JPH0718500A - 金メッキの方法 - Google Patents
金メッキの方法Info
- Publication number
- JPH0718500A JPH0718500A JP18943093A JP18943093A JPH0718500A JP H0718500 A JPH0718500 A JP H0718500A JP 18943093 A JP18943093 A JP 18943093A JP 18943093 A JP18943093 A JP 18943093A JP H0718500 A JPH0718500 A JP H0718500A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- gold
- cylindrical container
- container
- plated
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 小型メッキ槽及びホットプレート・スピンナ
ーを用いた金メッキにおいて、メッキ中、メッキ液内の
濃度と温度分布が均一になるような液流動可変可能な金
メッキの方法を提供すること。 【構成】 磁性金属の攪拌子４を円筒状容器２の内部の
底面に溶着させ、螺旋棒１を円筒状容器２の内部側面に
密着させ接着し、前記円筒状容器２を被挿入容器３内に
配置してメッキ槽として、ホットプレート・スピンナー
を用いて、磁性金属の攪拌子４と円筒状容器２及び螺旋
棒１とを同時に回転させることにより、液流動は液上方
が螺旋運動する方向に回転させる方法をとる。
ーを用いた金メッキにおいて、メッキ中、メッキ液内の
濃度と温度分布が均一になるような液流動可変可能な金
メッキの方法を提供すること。 【構成】 磁性金属の攪拌子４を円筒状容器２の内部の
底面に溶着させ、螺旋棒１を円筒状容器２の内部側面に
密着させ接着し、前記円筒状容器２を被挿入容器３内に
配置してメッキ槽として、ホットプレート・スピンナー
を用いて、磁性金属の攪拌子４と円筒状容器２及び螺旋
棒１とを同時に回転させることにより、液流動は液上方
が螺旋運動する方向に回転させる方法をとる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、金電解液を用い、液内
に被メッキ試料を浸漬させ、液内と被メッキ試料にそれ
ぞれ相反する電界を印加して金膜を被メッキ試料に堆積
する方法をとる金メッキに関するものである。
に被メッキ試料を浸漬させ、液内と被メッキ試料にそれ
ぞれ相反する電界を印加して金膜を被メッキ試料に堆積
する方法をとる金メッキに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】金メッキを行う時、金メッキ体積による
メッキ液の局所的な濃度変化や液温変化が生じると、メ
ッキ面の荒さやメッキ速度を変動させるため、攪拌は重
要な要素である。従来このような金メッキは、大型のメ
ッキ槽を用いて行う場合はメッキ槽底部から微細気泡を
送ることにより攪拌する方法が用いられ、小型のメッキ
槽ではメッキ槽底部に攪拌子を有するホットプレート・
スピンナーによる攪拌を行いながらメッキを行ってい
る。
メッキ液の局所的な濃度変化や液温変化が生じると、メ
ッキ面の荒さやメッキ速度を変動させるため、攪拌は重
要な要素である。従来このような金メッキは、大型のメ
ッキ槽を用いて行う場合はメッキ槽底部から微細気泡を
送ることにより攪拌する方法が用いられ、小型のメッキ
槽ではメッキ槽底部に攪拌子を有するホットプレート・
スピンナーによる攪拌を行いながらメッキを行ってい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】小型のメッキ槽を用い
るとき、ホットプレート・スピンナーを用いると、容器
を回転させるために液内流動は平行円運動となり、メッ
キ槽の内部のメッキ液の上部と下部での温度差や濃度差
が発生し易い。液中に浸漬した被メッキ物の液面方向の
上部とメッキ槽の底面方向の下部のメッキ面積が非対称
である場合はこの現象は、特に発生し易い。
るとき、ホットプレート・スピンナーを用いると、容器
を回転させるために液内流動は平行円運動となり、メッ
キ槽の内部のメッキ液の上部と下部での温度差や濃度差
が発生し易い。液中に浸漬した被メッキ物の液面方向の
