JPH07183637A

JPH07183637A - 電子部品の実装構造

Info

Publication number: JPH07183637A
Application number: JP32431193A
Authority: JP
Inventors: Ken Tonegawa; 謙利根川; Harufumi Bandai; 治文萬代; Teruhisa Tsuru; 輝久鶴; Mitsuhide Katou; 充英加藤; Kouji Furuya; 孝治降谷
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1993-12-22
Filing date: 1993-12-22
Publication date: 1995-07-21
Anticipated expiration: 2016-04-25
Also published as: JP3161192B2

Abstract

(57)【要約】【目的】接続部材のインダクタンス成分を除去した電子
部品の実装構造を提供する。【構成】絶縁基板１１の表面に伝送線路１２，１３及び
第一の接地電極１４ａを形成するとともに、絶縁基板１
１の裏面に第二の接地電極１４ｂを形成して回路基板１
５を構成し、回路基板１５の表面に、側面に入出力電極
２，３及びグランド電極４，５を形成した電子部品１を
搭載し、回路基板１５の伝送線路１２，１３及び接地電
極１４ａと、電子部品１の入出力電極２，３及びグラン
ド電極４，５との間に微小な隙間１７を形成し、隙間１
７を介して、回路基板１５の伝送線路１２，１３と電子
部品１の入出力電極２，３、及び、回路基板１５の接地
電極１４ａと、電子部品１のグランド電極４，５とが電
磁結合したものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、マイクロ波帯で使用さ
れるチップ型の電子部品の実装構造に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】従来の電子部品の実装構造は、図１４に
示すように、側面に外部電極８１を形成したチップ型の
電子部品８２を、絶縁基板８３上に電極パターンによる
伝送線路８４を形成した回路基板８５に載置し、電子部
品８２の外部電極８１と伝送線路８４とをはんだ８６で
接合して、回路基板８５に表面実装していた。この場
合、はんだ８６は、電子部品８２と回路基板８５の機械
的接合、及び、電子部品８２の外部電極８１と回路基板
８５の伝送線路８４の電気的接続を行うものである。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来例
の電子部品の実装構造においては、電子部品８２の外部
電極８１と回路基板８５の伝送線路８４をはんだ８６で
接続しているため、高周波数帯では、伝送ラインにはん
だ８６のインダクタンス成分が発生し、電子部品８２の
電気的特性が変化して、本来の性能が発揮できなかっ
た。特に、５ＧＨｚ以上のマイクロ波帯では、電子部品
８２の電気的特性の変化が顕著であった。

【０００４】本発明は、このような問題を解消するため
になされたものであり、電子部品の外部電極と回路基板
の伝送線路とを電磁結合により接続し、接続部材のイン
ダクタンス成分を除去した電子部品の実装構造を提供す
ることを目的とするものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明においては、絶縁基板に伝送線路及び接地
電極を形成した回路基板上に、外部電極を形成した電子
部品を搭載し、前記回路基板の伝送線路及び接地電極
と、前記電子部品の外部電極とが電磁結合したことを特
徴とするものである。

【０００６】また、絶縁基板の表面に伝送線路及び接地
電極を形成して回路基板を構成し、該回路基板の表面
に、側面に外部電極を形成した電子部品を搭載し、前記
回路基板の伝送線路及び接地電極と、前記電子部品の外
部電極との間に微小な隙間を形成し、該隙間を介して、
前記回路基板の伝送線路及び接地電極と、前記電子部品
の外部電極とが電磁結合したことを特徴とするものであ
る。

【０００７】また、絶縁基板の表面に伝送線路及び接地
電極を形成して回路基板を構成し、該回路基板の表面
に、接着性を有する樹脂により、側面に外部電極を形成
した電子部品を固着し、前記樹脂を介して、前記回路基
板の伝送線路及び接地電極と、前記電子部品の外部電極
とが電磁結合したことを特徴とするものである。

【０００８】また、絶縁基板の内部に伝送線路を形成
し、前記絶縁基板の表面に、前記伝送線路と対向する位
置に結合窓を有する接地電極を形成して回路基板を構成
し、該回路基板の表面に、側面に外部電極となる入出力
電極及びグランド電極を形成した電子部品を搭載し、前
記回路基板の接地電極と電子部品のグランド電極との間
に微小な隙間を形成し、該隙間を介して、前記回路基板
の接地電極と電子部品のグランド電極とが電磁結合する
とともに、前記結合窓を介して、前記回路基板の伝送線
路と電子部品の入出力電極とが電磁結合したことを特徴
とするものである。

