JPH0846403A - 誘電体フィルタ用基板及び誘電体フィルタ - Google Patents
誘電体フィルタ用基板及び誘電体フィルタInfo
- Publication number
- JPH0846403A JPH0846403A JP6174027A JP17402794A JPH0846403A JP H0846403 A JPH0846403 A JP H0846403A JP 6174027 A JP6174027 A JP 6174027A JP 17402794 A JP17402794 A JP 17402794A JP H0846403 A JPH0846403 A JP H0846403A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- dielectric filter
- dielectric
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistors, capacitors or inductors
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 誘電体フィルタの挿入損失を小さくすると共
に、誘電体フィルタの減衰量を大きくすることが可能
で、しかも安価な誘電体フィルタ用基板を提供するこ
と。 【構成】 入出力端子５２及び接地用端子１３、並びに
誘電体共振器接地のための導体パターン１４を有する第
１のプリント基板５１と、入出力端子５４、及び電気素
子接続のための導体パターン５５を有する第２のプリン
ト基板５３とが、互いに重ね合わせられ、第１のプリン
ト基板５１の入出力端子５２と第２のプリント基板５３
の入出力端子５４とが互いに電気的に接続されているこ
とを特徴とする。
に、誘電体フィルタの減衰量を大きくすることが可能
で、しかも安価な誘電体フィルタ用基板を提供するこ
と。 【構成】 入出力端子５２及び接地用端子１３、並びに
誘電体共振器接地のための導体パターン１４を有する第
１のプリント基板５１と、入出力端子５４、及び電気素
子接続のための導体パターン５５を有する第２のプリン
ト基板５３とが、互いに重ね合わせられ、第１のプリン
ト基板５１の入出力端子５２と第２のプリント基板５３
の入出力端子５４とが互いに電気的に接続されているこ
とを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、誘電体フィルタ用の基
板に関し、特に、移動帯通信機器等に用いられるマイク
ロ波帯等、数１００（ＭＨｚ）〜数（ＧＨｚ）の高周波
帯の誘電体フィルタに適した構成を有する基板に関す
る。
板に関し、特に、移動帯通信機器等に用いられるマイク
ロ波帯等、数１００（ＭＨｚ）〜数（ＧＨｚ）の高周波
帯の誘電体フィルタに適した構成を有する基板に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】図６は従来の誘電体フィルタ用基板の一
例を示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）中のＢ部の
拡大図、図７は図６に示す誘電体フィルタ用基板を示
し、（ａ）は平面図、（ｂ）は底面図である。
例を示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）中のＢ部の
拡大図、図７は図６に示す誘電体フィルタ用基板を示
し、（ａ）は平面図、（ｂ）は底面図である。
【０００３】従来の誘電体フィルタ用基板は、一枚の基
板で構成されており、この基板としては、一般にプリン
ト基板１１が用いられている。プリント基板１１の部品
面には、入出力端子１２、接地用端子１３、共振器接地
のための導体パターン１４、キャパシタ及びインダクタ
等の電気素子接続のための導体パターン１５が形成され
ており、プリント基板１１の半田面には、入出力端子１
２、接地用端子１３、及び共振器接地のための導体パタ
ーン１４が形成されている。これら入出力端子１２、接
地用端子１３、導体パターン１４、及び導体パターン１
５は、基板本体の表裏に接着された銅箔を、エッチング
等の手段でその一部を切除することにより形成されてい
る。上述の入出力端子１２は、プリント基板１１の部品
面に存在する端子パターン１２ａと、プリント基板１１
の半田面に存在する端子パターン１２ｂと、ハーフスル
ーホール１２ｃとから成り、ハーフスルーホール１２ｃ
によって端子パターン１２ａ，１２ｂが互いに短絡して
いる。接地用端子１３も同様に、部品面にある端子パタ
ーン１３ａと半田面にある端子パターン１３ｂとがスル
