JPH07183359A - 基板搬送装置 - Google Patents
基板搬送装置Info
- Publication number
- JPH07183359A JPH07183359A JP34757093A JP34757093A JPH07183359A JP H07183359 A JPH07183359 A JP H07183359A JP 34757093 A JP34757093 A JP 34757093A JP 34757093 A JP34757093 A JP 34757093A JP H07183359 A JPH07183359 A JP H07183359A
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- JP
- Japan
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- fork
- wafer
- thin plate
- semiconductor wafer
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ソフトランディング方法を採用した基板搬送装
置において、ウェハボートの支柱の位置に関係なく、確
実に保持できる基板搬送装置を提供するものである。 【構成】半導体製造装置に使われる薄板状の基板を載置
して搬送する基板搬送装置において、薄板状の基板を載
置して搬送する基板フォークと、前記基板フォークに前
記薄板状の基板の裏面を多点支持する凸部と、前記基板
フォークに前記薄板状の基板の側面を多点支持する凸部
と、前記基板フォークに前記薄板状の基板が載置される
ウェハボートの支柱との接触を回避する切り欠き部を基
板フォーク先端に設ける。
置において、ウェハボートの支柱の位置に関係なく、確
実に保持できる基板搬送装置を提供するものである。 【構成】半導体製造装置に使われる薄板状の基板を載置
して搬送する基板搬送装置において、薄板状の基板を載
置して搬送する基板フォークと、前記基板フォークに前
記薄板状の基板の裏面を多点支持する凸部と、前記基板
フォークに前記薄板状の基板の側面を多点支持する凸部
と、前記基板フォークに前記薄板状の基板が載置される
ウェハボートの支柱との接触を回避する切り欠き部を基
板フォーク先端に設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、基板搬送装置に関す
る。
る。
【０００２】
【従来の技術】半導体製造工程において歩留りを低下さ
せる最大の原因の一つとして、大気中に浮遊する塵が半
導体ウェハに付着することによって、半導体素子を破戒
し、もって歩留りを低下させるということが知られてい
る。この大気中に浮遊する塵に起因する歩留りの低下を
改善するために、大気中に存在する塵を取り除く設備を
備えたクリーンルーム内で、半導体を製造するという手
段が取られている。
せる最大の原因の一つとして、大気中に浮遊する塵が半
導体ウェハに付着することによって、半導体素子を破戒
し、もって歩留りを低下させるということが知られてい
る。この大気中に浮遊する塵に起因する歩留りの低下を
改善するために、大気中に存在する塵を取り除く設備を
備えたクリーンルーム内で、半導体を製造するという手
段が取られている。
【０００３】このクリーンルーム内で薄板状の基板、例
えば半導体ウェハを基板フォークで移載する方法として
バキュームチャック方法とソフトランディング方法とい
う方法が一般に使われている。バキュームチャック方法
は、基板フォークに設けられた吸気穴からの吸気によっ
て、半導体ウェハを吸着し、たとえ移載時に基板フォー
クに振動が伝わっても、吸気作用によって基板を十分に
吸着しているため、安定して半導体ウェハを搬送するこ
とができる。しかし、この方法はクリーンルーム内の大
気に残っている極微量の塵を半導体ウェハの吸着作用に
よって基板フォークに集めることになり、この塵が半導
体ウェハに付着していまい、この塵が半導体ウェハの素
子に重大な欠陥をもたらすことになってしまう。そこ
で、近々、ソフトランディング方法が注目を集めている
が、この方法は基板フォーク上に設けられた凸部が半導
体ウェハをの周囲を支持することによって、半導体ウェ
ハの搬送時の振動による横ずれを防止している。
えば半導体ウェハを基板フォークで移載する方法として
バキュームチャック方法とソフトランディング方法とい
う方法が一般に使われている。バキュームチャック方法
は、基板フォークに設けられた吸気穴からの吸気によっ
て、半導体ウェハを吸着し、たとえ移載時に基板フォー
クに振動が伝わっても、吸気作用によって基板を十分に
吸着しているため、安定して半導体ウェハを搬送するこ