【０００９】また、絶縁基板の表面に、凹部と該凹部の
開口端に端面が露出した伝送線路及び接地電極を形成し
て回路基板を構成し、該回路基板の凹部内に側面に外部
電極を形成した電子部品を搭載し、前記回路基板の伝送
線路及び接地電極の端面と、前記電子部品の外部電極と
の間に微小な隙間を形成し、該隙間を介して、前記回路
基板の伝送線路及び接地電極の端面と、前記電子部品の
外部電極との間で電磁結合したことを特徴とするもので
ある。

【００１０】また、絶縁基板の表面に、凹部と該凹部の
開口端に端面が露出した接地電極を形成し、前記凹部の
内側面に端面が露出した伝送線路を、前記絶縁基板の内
部に形成して回路基板を構成し、該回路基板の凹部内に
側面に外部電極を形成した電子部品を搭載し、前記回路
基板の伝送線路及び接地電極の端面と、前記電子部品の
外部電極との間に微小な隙間を形成し、該隙間を介し
て、前記回路基板の伝送線路及び接地電極の端面と、前
記電子部品の外部電極との間で電磁結合したことを特徴
とするものである。

【００１１】

【作用】上記の構成によれば、回路基板の伝送線路及び
接地電極と電子部品の外部電極との間に、微小な隙間又
は樹脂層又は絶縁基板層が介在し、伝送線路と電子部品
間にＬＣによるハイパスフィルタが構成される。そし
て、Ｃを介して回路基板の伝送線路と電子部品の入出力
電極とが電磁結合し、カットオフ周波数以上で信号を伝
送する。

【００１２】

【実施例】以下、本発明による電子部品の実装構造の実
施例を図１乃至図１３を用いて説明する。まず、図１に
本発明に使用する第一のチップ型の電子部品を示す。図
１において、１は側面に外部電極を形成した矩形のチッ
プ型の電子部品であり、外部電極として、電子部品１の
短辺側の側面に、入力電極２及び出力電極３を対向して
形成し、長辺側の側面に、グランド電極４，５を対向し
て形成している。一方、底面には、複数の保持電極６を
形成している。

【００１３】次に、電子部品１の実装構造を説明する。
図２において、１１はセラミックや樹脂からなる絶縁基
板であり、絶縁基板１１の表面に、２つのライン状の伝
送線路１２，１３を一直線上に対向して形成するととも
に、伝送線路１２，１３と一定距離を設けて絶縁した第
一の接地電極１４ａを形成している。一方、絶縁基板１
１の裏面には、はぼ全面に第二の接地電極１４ｂを形成
して、回路基板１５を構成している。

【００１４】そして、電子部品１の保持電極６と伝送線
路１２，１３間の接地電極１４ａをはんだ１６で接続
し、電子部品１を回路基板１５に実装している。かかる
構成によれば、電子部品１の入出力電極２，３と回路基
板１５の伝送線路１２，１３との間、及び、電子部品１
のグランド電極４，５と回路基板１５の接地電極１４ａ
との間に、はんだ１６による微小な隙間１７が生じる。

【００１５】また、図３に示すように、回路基板１５の
表面に、接着性を有する樹脂１８を塗布し、電子部品１
を、伝送線路１２，１３間に跨がせて樹脂１８を介して
固着し、回路基板１５に実装している。かかる構成によ
れば、電子部品１の入出力電極２，３と回路基板１５の
伝送線路１２，１３の間、及び、電子部品１のグランド
電極４，５と回路基板１５の接地電極１４ａの間に、樹
脂１８が介在する。

【００１６】また、図４において、２１はセラミックや
樹脂からなる多層の絶縁基板であり、絶縁基板２１の内
部に、２つのライン状の伝送線路２２，２３を一直線上
に対向して形成するとともに、絶縁基板２１の表面に第
一の接地電極２４ａを形成している。一方、絶縁基板２
１の裏面には、はぼ全面に第二の接地電極２４ｂを形成
して、回路基板２５を構成している。また、接地電極２
４ａには、伝送線路２２，２３の端部と対向する位置
に、電極の存在しない結合窓２４ｃ，２４ｃを設けてい
る。

