JPH0452292A - 金メッキの製造方法及びその装置 - Google Patents
金メッキの製造方法及びその装置Info
- Publication number
- JPH0452292A JPH0452292A JP16369190A JP16369190A JPH0452292A JP H0452292 A JPH0452292 A JP H0452292A JP 16369190 A JP16369190 A JP 16369190A JP 16369190 A JP16369190 A JP 16369190A JP H0452292 A JPH0452292 A JP H0452292A
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- Japan
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- plated
- soln
- plating
- gold plating
- plating solution
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
イ１発明の目的
〔産業上の利用分野〕
本発明は電極や保護膜として利用される金メッキの製造
方法及びその装置に関するものである。
方法及びその装置に関するものである。
従来この種の金メッキは、第４図に示すように金メッキ
液９を一定の温度に保ちながら、攪拌させて、液の流動
方向に垂直になるように被メッキ物１の面（マイナス電
位面）を位置して行う方法が一般的である。（この時、
プラス電位を液にかけておく）メッキ中に流す電流値は
、メッキ液の性質を考慮した上でメッキ液に浸水した被
メッキ物面の面積によって決定される。これによって、
メッキ（表面や軽さ）状態やメッキスピードが決定され
るため、浸水させる被メッキ物面の面積や電流値はメッ
キする上で大変重要である。
液９を一定の温度に保ちながら、攪拌させて、液の流動
方向に垂直になるように被メッキ物１の面（マイナス電
位面）を位置して行う方法が一般的である。（この時、
プラス電位を液にかけておく）メッキ中に流す電流値は
、メッキ液の性質を考慮した上でメッキ液に浸水した被
メッキ物面の面積によって決定される。これによって、
メッキ（表面や軽さ）状態やメッキスピードが決定され
るため、浸水させる被メッキ物面の面積や電流値はメッ
キする上で大変重要である。
金メッキ液９はホットプレート１１の面は７０℃にして
４５℃〜５５℃に保っている。液温は４８．６℃がもっ
ともよい。このため、金メッキ液内の水分が蒸発し、そ
の結果液面が１５ｍｍ／Ｈｒ程度の速度で下がる現象が
起こる。そうなれば、浸水させる被メッキ物面が下がっ
てしまうため、面積や電流値の設定が初期値に比べて変
化してしまう。これを防止するため、イオン交換水を随
時補給したり、メッキ液槽を大きくして（メッキ液の量
を多くする）対処していた。しかしこれらの方法では、
（前者は）メッキ液の濃度を低くしたり、（後者は）ラ
ンニングコストを大きくしていた〇 〔発明が解決しようとする課題〕 このような問題点を受けて本発明では、メッキ液の濃度
を下げること無く、少ないメッキ液量で一定のメッキ面
積を保つ金メッキの製造方法及びその装置を提供するも
のである。
４５℃〜５５℃に保っている。液温は４８．６℃がもっ
ともよい。このため、金メッキ液内の水分が蒸発し、そ
の結果液面が１５ｍｍ／Ｈｒ程度の速度で下がる現象が
起こる。そうなれば、浸水させる被メッキ物面が下がっ
てしまうため、面積や電流値の設定が初期値に比べて変
化してしまう。これを防止するため、イオン交換水を随
時補給したり、メッキ液槽を大きくして（メッキ液の量
を多くする）対処していた。しかしこれらの方法では、
（前者は）メッキ液の濃度を低くしたり、（後者は）ラ
ンニングコストを大きくしていた〇 〔発明が解決しようとする課題〕 このような問題点を受けて本発明では、メッキ液の濃度
を下げること無く、少ないメッキ液量で一定のメッキ面
積を保つ金メッキの製造方法及びその装置を提供するも
のである。
口０発明の構成
〔課題を解決するための手段〕
本発明では液の流動方向に垂直になるように被メッキ物
面（マイナス電位面）を位置して行う方法を改善し、メ
ッキ液面に平行に被メッキ物面（マイナス電位面）を位
置してメッキ液攪拌方向と反対方向に回転させながらメ
ッキを行うことを特徴としている。この時、被メッキ物
の回転速度は、攪拌効果を考慮して、メッキ液攪拌速度
の１０分の１以下に設定する。
面（マイナス電位面）を位置して行う方法を改善し、メ
ッキ液面に平行に被メッキ物面（マイナス電位面）を位
置してメッキ液攪拌方向と反対方向に回転させながらメ
ッキを行うことを特徴としている。この時、被メッキ物
の回転速度は、攪拌効果を考慮して、メッキ液攪拌速度