ーホール１３ｃで互いに短絡している。またプリント基
板１１の部品面上の接地用導体パターン１４ａと、プリ
ント基板１１の半田面上の接地用導体パターン１４ｂと
は、スルーホール１６によって互いに短絡している。
板で構成されており、この基板としては、一般にプリン
ト基板１１が用いられている。プリント基板１１の部品
面には、入出力端子１２、接地用端子１３、共振器接地
のための導体パターン１４、キャパシタ及びインダクタ
等の電気素子接続のための導体パターン１５が形成され
ており、プリント基板１１の半田面には、入出力端子１
２、接地用端子１３、及び共振器接地のための導体パタ
ーン１４が形成されている。これら入出力端子１２、接
地用端子１３、導体パターン１４、及び導体パターン１
５は、基板本体の表裏に接着された銅箔を、エッチング
等の手段でその一部を切除することにより形成されてい
る。上述の入出力端子１２は、プリント基板１１の部品
面に存在する端子パターン１２ａと、プリント基板１１
の半田面に存在する端子パターン１２ｂと、ハーフスル
ーホール１２ｃとから成り、ハーフスルーホール１２ｃ
によって端子パターン１２ａ，１２ｂが互いに短絡して
いる。接地用端子１３も同様に、部品面にある端子パタ
ーン１３ａと半田面にある端子パターン１３ｂとがスル
ーホール１３ｃで互いに短絡している。またプリント基
板１１の部品面上の接地用導体パターン１４ａと、プリ
ント基板１１の半田面上の接地用導体パターン１４ｂと
は、スルーホール１６によって互いに短絡している。
【０００４】図８に従来のプリント基板を用いた誘電体
フィルタの外観を示す。ここでは、誘電体共振器２１を
２つ用いた場合のバンドパスフィルタの構造を示してい
る。
フィルタの外観を示す。ここでは、誘電体共振器２１を
２つ用いた場合のバンドパスフィルタの構造を示してい
る。
【０００５】誘電体共振器２１は、その外部導体２３が
接地用導体パターン１４に電気的に接続されている。ま
た、誘電体共振器２１の内部導体２２、コンデンサ２４
及びコイル２５の電気素子は、導体パターン１５にそれ
ぞれ接続されている。
接地用導体パターン１４に電気的に接続されている。ま
た、誘電体共振器２１の内部導体２２、コンデンサ２４
及びコイル２５の電気素子は、導体パターン１５にそれ
ぞれ接続されている。
【０００６】図９は図８に示すバンドパスフィルタの周
波数特性を示している。このフィルタの中心周波数は１
４９０ＭＨｚで、帯域幅２３ＭＨｚであり、挿入損失は
２．３ｄＢ、３８００ＭＨｚでの減衰量は１３ｄＢであ
る。
波数特性を示している。このフィルタの中心周波数は１
４９０ＭＨｚで、帯域幅２３ＭＨｚであり、挿入損失は
２．３ｄＢ、３８００ＭＨｚでの減衰量は１３ｄＢであ
る。
【０００７】また、フィルタを構成する各部材の具体的
値としては、プリント基板１１の外形寸法は１１ｍｍ×
１１ｍｍ×０．３ｍｍで、材質はＦＲ−４（ガラスエポ
キシ）、基板の誘電率は５．０、基板のＱ値は７０であ
る。誘電体共振器２１は□３ｍｍで、誘電率は９０であ
る。
値としては、プリント基板１１の外形寸法は１１ｍｍ×
１１ｍｍ×０．３ｍｍで、材質はＦＲ−４（ガラスエポ
キシ）、基板の誘電率は５．０、基板のＱ値は７０であ
る。誘電体共振器２１は□３ｍｍで、誘電率は９０であ
る。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】誘電体フィルタの特性
として、より小さい挿入損失とより大きな減衰量が求め
られる。図１０（ａ）に示すように、電気素子接続のた
めの導体パターン１５ａ，１５ｂ間にコイル２５を接続
した場合、従来の誘電体フィルタ用基板１１では、導体
パターン１５ａと導体パターン１５ｂの間の基板容量に
よる不要な容量結合によって、等価的には図１０（ｂ）
に示すような回路構成になる。コイルは高周波になるに
つれて、インピーダンスが上昇し、減衰量が大きくなる
が、図１０（ｂ）に示すように、並列容量４１が存在す
ると、高周波域でのインピーダンスが減少するため、減
衰量が低下する。
として、より小さい挿入損失とより大きな減衰量が求め
られる。図１０（ａ）に示すように、電気素子接続のた
めの導体パターン１５ａ，１５ｂ間にコイル２５を接続
した場合、従来の誘電体フィルタ用基板１１では、導体
パターン１５ａと導体パターン１５ｂの間の基板容量に
よる不要な容量結合によって、等価的には図１０（ｂ）
に示すような回路構成になる。コイルは高周波になるに
つれて、インピーダンスが上昇し、減衰量が大きくなる
が、図１０（ｂ）に示すように、並列容量４１が存在す
ると、高周波域でのインピーダンスが減少するため、減