【００１７】そして、電子部品１の入出力電極２，３
が、結合窓２４ｃ，２４ｃの上部に位置するように、電
子部品１を回路基板２５上に載置し、電子部品１の保持
電極６と結合窓２４ｃ，２４ｃ間の接地電極２４ａをは
んだ２６で接続し、電子部品１を回路基板２５に実装し
ている。かかる構成によれば、電子部品１の入出力電極
２，３と回路基板２５の伝送線路２２，２３との間に、
絶縁基板２１の一部が介在するとともに、電子部品１の
グランド電極４，５と回路基板２５の接地電極２４ａと
の間に、はんだ２６による微小な隙間２７が生じる。

【００１８】また、図５において、３１はセラミックや
樹脂からなる絶縁基板であり、表面に一部を切り欠いて
凹部３１ａを形成している。また、絶縁基板３１の表面
には、端面が凹部３１ａを挟んで対向する２つのライン
状の伝送線路３２，３３を形成するとともに、伝送線路
３２，３３と一定距離を設けて絶縁し、凹部３１ａの開
口端まで達した第一の接地電極３４ａを形成している。
さらに、凹部３１ａの底面に複数の固定電極３５を形成
し、絶縁基板３１の裏面には、はぼ全面に第二の接地電
極３４ｂを形成して、回路基板３６を構成している。そ
して、電子部品１を回路基板３６の凹部３１ａ内に挿入
し、電子部品１の保持電極６と固定電極３５をはんだ３
７で接続し、電子部品１を回路基板３６に実装してい
る。

【００１９】なお、凹部３１ａの開口寸法は、電子部品
１を挿入したとき電子部品１の側面と、凹部３１ａの内
面の距離が微小な隙間を形成するように設定している。
かかる構成によれば、電子部品１の入出力電極２，３と
回路基板３６の伝送線路３２，３３の端面との間、及
び、電子部品１のグランド電極４，５と回路基板３６の
接地電極３４ａの端面との間に、微小な隙間３８が生じ
る。

【００２０】また、図６において、４１はセラミックや
樹脂からなる多層の絶縁基板であり、表面に一部を切り
欠いて凹部４１ａを設け、また、凹部４１ａを包囲して
第一の接地電極４４ａを形成している。また、絶縁基板
４１の内部には、端面が凹部４１ａの側面に露出して対
向する、２つのライン状の伝送線路４２，４３を形成
し、さらに、凹部４１ａの底面に複数の固定電極４５を
形成している。一方、絶縁基板４１の裏面には、はぼ全
面に第二の接地電極４４ｂを形成して、回路基板４６を
構成している。そして、電子部品１を回路基板４６の凹
部４１ａ内に挿入し、電子部品１の保持電極６と固定電
極４５をはんだ４７で接続し、電子部品１を回路基板４
６に実装している。

【００２１】なお、凹部４１ａの開口寸法は、電子部品
１を挿入したとき電子部品１の側面と、凹部４１ａの内
面の距離が微小な隙間を形成するように設定している。
かかる構成によれば、電子部品１の入出力電極２，３と
回路基板４６の伝送線路４２，４３の端面との間、及
び、電子部品１のグランド電極４，５と回路基板４６の
接地電極４４ａの端面との間に、微小な隙間４８が生じ
る。

【００２２】図７に、本発明に使用する第二のチップ型
の電子部品を示す。図７において、５１は側面に外部電
極を形成した矩形のチップ型の電子部品であり、外部電
極として、電子部品５１の長辺側の側面に、入力電極５
２及び出力電極５３を対向して形成し、短辺側の側面
に、グランド電極５４，５５を対向して形成している。
一方、底面には、複数の保持電極５６を形成している。

【００２３】次に、電子部品５１の実装構造を説明す
る。図８において、６１はセラミックや樹脂からなる絶
縁基板であり、絶縁基板６１の表面に、２つのライン状
の伝送線路６２，６３を平行して形成するとともに、伝
送線路６２，６３の内側及び外側に、一定距離を設け絶
縁した接地電極６４ａ，６５，６６を形成している。一
方、絶縁基板６１の裏面には、はぼ全面に接地電極６４
ｂを形成して、回路基板６７を構成している。