とができる。しかし、この方法はクリーンルーム内の大
気に残っている極微量の塵を半導体ウェハの吸着作用に
よって基板フォークに集めることになり、この塵が半導
体ウェハに付着していまい、この塵が半導体ウェハの素
子に重大な欠陥をもたらすことになってしまう。そこ
で、近々、ソフトランディング方法が注目を集めている
が、この方法は基板フォーク上に設けられた凸部が半導
体ウェハをの周囲を支持することによって、半導体ウェ
ハの搬送時の振動による横ずれを防止している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】つまり、ソフトランデ
ィング方法は基板フォークに設けられた半導体ウェハの
側面を支持する凸部によって、横ずれを防止しているた
め、安定した状態で移載するにはこの凸部による半導体
ウェハの支持が不可欠になる。
ィング方法は基板フォークに設けられた半導体ウェハの
側面を支持する凸部によって、横ずれを防止しているた
め、安定した状態で移載するにはこの凸部による半導体
ウェハの支持が不可欠になる。
【０００５】しかし、半導体ウェハを載置するウェハボ
ートの支柱の位置によって、基板フォークは、ウェハボ
ートの支柱に衝突するため、半導体ウェハを完全に支持
して移載することができない。例えば、図６に示すよう
に３本足形状のウェハボートに移載する場合、半導体ウ
ェハは、基板フォークからはみ出した状態でしか、登載
することができない。
ートの支柱の位置によって、基板フォークは、ウェハボ
ートの支柱に衝突するため、半導体ウェハを完全に支持
して移載することができない。例えば、図６に示すよう
に３本足形状のウェハボートに移載する場合、半導体ウ
ェハは、基板フォークからはみ出した状態でしか、登載
することができない。
【０００６】バキュームチャック方法であれば吸気作用
によって、半導体ウェハを十分に保持できる。しかし、
ソフトランディング方法では、半導体ウェハを取り囲む
凸部がなければ、だだ基板フォーク上に載置しているだ
けで、移載時の震動等によって、半導体ウェハが基板フ
ォーク上で位置ずれをしたり、落下の原因になったりし
てしまい、うまくウェハボートに移載できないという問
題があった。
によって、半導体ウェハを十分に保持できる。しかし、
ソフトランディング方法では、半導体ウェハを取り囲む
凸部がなければ、だだ基板フォーク上に載置しているだ
けで、移載時の震動等によって、半導体ウェハが基板フ
ォーク上で位置ずれをしたり、落下の原因になったりし
てしまい、うまくウェハボートに移載できないという問
題があった。
【０００７】この発明は、このような位置ずれの課題に
着目してなされたものであり、その目的はソフトランデ
ィング方法を採用した基板搬送装置において、ウェハボ
ートの支柱の位置に関係なく、確実に保持できる基板搬
送装置を提供するものである。
着目してなされたものであり、その目的はソフトランデ
ィング方法を採用した基板搬送装置において、ウェハボ
ートの支柱の位置に関係なく、確実に保持できる基板搬
送装置を提供するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】半導体製造装置に使われ
る薄板状の基板を載置して搬送する基板搬送装置におい
て、薄板状の基板を載置して搬送する基板フォークと、
前記基板フォークに前記薄板状の基板の裏面を多点支持
する凸部と、前記基板フォークに前記薄板状の基板の側
面を多点支持する凸部と、前記基板フォークに前記薄板
状の基板が載置されるウェハボートの支柱との接触を回
避する切り欠き部を基板フォーク先端に設ける。
る薄板状の基板を載置して搬送する基板搬送装置におい
て、薄板状の基板を載置して搬送する基板フォークと、
前記基板フォークに前記薄板状の基板の裏面を多点支持
する凸部と、前記基板フォークに前記薄板状の基板の側
面を多点支持する凸部と、前記基板フォークに前記薄板
状の基板が載置されるウェハボートの支柱との接触を回
避する切り欠き部を基板フォーク先端に設ける。
【作用】この発明は、基板フォークの本体に、ウェハボ
ートの支柱と衝突する部分に切り欠け部を設けることに
よって、半導体ウェハを基板フォークの先端まで保持で
きるから、移載時の震動等によっても、位置ずれを防止
することができる。
ートの支柱と衝突する部分に切り欠け部を設けることに
よって、半導体ウェハを基板フォークの先端まで保持で
きるから、移載時の震動等によっても、位置ずれを防止
することができる。
【０００９】
【実施例】この発明を縦型熱処理装置に実施した一実施
例を、図面を参照して具体的に説明する。図１に示すよ
うに、縦型熱処理装置１は、被処理体として薄板状の基
板、例えば半導体ウェハを熱処理するために、次のよう