衰量が低下する。
【０００９】また、図１１（ａ）に示すように、導体パ
ターン１５ｃと導体パターン１５ｄ間、導体パターン１
５ｄと導体パターン１５ｅ間、導体パターン１５ｅと導
体パターン１５ｆ間に、それぞれコンデンサ２４を接続
した場合、各々のパターン間の基板の容量によって、不
要な容量結合が生じるため、等価的には図１１（ｂ）に
示した回路構成になり、並列容量４２，４３のために高
周波域での減衰量が低下する。
ターン１５ｃと導体パターン１５ｄ間、導体パターン１
５ｄと導体パターン１５ｅ間、導体パターン１５ｅと導
体パターン１５ｆ間に、それぞれコンデンサ２４を接続
した場合、各々のパターン間の基板の容量によって、不
要な容量結合が生じるため、等価的には図１１（ｂ）に
示した回路構成になり、並列容量４２，４３のために高
周波域での減衰量が低下する。
【００１０】また、共振器、コイル、コンデンサ等の電
気素子のＱ値が高くても、基板のＱ値が低い場合、フィ
ルタの挿入損失が劣化するという問題がある。
気素子のＱ値が高くても、基板のＱ値が低い場合、フィ
ルタの挿入損失が劣化するという問題がある。
【００１１】上述した減衰量の低下を抑制するには、基
板の厚み寸法を大きくするか、或いは誘電率の小さい基
板を用いることによってパターン間の不要な容量結合を
減少させることである。しかしながら、前者の場合は、
基板の厚みを大きくした分だけ、フィルタの厚み寸法が
大きくなるという問題がある。また、後者の場合は低誘
電率材料は一般的にコストが通常のものに比べ数倍高い
という問題がある。
板の厚み寸法を大きくするか、或いは誘電率の小さい基
板を用いることによってパターン間の不要な容量結合を
減少させることである。しかしながら、前者の場合は、
基板の厚みを大きくした分だけ、フィルタの厚み寸法が
大きくなるという問題がある。また、後者の場合は低誘
電率材料は一般的にコストが通常のものに比べ数倍高い
という問題がある。
【００１２】また、挿入損失改善のためにＱ値の高いプ
リント基板を用いた場合、一般にはＱ値の高い基板のコ
ストは通常のものに比べ、数倍コストが高いという問題
がある。
リント基板を用いた場合、一般にはＱ値の高い基板のコ
ストは通常のものに比べ、数倍コストが高いという問題
がある。
【００１３】それ故に、本発明の課題は、誘電体フィル
タの挿入損失を小さくすると共に、誘電体フィルタの減
衰量を大きくすることが可能で、しかも安価な誘電体フ
ィルタ用基板を提供することにある。
タの挿入損失を小さくすると共に、誘電体フィルタの減
衰量を大きくすることが可能で、しかも安価な誘電体フ
ィルタ用基板を提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明によ
れば、入出力端子及び接地用端子、並びに誘電体共振器
接地のための導体パターンを有する第１のプリント基板
と、入出力端子、及び電気素子接続のための導体パター
ンを有する第２のプリント基板とが、互いに重ね合わせ
られ、前記第１のプリント基板の入出力端子と前記第２
のプリント基板の入出力端子とが互いに電気的に接続さ
れていることを特徴とする誘電体フィルタ用基板が得ら
れる。
れば、入出力端子及び接地用端子、並びに誘電体共振器
接地のための導体パターンを有する第１のプリント基板
と、入出力端子、及び電気素子接続のための導体パター
ンを有する第２のプリント基板とが、互いに重ね合わせ
られ、前記第１のプリント基板の入出力端子と前記第２
のプリント基板の入出力端子とが互いに電気的に接続さ
れていることを特徴とする誘電体フィルタ用基板が得ら
れる。
【００１５】請求項２記載の発明によれば、前記第２の
プリント基板の誘電率が前記第１のプリント基板の誘電
率よりも小さいことを特徴とする請求項１記載の誘電体
フィルタ用基板が得られる。
プリント基板の誘電率が前記第１のプリント基板の誘電
率よりも小さいことを特徴とする請求項１記載の誘電体
フィルタ用基板が得られる。
【００１６】請求項３記載の発明によれば、前記第２の
プリント基板の厚み寸法が前記第１のプリント基板の厚
み寸法よりも大きいことを特徴とする請求項１又は請求
項２記載の誘電体フィルタ用基板が得られる。
プリント基板の厚み寸法が前記第１のプリント基板の厚
み寸法よりも大きいことを特徴とする請求項１又は請求
項２記載の誘電体フィルタ用基板が得られる。
【００１７】請求項４記載の発明によれば、前記第２の
プリント基板の誘電正接が前記第１のプリント基板の誘
電正接よりも小さいことを特徴とする請求項１乃至請求
項３記載の誘電体フィルタ用基板が得られる。