【００２４】そして、伝送線路６２，６３の上部に、電
子部品５１の入出力電極５２，５３が位置するように、
電子部品５１を回路基板６７上に載置し、電子部品５１
の保持電極５６と接地電極６４ａをはんだ６８で接続
し、電子部品５１を回路基板６７に実装している。かか
る構成によれば、電子部品５１の入出力電極５２，５３
と回路基板６７の伝送線路６２，６３との間、及び、電
子部品５１のグランド電極５４，５５と回路基板６７の
接地電極６４ａとの間に、はんだ６８による微小な隙間
６９が生じる。

【００２５】また、図９に示すように、回路基板６７の
表面に、接着性を有する樹脂７０を塗布し、電子部品５
１を伝送線路６２，６３間に跨がせて樹脂７０を介して
固着し、回路基板６７に実装している。かかる構成によ
れば、電子部品５１の入出力電極５２，５３と回路基板
６７の伝送線路５２，５３との間、及び、電子部品５１
のグランド電極５４，５５と回路基板６７の接地電極６
４ａとの間に、樹脂７０が介在する。

【００２６】また、図１０において、７１はセラミック
や樹脂からなる多層の絶縁基板であり、絶縁基板７１の
内部に、２つのライン状の伝送線路７２，７３を平行し
て形成し、絶縁基板７１の表面に第一の接地電極７４ａ
を形成している。一方、絶縁基板７１の裏面には、はぼ
全面に第二の接地電極７４ｂを形成して、回路基板７５
を構成している。また、接地電極７４ａには、伝送線路
７２，７３と対向する位置に、電極の存在しない結合窓
７４ｃ，７４ｃを設けている。

【００２７】そして、電子部品５１の入出力電極５２，
５３が、結合窓７４ｃ，７４ｃの上部に位置するよう
に、電子部品５１を回路基板７５上に載置し、電子部品
５１の保持電極５６と接地電極７４ａをはんだ７６で接
続し、電子部品５１を回路基板７５に実装している。か
かる構成によれば、電子部品５１の入出力電極５２，５
３と回路基板７５の伝送線路７２，７３との間に、絶縁
基板７５の一部が介在するとともに、電子部品５１のグ
ランド電極５４，５５と回路基板７５の接地電極７４ａ
との間に、はんだ７６による微小な隙間７７が生じる。

【００２８】なお、図２，４，５，６，８，１０に示し
た電子部品の実装構造において、電子部品１，５１と回
路基板１５，２５，３６，４６，６７，７５の接合は、
はんだ１６，２６，３５，４５，６８，７６以外に接着
剤を用いることができる。また、電子部品として、図１
１に示すように、入出力電極及びグランド電極の形状が
表裏面まで回り込んだ、入出力電極２ａ，３ａ及びグラ
ンド電極４ａ，５ａを有する電子部品１ａを用いること
ができる。さらに、回路基板１５，２５，３６，４６，
６７，７５は、裏面に接地電極１４ｂ，２４ｂ，３４
ｂ，４４ｂ，６４ｂ，７４ｂを有しないものでも使用す
ることができる。

【００２９】ここで、電子部品の入出力電極及びグラン
ド電極、並びに、回路基板の伝送線路及び接地電極の形
状は、図１乃至図１１に示したものに限定するものでは
なく、要は電子部品の入出力電極と回路基板の伝送線路
との間、及び、電子部品のグランド電極と回路基板の第
一の接地電極との間に、微小な隙間又は樹脂又は絶縁基
板が介在するような形状や構造であればよい。

【００３０】このように構成した電子部品の実装構造に
よれば、電子部品の入出力電極と回路基板の伝送線路と
の間、及び、電子部品のグランド電極と回路基板の第一
の接地電極との間に、微小な隙間又は樹脂又は絶縁基板
等の誘電体が介在するため、その等価回路は、図１２に
示すように、Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４，Ｌ５及びＣ１，
Ｃ２，Ｃ３を有するものとなる。