に構成している。まず、半導体ウェハを反応ガスと反応
させる容器として、耐熱材料、例えば石英ガラスを円筒
状に形成し、上端部を閉鎖し、下端部を開放した反応管
２が設けられている。この反応管２内には、半導体ウェ
ハ４を所定ピッチで多数枚積層搭載できる、耐熱材料、
例えば石英ガラス製のウエハボート３が設けられてい
る。
例を、図面を参照して具体的に説明する。図１に示すよ
うに、縦型熱処理装置１は、被処理体として薄板状の基
板、例えば半導体ウェハを熱処理するために、次のよう
に構成している。まず、半導体ウェハを反応ガスと反応
させる容器として、耐熱材料、例えば石英ガラスを円筒
状に形成し、上端部を閉鎖し、下端部を開放した反応管
２が設けられている。この反応管２内には、半導体ウェ
ハ４を所定ピッチで多数枚積層搭載できる、耐熱材料、
例えば石英ガラス製のウエハボート３が設けられてい
る。
【００１０】そして、前記反応管２の外周には、半導体
ウェハ４を加熱するための発熱体、例えば抵抗加熱ヒー
タ５が設けられている。さらに、この抵抗加熱ヒータ５
の外周には断熱材６を介して、ステンレススチール製の
筒体状のアウターシェル７が設けられており、全体とし
て加熱炉を構成している。前記反応管２の一端に処理ガ
スを供給するためのガス導入管８が連結され、また、前
記反応管２の他端には処理ガスを排出するための排出管
９が連結され、この排出管９は図示しない排気装置に接
続され前記反応管２内を排気可能に構成している。
ウェハ４を加熱するための発熱体、例えば抵抗加熱ヒー
タ５が設けられている。さらに、この抵抗加熱ヒータ５
の外周には断熱材６を介して、ステンレススチール製の
筒体状のアウターシェル７が設けられており、全体とし
て加熱炉を構成している。前記反応管２の一端に処理ガ
スを供給するためのガス導入管８が連結され、また、前
記反応管２の他端には処理ガスを排出するための排出管
９が連結され、この排出管９は図示しない排気装置に接
続され前記反応管２内を排気可能に構成している。
【００１１】そして、前記ウェハボート３は耐熱材料、
例えば石英よりなる保温筒１０の上に載置され、この保
温筒１０は耐熱材料、例えば石英よりなる蓋体１１に載
置され、この蓋体１１は昇降機構、例えばボートエレベ
ータ２０により保持されて、前記ウェハボート３を前記
反応管２内の均熱領域にロード、アンロードできるよう
に構成している。前記反応管２の下部には、前記ウェハ
ボート３に半導体ウェハ４を移載するための、機構、例
えばウェハ移載機２１が設けられている。
例えば石英よりなる保温筒１０の上に載置され、この保
温筒１０は耐熱材料、例えば石英よりなる蓋体１１に載
置され、この蓋体１１は昇降機構、例えばボートエレベ
ータ２０により保持されて、前記ウェハボート３を前記
反応管２内の均熱領域にロード、アンロードできるよう
に構成している。前記反応管２の下部には、前記ウェハ
ボート３に半導体ウェハ４を移載するための、機構、例
えばウェハ移載機２１が設けられている。
【００１２】次に、図２に半導体搬送装置部を示す。ウ
ェハ移積載機２１は、半導体ウェハ４を載置する薄板状
の５枚の基板フォーク３０を、昇降機構２２によって上
下移動でき、回転機構２３によって水平回転移動でき、
水平移動機構２４によって水平方向に伸縮移動できるよ
うに構成されている。また、複数の半導体ウェハ４を収
納したキャリア３１が、キャリア積載台３２の上に載置
されている。
ェハ移積載機２１は、半導体ウェハ４を載置する薄板状
の５枚の基板フォーク３０を、昇降機構２２によって上
下移動でき、回転機構２３によって水平回転移動でき、
水平移動機構２４によって水平方向に伸縮移動できるよ
うに構成されている。また、複数の半導体ウェハ４を収
納したキャリア３１が、キャリア積載台３２の上に載置
されている。
【００１３】そして、図３に示すように、前記ウェハ移
載機２１は、５枚の前記基板フォーク３０を重ねて所定
の間隔、例えば前記キャリア３１の半導体ウェハ収納ピ
ッチである３／１６インチ間隔で設けられている。そし
て、前記ウェハ移載機２１は、モータ３７の軸に張設さ
れたベルト３８に接続され、モータ３７の回転によっ
て、５枚の前記基板フォーク３０を一度に水平方向に移
動させることができる。
載機２１は、５枚の前記基板フォーク３０を重ねて所定
の間隔、例えば前記キャリア３１の半導体ウェハ収納ピ
ッチである３／１６インチ間隔で設けられている。そし
て、前記ウェハ移載機２１は、モータ３７の軸に張設さ
れたベルト３８に接続され、モータ３７の回転によっ
て、５枚の前記基板フォーク３０を一度に水平方向に移
動させることができる。
【００１４】図４に示すように前記基板フォーク３０
は、炭化シリコンやアルミナなどを使い、厚さ１．３ｍ
ｍ、長さ２４０ｍ、幅４０ｍｍの長方形状に成形し、こ