プリント基板の誘電正接が前記第１のプリント基板の誘
電正接よりも小さいことを特徴とする請求項１乃至請求
項３記載の誘電体フィルタ用基板が得られる。
【００１８】請求項５記載の発明によれば、請求項１乃
至請求項４記載の誘電体フィルタ用基板と、該誘電体フ
ィルタ用基板に実装された誘電体共振器とを有している
ことを特徴とする誘電体フィルタが得られる。
至請求項４記載の誘電体フィルタ用基板と、該誘電体フ
ィルタ用基板に実装された誘電体共振器とを有している
ことを特徴とする誘電体フィルタが得られる。
【００１９】
【実施例】図１は本発明の第１の実施例による誘電体フ
ィルタ用基板を示し、（ａ）は分解斜視図、（ｂ）は第
２のプリント基板の平面図、図２は図１に示す誘電体フ
ィルタ用基板の斜視図である。
ィルタ用基板を示し、（ａ）は分解斜視図、（ｂ）は第
２のプリント基板の平面図、図２は図１に示す誘電体フ
ィルタ用基板の斜視図である。
【００２０】図１及び図２を参照して、本実施例の誘電
体フィルタ用基板５０は、第１のプリント基板５１と第
２のプリント基板５３とから成る。第１のプリント基板
５１には、その部品面及び半田面に接着された銅箔をエ
ッチング等の手段でその一部を切除することにより、入
出力端子５２、接地用端子１３、共振器接地のための導
体パターン１４が形成されている。入出力端子５２は、
基板５１の部品面及び半田面に形成された端子パターン
５２ａ，５２ｂと、ハーフスルーホール５２ｃとから成
り、端子パターン５２ａ，５２ｂは、ハーフスルーホー
ル５２ｃによって互いに短絡されている。同様に、接地
用端子１３は、基板５１の部品面及び半田面に形成され
た端子パターン１３ａ，１３ｂと、ハーフスルーホール
１３ｃとから成り、端子パターン１３ａ，１３ｂは、ハ
ーフスルーホール１３ｃによって互いに短絡されてい
る。また、共振器接地のための導体パターン１４は、ス
ルーホール１６によって、基板５１の部品面と半田面に
ある接地用導体パターン１４，１４同士が互いに短絡さ
れている。以上の説明から明らかなように、第１のプリ
ント基板５１は、電気素子接続のパターン１５が存在し
ない点を除き、従来の誘電体フィルタ用基板１１と同じ
構造である。
体フィルタ用基板５０は、第１のプリント基板５１と第
２のプリント基板５３とから成る。第１のプリント基板
５１には、その部品面及び半田面に接着された銅箔をエ
ッチング等の手段でその一部を切除することにより、入
出力端子５２、接地用端子１３、共振器接地のための導
体パターン１４が形成されている。入出力端子５２は、
基板５１の部品面及び半田面に形成された端子パターン
５２ａ，５２ｂと、ハーフスルーホール５２ｃとから成
り、端子パターン５２ａ，５２ｂは、ハーフスルーホー
ル５２ｃによって互いに短絡されている。同様に、接地
用端子１３は、基板５１の部品面及び半田面に形成され
た端子パターン１３ａ，１３ｂと、ハーフスルーホール
１３ｃとから成り、端子パターン１３ａ，１３ｂは、ハ
ーフスルーホール１３ｃによって互いに短絡されてい
る。また、共振器接地のための導体パターン１４は、ス
ルーホール１６によって、基板５１の部品面と半田面に
ある接地用導体パターン１４，１４同士が互いに短絡さ
れている。以上の説明から明らかなように、第１のプリ
ント基板５１は、電気素子接続のパターン１５が存在し
ない点を除き、従来の誘電体フィルタ用基板１１と同じ
構造である。
【００２１】図１（ａ），（ｂ）から明らかなように、
第２のプリント基板５３には、その部品面と半田面にあ
る銅箔をエッチング等の手段を用いてその一部を除去す
ることにより、入出力端子５４、コイル、コンデンサ等
の電気素子を接続するための導体パターン５５、及び接
地用導体パターン５６が形成されている。
第２のプリント基板５３には、その部品面と半田面にあ
る銅箔をエッチング等の手段を用いてその一部を除去す
ることにより、入出力端子５４、コイル、コンデンサ等
の電気素子を接続するための導体パターン５５、及び接
地用導体パターン５６が形成されている。
【００２２】第１のプリント基板５１と第２のプリント
基板５３とは、互いに重ね合わせられて第１のプリント
基板５１の接地用導体パターン１４と第２のプリント基
板５３の接地用導体パターン５６とが電気的に接合され
る。また、第１のプリント基板５１の入出力端子５２と
第２のプリント基板５３の入力端子５４とが互いに接続
されている。
基板５３とは、互いに重ね合わせられて第１のプリント
基板５１の接地用導体パターン１４と第２のプリント基
板５３の接地用導体パターン５６とが電気的に接合され
る。また、第１のプリント基板５１の入出力端子５２と
