JPH0718482A - 通気性電鋳金型とその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 従来の通気性電鋳金型にかかる費用・製作日
数の過剰さおよび連通孔の明けにくさ等の問題点を解消
すること。 【構成】 表裏貫通する連通孔を有する多孔質電鋳体の
連通孔に細線を差し込んで閉塞し、その細線が埋め込ま
れないようにして補強用の充填層を形成し、次いで細線
を引抜く。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、電鋳金型とその製造
方法に関し、特に、プラスチックの成形型として好適な
通気性電鋳金型とその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】ブロー成形、真空成形などに用いられる
電鋳金型には、成形材料である溶融したプラスチックの
パリソンあるいは加熱されたプラスチックシートから発
生するガスや型内の空気を抜く微細な孔が多数設けられ
ている。

【０００３】これらの孔は、金型を作成した後に微細な
ドリルなどで機械的にあけるか、あるいは型自体が通気
性を有する多孔質となるように電気鋳造するなどして電
気化学的に明けられている。

【０００４】しかし、プラスチックの成形時に金型にか
かる圧力に耐えなくてはならないので、金型全体を金属
材で構成すると相当な肉厚が必要となり、前者の方法で
は孔をあけることが難しく費用、時間（日数）がかかり
すぎていた。後者の方法では、多孔質層の形成を電気化
学的に行うので使用の成形圧力に耐える肉厚にするため
には相当の日数を必要とし、またその過程で当初は明い
ていた孔が閉塞してしまうなどの問題点があった。

【０００５】あるいは、電気化学的方法で多孔質層を形
成する場合でも孔が閉塞しない程度の肉厚にまで電気鋳
造し、充填材を裏打ちしたとしても、今度は充填材で孔
が閉塞されてしまうという問題点があった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】よって、この発明は、
従来の通気性電鋳金型にかかる費用・製作日数の過剰さ
および連通孔の明けにくさ等の問題点を解消した通気性
電鋳金型およびその製造方法を提供することを目的とす
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この発明によれば、前述
した目的を達成するために、多孔質の電鋳体の孔が閉塞
しない程度の厚さにまで電着させ、電着体自体が薄いた
めに不足する強度を補強すべく裏面からエポキシなどの
樹脂などで補強する際に、電鋳体の表裏貫通する連通孔
の孔に細線を差し込んでおくことにより、もともとの連
通孔を確保しながら樹脂充填層などの補強用充填層にも
引き続いて新たに連通孔を形成できるようにするのであ
る。もちろん、電鋳体の連通孔はドリル等で予め穿設し
たものであってもよい。

【０００８】したがって、この発明は、より具体的に
は、表裏貫通する連通孔を有する、つまり連通孔を本来
有するまたはそれを穿設した電鋳体を用意し、その電鋳
体の連通孔に、孔径にあった例えばピアノ線などの細線
を差し込んで連通孔を閉塞、保護した後に、充填材、例
えば固形物としてチップなどを混入したエポキシ樹脂な
どを電鋳体の金型の製品面ではない側に充填・積層して
上記細線を埋設し、次いで細線を抜き出すことにより、
電鋳体の連通孔を塞ぐことなく該電鋳体を補強し、両者
を一体として形成した通気性電鋳金型とその製造方法で
ある。

【０００９】

【作用】以下、添付図面を参照しながら、この発明の構
成に関連させてその作用を説明する。図１は、この発明
にかかる電鋳金型の製造方法の工程図であり、図２はこ
の発明によって得られた電鋳金型の一部の断面構造を示
す説明図である。図１の工程図にしたがってこの発明を
工程順に説明する。

【００１０】まず、この発明にかかる通気性電鋳金型の
用途は特に限定されない。例えば前述のプラスチック成
形用の金型など、所望の金型に使用しうる。また、電鋳
体の金属も限定されるものではなく、ニッケルなど電気
鋳造が可能なものならば如何なる金属でも使用できる。

【００１１】電鋳体 (層) の形成:この発明により電鋳
金型を製造するに当たっては、まず、所望の形状を有す
る基体を用意する。この基体を構成する材料は特に限定
されるものではないが、後述するようにこの基体は電鋳
体が鋳造された後に剥離するものであるので、再使用を
意図しない限り安価な材料、例えばエポキシ樹脂、ポリ
エステル樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂など容易に所
定の形状に付形できるプラスチックが好適に使用でき
る。

【００１２】この基体は、例えば自動車のドアトリムな
ど所定の形状に、製品モデルの反転型などを利用し、エ
ポキシ樹脂などによって複製される。この基体を構成す
るエポキシ樹脂などは、本来的に絶縁体であることか
ら、その転写予定表面に銀鏡反応などで連続する皮膜状
の導電層を形成する。

【００１３】次に、この基体を所定の電解液からなる電
鋳浴に入れ、電鋳を行う。電鋳体の電着厚さが所定の厚
さになったと判断したら電鋳浴から出し、電着した電鋳
体を基体からその形状を損なわないように注意して剥ぎ
取る。

【００１４】なお、電鋳作業において、基体表面に皮膜
状の導電層を形成したのちに、基体に細孔を明けるな
ど、連通孔を有する電鋳体が得られるような処理を予め
行った後に電鋳浴に入れてもよい。

