ちにスリット加工さ
れるか、または、接着剤の硬化を抑制できる温度に冷蔵
保管され、必要に応じて次のスリット加工に供される。

【００２２】プリプレグフィルムを製造するに当たり、
上記とは逆に、接着剤層を保護フィルム上に塗工し、そ
れを基板フィルムに張り合わせることも行われてよい。
プリプレグフィルムの製造に当たり、接着剤の塗工幅
は、基板フィルムまたは保護フィルムの幅に対し、経済
性の観点からは可能な限り広く塗工することが望ましい
が、発明を実施する上では特に制限されものではない。

【００２３】プリプレグフィルムは、次いで、所定の幅
にスリットされるとともに、保護フィルムの所定の位置
を連続して切断するか、または、切断可能部として、切
断溝が切り込まれるか、またはミシン目状に断続的に切
断する（以下、これらを総称して切断加工等と称す
る）。切断加工等はスリット加工と連続して実施される
が、スリット加工の前であっても後であってもよい。ま
た、スリット加工及び切断加工等の方法や手段について
は全く制限されるものではない。

【００２４】保護フィルムを切断する際に、接着剤層の
厚みの一部または全部が同時に切断されることも、本発
明の実施上特段の支障とならぬ限り許される。切断部ま
たは切断可能部は、所定の銅箔幅に合わせて設置される
が、１種のテープ幅に対し、積層される銅箔幅が２種以
上規格化されている場合は、それらに対応して複数対の
切断部等を設けることも好ましい実施態様であり、フィ
ルムキャリヤ製造時に所望の幅に対応する部分の保護フ
ィルムを剥離して銅箔を張り合わせることができる。

【００２５】切断加工等は、プリプレグフィルムのスリ
ット加工と同時に実施することが、工程の簡略化上、テ
ープの両縁部と切断部等との平行精度や位置精度を高め
る上で好ましいが、プリプレグフィルム製造に用いる保
護フィルムに予め切断可能部の加工を施しておき、それ
を用いて製造したプリプレグフィルムを、切断可能部に
対し平行にスリット加工することも行われてよい。

【００２６】本発明を実施する上で、接着剤の種類や配
合組成については、それがフィルムキャリヤ製造の目的
を満足する限り、全く制限するものではない。また、同
様に用いられる金属箔についても、制限されるものでは
なく、通常用いられる圧延銅箔や電解銅箔の他、特別な
場合として、基板フィルムに熱膨張係数の低いｐ系アラ
ミドを用いた場合などは、同様に熱膨張係数の低い４２
合金などを用いることも可能である。

【００２７】フィルムキャリヤとして、基板フィルムの
両面に銅箔回路を設け、それらをスルーホールにより接
続するものもあるが、その場合でも本発明の方法が適用
できる。

【００２８】

【実施例】以下に実施例を示すが、これらの実施例は本
発明を説明するものであって、本発明を限定するもので
はない。以下の例において、強度、弾性率は定速伸長型
強伸度測定機を用いて測定長１００ｍｍ、引っ張り強度
５０ｍｍ／分で測定したものである。

【００２９】基板フィルムとして市販のポリイミドフィ
ルムであるユーピレックス４０Ｓ（宇部興産株式会社商
標、厚み４０μｍ、長さ方向の強度３０ｋｇ／ｍｍ² 、
幅方向の強度３０ｋｇ／ｍｍ² 、長さ方向の弾性率８４
０ｋｇ／ｍｍ² 、幅方向の弾性率８００ｋｇ／ｍｍ² ）
を用い、フィルム幅５０８ｍｍに対し、４６０ｍｍの幅
に、エポキシ樹脂、変性ポリイミド樹脂、フェノールノ
ボラック樹脂を主成分とする溶液を塗工し、次いで１５
０℃で溶剤を蒸発させ厚み２０μｍの接着剤層を設け
た。次いで、３８μｍ厚みのポリエチレンテレフタレー
トフィルムを保護フィルムとして張り合わせ、ロール状
に巻き取り、製造されたプリプレグフィルムを５℃にて
保管した。

【００３０】１ヶ月後にこのプリプレグフィルムを、保
護フィルムを切断するロールカッタと、プリプレグフィ
ルム全体をスリットするシアカッタを備えた加工機に供
し、保護フィルムのみを２４．６ｍｍ幅に切断し、その
外側４．７ｍｍの位置でプリプレグフィルム全体を切断
して、テープ幅３５ｍｍのテープ１２本を製造した。こ
のテープの１本を、テープの両端部にスプロケットホー
ル、中央部にデバイスホールおよびアウターリードホー
ルをパンチングした後、保護フィルムの中央部分のみを
剥離し、その部分へ２６．４ｍｍ幅で厚み３６μｍの圧
延銅箔を重ね合わせ、１００℃に加熱されたロール間で
圧着して積層し、ロール状に巻き取った。ロール状に巻
き取られた銅箔積層テープを１５時間かけて一定の昇温
速度で１６０℃まで昇温して接着剤の硬化を進めた。