【００３１】このうち、Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４，Ｌ５
は、回路基板のグランド側の寄生インダクタンス成分で
あり、Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３は、電子部品の入出力端子及び
グランド端子と回路基板の伝送線路及び第一の接地電極
との間のキャパシタンス成分である。そして、Ｃ１，Ｃ
２，Ｃ３により、電子部品の入出力端子及びグランド電
極と回路基板の伝送線路及び第一の接地電極とが電磁結
合するとともに、Ｌ１，Ｌ２，Ｃ１及びＬ３，Ｌ４，Ｃ
２は、ハイパスフィルタを構成しているため、そのカッ
トオフ周波数以上で信号を伝送する。なお、Ｌ５は電子
部品のグランド電極と、回路基板の接地電極間に形成さ
れるが、そのインダクタンス値は非常に小さいため、信
号に影響を与えることはない。したがって、伝送ライン
に信号に対して影響を持つインダクタンス成分が発生し
ないため、電子部品の特性が変化することがなくなる。

【００３２】ＬＣで構成された８ＧＨｚ帯のバンドパス
フィルタを、図１の実装構造で実装した場合のフィルタ
特性を図１３に示す。実線は伝送特性であり、破線は反
射特性である。この特性より、中心周波数での伝送特性
のロスが−1.4dB で反射レベルが−21dBという良好な特
性が得られている。

【００３３】また、図３，図４，図９，図１０に示した
電子部品の実装構造は、電子部品の入出力電極と回路基
板の伝送線路との間、及び、電子部品のグランド電極と
回路基板の第一の接地電極との間に、樹脂や絶縁基板等
の誘電体が介在する。そのため、樹脂や絶縁基板の誘電
率を増加することにより、図１２に示した等価回路のＣ
１，Ｃ２，Ｃ３を増加し、カットオフ周波数を低下さ
せ、より低周波数より電磁結合させることができる。

【００３４】さらに、樹脂及び絶縁基板の誘電率及び厚
みを変更することにより、カットオフ周波数を可変し、
伝送周波数の下限値を調整することが可能になるととも
に、入力インピーダンスを調整して、回路側とのインピ
ーダンス整合を図ることができる。

【００３５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明にかかる電
子部品の実装構造によれば、電子部品の外部電極と、回
路基板の伝送線路及び第一の接地電極との間に、微小な
隙間又は樹脂又は絶縁基板が介在し、そのキャパシタン
ス成分で電磁結合するため、電極接続のための接続部材
が不要になる。その結果、伝送ラインにインダクタンス
成分が発生しないため、電子部品の電気的特性が変化せ
ず、本来の性能を発揮することができる。また、電子部
品の外部電極と、回路基板の伝送線路及び第一の接地電
極との間に介在する樹脂又は絶縁基板の誘電率及び厚み
を変更することにより、伝送周波数の下限値を調整する
ことができるとともに、回路側とのインピーダンス整合
を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例における電子部品の、（ａ）
は斜視図であり、（ｂ）は底面図である。