の１０分の１以下に設定する。
即ち本発明は、
１、メッキ液を一定の温度に保ち、液に電荷をかけるこ
とにより、誘電体物の表面にメッキを行う金メッキに於
て、被メッキ面をメッキ液面に平行に位置して浸水させ
、被メッキ物の回転とメッキ液攪拌方向を逆方向に回転
させながらメッキを行うことを特徴とする金メッキの方
法。
とにより、誘電体物の表面にメッキを行う金メッキに於
て、被メッキ面をメッキ液面に平行に位置して浸水させ
、被メッキ物の回転とメッキ液攪拌方向を逆方向に回転
させながらメッキを行うことを特徴とする金メッキの方
法。
２、メッキ液を一定の温度に保ち、メッキ液を攪拌させ
て、メッキ液の流動方向に垂直になるように被メッキ物
とプラス電極面を設けた金メ・ツキ装置に於て、被メッ
キ物をメッキ液面に平行に位置し、被メッキ物の回転と
メッキ液攪拌方向を逆方向に回転させながら金メッキす
ることを特徴とする金メッキ装置である。
て、メッキ液の流動方向に垂直になるように被メッキ物
とプラス電極面を設けた金メ・ツキ装置に於て、被メッ
キ物をメッキ液面に平行に位置し、被メッキ物の回転と
メッキ液攪拌方向を逆方向に回転させながら金メッキす
ることを特徴とする金メッキ装置である。
この金メッキの製造方法及びその装置を用し）ることに
よって、第３図に示すように金メッキ液９に浸水される
被メッキ物１の面は常に液面下に位置することができ、
従って液の蒸発量に左右されることなく一定に保ことが
できるため、メッキの速度や質が一定に保つことができ
る。
よって、第３図に示すように金メッキ液９に浸水される
被メッキ物１の面は常に液面下に位置することができ、
従って液の蒸発量に左右されることなく一定に保ことが
できるため、メッキの速度や質が一定に保つことができ
る。
第３図は被メッキ物をメッキ液面に平行に位置し、被メ
ッキ物の回転とメッキ液攪拌方向を逆方向に回転させな
がら金メッキする金メッキ装置の断面図である。
ッキ物の回転とメッキ液攪拌方向を逆方向に回転させな
がら金メッキする金メッキ装置の断面図である。
金メッキ液として亜硝酸金であるニュートロネックス３
０９を用いた。金メッキする試料の被メッキ物１として
５０■履×３０■■の表面（片面）をＣｒ−Ａｕ蒸着し
たスライド硝子を用いた。又、無電解ニッケルを下地と
した誘電体としてもよい。試料の被メッキ物１を固定す
るホルダ一部２は、第１図に示したような形状をしてお
り、回転モータ一部のホルダー回転軸３を介して被メッ
キ物１を回転させ、メッキ面に電流が流れるようにホル
ダ一部２の爪の部分に第２図のようなホルダ一部２の中
に電極４を内蔵した。これらを用いて第３図のような金
メッキの装置で金メッキを行った。
０９を用いた。金メッキする試料の被メッキ物１として
５０■履×３０■■の表面（片面）をＣｒ−Ａｕ蒸着し
たスライド硝子を用いた。又、無電解ニッケルを下地と
した誘電体としてもよい。試料の被メッキ物１を固定す
るホルダ一部２は、第１図に示したような形状をしてお
り、回転モータ一部のホルダー回転軸３を介して被メッ
キ物１を回転させ、メッキ面に電流が流れるようにホル
ダ一部２の爪の部分に第２図のようなホルダ一部２の中
に電極４を内蔵した。これらを用いて第３図のような金
メッキの装置で金メッキを行った。
第３図に於て、金メッキ装置として被メッキ物１をホル
ダ一部２に取り付け、モーター回転部５に連結されたホ
ルダー回転軸３を介してホルダー部２を回転させ、金メ
ッキ槽７に電源から電極をとりプラス電極部６を金メッ
キ液に垂直に立て、金メッキ液９の温度をコントロール
するために熱伝対を入れて温度を測定し、回転スター９
−８によって金メッキ液を攪拌する金メッキ装置である
。
ダ一部２に取り付け、モーター回転部５に連結されたホ
ルダー回転軸３を介してホルダー部２を回転させ、金メ
ッキ槽７に電源から電極をとりプラス電極部６を金メッ
キ液に垂直に立て、金メッキ液９の温度をコントロール
するために熱伝対を入れて温度を測定し、回転スター９
−８によって金メッキ液を攪拌する金メッキ装置である
。
回転スターラー８とホルダ一部２との回転方向は逆方向
である。プラス電極部６はＴｉ−Ｐｔエキスパンダーで
あり、Ｔｉ下地に白金２μｍのメッキを施したものであ
る。試料の被メッキ物のホルダ一部２の回転速度は３０
ＲＰＭに保って行った。又、プラス電極６と試料面であ
る被メッキ物１に与える電流は最適条件を３．７ｍＡ／
ｃ腸２、さらにホルダ一部２の爪の部分の損失を考慮し
て、５５朧Ａとした。メッキ時間は１００分とした。
である。プラス電極部６はＴｉ−Ｐｔエキスパンダーで
あり、Ｔｉ下地に白金２μｍのメッキを施したものであ
る。試料の被メッキ物のホルダ一部２の回転速度は３０
ＲＰＭに保って行った。又、プラス電極６と試料面であ
る被メッキ物１に与える電流は最適条件を３．７ｍＡ／
ｃ腸２、さらにホルダ一部２の爪の部分の損失を考慮し
て、５５朧Ａとした。メッキ時間は１００分とした。