第２のプリント基板５３の入力端子５４とが互いに接続
されている。
【００２３】第２のプリント基板５３の誘電率を、第１
のプリント基板５１の誘電率よりも小さい材質を使用す
ることで、回路パターン間の基板による不要な容量が低
減され、減衰量を大きくすることができる。
のプリント基板５１の誘電率よりも小さい材質を使用す
ることで、回路パターン間の基板による不要な容量が低
減され、減衰量を大きくすることができる。
【００２４】誘電率の低いプリント基板は高価である
が、本実施例の場合のように、フィルタ特性に直接影響
する電気素子接続のための基板部分（第２のプリント基
板５３）のみに、低誘電率材料を用いることにより、コ
ストをより低く抑えられる。第１のプリント基板５１に
は通常の安価な基板を用いて構わない。
が、本実施例の場合のように、フィルタ特性に直接影響
する電気素子接続のための基板部分（第２のプリント基
板５３）のみに、低誘電率材料を用いることにより、コ
ストをより低く抑えられる。第１のプリント基板５１に
は通常の安価な基板を用いて構わない。
【００２５】図３は本発明の第２の実施例による誘電体
フィルタ用基板を用いた誘電体フィルタの斜視図であ
る。本実施例の誘電体フィルタ用基板は、第１の実施例
の誘電体フィルタ用基板と略同構成であり、第１の実施
例と同じ部分については同じ参照番号を付し、その説明
を省略する。
フィルタ用基板を用いた誘電体フィルタの斜視図であ
る。本実施例の誘電体フィルタ用基板は、第１の実施例
の誘電体フィルタ用基板と略同構成であり、第１の実施
例と同じ部分については同じ参照番号を付し、その説明
を省略する。
【００２６】第１のプリント基板５１上に第２のプリン
ト基板５３が載置されており、これらは、入出力端子５
２と入出力端子５４とで接続され、また、これらは、接
地面１４と接地面５６とで接続されている。誘電体共振
器２１は、第１のプリント基板上５１の接地用導体パタ
ーン１４に接続されている。また、誘電体共振器２１の
内部導体２２、コンデンサ２４、コイル２５が第２のプ
リント基板５３の導体パターン５５に接続されている。
ト基板５３が載置されており、これらは、入出力端子５
２と入出力端子５４とで接続され、また、これらは、接
地面１４と接地面５６とで接続されている。誘電体共振
器２１は、第１のプリント基板上５１の接地用導体パタ
ーン１４に接続されている。また、誘電体共振器２１の
内部導体２２、コンデンサ２４、コイル２５が第２のプ
リント基板５３の導体パターン５５に接続されている。
【００２７】第１のプリント基板５１の外形形状は、１
１ｍｍ×１１ｍｍ×０．３ｍｍで、基板５１の誘電率は
５．０（材質：ＦＲ−４）、基板５１のＱ値は７０であ
る。また、第２のプリント基板５３の外形形状は、９ｍ
ｍ×４ｍｍ×０．５ｍｍ、基板５３の誘電率は３．７
（材質：ＢＴ基板）、基板５３のＱ値は５００である。
電気素子接続のための基板、即ち、第２のプリント基板
５３は、従来の誘電体フィルタ用基板に比べ、基板厚み
も大きく、低誘電率でＱ値の高い基板である。また、誘
電体共振器、その他の素子値については、従来技術で述
べたものと同等のものを使用している。
１ｍｍ×１１ｍｍ×０．３ｍｍで、基板５１の誘電率は
５．０（材質：ＦＲ−４）、基板５１のＱ値は７０であ
る。また、第２のプリント基板５３の外形形状は、９ｍ
ｍ×４ｍｍ×０．５ｍｍ、基板５３の誘電率は３．７
（材質：ＢＴ基板）、基板５３のＱ値は５００である。
電気素子接続のための基板、即ち、第２のプリント基板
５３は、従来の誘電体フィルタ用基板に比べ、基板厚み
も大きく、低誘電率でＱ値の高い基板である。また、誘
電体共振器、その他の素子値については、従来技術で述
べたものと同等のものを使用している。
【００２８】上述のように、第２のプリント基板５３の
厚み寸法を第１のプリント基板５１１の厚み寸法よりも
大きくすることで、回路パターン間の基板による不要な
容量を低減し、減衰量を大きくすることができる。従っ
て、誘電体フィルタの高さ寸法を大きくすることなく、
基板容量に関連深い部分の基板厚みのみを大きくするこ
とが可能なので、従来よりも高さ寸法を小さくすること
ができる。
厚み寸法を第１のプリント基板５１１の厚み寸法よりも
大きくすることで、回路パターン間の基板による不要な
容量を低減し、減衰量を大きくすることができる。従っ
て、誘電体フィルタの高さ寸法を大きくすることなく、
基板容量に関連深い部分の基板厚みのみを大きくするこ
とが可能なので、従来よりも高さ寸法を小さくすること
ができる。
【００２９】また、上述のように、第２のプリント基板
５３のＱ値を第１のプリント基板５１のＱ値よりも大き