の基板フォーク３０の表面は、半導体ウェハ４が横ずれ
を起こさないように、半導体ウェハ４の周囲部分を支持
できるように凸部４０を例えば４カ所設け、半導体ウェ
ハ４の裏面と接する部分に半導体ウェハ４のそりがあっ
ても、確実に半導体ウェハ４を保持するために凸部４１
が成形されている。
は、炭化シリコンやアルミナなどを使い、厚さ１．３ｍ
ｍ、長さ２４０ｍ、幅４０ｍｍの長方形状に成形し、こ
の基板フォーク３０の表面は、半導体ウェハ４が横ずれ
を起こさないように、半導体ウェハ４の周囲部分を支持
できるように凸部４０を例えば４カ所設け、半導体ウェ
ハ４の裏面と接する部分に半導体ウェハ４のそりがあっ
ても、確実に半導体ウェハ４を保持するために凸部４１
が成形されている。
【００１５】また、前記基板フォーク３０を取り付ける
穴部４２が、長手方向の根本に４カ所設けられている。
一方、前記基板フォーク３０の、長手方向の先端部に
は、例えば三本柱のウェハボート３の中心部にある支柱
４３が、基板フォーク３０からウェハボートに移載する
ときでも、基板フォーク３０が支柱４３に衝突しないよ
うに切欠部４４が設けられている。
穴部４２が、長手方向の根本に４カ所設けられている。
一方、前記基板フォーク３０の、長手方向の先端部に
は、例えば三本柱のウェハボート３の中心部にある支柱
４３が、基板フォーク３０からウェハボートに移載する
ときでも、基板フォーク３０が支柱４３に衝突しないよ
うに切欠部４４が設けられている。
【００１６】次に、以上のように構成した装置の動作に
ついて説明する。ウェハ移載機２１は、基板フォーク３
０を昇降機機構２２と回転機構２３の所定の運動によっ
て、キャリア３１の前方位置へ移動する。次に、前記基
板フォーク３０は、ウェハ移載機２１の前進水平移動に
よって、半導体ウェハ４間の所定位置に挿入する。そし
て、昇降機構２２は、基板フォーク３０を約２ｍｍ上昇
することによって、半導体ウェハ４を基板フォーク３０
上にある４個の凸部４０内で支持することができるよう
に載置する。
ついて説明する。ウェハ移載機２１は、基板フォーク３
０を昇降機機構２２と回転機構２３の所定の運動によっ
て、キャリア３１の前方位置へ移動する。次に、前記基
板フォーク３０は、ウェハ移載機２１の前進水平移動に
よって、半導体ウェハ４間の所定位置に挿入する。そし
て、昇降機構２２は、基板フォーク３０を約２ｍｍ上昇
することによって、半導体ウェハ４を基板フォーク３０
上にある４個の凸部４０内で支持することができるよう
に載置する。
【００１７】次にウェハ移載機２１は、後退水平移動を
行って、半導体ウェハ４をキャリア３１から取り出し
て、昇降機構２２と回転機構２３の所定の動作によっ
て、ウェハボート３の前方へ移動する。次に、ウェハ移
載機２１は、基板フォークをウェハ移載機２１の前進水
平移動によって、ウェハボート３の方向へ前進する。こ
のとき、ウェハボート３の支柱４３は、基板フォーク３
０の切欠部４４内に位置され、ウェハボート３に設けら
れた図示しない溝部に半導体ウェハ４を嵌入させ、昇降
機構２２によって基板フォーク３０を２ｍｍ下降させる
と半導体ウェハ４は、ウェハボート３に載置できる。前
記操作を繰り返し行い、所望枚数の半導体ウェハ４をキ
ャリア３１からウェハボート３へ移載する。
行って、半導体ウェハ４をキャリア３１から取り出し
て、昇降機構２２と回転機構２３の所定の動作によっ
て、ウェハボート３の前方へ移動する。次に、ウェハ移
載機２１は、基板フォークをウェハ移載機２１の前進水
平移動によって、ウェハボート３の方向へ前進する。こ
のとき、ウェハボート３の支柱４３は、基板フォーク３
０の切欠部４４内に位置され、ウェハボート３に設けら
れた図示しない溝部に半導体ウェハ４を嵌入させ、昇降
機構２２によって基板フォーク３０を２ｍｍ下降させる
と半導体ウェハ４は、ウェハボート３に載置できる。前
記操作を繰り返し行い、所望枚数の半導体ウェハ４をキ
ャリア３１からウェハボート３へ移載する。
【００１８】次に、複数枚の半導体ウェハ４が収納され
たウェハボート３は、昇降機構２２の上昇によって、前
記熱処理炉の反応管２内へ移動する。反応管２は予め抵
抗加熱ヒータ５によって、例えば１０００℃に加熱され
ており、ガス供給管８から処理ガスが供給され、半導体
ウェハ４を熱処理する。半導体ウェハ４を処理した後の
高温処理済みガスは排出管９から図示しない排気装置に
よって排出する。
たウェハボート３は、昇降機構２２の上昇によって、前
記熱処理炉の反応管２内へ移動する。反応管２は予め抵
抗加熱ヒータ５によって、例えば１０００℃に加熱され
ており、ガス供給管８から処理ガスが供給され、半導体
ウェハ４を熱処理する。半導体ウェハ４を処理した後の
高温処理済みガスは排出管９から図示しない排気装置に