【００１５】連通孔の形成:このようにして得られた電
鋳体は、必要に応じ、所定箇所にドリルなどで細かい孔
あけを行い、電鋳体の表裏を貫通した多数の連通孔を穿
設してもよい。この孔あけの作業は電鋳層を薄く形成し
てあるので、従来技術によるよりもはるかに容易である
ことは言うまでもない。もちろん、前述のように電気化
学的に形成された連通孔を有する電鋳体とした場合は改
めて連通孔を明ける必要はない。

【００１６】この明細書では、事後的に電鋳体に機械的
手段でもって連通孔を明けた場合に「連通孔を穿設した
電鋳体 (層) 」といい、一方、電気化学的に予め連通孔
が設けられた場合に「連通孔を本来有する電鋳体 (層)
」といい、両者を含めて、単に「連通孔を有する電鋳
体 (層）」という。

【００１７】細線による連通孔の閉塞:電鋳体の連通孔
に例えばピアノ線などの細線を通して孔の閉塞を行う。
したがって、細線の径は電鋳体の連通孔の直径にほぼ等
しく、あるいは自己支持性を発揮させるために僅かに大
きい程度であればよい。なお、場合によっては２本以上
の細線を一つの連通孔に差し込んでもよい。

【００１８】ピアノ線などの金属線はある程度の剛性を
有するため、充填層の予定厚さより長くすることで、後
続工程で補強材の充填を行ってもその中に埋設されてし
まうことはない。充填層の厚さを調整することで少なく
とも先端部が突き出るように充填操作を行うこともでき
る。細線には後述する引き抜きを容易にするために適宜
離型剤を塗布しておくことが好ましい。

【００１９】充填層の形成:次いで、孔をあけた電鋳体
の製品面でない側 (以下、裏面という) に樹脂層などの
補強用の充填層を設けるのであるが、後述する図２に示
すように、補強用樹脂の充填・積層作業は、電鋳体の連
通孔はあらかじめ細線で閉塞されているため、補強材に
よって閉塞されることはない。好ましくはアルミニウム
チップなどを混入したエポキシ樹脂などの補強用充填材
を裏面に充填積層する。

【００２０】樹脂はアルミニウムチップなどの表面に付
着し、チップの働きにより空間をつくりながら硬化す
る。硬化の過程において、チップの表面に付着した過剰
になった樹脂は電鋳体の上に溜まるが、あらかじめ電鋳
体の連通孔にはピアノ線などの細線が通されているの
で、連通孔の孔は詰まることなく保護され、むしろその
細線により電鋳体の製品面から樹脂層の表面まで貫通し
た孔を保持し、形成しつつ硬化する。なお、充填材、充
填操作などはこの発明にあっては特に制限はなく、従来
法に準じて行えばよい。

【００２１】細線の引抜き:充填層の補強用樹脂が硬化
した後に、細線を抜き、電鋳体の製品面から樹脂層の表
面まで貫通した連通孔を得る。図２は、このようにして
得られた通気性電鋳金型の一部を模式的に示す。図中、
理解を容易にするためにピアノ線などの細線が一部埋設
された状態を示す。なお、細線の固定手段は示されてい
ないが、例えばＵ字形に曲げ、これを電鋳体の裏面から
２つの孔に挿入し、手元側から接着テープを使って固定
するようにしてもよい。

【００２２】電鋳層10は補強用充填層20の充填に先立っ
て連通孔30を多数有しており、これらの連通孔は補強用
充填層にも引き続いて貫通して設けられ、表裏を貫通し
ている。符号40は電鋳層10の連通孔を閉塞するために差
し込まれたピアノ線などの細線を示す。なお、補強用充
填層には樹脂にアルミニウムチップが混入して充填され
ているが、これは樹脂層だけであってもよく、樹脂層に
はその他セメントなどを使用してもよい。

【００２３】

【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、当初電鋳体が有する連通孔にピアノ線などの細線を
差し込むという簡便な手段でもって電鋳金型の製品面か
ら補強用充填層にまで至る連通孔が確実に設けられ、金
型として十分な通気性が確保されるのであって、その実
用上の意義は大きい。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の製造方法を示す工程図である。

【図２】この発明にかかる電鋳金型の構造を示す断面図
である。

【符号の説明】

10 : 電鋳層 20 : 充填層 30 : 連通孔 40 : 細線

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 金型面を構成する、連通孔を有する電鋳
   層と、金型の製品面と反対の側において前記電鋳層に設
   けられた補強用の充填層とからなる電鋳金型であって、
   前記電鋳層に設けられた連通孔に引き続いて前記充填層
   をも表裏貫通する、前記充填層の充填時に形成された連
   通孔を備えたことを特徴とする通気性電鋳金型。
2. 【請求項２】 表裏貫通する連通孔を有する電鋳体を用
   意し、該電鋳体の連通孔が充填されないように保護する
   ために、それらの連通孔に細線を差し込み、その後に、
   金型の製品面と反対の側において今度はその細線を埋設
   して補強用の充填層を形成し、次いで該細線を引抜くこ
   とにより電鋳層と充填層とを表裏貫通した連通孔を形成
   することを特徴とする通気性電鋳金型の製造方法。