くすることで、回路パターン間のＱ値を高くし、これに
よりフィルタの挿入損失をより小さくでき、この結果、
減衰量を大きくすることができる。Ｑ値の高い基板は高
価であるが、電気素子接続のための基板、即ち、第２の
プリント基板５３のみにＱ値の高い基板を使用すること
で、コストが抑えられる。因みに、誘電率×誘電正接＝
誘電損失＝１／Ｑである。
５３のＱ値を第１のプリント基板５１のＱ値よりも大き
くすることで、回路パターン間のＱ値を高くし、これに
よりフィルタの挿入損失をより小さくでき、この結果、
減衰量を大きくすることができる。Ｑ値の高い基板は高
価であるが、電気素子接続のための基板、即ち、第２の
プリント基板５３のみにＱ値の高い基板を使用すること
で、コストが抑えられる。因みに、誘電率×誘電正接＝
誘電損失＝１／Ｑである。
【００３０】図４は図３に示す誘電体フィルタの周波数
特性を示すグラフである。これによれば、挿入損失は
２．０ｄＢ、３８００ＭＨｚでの減衰量は２３ｄＢであ
る。従来のプリント基板を用いた誘電体フィルタの場合
には、挿入損失が２．３ｄＢ、減衰量が１３ｄｂであっ
たのに対し、第２の実施例の誘電体フィルタ用基板を用
いることによって、挿入損失で０．３ｄＢ、減衰量で１
０ｄＢの改善が見られた。
特性を示すグラフである。これによれば、挿入損失は
２．０ｄＢ、３８００ＭＨｚでの減衰量は２３ｄＢであ
る。従来のプリント基板を用いた誘電体フィルタの場合
には、挿入損失が２．３ｄＢ、減衰量が１３ｄｂであっ
たのに対し、第２の実施例の誘電体フィルタ用基板を用
いることによって、挿入損失で０．３ｄＢ、減衰量で１
０ｄＢの改善が見られた。
【００３１】図５は本発明の第３の実施例による誘電体
フィルタ用基板の第２のプリント基板の底面図である。
フィルタ用基板の第２のプリント基板の底面図である。
【００３２】第１の実施例では、図１（ｂ）に示すよう
に、第２のプリント基板５３の裏面に接地用導体パター
ン５６が形成されているが、これは必ずしも設ける必要
は無く、本実施例のように、第２のプリント基板５３の
裏面に入出力端子５４のみを設けても良い。この場合、
第１のプリント基板と第２のプリント基板とは、各々に
設けられた入出力端子で互いに接続するように成ってい
る。
に、第２のプリント基板５３の裏面に接地用導体パター
ン５６が形成されているが、これは必ずしも設ける必要
は無く、本実施例のように、第２のプリント基板５３の
裏面に入出力端子５４のみを設けても良い。この場合、
第１のプリント基板と第２のプリント基板とは、各々に
設けられた入出力端子で互いに接続するように成ってい
る。
【００３３】
【発明の効果】以上の説明の通り本発明によれば、共振
器接地のための第１のプリント基板の上に電気素子接続
のための第２のプリント基板を重ね合わせることによっ
て、フィルタの高さ寸法を変えることなく、電気素子接
続のための基板の厚み寸法を大きくでき、また安価に誘
電率が小さい基板或いはＱ値の高い基板を得ることが可
能なので、挿入損失が小さく減衰量が大きなフィルタを
実現することができる。
器接地のための第１のプリント基板の上に電気素子接続
のための第２のプリント基板を重ね合わせることによっ
て、フィルタの高さ寸法を変えることなく、電気素子接
続のための基板の厚み寸法を大きくでき、また安価に誘
電率が小さい基板或いはＱ値の高い基板を得ることが可
能なので、挿入損失が小さく減衰量が大きなフィルタを
実現することができる。
【図１】図１は本発明の第１の実施例による誘電体フィ
ルタ用基板を示し、（ａ）は分解斜視図、（ｂ）は第２
のプリント基板の平面図である。
ルタ用基板を示し、（ａ）は分解斜視図、（ｂ）は第２
のプリント基板の平面図である。
【図２】図２は図１に示す誘電体フィルタ用基板の斜視
図である。
図である。
【図３】図３は本発明の第２の実施例による誘電体フィ
ルタ用基板を用いた誘電体フィルタの斜視図である。
ルタ用基板を用いた誘電体フィルタの斜視図である。
【図４】図４は図３に示す誘電体フィルタの周波数特性
を示すグラフである。
を示すグラフである。
【図５】図５は本発明の第３の実施例による誘電体フィ
ルタ用基板の第２のプリント基板の底面図である。
ルタ用基板の第２のプリント基板の底面図である。
【図６】図６は従来の誘電体フィルタ用基板の一例を示
し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）中のＢ部の拡大図
である。
し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）中のＢ部の拡大図
である。