よって排出する。
【００１９】前記熱処理を終了した後、ボートエレベー
タ２０の下降によって、半導体ウェハ４が熱処理炉の下
方に移動する。そして、半導体ウェハ４が所定の温度、
例えば５０℃まで自然冷却された後、半導体ウェハ４を
キャリア３１からウェハボート３に移載した場合とは、
逆の手順で熱処理終了された半導体ウェハ４をウェハボ
ート３からキャリア３１に移載して、所定の熱処理が終
了する。
タ２０の下降によって、半導体ウェハ４が熱処理炉の下
方に移動する。そして、半導体ウェハ４が所定の温度、
例えば５０℃まで自然冷却された後、半導体ウェハ４を
キャリア３１からウェハボート３に移載した場合とは、
逆の手順で熱処理終了された半導体ウェハ４をウェハボ
ート３からキャリア３１に移載して、所定の熱処理が終
了する。
【００２０】前記実施例で示したように、この実施例で
は基板フォーク３０の先端部に切欠部４４を設けたの
で、基板フォーク３０とウェハボート３間での移載と
き、ウェハボート３の支柱４３が衝突せずに、半導体ウ
ェハ４を基板フォーク３０からウェハボート３に、又は
ウェハボート３から基板フォーク３０に載置することが
できる。さらに、基板フォーク３０に載置中に移載機２
１による水平方向や回転移動又は昇降機構２２による上
下移動中の振動が加わっても、基板フォーク３０にある
凸部４０により横ズレを防止でき、落下事故をも防止す
ることができる。
は基板フォーク３０の先端部に切欠部４４を設けたの
で、基板フォーク３０とウェハボート３間での移載と
き、ウェハボート３の支柱４３が衝突せずに、半導体ウ
ェハ４を基板フォーク３０からウェハボート３に、又は
ウェハボート３から基板フォーク３０に載置することが
できる。さらに、基板フォーク３０に載置中に移載機２
１による水平方向や回転移動又は昇降機構２２による上
下移動中の振動が加わっても、基板フォーク３０にある
凸部４０により横ズレを防止でき、落下事故をも防止す
ることができる。
【００２１】なお、この発明は前記実施例に限定され
ず、基板フォークに設ける切欠部４４をウェハボートの
形状に合せ、凸部４０を半導体ウェハ４の支持できる状
態で残すことにより、どのようなウェハボートの形状に
も対応することができる。また、半導体ウェハに限らず
液晶基板やガラス基板等の平板状の被搬送物を搬送する
装置であれば、どのような装置でも適用することができ
る。
ず、基板フォークに設ける切欠部４４をウェハボートの
形状に合せ、凸部４０を半導体ウェハ４の支持できる状
態で残すことにより、どのようなウェハボートの形状に
も対応することができる。また、半導体ウェハに限らず
液晶基板やガラス基板等の平板状の被搬送物を搬送する
装置であれば、どのような装置でも適用することができ
る。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したようにこの発明によれば、
基板を基板フォークに載置するだけのソフトランディン
グ方式による搬送に対しても、基板を円滑に移載でき
る。
基板を基板フォークに載置するだけのソフトランディン
グ方式による搬送に対しても、基板を円滑に移載でき
る。
【００２３】
【図１】この発明を縦型熱処理装置に適した全体の断面
図である。
図である。
【図２】半導体搬送装置部の斜視説明図である。
【図３】図２のウェハ移載機の説明図である。
【図４】基板フォークの斜視図である。
【図５】基板フォークの断面図である。
【図６】従来の基板フォークの斜視図である。
【００２４】
１ 縦型熱処理装置 ２ 反応管 ３ ウェハボート ４ 半導体ウェハ ２０ ウェハ移載機 ３０ 基板フォーク ４０ 凸部 ４１ 凹部 ４３ 支柱 ４４ 切欠部
Claims (1)
- 半導体製造装置に使われる薄板状の基板を載置して搬送
する基板搬送装置において、薄板状の基板を載置して搬
送する基板フォークと、前記基板フォークに前記薄板状
の基板の裏面を多点支持する凸部と、前記基板フォーク
に前記薄板状の基板の側面を多点支持する凸部と、前記
基板フォークに前記薄板状の基板が載置されるウェハボ
ートの支柱との接触を回避する切り欠き部を基板フォー
ク先端に設けたことを特徴とする基板搬送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34757093A JP3395799B2 (ja) | 1993-12-24 | 1993-12-24 | 基板搬送装置および熱処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34757093A JP3395799B2 (ja) | 1993-12-24 | 1993-12-24 | 基板搬送装置および熱処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07183359A true JPH07183359A (ja) | 1995-07-21 |