上部とメッキ槽の底面方向の下部のメッキ面積が非対称
である場合はこの現象は、特に発生し易い。
【０００４】このような問題点を受けて、本発明の目的
とするところは、メッキ中のメッキ液内の濃度及び温度
分布を被メッキ物の上部と下部で一定にするような、小
型で比較的安価な液流動方向可変可能な金メッキの方法
を提供するものである。
とするところは、メッキ中のメッキ液内の濃度及び温度
分布を被メッキ物の上部と下部で一定にするような、小
型で比較的安価な液流動方向可変可能な金メッキの方法
を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の金メッキの方法
として、メッキ中のメッキ液内の液流動を螺旋上方向に
運動させることによって、メッキ中の液内の濃度と温度
を一定に保つ方法が得られる。すなわち、本発明によれ
ば、金電解液を用い、液内に被メッキ試料を浸漬させ、
液内と被メッキ試料にそれぞれ相反する電界を印加して
金膜を被メッキ試料に堆積する方法をとる金メッキにお
いて、攪拌子と螺旋棒を容器内側に密着させ接着したメ
ッキ槽をホットプレート・スピンナーで回転して、メッ
キ中の液流動を螺旋状に上方に攪拌することを特徴とす
る金メッキの方法が得られる。
として、メッキ中のメッキ液内の液流動を螺旋上方向に
運動させることによって、メッキ中の液内の濃度と温度
を一定に保つ方法が得られる。すなわち、本発明によれ
ば、金電解液を用い、液内に被メッキ試料を浸漬させ、
液内と被メッキ試料にそれぞれ相反する電界を印加して
金膜を被メッキ試料に堆積する方法をとる金メッキにお
いて、攪拌子と螺旋棒を容器内側に密着させ接着したメ
ッキ槽をホットプレート・スピンナーで回転して、メッ
キ中の液流動を螺旋状に上方に攪拌することを特徴とす
る金メッキの方法が得られる。
【０００６】
【作用】本発明を利用したメッキ方法を用いると、攪拌
子と螺旋棒を容器内側に密着させ接着し、同時にホット
プレート・スピンナーによって容器を回転させると、メ
ッキ中のメッキ液の液流動が容器内で螺旋状に上方に向
けて攪拌されるため、メッキ液内の濃度及び温度分布が
被メッキ物の上下部で一定となり、非対称メッキ面積を
持つ被メッキ物でも小型でメッキ中の液状態の安定な金
メッキを行うことができる。特にこの液状態管理は、メ
ッキ面を鏡面にする必要のある高速進行波電極には大き
な有効性を示す。
子と螺旋棒を容器内側に密着させ接着し、同時にホット
プレート・スピンナーによって容器を回転させると、メ
ッキ中のメッキ液の液流動が容器内で螺旋状に上方に向
けて攪拌されるため、メッキ液内の濃度及び温度分布が
被メッキ物の上下部で一定となり、非対称メッキ面積を
持つ被メッキ物でも小型でメッキ中の液状態の安定な金
メッキを行うことができる。特にこの液状態管理は、メ
ッキ面を鏡面にする必要のある高速進行波電極には大き
な有効性を示す。
【０００７】
【実施例１】図１は本発明の実施例１の金メッキ方法を
説明する斜視図。図２は本発明の金メッキ装置の構成を
示す説明図。
説明する斜視図。図２は本発明の金メッキ装置の構成を
示す説明図。
【０００８】図１に示すように、コイル状の螺旋棒１
は、円筒状容器の内径とほぼ等しい外径を持ち、円筒状
容器２の内側面に密着しつつ接着されている。ホットプ
レート・スピンナーを利用する為、ホットプレート・ス
ピンナーによって回転する攪拌子４は、円筒状容器２の
底面に接着してある。金メッキを行う円筒状容器は、内
側に接着された螺旋棒１と底面に接着された攪拌子４と
を有する容器である。これを、円筒状容器２より大きい
被挿入容器３に入れて、円筒状容器２と被挿入容器３と
をメッキ液で満たす。すなわちメッキ液は、円筒状容器
２の内部と、円筒状容器２と被挿入容器３間に満たすこ
とになるので、円筒状容器と被挿入容器との間に満たし
たメッキ液は円筒状容器２を回転させる潤滑油の働きを
する。これが、図２の上述した円筒状容器と被挿入容器
とにメッキ液を満たした両容器をメッキ漕１１として使
用される。このとき、図２のＴｉ−Ｐｔエキスパンダ電
極８、被メッキ試料９、温度センサ部１０は、メッキ槽
１１内に配置する。これらをメッキ槽１１内に配置した
金メッキ装置で、ホットプレート・スピンナーを用い
て、メッキ槽１１すなわち前記円筒状容器を回転させる
ことにより濃度と温度とも上下部で一定となるようにメ