【図７】図７は図６に示す誘電体フィルタ用基板を示
し、（ａ）は平面図、（ｂ）は底面図である。
し、（ａ）は平面図、（ｂ）は底面図である。
【図８】図８は図６に示す誘電体フィルタ用基板を用い
た誘電体フィルタの斜視図である。
た誘電体フィルタの斜視図である。
【図９】図９は図８に示す誘電体フィルタの周波数特性
を示すグラフである。
を示すグラフである。
【図１０】図１０は図８に示す誘電体フィルタのコイル
部を示し、（ａ）は拡大図、（ｂ）は（ａ）の等価回路
図である。
部を示し、（ａ）は拡大図、（ｂ）は（ａ）の等価回路
図である。
【図１１】図１１は図８に示す誘電体フィルタのコンデ
ンサ部を示し、（ａ）は拡大図、（ｂ）は（ａ）の等価
回路図である。
ンサ部を示し、（ａ）は拡大図、（ｂ）は（ａ）の等価
回路図である。
１３ 接地用端子 １４ 導体パターン ２１ 誘電体共振器 ２２ 内部導体 ２３ 外部導体 ２４ コンデンサ ２５ コイル ５０ 誘電体フィルタ用基板 ５１ 第１のプリント基板 ５２ 入出力端子 ５３ 第２のプリント基板 ５４ 入出力端子 ５５ 導体パターン ５６ 導体パターン
Claims (5)
- 【請求項１】 入出力端子及び接地用端子、並びに誘電
体共振器接地のための導体パターンを有する第１のプリ
ント基板と、入出力端子、及び電気素子接続のための導
体パターンを有する第２のプリント基板とが、互いに重
ね合わせられ、前記第１のプリント基板の入出力端子と
前記第２のプリント基板の入出力端子とが互いに電気的
に接続されていることを特徴とする誘電体フィルタ用基
板。 - 【請求項２】 前記第２のプリント基板の誘電率が前記
第１のプリント基板の誘電率よりも小さいことを特徴と
する請求項１記載の誘電体フィルタ用基板。 - 【請求項３】 前記第２のプリント基板の厚み寸法が前
記第１のプリント基板の厚み寸法よりも大きいことを特
徴とする請求項１又は請求項２記載の誘電体フィルタ用
基板。 - 【請求項４】 前記第２のプリント基板の誘電正接が前
記第１のプリント基板の誘電正接よりも小さいことを特
徴とする請求項１乃至請求項３記載の誘電体フィルタ用
基板。 - 【請求項５】 請求項１乃至請求項４記載の誘電体フィ
ルタ用基板と、該誘電体フィルタ用基板に実装された誘
電体共振器とを有していることを特徴とする誘電体フィ
ルタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6174027A JPH0846403A (ja) | 1994-07-26 | 1994-07-26 | 誘電体フィルタ用基板及び誘電体フィルタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6174027A JPH0846403A (ja) | 1994-07-26 | 1994-07-26 | 誘電体フィルタ用基板及び誘電体フィルタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0846403A true JPH0846403A (ja) | 1996-02-16 |
Family
ID=15971359
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6174027A Pending JPH0846403A (ja) | 1994-07-26 | 1994-07-26 | 誘電体フィルタ用基板及び誘電体フィルタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0846403A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10506702B2 (en) | 2015-07-24 | 2019-12-10 | Nec Corporation | Mounting structure, method for manufacturing mounting structure, and radio device |
| JPWO2020003690A1 (ja) * | 2018-06-26 | 2021-07-08 | Ｅｎｅｏｓ株式会社 | 熱処理により誘電正接を低減できる全芳香族液晶ポリエステル樹脂を含む樹脂成形品および電気電子部品 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0626301U (ja) * | 1992-09-03 | 1994-04-08 | 株式会社村田製作所 | 誘電体フィルタ |