このようにして作製したメッキ膜をＥＣＲエッチング装
置で約２μｍはど表面Ａｕ層のエツチングを行って膜厚
を測定したところ、１６．２μｍ（下地電極部膜厚を除
く）であった。エツチング後の表面状態も２００倍で凹
凸が確認できないほど良好であった。
置で約２μｍはど表面Ａｕ層のエツチングを行って膜厚
を測定したところ、１６．２μｍ（下地電極部膜厚を除
く）であった。エツチング後の表面状態も２００倍で凹
凸が確認できないほど良好であった。
ハ０発明の効果
〔発明の効果〕
上述した如く被メッキ面をメッキ液面に平行に位置して
浸水させ、被メッキ面の回転方向とメッキ液を攪拌方向
を逆方向に回転することにより、金メッキの表面の状態
や密着性をみたが、凹凸が確認できないほど良好な金メ
ッキが得られ、歩留が３０％以上も向上した。
浸水させ、被メッキ面の回転方向とメッキ液を攪拌方向
を逆方向に回転することにより、金メッキの表面の状態
や密着性をみたが、凹凸が確認できないほど良好な金メ
ッキが得られ、歩留が３０％以上も向上した。
第１図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は本発明実施例に使用し
た被メッキ物をホルダ一部に装着した外観図を示し、第
１図（ａ）は被メッキ物をホルダ一部に装着した外観正
面図、第１図（ｂ）は第１図（ａ）の上面図、第１図（
ｃ）は第１図（ａ）の下面図である。 第２図は被メッキ物ホルダーの爪の部分の構造を示す部
分拡大正面図。 第３図は本発明実施例で用いたメッキ装置の概略断面図
を示す。 第４図は従来の金メッキ装置の概略断面図を示す。 １・・・非メッキ物、２・・・ホルダ一部、３・・・ホ
ルダー回転軸、４・・・電極、５・・・回転モータ一部
、６・・・プラス電極部、７・・・金メッキ槽、８・・
・回転スターラー、９・・・金メッキ液、１０・・・熱
伝対、１１・・・ホットプレート。
た被メッキ物をホルダ一部に装着した外観図を示し、第
１図（ａ）は被メッキ物をホルダ一部に装着した外観正
面図、第１図（ｂ）は第１図（ａ）の上面図、第１図（
ｃ）は第１図（ａ）の下面図である。 第２図は被メッキ物ホルダーの爪の部分の構造を示す部
分拡大正面図。 第３図は本発明実施例で用いたメッキ装置の概略断面図
を示す。 第４図は従来の金メッキ装置の概略断面図を示す。 １・・・非メッキ物、２・・・ホルダ一部、３・・・ホ
ルダー回転軸、４・・・電極、５・・・回転モータ一部
、６・・・プラス電極部、７・・・金メッキ槽、８・・
・回転スターラー、９・・・金メッキ液、１０・・・熱
伝対、１１・・・ホットプレート。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、メッキ液を一定の温度に保ち、液に電荷をかけるこ
とにより、誘電体物の表面にメッキを行う金メッキに於
て、被メッキ面をメッキ液面に平行に位置して浸水させ
、被メッキ物の回転とメッキ液攪拌方向を逆方向に回転
させながらメッキを行うことを特徴とする金メッキの方
法。 ２、メッキ液を一定の温度に保ち、メッキ液を攪拌させ
て、メッキ液の流動方向に垂直になるように被メッキ物
とプラス電極面を設けた金メッキ装置に於て、被メッキ
物をメッキ液面に平行に位置し、被メッキ物の回転とメ
ッキ液攪拌方向を逆方向に回転させながら金メッキする
ことを特徴とする金メッキ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16369190A JPH0452292A (ja) | 1990-06-20 | 1990-06-20 | 金メッキの製造方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16369190A JPH0452292A (ja) | 1990-06-20 | 1990-06-20 | 金メッキの製造方法及びその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0452292A true JPH0452292A (ja) | 1992-02-20 |
Family
ID=15778772
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16369190A Pending JPH0452292A (ja) | 1990-06-20 | 1990-06-20 | 金メッキの製造方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0452292A (ja) |
-
1990
- 1990-06-20 JP JP16369190A patent/JPH0452292A/ja active Pending
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