ッキ液を攪拌する。すなわちメッキ液の液流動は、液が
螺旋運動する方向に回転させる方法をとる。
は、円筒状容器の内径とほぼ等しい外径を持ち、円筒状
容器２の内側面に密着しつつ接着されている。ホットプ
レート・スピンナーを利用する為、ホットプレート・ス
ピンナーによって回転する攪拌子４は、円筒状容器２の
底面に接着してある。金メッキを行う円筒状容器は、内
側に接着された螺旋棒１と底面に接着された攪拌子４と
を有する容器である。これを、円筒状容器２より大きい
被挿入容器３に入れて、円筒状容器２と被挿入容器３と
をメッキ液で満たす。すなわちメッキ液は、円筒状容器
２の内部と、円筒状容器２と被挿入容器３間に満たすこ
とになるので、円筒状容器と被挿入容器との間に満たし
たメッキ液は円筒状容器２を回転させる潤滑油の働きを
する。これが、図２の上述した円筒状容器と被挿入容器
とにメッキ液を満たした両容器をメッキ漕１１として使
用される。このとき、図２のＴｉ−Ｐｔエキスパンダ電
極８、被メッキ試料９、温度センサ部１０は、メッキ槽
１１内に配置する。これらをメッキ槽１１内に配置した
金メッキ装置で、ホットプレート・スピンナーを用い
て、メッキ槽１１すなわち前記円筒状容器を回転させる
ことにより濃度と温度とも上下部で一定となるようにメ
ッキ液を攪拌する。すなわちメッキ液の液流動は、液が
螺旋運動する方向に回転させる方法をとる。
【０００９】図２は、一般的な小型の金メッキ装置の構
造を示す説明図である。直流の電源７から付加される電
流はＴｉ−Ｐｔエキスパンダ電極（以下電極と称す）８
にプラス電荷を、メッキ面である被メッキ試料９にマイ
ナス電荷を印加することにより、メッキ液内の金イオン
をメッキ面に堆積させる方式をとる。Ｔｉ−Ｐｔエキス
パンダ電極８によって、液内を電気分解し、金を析出さ
せる。このようなイオン交換作用によって金を堆積させ
て行く構造をとる。ここで、重要なものは、 メッキ液の濃度（本発明を利用して均一化） メッキ液の温度（温度計５でモニタし、ホットプレー
ト・スピンナー１２で調整） 印加電流値（電流計６でモニタし、電源７で調整） によって、メッキの膜質やメッキ速度を制御していると
いうことである。
造を示す説明図である。直流の電源７から付加される電
流はＴｉ−Ｐｔエキスパンダ電極（以下電極と称す）８
にプラス電荷を、メッキ面である被メッキ試料９にマイ
ナス電荷を印加することにより、メッキ液内の金イオン
をメッキ面に堆積させる方式をとる。Ｔｉ−Ｐｔエキス
パンダ電極８によって、液内を電気分解し、金を析出さ
せる。このようなイオン交換作用によって金を堆積させ
て行く構造をとる。ここで、重要なものは、 メッキ液の濃度（本発明を利用して均一化） メッキ液の温度（温度計５でモニタし、ホットプレー
ト・スピンナー１２で調整） 印加電流値（電流計６でモニタし、電源７で調整） によって、メッキの膜質やメッキ速度を制御していると
いうことである。
【００１０】本発明の実施例は、図１に示した構成の円
筒状容器２と被挿入容器３とからなるメッキ槽１１にた
いして、図２に示した金メッキ装置の構成のものを使用
した。メッキ液はニュートロネックス３０９を用いた。
メッキ条件として、表１に示すような条件でメッキを行
った。
筒状容器２と被挿入容器３とからなるメッキ槽１１にた
いして、図２に示した金メッキ装置の構成のものを使用
した。メッキ液はニュートロネックス３０９を用いた。
メッキ条件として、表１に示すような条件でメッキを行
った。
【００１１】
【表１】
【００１２】本発明の効果を実証するため、同一条件で
従来のメッキ槽底部に攪拌子を有するホットプレート・
スピンナーで攪拌しながらメッキを行い、本発明と従来
方法とを比較した結果を表２に示す。
従来のメッキ槽底部に攪拌子を有するホットプレート・
スピンナーで攪拌しながらメッキを行い、本発明と従来
方法とを比較した結果を表２に示す。
【００１３】
【表２】
【００１４】比較として両者とも６３３μｍ波長のレー
ザ光での反射率の測定を行ったところ、図２の被メッキ
試料の上部位置と下部位置での反射率がよくなっていて
本発明の有効性が確認された。
ザ光での反射率の測定を行ったところ、図２の被メッキ
試料の上部位置と下部位置での反射率がよくなっていて
本発明の有効性が確認された。
【００１５】
【発明の効果】以上明らかなように、本発明を利用した
金メッキ装置はメッキ液の上面及び底面付近の試料のメ