| JPH07170104A (ja) * | 1993-12-13 | 1995-07-04 | Sony Corp | 誘電体共振器を用いた表面実装部品 |
-
1994
- 1994-07-26 JP JP6174027A patent/JPH0846403A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0626301U (ja) * | 1992-09-03 | 1994-04-08 | 株式会社村田製作所 | 誘電体フィルタ |
| JPH07170104A (ja) * | 1993-12-13 | 1995-07-04 | Sony Corp | 誘電体共振器を用いた表面実装部品 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10506702B2 (en) | 2015-07-24 | 2019-12-10 | Nec Corporation | Mounting structure, method for manufacturing mounting structure, and radio device |
| JPWO2020003690A1 (ja) * | 2018-06-26 | 2021-07-08 | Ｅｎｅｏｓ株式会社 | 熱処理により誘電正接を低減できる全芳香族液晶ポリエステル樹脂を含む樹脂成形品および電気電子部品 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5479141A (en) | Laminated dielectric resonator and dielectric filter | |
| JPWO2001010047A1 (ja) | パワーアンプ内蔵型アイソレータ装置 | |
| JPH0730305A (ja) | 誘電体フィルターおよび誘電体フィルターを用いたトランシーバー | |
| US7443262B2 (en) | Two-port isolator, characteristic adjusting method therefor, and communication apparatus | |
| US5278527A (en) | Dielectric filter and shield therefor | |
| US6885261B2 (en) | Dielectric filter, antenna sharing device, and communication device having a voltage controlled reactance element for tuning the center frequency | |
| JP2737253B2 (ja) | 誘電体フイルタ | |
| JP4195568B2 (ja) | 積層型電子部品 | |
| JP3176859B2 (ja) | 誘電体フィルタ | |
| JP2576687Y2 (ja) | 積層集積部品の実装構造 | |
| JPH0389602A (ja) | 誘電体フィルタの通過帯域調整方法 | |
| US6429753B1 (en) | High-frequency filter, complex electronic component using the same, and portable radio apparatus using the same | |
| JP2571304Y2 (ja) | 誘電体共振部品 | |
| JPH0897607A (ja) | 誘電体フィルタ用基板 | |
| JP2906828B2 (ja) | 面実装型誘電体フィルタ | |
| JPH1174704A (ja) | 誘電体フィルタ | |
| JP3250378B2 (ja) | 誘電体フィルタ | |
| JPH11340708A (ja) | 誘電体フィルタ | |
| JPH09307390A (ja) | 集中定数型フィルタ | |
| JPH11251804A (ja) | 帯域阻止フィルタ | |
| JPH09121102A (ja) | 積層誘電体フィルタの面実装構造 | |
| JPH06169203A (ja) | 誘電体共振器装置 | |
| JP2000114813A (ja) | 誘電体フィルタ | |
| JP2001068904A (ja) | 高周波用電子部品 | |
| JPH09294002A (ja) | 誘電体フィルタ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20021225 |