| JP3395799B2 JP3395799B2 (ja) | 2003-04-14 |
Family
ID=18391118
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34757093A Expired - Lifetime JP3395799B2 (ja) | 1993-12-24 | 1993-12-24 | 基板搬送装置および熱処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3395799B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5718574A (en) * | 1995-03-01 | 1998-02-17 | Tokyo Electron Limited | Heat treatment apparatus |
| WO2000005761A1 (en) * | 1998-07-24 | 2000-02-03 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Wafer holding hand |
| JP2001035903A (ja) * | 1999-05-28 | 2001-02-09 | Applied Materials Inc | ウェーハ・ハンドリング装置用組立体 |
| KR100716299B1 (ko) * | 2005-12-20 | 2007-05-09 | 삼성전자주식회사 | 이송유닛 및 작업물의 지지방법 |
| JP2008172241A (ja) * | 2007-01-11 | 2008-07-24 | Applied Materials Inc | 高温ロボットエンドエフェクタ |
| WO2009099107A1 (ja) * | 2008-02-06 | 2009-08-13 | Ulvac, Inc. | 基板搬送用のロボットハンド |
-
1993
- 1993-12-24 JP JP34757093A patent/JP3395799B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5718574A (en) * | 1995-03-01 | 1998-02-17 | Tokyo Electron Limited | Heat treatment apparatus |
| WO2000005761A1 (en) * | 1998-07-24 | 2000-02-03 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Wafer holding hand |
| US6216883B1 (en) | 1998-07-24 | 2001-04-17 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Wafer holding hand |
| JP2001035903A (ja) * | 1999-05-28 | 2001-02-09 | Applied Materials Inc | ウェーハ・ハンドリング装置用組立体 |
| KR100716299B1 (ko) * | 2005-12-20 | 2007-05-09 | 삼성전자주식회사 | 이송유닛 및 작업물의 지지방법 |
| JP2008172241A (ja) * | 2007-01-11 | 2008-07-24 | Applied Materials Inc | 高温ロボットエンドエフェクタ |
| WO2009099107A1 (ja) * | 2008-02-06 | 2009-08-13 | Ulvac, Inc. | 基板搬送用のロボットハンド |
| US8141926B2 (en) | 2008-02-06 | 2012-03-27 | Ulvac, Inc. | Robot hand for substrate transfer |
| US8393662B2 (en) | 2008-02-06 | 2013-03-12 | Ulvac, Inc. | Robot hand for substrate transfer |
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|---|---|
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