ッキ状態を均一にするばかりではなく、メッキ面の反射
率も向上することがわかった。これは、メッキ中の液内
の濃度や温度分布が均一であり、本発明が小型メッキ装
置に関して明かに有効であることがわかる。また、金メ
ッキ装置にかかるコストも従来の小型メッキ槽に比べて
非常に安価なコストで済むため、生産性もよい。
金メッキ装置はメッキ液の上面及び底面付近の試料のメ
ッキ状態を均一にするばかりではなく、メッキ面の反射
率も向上することがわかった。これは、メッキ中の液内
の濃度や温度分布が均一であり、本発明が小型メッキ装
置に関して明かに有効であることがわかる。また、金メ
ッキ装置にかかるコストも従来の小型メッキ槽に比べて
非常に安価なコストで済むため、生産性もよい。
【図１】本発明の実施例に用いたメッキ槽分解斜視図。
【図２】本発明の実施例に用いた金メッキ装置全体図。
１ 螺旋棒（断面は、四角でも丸でも良い） ２ 円筒状容器 ３ 被挿入容器 ４ 攪拌子 ５ 温度計 ６ 電流計 ７ 電源（直流） ８ Ｔｉ−Ｐｔエキスパンダ電極（＋） ９ 被メッキ試料（−） １０ 温度計センサ部 １１ メッキ槽 １２ ホットプレート・スピンナー（温度及び攪拌回
転スピードを制御）
転スピードを制御）
Claims (1)
- 【請求項１】 金電解液を用い、液内に被メッキ試料を
浸漬させ、液内と被メッキ試料にそれぞれ相反する電界
を印加して金膜を被メッキ試料に堆積する方法をとる金
メッキにおいて、攪拌子と螺旋棒を容器内側に密着させ
接着したメッキ槽をホットプレート・スピンナーで回転
して、メッキ中の液流動を螺旋状に上方に攪拌すること
を特徴とする金メッキの方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18943093A JPH0718500A (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | 金メッキの方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18943093A JPH0718500A (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | 金メッキの方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0718500A true JPH0718500A (ja) | 1995-01-20 |
Family
ID=16241122
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18943093A Pending JPH0718500A (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | 金メッキの方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0718500A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005206937A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-08-04 | Toyo Seikan Kaisha Ltd | 酸化物被覆方法および装置 |
| CN110670114A (zh) * | 2019-11-13 | 2020-01-10 | 江西志浩电子科技有限公司 | 一种生产hdi板的电镀装置 |
-
1993
- 1993-06-30 JP JP18943093A patent/JPH0718500A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005206937A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-08-04 | Toyo Seikan Kaisha Ltd | 酸化物被覆方法および装置 |
| CN110670114A (zh) * | 2019-11-13 | 2020-01-10 | 江西志浩电子科技有限公司 | 一种生产hdi板的电镀装置 |
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