【図２】本発明の実施例による電子部品の実装構造を示
す、（ａ）は一部断面斜視図であり、（ｂ）は断面図で
ある。

【図３】本発明の第二の実施例による電子部品の実装構
造を示す、（ａ）は一部断面斜視図であり、（ｂ）は断
面図である。

【図４】本発明の第三の実施例による電子部品の実装構
造を示す、（ａ）は一部断面斜視図であり、（ｂ）は断
面図である。

【図５】本発明の第四の実施例による電子部品の実装構
造を示す、（ａ）は一部断面斜視図であり、（ｂ）は断
面図である。

【図６】本発明の第五の実施例による電子部品の実装構
造を示す、（ａ）は一部断面斜視図であり、（ｂ）は断
面図である。

【図７】本発明における電子部品の第二の実施例を示
す、（ａ）は斜視図であり、（ｂ）は底面図である。

【図８】本発明の第六の実施例による電子部品の実装構
造を示す、（ａ）は一部断面斜視図であり、（ｂ）は断
面図である。

【図９】本発明の第七の実施例による電子部品の実装構
造を示す、（ａ）は一部断面斜視図であり、（ｂ）は断
面図である。

【図１０】本発明の第八の実施例による電子部品の実装
構造を示す、（ａ）は一部断面斜視図であり、（ｂ）は
断面図である。

【図１１】本発明における電子部品の第三の実施例の斜
視図である。

【図１２】本発明の第一乃至第八の実施例による、電子
部品の実装構造の等価回路である。

【図１３】図２の実装構造を用いたバンドパスフィルタ
のフィルタ特性図である。

【図１４】従来の電子部品の実装構造を示す断面図であ
る。

【符号の説明】

１，５１電子部品２，２ａ，５２入力電極３，３ａ，５３出力電極４，５，４ａ，５ａグランド電極５４，５５グランド電極１１，２１，３１絶縁基板４１，６１，７１絶縁基板１２，１３，２２，２３伝送線路３２，３３，４２，４３伝送線路６２，６３，７２，７３伝送線路１４ａ，１４ｂ，２４ａ接地電極２４ｂ，３４ａ，３４ｂ接地電極４４ａ，４４ｂ，６４ａ接地電極６４ｂ，６５，６６接地電極７４ａ，７４ｂ接地電極１５，２５，３６，４６回路基板６７，７５回路基板３１ａ，４１ａ凹部１７，２７，３８隙間４８，６９，７７隙間１８，７０樹脂２４ｃ，７４ｃ結合窓

フロントページの続き (72)発明者加藤充英京都府長岡京市天神二丁目26番10号株式会社村田製作所内 (72)発明者降谷孝治京都府長岡京市天神二丁目26番10号株式会社村田製作所内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁基板に伝送線路及び接地電極を形成し
た回路基板上に、外部電極を形成した電子部品を搭載
し、前記回路基板の伝送線路及び接地電極と、前記電子
部品の外部電極とが電磁結合したことを特徴とする電子
部品の実装構造。
【請求項２】絶縁基板の表面に伝送線路及び接地電極を
形成して回路基板を構成し、該回路基板の表面に、側面
に外部電極を形成した電子部品を搭載し、前記回路基板
の伝送線路及び接地電極と、前記電子部品の外部電極と
の間に微小な隙間を形成し、該隙間を介して、前記回路
基板の伝送線路及び接地電極と、前記電子部品の外部電
極とが電磁結合したことを特徴とする電子部品の実装構
造。
【請求項３】絶縁基板の表面に伝送線路及び接地電極を
形成して回路基板を構成し、該回路基板の表面に、接着
性を有する樹脂により、側面に外部電極を形成した電子
部品を固着し、前記樹脂を介して、前記回路基板の伝送
線路及び接地電極と、前記電子部品の外部電極とが電磁
結合したことを特徴とする電子部品の実装構造。
【請求項４】絶縁基板の内部に伝送線路を形成し、前記
絶縁基板の表面に、前記伝送線路と対向する位置に結合
窓を有する接地電極を形成して回路基板を構成し、該回
路基板の表面に、側面に外部電極となる入出力電極及び
グランド電極を形成した電子部品を搭載し、前記回路基
板の接地電極と電子部品のグランド電極との間に微小な
隙間を形成し、該隙間を介して、前記回路基板の接地電
極と電子部品のグランド電極とが電磁結合するととも
に、前記結合窓を介して、前記回路基板の伝送線路と電
子部品の入出力電極とが電磁結合したことを特徴とする
電子部品の実装構造。
【請求項５】絶縁基板の表面に、凹部と該凹部の開口端
に端面が露出した伝送線路及び接地電極を形成して回路
基板を構成し、該回路基板の凹部内に側面に外部電極を
形成した電子部品を搭載し、前記回路基板の伝送線路及
び接地電極の端面と、前記電子部品の外部電極との間に
微小な隙間を形成し、該隙間を介して、前記回路基板の
伝送線路及び接地電極の端面と、前記電子部品の外部電
極との間で電磁結合したことを特徴とする電子部品の実
装構造。
【請求項６】絶縁基板の表面に、凹部と該凹部の開口端
に端面が露出した接地電極を形成し、前記凹部の内側面
に端面が露出した伝送線路を、前記絶縁基板の内部に形
成して回路基板を構成し、該回路基板の凹部内に側面に
外部電極を形成した電子部品を搭載し、前記回路基板の
伝送線路及び接地電極の端面と、前記電子部品の外部電
極との間に微小な隙間を形成し、該隙間を介して、前記
回路基板の伝送線路及び接地電極の端面と、前記電子部
品の外部電極との間で電磁結合したことを特徴とする電
子部品の実装構造。