【００３１】得られた、銅張りテープは、従来用いられ
る７５μｍ厚みのポリイミドフィルムよりも薄いものを
用いたにも関わらず、スプロケットホールの破損などの
問題が全く発生せず、従来の方法と同様に回路パターン
のエッチング、ソルダレジスト塗工、メッキなどの加工
が可能であった。

【００３２】

【発明の効果】本発明のフィルムキャリヤ用テープは製
造工程が簡略化できるため、生産性がよく、従ってコス
トダウンが可能である。また、その使用に当たっても、
テープの保護フィルムの銅箔と積層すべき部分のみを剥
離して銅箔と積層するため、スプロケットホール部分は
保護フィルムに覆われており、フィルムキャリヤ製造工
程を走行する際に工程を接着剤で汚染することがない。

【００３３】さらに、スプロケットホール部分の保護フ
ィルムをそのまま基板フィルムに接着固定すれば、スプ
ロケットホール部分が補強され、基板フィルムに薄いも
のや、引き裂き性に劣る素材を用いても、フィルムキャ
リヤ製造工程でのスプロケットホールの破損や、銅箔積
層テープの剛性不足によるテープのたるみや変形などが
発生せず、それらの使用が可能となり、フィルムキャリ
ヤ設計の自由度が大幅に増大し、屈曲性に優れたフィル
ムキャリヤや、高度の寸法安定性を持つフィルムキャリ
ヤを提供することを可能にする。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来のフィルムキャリヤテープの断面の模式図
である。

【図２】従来のフィルムキャリヤテープを用いて製造し
た銅箔積層テープを示す断面図である。

【図３】本発明のフィルムキャリヤテープの一例を示す
断面図である。

【図４】本発明のフィルムキャリヤテープの他の例を示
す断面図である。

【図５】本発明のフィルムキャリヤテープを用いて製造
した銅箔積層テープを示す断面図である。

【符号の説明】

１ 基板フィルム ２ 接着剤層 ３、３ａ、３ｂ、３ｃ 保護フィルム ４ａ、４ｂ スプロケットホール部 ５ａ、５ｂ 切断部 ６ａ、６ｂ 切断溝 ７ 銅箔 ８ａ、８ｂ スプロケットホール ９ デバイスホール

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板フィルム上に接着剤層が実質的に全
   幅にわたり設けられており、その接着剤層を覆って保護
   フィルムが実質的に全幅にわたって設置されており、そ
   の保護フィルムが、一対または二対以上の長さ方向に連
   続した切断部で分割されていることを特徴とする半導体
   集積回路フィルムキャリヤ用テープ。
2. 【請求項２】 基板フィルム上に接着剤層が実質的に全
   幅にわたり設けられており、その接着剤層を覆って保護
   フィルムが実質的に全幅にわたって設置されており、そ
   の保護フィルムに、一対または二対以上の、切断可能な
   切断用溝または断続的切断が長さ方向に設けられている
   ことを特徴とする半導体集積回路フィルムキャリヤ用テ
   ープ。
3. 【請求項３】 基板フィルムに接着剤層を塗工し、その
   塗工層を覆って保護フィルムを設置し、次いでそれらを
   積層したまま所定のテープ幅に切断すると共に、保護フ
   ィルムのみに一対または二対以上、テープの長さ方向に
   沿って切断加工するか、または切断可能な切断用溝若し
   くは断続的切断加工を施すことを特徴とする半導体集積
   回路フィルムキャリヤ用テープの製造法。
4. 【請求項４】 基板フィルム上に接着剤層が実質的に全
   幅にわたり設けられており、長さ方向に連続して切断さ
   れているか、または切断可能な切断用溝若しくは断続的
   切断が長さ方向に施されている保護フィルムが、その接
   着剤層を覆って実質的に全幅にわたって設置されている
   テープの保護フィルムを、金属箔と積層すべき部分のみ
   を剥離した後金属箔と積層することを特徴とする半導体
   集積回路フィルムキャリヤの製造法。
5. 【請求項５】 基板フィルム上に接着剤層を介して金属
   箔回路が設けられている半導体集積回路用フィルムキャ
   リヤにおいて、金属箔回路の外側のスプロケットホール
   部分の基板フィルムに、接着剤を介して第２のフィルム
   が積層されていることを特徴とする半導体集積回路フィ
   ルムキャリヤ。